一种用于pcb产品点胶时的挡板的制作方法
【专利摘要】本实用新型专利公开了一种用于PCB产品点胶时的挡板，所述产品包括填胶固化的部分和裸露部分，其特征在于，所述挡板包括一挡板本体和产品保护结构：所述挡板本体设有至少一个产品保护结构；所述产品保护结构还设有镂空，所述镂空的位置与所述产品的待点胶区域的位置相对应，所述镂空的形状与所述产品的待点胶区域的形状相对应。本实用新型的挡板，应用于需要点胶的PCB产品表面，能够很好地阻挡银胶的喷溅，大大地缓解由于银胶喷溅到其他零件时，引起的电性问题而导致产品只能报废处理的情况，提升了产品的良率，减少了资源浪费。
【专利说明】
一种用于PCB产品点胶时的挡板
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB产品点胶领域，尤指一种用于PCB产品点胶时的挡板。
【背景技术】
[0002]众所周知，在半导体行业中经常会采用ASYMTEK喷溅设备，喷溅导电银胶去粘附产品上的小部件，进行电性连接。
[0003]导电银胶主要通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装及粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
[0004]在导电银胶喷溅过程中，因为设备本身的性能和银胶的粘度会造成银胶溅射到产品的其他部分;导电银胶又是与有机交联剂混合在一起，所以当导电银胶被溅射到其他的零部件时，会引起电性方面的问题，造成PCB产品不良，只能报废处理。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种用于PCB产品点胶时的挡板，在保证PCB产品不会因为挡板的原因造成损坏的前提下，解决了因为导电银胶乱溅到其它零件造成的产品电性问题，提高了产品的良率。
[0006]本实用新型提供的技术方案如下:
[0007]一种用于PCB产品点胶时的挡板，所述产品包括填胶固化的部分和裸露部分，包括一挡板本体和至少一个产品保护结构:至少一个所述产品保护结构设置于所述挡板本体上;所述产品保护结构还设有镂空，所述镂空的位置与所述产品的待点胶区域的位置相对应，所述镂空的形状与所述产品的待点胶区域的形状相对应。
[0008]进一步优选地，所述产品保护结构还包括:凹槽和凸块;所述凹槽与所述产品填胶固化部分的位置相对应，所述凹槽的上表面低于所述挡板本体的上表面，所述镂空设于所述凹槽上;所述凸块与所述产品裸露部分的位置相对应，所述凸块的上表面高于所述挡板的上表面，所述凸块的下表面向所述凸块的上表面凹陷。
[0009]进一步优选地，所述挡板的厚度范围为0.5mm-2.5mm。
[0010]进一步优选地，所述挡板本体还设有用于露出产品识别标记的识别镂空。
[0011]进一步优选地，在所述挡板本体的上表面，所述凸块的边沿与所述镂空的端部最短距离为2mm;在所述挡板本体的下表面，所述凸块的边沿与所述镂空的端部最短距离为1.5mmο
[0012]与现有技术相比，本实用新型的技术效果在于:
[0013]1、利用具有镂空的挡板遮盖在PCB产品的上方，由于镂空位置、形状、大小是根据PCB产品的待点胶区域的情况而设定的，点胶头从挡板的镂空位置的上方对PCB产品点胶时，银胶会从镂空位置喷到PCB产品需要点胶的位置，而多余喷溅出来的银胶会被挡板的其它部位挡住，很好地解决了银胶乱溅造成的产品电性问题。
[0014]2、PCB产品的多样化，导致同一个PCB产品上具有不同情况的零件，产品的填胶固化的部分和裸露部分的高低、形状不同，因此挡板需要为此进行专门设计。凹槽的上表面低于挡板本体的上表面，保证了挡板放置在PCB产品上时，点胶头能够更接近待点胶区域，点胶头与点胶区域离得越近，喷溅的导电银胶越不容易溅射到其他零件。产品裸露部分高于产品填胶固化部分，因此凸块的下表面向上表面凹陷的设计使产品裸露部分能够完整地被包覆，进一步保证其不会被导电银胶溅射到，同时凸块的上表面高于挡板本体的上表面，给予了产品裸露部分足够的容纳空间。
[0015]3、因加工设备能力和PCB产品性能的要求，对挡板的厚度作了进一步的限定，这样可以保证在点胶时不会发生弯曲，也不会因为过厚而影响喷溅设备的工作。
[0016]4、识别镂空结构使位于PCB产品上的识别标识裸露，机台可以通过识别通孔直接感应到PCB产品的识别标志，对产品进行定位作业。
[0017]5、凸块和镂空的位置是根据PCB产品的实际情况而设计的，设计的最短距离保证了此挡板不影响机台正常作业，也更好地保护产品不需要点胶的部分。
[0018]本实用新型的挡板，应用于需要点胶的PCB产品表面，能够很好地阻挡银胶的喷溅，大大地缓解由于银胶喷溅到其他零件时，引起的电性问题而导致产品只能报废处理的情况，提升了产品的良率，减少了资源浪费。
【附图说明】
[0019]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明:
[0020]图1是本实用新型的一个实施例的立体结构示意图；
[0021]图2是图1的正面图；
[0022]图3是图2中单个产品保护结构的放大图。
[0023]附图标号说明:
[0024]1.挡板本体，11.挡板本体的上表面，12.挡板本体的下表面，2.产品保护结构，3.镂空，4.凹槽，41.凹槽的上表面，5.凸块，51.凸块的上表面，52.凸块的下表面，6.识别通孔。
【具体实施方式】
[0025]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]在本实用新型的一个实施例，参见图1、图2，包括一挡板本体I和多个产品保护结构2，多个产品保护结构2设置于挡板本体I上;产品保护结构2还设有镂空3，镂空3的位置与产品的待点胶区域的位置相对应，镂空3的形状与产品的待点胶区域的形状相对应。
[0027]具体的，此挡板本体I上设有的产品保护结构2的数量是根据PCB产品的实际情况而确定的，而镂空3的形状、大小、位置也是根据PCB产品上的待点胶区域的位置而设计的，优选的，镂空3的宽度为2mm;挡板是针对PCB产品和设备的特性而专门设计的，因此具有专一性。
[0028]点胶头从镂空的上方向PCB产品的待点胶区域喷溅导电银胶，导电银胶通过镂空落入PCB产品的待点胶区域，而喷溅出来的导电银胶则会被挡板的其他部分挡住，避免导电银胶溅到其他零件导致的电性问题。
[0029]因为ASYMTEC喷溅设备的性能条件要求挡板具有较强的刚性，优选地使用钛合金材质，同时在此材料的表面电泳一层绝缘材料以达到静电绝缘作用。
[0030]在本实用新型的另一个实施例中，参见图1、图2、图3，产品保护结构2还包括凹槽4和凸块5，凹槽4与产品填胶固化部分的位置相对应，凹槽的上表面41低于挡板本体的上表面11，镂空3设于凹槽4上；凸块5与产品裸露部分的位置相对应，凸块的上表面51高于挡板本体的上表面11，凸块的下表面52向所述凸块的上表面51凹陷，在挡板本体I位于正面时，凸块的下表面52高于挡板本体的下表面12。
[0031]具体的，凹槽4和凸块5的大小、高度、形状等都是根据实际的PCB产品而决定。在本实施例中，凹槽4的上表面低于挡板本体的上表面11，这样的设计能够使点胶头更接近PCB产品的待点胶区域，尽量减小导电银胶的喷溅区域。
[0032]在本实施例中，PCB产品的待点胶区域是位于PCB产品的填胶固化部分中的接地接口，此待点胶区域是产品填胶固化后用镭射切出的区域，此待点胶区域，即接地接口的周围都是填胶固化部分，因此产品保护结构2上的镂空3是位于凹槽4上的。多样化的PCB产品中，总会出现不能完全填胶固化的情况，例如摄像头，就只能裸露在外才能实现它的功能，本实施例的产品就包括了填胶固化部分和裸露部分，两者的高度不一致，因此需要为两者单独设计;裸露部分的高度高于填胶固化部分，凸块的设计能够更好的包裹住裸露部分不被导电银胶溅射到，其下表面向上表面更提供了放置裸露部分的空间。
[0033]在其他实施例中，产品保护结构2的形状、大小、之间的距离都可以根据实际情况而决定，如果没有不同高度的部分，产品保护结构2可以只是一整个凹槽;但需要注意的是，若限于PCB产品的限制，产品保持结构2需要凸块5这样的设计，那它的高度是有限制的，不能过高，以防止碰触到点胶头，一般来说点胶头与凸块5的最小距离不能低于0.5_。
[0034]优选地，挡板的厚度范围为0.5mm-2.5mm。
[0035]考虑到增加的挡板不能影响到点胶设备的作业，因此需要对挡板的厚度作一个限定，保证它在不影响点胶设备作业的情况下，不发生变形，同时能够起到遮挡银胶喷溅的作用。
[0036]优选地，参见图2，挡板本体I还设有识别镂空6。
[0037]识别镂空6使PCB产品上的识别标识暴露于机台的检测装置下，能够使机台准确的感应到PCB产品的位置，在PCB产品精确定位的情况下作业。识别镂空可以是通孔或配合PCB产品识别标识的其他镂空结构。
[0038]在本实用新型的另一个实施例中，在挡板本体的上表面11，凸块5的边沿与镂空3的端部最短距离为2mm;在挡板本体的下表面12，凸块5的边沿与镂空3的端部最短距离为1.5mm。凸块的大小、形状、位置是根据PCB产品的实际情况而决定的，只要满足它不会影响机台作业及可。
[0039]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于PCB产品点胶时的挡板，所述产品包括填胶固化的部分和裸露部分，其特征在于，所述挡板包括一挡板本体和至少一个产品保护结构: 至少一个所述产品保护结构设置于所述挡板本体上； 所述产品保护结构还设有镂空，所述镂空的位置与所述产品的待点胶区域的位置相对应，所述镂空的形状与所述产品的待点胶区域的形状相对应。2.根据权利要求1所述的用于PCB产品点胶时的挡板，其特征在于，所述产品保护结构还包括: 凹槽和凸块； 所述凹槽与所述产品填胶固化部分的位置相对应，所述凹槽的上表面低于所述挡板本体的上表面，所述镂空设于所述凹槽上； 所述凸块与所述产品裸露部分的位置相对应，所述凸块的上表面高于所述挡板本体的上表面，所述凸块的下表面向所述凸块的上表面凹陷。3.根据权利要求1所述的用于PCB产品点胶时的挡板，其特征在于: 所述挡板的厚度范围为0.5mm-2.5mm。4.根据权利要求1所述的用于PCB产品点胶时的挡板，其特征在于: 所述挡板本体还设有用于露出产品识别标记的识别镂空。5.根据权利要求2所述的用于PCB产品点胶时的挡板，其特征在于: 在所述挡板本体的上表面，所述凸块的边沿与所述镂空的端部最短距离为2mm; 在所述挡板本体的下表面，所述凸块的边沿与所述镂空的端部最短距离为1.5_。
【文档编号】H05K3/00GK205454247SQ201620146144
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年2月26日
【发明人】康文彬
【申请人】环维电子(上海)有限公司