一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板。它由设于底部的离型膜层，位于离型膜层上的一层或若干层聚酰亚胺膜层和粘接剂层，以及位于上方的带胶载体保护膜层组成；所述的粘接剂层和聚酰亚胺膜层层数相同，在离型膜层上由下到上交替设置；所述的载体保护膜层为聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚酯膜层。本实用新型提供的聚酰亚胺补强板采用载体保护膜覆于补强板的聚酰亚胺膜层上方，载体保护膜可在补强板的整个生产过程中对其进行保护，避免其在交替叠加中的导致划伤，提高了产品的合格率，改善了产品的表面光泽性。
【专利说明】
一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板，属于挠 性覆铜板技术领域。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品向小型化、便携式方向发展，挠性线路板逐渐取代传统导线和刚性 线路板在电子产品中的地位，市场需求日益增加。挠性线路板直接采用耐弯折的高分子材 料制作基材，缺乏刚性线路板基材中玻纤布之类的支撑体，使得在挠性线路板上进行焊接 或插拔器件时缺乏足够的支撑。因此，挠性线路板常常需要在局部位置粘接上补强作为支 撑体，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。
[0003] 按照补强板的结构，聚酰亚胺补强板可以分为单层补强板和复合补强板，复合型 补强板相对于单层补强板，不仅生产成本低，且在翘曲和遮光方面更加优异。而复合型聚酰 亚胺补强板的结构为:第一层为补强板层，第二层为胶粘剂层，第三层为补强板层，第四层 为胶粘剂层……具体的层数根据实际的需要制作。而由于经过多层叠加，特别是刚性大、硬 度强的聚酰亚胺品种，经过生产设备上钢辊的反复摩擦后，会出现不同程度的条纹。 【实用新型内容】
[0004] 为了克服上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是针对上述缺陷提供一种挠 性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板产品。
[0005] 本实用新型为了解决上述技术问题所采用的技术方案是：
[0006] -种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板，它由设于底部的离型膜 层，位于离型膜层上的一层或若干层聚酰亚胺膜层和粘接剂层，以及位于上方的带胶载体 保护膜层组成;所述的粘接剂层和聚酰亚胺膜层层数相同，在离型膜层上由下到上交替设 置;所述的载体保护膜层为聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚酯膜层。
[0007] 按上述方案，聚酰亚胺单膜层厚度为25~50微米。
[0008] 按上述方案，所述的粘接剂层为丙烯酸酯类、环氧类、聚酰亚胺类、聚酯类粘接剂 层，粘接剂层厚度为10微米~25微米。
[0009] 按上述方案，所述的聚酰亚胺膜层和粘接剂层的层数根据补强板厚度需要进行设 置。
[0010] 按上述方案，所述的载体保护膜层厚度为50微米~200微米。
[0011]按上述方案，所述的离型膜层为聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、珍珠纸或合成纸，厚 度为50~200微米。本实用新型的有益效果:本发明采用载体保护膜覆于补强板的聚酰亚 胺膜层上方，载体保护膜可在补强板的整个生产过程中对其进行保护，避免其在交替叠加 中的导致划伤，提高了产品的合格率，改善了产品的表面光泽性。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型带保护膜聚酰亚胺补强板结构示意图；图中标号说明：I:带胶载 体保护层;2:聚酰亚胺膜层;3:粘接剂层;4:离型层。
【具体实施方式】
[0013]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0014] 图1为本发明带有载体保护层的聚酰亚胺补强板示意图。实施例1中聚酰亚胺膜层 和粘接剂层层数为一层，实施例2中聚酰亚胺膜层和粘接剂层层数为二层，实施例3中聚酰 亚胺膜层和粘接剂层层数为三层。
[0015] 实施例1
[0016] 一种挠性印制电路用的带有载体保护层的聚酰亚胺补强板由上到下依次由带胶 载体保护膜层1、聚酰亚胺膜层2、粘接剂层3、离型膜4构成。其中带胶载体保护膜层1为50微 米厚的带胶聚酯保护膜，聚酰亚胺膜层2为25微米厚的聚酰亚胺膜，粘接剂层3为25微米厚 的丙烯酸酯胶，离型膜层4为厚度为50微米厚的聚丙烯膜离型膜。
[0017] 实施例2
[0018] 一种挠性印制电路用的带有载体保护层的聚酰亚胺补强板由上到下依次由带胶 载体保护膜层1、聚酰亚胺膜层2、粘接剂层3、聚酰亚胺膜层2、粘接剂层3、离型膜层4构成。 其中带胶聚乙烯保护膜层1为100微米厚的带胶聚酯保护膜，聚酰亚胺膜层2为50微米厚的 聚酰亚胺膜，粘接剂层3为25微米厚的丙烯酸酯胶，离型膜层4为厚度为100微米厚的聚酯膜 离型膜。
[0019] 实施例3
[0020] 一种挠性印制电路用的带有载体保护层的聚酰亚胺补强板由上而下依次由带胶 载体保护膜层1、聚酰亚胺膜层、粘接剂层、离型膜4构成，聚酰亚胺膜层和粘接剂层层数为 三层，由上到下交替设置。其中带胶载体保护膜层1为150微米厚的带胶聚丙烯保护膜，由上 到下，聚酰亚胺膜第一层厚度为25微米，第二层为50微米，第三层为25微米，三层粘接剂层 均为25微米厚的环氧胶，离型膜层4为厚度为100微米的珍珠纸离型膜。
[0021] 上述各实施例所制得的补强板表面外观与常规无载体保护层的补强板表面的比 较如下表：
[0023]如表所示，在叠加方式和厚度相同的情况下，相对于未覆盖载体保护膜的补强板， 本实用新型补强板外观有明显改善，膜表面无划伤，光洁明亮。且随着叠加厚度的增加，改 善效果更加明显。
[0024]上述说明书及实施例仅为示例性说明本实用新型的原理及功效，并非是对本实用 新型的限制。任何落入本实用新型权利要求范围内的创作皆属于本实用新型所保护的范 围。
【主权项】
1. 一种挠性印制电路用带有载体保护层的聚酰亚胺补强板，其特征在于：它由设于底 部的离型膜层，位于离型膜层上的一层或若干层聚酰亚胺膜层和粘接剂层，以及位于上方 的带胶载体保护膜层组成;所述的粘接剂层和聚酰亚胺膜层层数相同，在离型膜层上由下 到上交替设置;所述的载体保护膜层为聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚酯膜层。2. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺补强板，其特征在于：聚酰亚胺单膜层厚度为25~50 微米。3. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺补强板，其特征在于：所述的粘接剂层为丙烯酸酯 类、环氧类、聚酰亚胺类、聚酯类粘接剂层，粘接剂层厚度为10微米~25微米。4. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺补强板，其特征在于:所述的聚酰亚胺膜层和粘接剂 层的层数根据补强板厚度需要进行设置。5. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺补强板，其特征在于:所述的载体保护膜层厚度为50 微米~200微米。6. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺补强板，其特征在于:所述的离型膜层为聚乙烯膜、 聚丙烯膜、聚酯膜、珍珠纸或合成纸，厚度为50~200微米。
【文档编号】H05K1/02GK205491414SQ201521031300
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月11日
【发明人】范和平, 刘莎莎, 孟飞, 杨蓓, 桑恒, 陈伟, 韩志慧, 张雪平, 李桢林
【申请人】华烁科技股份有限公司