一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于印刷电路板所用金属基板技术领域，具体涉及一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网，通过对铝基板焊盘孔Ⅱ′宽度的设计及焊盘孔Ⅱ′向焊盘孔Ⅲ′方向平移数值为0.2mm的设计，增加了焊盘孔Ⅰ′和焊盘孔Ⅱ′之间的距离；通过对钢网引脚Ⅰ、引脚Ⅱ宽度的设计及引脚Ⅱ向引脚Ⅲ方向平移的数值为0.15mm、引脚Ⅰ远离引脚Ⅱ方向平移的数值为0.1mm的设计，增加了引脚Ⅰ和引脚Ⅱ之间的距离；从而避免功率器件的G极和与G极相邻的S极的连焊问题；该用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网，具有焊接成品率高、使用简单的优点，便于推广和应用。
【专利说明】
一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网
技术领域
[0001]本实用新型属于印刷电路板所用金属基板技术领域，具体涉及一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网。
【背景技术】
[0002]印制电路板即PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已经有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]然而目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难，常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，且层间绝缘，热量散发不出去，导致电子设备局部发热且热量拍不出去，经常会引起电子元器件高温失效，而铝基板因为可以解决散热这一难题而备受广泛应用;此外，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。
[0004]随着科学技术的不断进步和社会的飞速发展，铝基板现有的结构及功能已无法满足生产封装的要求:如T0-263-7封装芯片，其中大部分是大功率MOS管，用于大功率工业电气控制领域，其封装特点在于引脚1、引脚2、引脚3及引脚5、引脚6、引脚7脚间距太小，尤其是单张铝基板需要焊接批量T0-263-7封装芯片时，利用传统工艺要求生产的PCB板及钢网焊接成品率只有80%左右，其主要问题是引脚间连焊，而且铝基板吸热量大，不容易修复。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是克服现有技术中T0-263-7芯片在批量焊接时出现的G极和与G极相邻的S极之间连焊的问题。
[0006]为此，本实用新型提供了一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网，包括铝基板和钢网，所述钢网包括引脚1、引脚Π和引脚ΙΠ，所述铝基板包括焊盘孔I'焊盘孔f和焊盘孔其中，所述引脚Π的宽度为0.65mm，且所述引脚Π向所述引脚m方向平移的数值范围为0.15mm;所述引脚I的宽度为0.7mm，且所述引脚I远离所述引脚Π方向平移的数值范围为0.1mm;所述焊盘孔I的宽度为0.95mm，所述焊盘孔Π的宽度为0.65mm，且所述焊盘孔f向所述焊盘孔Ilf方向平移的数值范围为0.2mm。
[0007]上述一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网，所述铝基板包括的焊盘孔和所述钢网包括的引脚均与所述功率管器件的引脚一一对应。
[0008]上述一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网，所述功率管器件为To-263-7芯片。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型提供的这种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网，通过对铝基板焊盘孔f宽度的设计及焊盘孔f向焊盘孔方向平移数值为
0.2mm的设计，增加了焊盘孔f和焊盘孔f之间的距离;通过对钢网引脚1、引脚Π宽度的设计及引脚Π向引脚ΙΠ方向平移的数值为0.15mm、引脚I远离引脚Π方向平移的数值为0.1mm的设计，增加了引脚I和引脚Π之间的距离;从而避免功率器件G极引脚和G极相邻引脚即S极引脚的连焊问题;该用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网，具有焊接成品率高、使用简单的优点，便于推广和应用。
[0010]以下将结合附图及实施例对本实用新型做进一步详细说明。
【附图说明】
[0011 ]图1是本实用新型铝基板的布局示意图。
[0012]图2是本实用新型钢网的布局示意图。
[0013]图3是本实用新型中功率器件To-263-7芯片的布局示意图。
[0014]图4是现有的招基板的布局不意图。
[0015]图5是现有的钢网的布局不意图。
[0016]附图标记说名:1、引脚1;2、引脚Π;3、引脚ΙΠ;4、铝基板;5、钢网；6、焊盘孔f ;7、焊盘孔Π ; 8、焊盘孔ΙΠ。
【具体实施方式】
[0017]为进一步阐述本实用新型达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例对本实用新型的【具体实施方式】、结构特征及其功效，详细说明如下。
[0018]如图3所示，一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网中功率器件To-263-7芯片的布局示意图，引脚宽度均为0.6±0.15mm，且相邻两引脚之间的中心距为1.27mm，第一引脚与第二引脚之间的距离范围为0.52mm?0.82mm。
[0019]又如图1所示，一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网中铝基板4的布局示意图，铝基板4包括焊盘孔f 6、焊盘孔Π' 7和焊盘孔Ilf 8，其中，焊盘孔f 6的宽度为0.95mm，焊盘孔f 7的宽度为0.65mm，且焊盘孔Π' 7向焊盘孔Ilf 8方向平移的数值范围为0.2mm,焊盘孔f 6与焊盘孔f 7之间的距离为0.3mm+0.2mm+(0.95-0.65)mm/2=0.65mm;对比原有的铝基板的布局图，焊盘孔的宽度为0.95mm，且相邻两焊盘孔的中心间距为1.25mm，第一焊盘孔和第二焊盘孔之间的距离为0.3mm，从而使得焊盘孔^ 6与焊盘孔Π、之间的距离增加了
0.65mm-0.3mm=0.35mm，进而避免功率器件To-263-7芯片的G极和与G极相邻的S极之间的连焊现象。
[0020]再如图2所示，一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网中钢网的布局示意图，钢网5包括引脚I1、引脚Π 2和引脚ΙΠ3，引脚Π 2的宽度为0.65mm，且引脚Π 2向引脚ΙΠ3方向平移的数值范围为0.15mm;引脚Il的宽度为0.7mm，且引脚Il远离引脚Π 2方向平移的数值范围为0.1謹，引脚11与引脚112之间的距离为:0.3111111+(0.95-0.65)111111/2+(0.95-0.7)mm/2+0.15mm+0.1mm=0.825mm;同样的，原第一引脚与第二引脚之间的距离为0.3mm，从而使得现在的引脚11与引脚Π 2之间的距离增加了0.825mm-0.3mm=0.525mm,进而避免功率器件To-263-7芯片的G极和与G极相邻的S极之间的连焊现象。
[0021]通过如图1和图2的布局，增加了To-263-7芯片G极和紧挨着G极的S极之间的距离，从而克服了引脚之间出现的连焊问题。
[0022]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网，包括铝基板(4)和钢网(5)，所述钢网(5)包括引脚1(1)、引脚Π (2)和引脚ΠΚ3)，所述铝基板(4)包括焊盘孔f (6)、焊盘孔f(7)和焊盘孔nf(8);其特征在于:所述引脚Π (2)的宽度为0.65mm，且所述引脚Π (2)向所述引脚ΙΠ(3)方向平移的数值范围为0.15mm;所述引脚I(I)的宽度为0.7mm，且所述引脚I(I)远离所述引脚Π (2)方向平移的数值范围为0.1mm;所述焊盘孔f (6)的宽度为0.95mm，所述焊盘孔Π\7)的宽度为0.65mm，且所述焊盘孔Π\7)向所述焊盘孔Π?\8)方向平移的数值范围为0.2mm。2.根据权利要求1所述的一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网，其特征在于:所述铝基板(4)包括的焊盘孔和所述钢网(5)包括的引脚均与所述功率管器件的引脚一一对应。3.根据权利要求1所述的一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网，其特征在于:所述功率管器件为To-263-7芯片。
【文档编号】H05K1/02GK205491415SQ201521062421
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月20日
【发明人】贾涛涛
【申请人】西安仁安电控技术有限公司