部件内置基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种即便对多层基板的基材使用热塑性树脂，也会缓和向内置部件施加的应力而防止内置部件的破损等的部件内置基板。该部件内置基板在对绝缘性树脂基材进行层叠而构成的多层基板(20)内至少设置有第一、第二、第三内置部件(11、12、13)，绝缘性树脂基材(21A～21F)包含热塑性树脂，在从绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，第二内置部件(12)以及第三内置部件(13)与第一内置部件(11)重叠，第二内置部件与第三内置部件不重叠，在第二内置部件与第三内置部件之间具备树脂流动抑制构件(51)。树脂流动抑制构件与绝缘性树脂基材相比流动开始温度更高，且与多个内置部件电独立。
【专利说明】
部件内置基板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种在层叠热塑性树脂的基材而成的多层基板中内置有部件的部件内置基板。
【背景技术】
[0002]作为现有的部件内置基板，例如有专利文献I所记载的部件内置多层印刷布线板。在该部件内置多层印刷布线板中，在被第一单面覆金属层叠板与第二单面覆金属层叠板夹住的预浸料片上设置有开口，并且在该开口内存放有内置部件。另外，如下那样制造该部件内置多层印刷布线板。首先，在第一单面覆金属层叠板的绝缘基材上搭载内置部件。接着，在将第一单面覆金属层叠板、预浸材料片以及第二单面覆金属层叠板以内置部件收容在预浸料片的开口内的方式重叠后，对它们进行热压(加热以及加压)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献I:日本特开2013-165166号公报
[0005]本申请的发明人等发现，在专利文献I所记载的这种部件内置基板中，当对绝缘性树脂基材使用热塑性树脂的情况下，存在如下那样的问题。
[0006]S卩，在绝缘性树脂基材为热塑性树脂且多层基板内内置有多个部件的情况下，在热压工序中，作为热塑性树脂的绝缘性树脂基材的流动较大。由于该树脂的流动，当多层基板内的内置部件受到过度的应力时，该内置部件有可能发生破损。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于，提供一种即便对多层基板的基材使用热塑性树脂，也会缓和向内置部件施加的应力而防止内置部件的破损等的部件内置基板及其制造方法。
[0008]用于解决技术问题的方案
[0009](I)本实用新型的部件内置基板在对多个绝缘性树脂基材进行层叠而构成的多层基板内设置有多个内置部件，所述多个内置部件至少包含第一内置部件、第二内置部件以及第三内置部件，所述多个绝缘性树脂基材包含形成有导体图案的绝缘性树脂基材，所述部件内置基板的特征在于，所述绝缘性树脂基材包含热塑性树脂，在从所述绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，所述第二内置部件以及所述第三内置部件与所述第一内置部件重叠，在从所述绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，所述第二内置部件与所述第三内置部件不重叠，在从所述绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，在所述第二内置部件与所述第三内置部件之间具备树脂流动抑制构件，所述树脂流动抑制构件与所述绝缘性树脂基材相比流动开始温度更高，且与所述多个内置部件电独立。
[0010]根据上述结构，第二内置部件与第三内置部件之间的树脂的流动性受到阻碍，因此由在该第二内置部件与第三内置部件之间流动的树脂向第一内置部件施加应力的情况得到抑制，第一内置部件的破损等得到防止。
[0011](2)优选所述树脂流动抑制构件由所述导体图案构成。根据该结构，也可以不将专用的树脂流动抑制构件埋设在多层基板中，因此不会增加制造工序数，从而不会导致成本上升。
[0012](3)在上述(2)中，优选所述导体图案是粘贴于所述绝缘性树脂基材的金属箔、以及填充所述绝缘性树脂基材的孔的层间连接导体。由此，容易获得树脂流动性的阻碍效果。
[0013](4)在上述(I)至(3)的任一项中，优选所述第二内置部件与所述第三内置部件设置于在所述绝缘性树脂基材的层叠方向上互不相同的位置处，所述树脂流动抑制构件配置在所述第二内置部件与所述第三内置部件之间。由此，第二内置部件与第三内置部件之间的树脂能够流动的立体间隔变窄，树脂流动性得到有效地阻碍。
[0014](5)在上述(I)至(4)的任一项中，优选所述树脂流动抑制构件以至少一部分与配置有所述第二内置部件以及所述第三内置部件的绝缘性树脂基材的层叠方向的范围重叠的方式配置，
[0015]所述树脂流动抑制构件的厚度小于所述第二内置部件的厚度和与所述第二内置部件重叠的所述导体图案的厚度的相加值、以及所述第三内置部件的厚度和与所述第三内置部件重叠的所述导体图案的厚度的相加值中的较大一方的厚度。
[0016]根据上述结构，在热压时，在树脂流动抑制构件不向第一内置部件施加不必要的应力的范围内，能够获得树脂流动性的阻碍效果。
[0017](6)在本实用新型的部件内置基板的制造方法中，所述部件内置基板在对多个绝缘性树脂基材进行层叠而构成的多层基板内至少设置有第一内置部件、第二内置部件以及第三内置部件，所述多个绝缘性树脂基材包含形成有导体图案的绝缘性树脂基材，其中，该部件内置基板的制造方法包括以下的工序:在所述绝缘性树脂基材上搭载所述第一内置部件、所述第二内置部件以及所述第三内置部件的工序；以在从所述绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，所述第二内置部件、所述第三内置部件与所述第一内置部件重叠且所述第三内置部件不与所述第二内置部件重叠的方式，配置所述第一内置部件、所述第二内置部件以及所述第三内置部件，并且在从所述绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，在位于所述第二内置部件与所述第三内置部件之间的区域层叠所述绝缘性树脂基材的工序，所述绝缘性树脂基材配置有在热压温度下不流动的树脂流动抑制构件；以及对层叠后的所述绝缘性树脂基材进行热压的工序。
[0018]根据上述制造方法，在对层叠后的所述绝缘性树脂基材进行热压时，向第一内置部件施加的应力得到抑制，第一内置部件的破损等得到防止。
[0019](7)在上述(6)中，优选在配置所述树脂流动抑制构件的工序中，在形成所述导体图案的同时，通过所述导体图案而形成所述树脂流动抑制构件。由此，也可以不将专用的树脂流动抑制构件埋设在多层基板中，因此不会增加制造工序数，从而不会导致成本上升。
[0020]实用新型效果
[0021]根据本实用新型，第二内置部件与第三内置部件之间的树脂的流动性受到阻碍，因此由在该第二内置部件与第三内置部件之间流动的树脂向第一内置部件施加应力的情况得到抑制，第一内置部件的破损等得到防止。
【附图说明】
[0022]图1是第一实施方式所涉及的部件内置基板101的分解剖视图。
[0023]图2是部件内置基板101的剖视图。
[0024]图3是部件内置基板101的俯视图。
[0025]图4是表示将第一实施方式的部件内置基板101用作模块部件的例子的剖视图。
[0026]图5是第二实施方式所涉及的部件内置基板102的剖视图。
[0027]图6是部件内置基板102的俯视图。
[0028]图7是第二实施方式所涉及的部件内置基板的变形例的俯视图。
[0029]图8是第三实施方式所涉及的部件内置基板103的俯视图。
[0030]图9是第四实施方式所涉及的部件内置基板104的剖视图。
[0031]附图标记说明:
[0032]A...区域(树脂流动部)
[0033]CA1、CA2、CA3、CA5...腔室
[0034]11...第一内置部件
[0035]12.…第二内置部件
[0036]13...第三内置部件
[0037]20...多层基板
[0038]21A、21B、21C、21D、21E、21F、21G、21H.??绝缘性树脂基材
[0039]31B1、31B2、31B3、31B4、31D3、31D4..?布线导体
[0040]31B5...焊盘导体
[0041 ]31C1、31C2、31C3...焊盘导体
[0042]31DU31D2...焊盘导体
[0043]31EU31E2.…焊盘导体
[0044]31G1、31G2.…焊盘导体
[0045]31Η1、31Η2.…焊盘导体
[0046]31F1、31F2、31F3、31F4..?端子电极
[0047]41B1、41B2、41B3、41B4、41B5、41B6、41B7...层间连接导体
[0048]41C1、41C2、41C3..?层间连接导体
[0049]41D1、41D2...层间连接导体
[0050]41EU41E2.…层间连接导体
[0051 ]41F1、41F2、41F3、41F4..?层间连接导体
[0052]41GU41G2...层间连接导体
[0053]41HU41H2...层间连接导体
[0054]51,52,53...树脂流动抑制构件
[0055]90...安装基板
[0056]101、102、103、104...部件内置基板
【具体实施方式】
[0057]以下，参照附图并举出若干具体例子来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对相同的位置标注相同的附图标记。在第二实施方式以后，省略对与第一实施方式共用的事项的记述，而对不同点进行说明。尤其对由相同的结构带来的相同的作用效果，不再按照各实施方式依次进行说明。
[0058]《第一实施方式》
[0059]图1是第一实施方式所涉及的部件内置基板101的分解剖视图，图2是部件内置基板101的剖视图。另外，图3是部件内置基板101的俯视图。
[0060]部件内置基板101具备对形成有导体图案的绝缘性树脂基材21A、21B、21C、21D、21E、21F进行层叠而构成的多层基板20。绝缘性基材21A、21B、21C、21D、21E、21F分别使用液晶聚合物等热塑性树脂。在该多层基板20内设置有第一内置部件11、第二内置部件12以及第三内置部件13。需要说明的是，各内置部件的概念除了IC芯片之外，也包含片式电容器(Chip capacitors)，片式电感器(Chip inductors)等无源芯片部件、磁芯等功能部件。[0061 ] 在绝缘性树脂基材218的上表面上形成有布线导体3181、3182、3183、3184。在绝缘性树脂基材21?的下表面上形成有端子电极31?1、31?2、31?3、31?4。在绝缘性树脂基材21〇的上表面上形成有成为层间连接导体的承接导体的焊盘导体31CU31C2。在绝缘性树脂基材21D的上表面上形成有焊盘导体31DU31D2。在绝缘性树脂基材21E的上表面上形成有焊盘导体 31E1、31E2。
[0062]在绝缘性树脂基材218的内部形成有层间连接导体(贯通导体)4181、4182、4183、41B4、41B5、41B6。在绝缘性树脂基材21C的内部形成有层间连接导体41CU41C2。在绝缘性树脂基材21D的内部形成有层间连接导体41D1、41D2。在绝缘性树脂基材21E的内部形成有层间连接导体41E1、41E2。在绝缘性树脂基材21F的内部形成有层间连接导体41F1、41F2、41F3、41F4。
[0063]上述布线导体以及焊盘导体分别通过对Cu箔等金属箔进行图案化而得到。另外，层间连接导体(贯通导体)通过在贯穿绝缘性树脂基材的孔内填充导电糊后，利用绝缘性树脂基材的热压时的热量使其金属化(固化)而构成。
[0064]在绝缘性树脂基材21B上形成有腔室(开口)CA6。在绝缘性树脂基材21C上形成有腔室CA2、CA3、CA5。在绝缘性树脂基材2IE上形成有腔室CAl。第一内置部件11收纳在腔室CAl中。另外，第二内置部件12收纳在腔室CA2中，第三内置部件13收纳在腔室CA3中。上述内置部件11、12、13可以仅配置在腔室CAl、CA2、CA3内，也可以粘贴于绝缘性树脂基材2ID。
[0065]第一内置部件11例如是IC芯片，第二内置部件12以及第三内置部件13是片式电容器等芯片部件。
[0066]如图3所示，在从绝缘性树脂基材21A?21F的层叠方向进行俯视观察时，第二内置部件12以及第三内置部件13与第一内置部件11重叠。另外，在从绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，第二内置部件12与第三内置部件13不重叠。
[0067]树脂流动抑制构件51收纳在腔室CA5、CA6中。因此，在从绝缘性树脂基材21A?21F的层叠方向进行俯视观察时，在第二内置部件12与第三内置部件13之间配置有树脂流动抑制构件51。树脂流动抑制构件51可以仅配置在腔室CA5、CA6内，也可以粘贴于绝缘性树脂基材21D。该树脂流动抑制构件51与绝缘性树脂基材21A?21F相比流动开始温度更高，并且与内置部件11、12、13电独立。
[0068]树脂流动抑制构件51例如是长方体形状的Cu等金属块。该树脂流动抑制构件51的一端与配置有第二内置部件12以及第三内置部件13的绝缘性树脂基材21D相接而配置。
[0069]图2所示的区域A以及图3所示的区域A是第二内置部件12与第三内置部件13之间的树脂流动部。若假设不存在树脂流动抑制构件51，则在内置有各内置部件的状态下对各绝缘性树脂基材进行热压接的热压时，在树脂流动部A中产生较大的树脂流动。通过该流动的树脂而对第一内置部件11施加较大的应力。根据本实施方式，通过在树脂流动部A中设置与绝缘性树脂基材21A?21F相比流动开始温度更高的树脂流动抑制构件51，从而对欲在第二内置部件12与第三内置部件13之间流动的树脂的流动进行抑制。
[0070]绝缘性树脂基材21A?21F的热压时的温度为几百度(例如260°C以上且小于360 °C的范围)，因此在该热压时的温度下，树脂流动抑制构件51既不熔融也不流动，从而树脂流动抑制构件51本身不发生变形。
[0071]这样，树脂流动抑制构件51使针对第一内置部件11的应力集中缓和(分散、均匀化)，因此防止热压时的第一内置部件11的破损。
[0072]树脂流动抑制构件51的厚度小于第二内置部件12的厚度和与第二内置部件12重叠的导体图案(31B1、31B2、41B2、41B3)的重叠部分的厚度(相加值)、以及第三内置部件13的厚度和与第三内置部件13重叠的导体图案(31B3、31B4、41B4、41B5)的重叠部分的厚度(相加值)中的较大一方的厚度。在图2所示的例子中，当将树脂流动抑制构件51的厚度表示为丁2，将布线导体3181、3182、3183、3184的厚度表示为1'11，将层间连接导体4182、4183、41B4、41B5的厚度表示为T12，将第二内置部件12的厚度以及第三内置部件13的厚度均表示为T13时，为如下的关系:
[0073]T1=T11+T12+T13
[0074]T2ST1。
[0075]其中，Τ2越为与Tl接近的厚度则越优选。若Τ2>Τ1，则在热压时，树脂流动抑制构件51对第一内置部件11进行局部地按压，反而有可能使应力集中于第一内置部件11。若Τ2<Τ1，则在热压时，树脂流动抑制构件51不会对第一内置部件11进行局部地按压。而且，若Τ2 = Tl，则树脂流动抑制构件51的树脂流动抑制效果得到提高。
[0076]在第二内置部件12与第三内置部件13的厚度不同的情况下，树脂流动抑制构件51的厚度小于第二内置部件12的厚度和与第二内置部件12重叠的导体图案(布线导体31Β2、层间连接导体41Β3)的厚度的相加值、以及第三内置部件13的厚度和与第三内置部件13重叠的导体图案(布线导体31Β3、层间连接导体41Β4)的厚度的相加值中的较大一方的厚度即可。
[0077]需要说明的是，在图2中，示出树脂流动抑制构件51的一端与配置有第二内置部件12以及第三内置部件13的绝缘性树脂基材21D相接而配置的例子，但树脂流动抑制构件51的一端也可以不与第二内置部件12以及第三内置部件13的一端对齐。在这种情况下，若满足上述的Τ2 STl的关系，则不会对第一内置部件11进行局部地按压，而树脂流动抑制构件51的树脂流动抑制效果得到提高。
[0078]图4是表示将本实施方式的部件内置基板101用作模块部件的例子的剖视图。该部件内置基板101例如是内置有天线线圈以及RFIC的RFID模块。在该情况下，部件内置基板101的下表面的端子电极31?1、31?2、31?3、31?4是安装用端子。该部件内置基板101安装于在安装基板90的上表面上形成的安装用电极。
[0079]需要说明的是，树脂流动抑制构件是在热压时的温度下不熔融且不变形的材料即可，因此除了 Cu等金属之外，例如也可以是氧化铝等陶瓷或环氧树脂等树脂。
[0080]《第二实施方式》
[0081]图5是第二实施方式所涉及的部件内置基板102的剖视图。图6是部件内置基板102的俯视图。图7是本实施方式所涉及的部件内置基板的变形例的俯视图。
[0082]部件内置基板102具备对形成有导体图案的绝缘性树脂基材21A、21B、21C、21D、21E、21F进行层叠而构成的多层基板20。在该多层基板20内设置有第一内置部件11、第二内置部件12以及第三内置部件13。
[0083]与第一实施方式中图2所示的部件内置基板101的不同之处在于，在本实施方式的部件内置基板102中设置有树脂流动抑制构件52。
[0084]该树脂流动抑制构件52由焊盘导体31B5、31C3以及层间连接导体41B7、41C3构成。上述导体图案是与内置部件11、12、13电独立的浮动导体。该焊盘导体31B5、31C3以及层间连接导体41B7、41C3与其他布线导体、层间连接导体在相同的工序中形成。
[0085]树脂流动抑制构件52与绝缘性树脂基材21A?21F相比流动开始温度更高。
[0086]在图6所示的例子中，由焊盘导体31B5、31C3以及层间连接导体41B7、41C3构成的树脂流动抑制构件52配置在第二内置部件12与第三内置部件13之间。在图7所示的例子中，由焊盘导体31B5、31C3以及层间连接导体41B7、41C3构成的树脂流动抑制构件52不仅形成在第二内置部件12与第三内置部件13之间，还形成在第二内置部件12与第一内置部件11的外形之间、以及第三内置部件13与第一内置部件11的外形之间的区域等。换言之，树脂流动抑制构件52以在俯视观察时除了第二内置部件12以及第三内置部件13的形成区域之外，与第一内置部件11的大致整个面重叠的方式伸展配置。由此，在从层叠方向俯视观察时与第一内置部件11重叠的区域，能够减小与第二内置部件12、第三内置部件13重叠的部分和未重叠的部分之间的热压时的应力差，能够减小各内置部件周边的树脂的流动。因此，向第一内置部件11施加应力的树脂流动得到有效地抑制，第一内置部件11的破损等得到有效地防止。
[0087]树脂流动抑制构件52的一端与配置有第二内置部件12以及第三内置部件13的绝缘性树脂基材21D相接而配置。当将各布线导体、各焊盘导体的厚度表示为T11，将各层间连接导体的厚度表示为T12，将第二内置部件12的厚度以及第三内置部件13的厚度均表示为T13时，树脂流动抑制构件52的厚度T2为如下的关系:
[0088]T1=T11*2+T12*2(=T11+T12+T13)
[0089]T2ST1。
[0090]在图5中，示出树脂流动抑制构件52的一端与配置有第二内置部件12以及第三内置部件13的绝缘性树脂基材21D相接而配置的例子，但树脂流动抑制构件52的一端也可以不与第二内置部件12以及第三内置部件13的一端对齐。在该情况下，若满足上述的Τ2 5 Tl的关系，也不会对第一内置部件11进行局部地按压，而树脂流动抑制构件51的树脂流动抑制效果得到提高。
[0091]需要说明的是，如图7所示的例子那样，布线导体31B5、31C3的面积比层间连接导体41B7、41C3的面积大得越多，则不存在层间连接导体的区域相对地变得越大。因此，不满足上述T2 STl的条件的平面区域变大。但是，如图7所示，在俯视观察时，若以由若干层间连接导体41B7等包围布线导体31B5、31C3的方式配置上述层间连接导体41B7等，则上述层间连接导体作为柱而发挥作用，夹在布线导体31B5与布线导体31C3之间的区域的树脂变得难以流动。因此，即便层间连接导体41B7、41C3等的俯视观察时的面积比例小，也具有树脂流动抑制作用。
[0092]另外，也可以不设置层间连接导体而仅设置平面导体(布线导体31B5、31C3等)。在该情况下，平面导体也作为树脂流动抑制构件发挥作用。
[0093]根据本实施方式，也可以不将专用的树脂流动抑制构件埋设在多层基板中，因此不会增加制造工序数，从而不会导致成本上升。
[0094]《第三实施方式》
[0095]图8是第三实施方式所涉及的部件内置基板103的俯视图。但是，仅示出第一内置部件11、第二内置部件12、第三内置部件13、树脂流动抑制构件53部分。树脂流动抑制构件53由焊盘导体31B5、31C3以及层间连接导体41B7、41C3构成。
[0096]这样，当树脂流动抑制构件53以除了第二内置部件12以及第三内置部件13的形成区域之外，与第一内置部件11的大致整个面重叠的方式配置时，向第一内置部件11施加应力的树脂流动得到有效地抑制，第一内置部件11的破损等得到有效地防止。
[0097]《第四实施方式》
[0098]图9是第四实施方式所涉及的部件内置基板104的剖视图。部件内置基板104具备对形成有导体图案的绝缘性树脂基材21A、21B、21C、21D、21E、21G、21H、21F进行层叠而构成的多层基板20。在该多层基板20内设置有第一内置部件11、第二内置部件12以及第三内置部件13。
[0099]在绝缘性树脂基材21D、21E中分别形成有焊盘导体31D5、31E3。另外，在绝缘性树脂基材21D中形成有层间连接导体41D2。
[0100]由上述焊盘导体31D5、31E3以及层间连接导体41D2构成树脂流动抑制构件53。
[0101]如本实施方式那样，也能够应用于第二内置部件12与第三内置部件13配置在不同层(不同高度)中的情况。在该情况下，如图9中以虚线的直线所示，树脂流动抑制构件53优选配置在第二内置部件12与第三内置部件13之间。即，在厚度方向上，优选配置在从配置有第二内置部件12的绝缘性树脂基材21C到配置有第三内置部件13的绝缘性树脂基材21E为止的范围的中央高度位置处。另外，在相对于绝缘性树脂基材平行的方向上，在俯视观察时优选配置在第二内置部件12与第三内置部件13之间。
[0102]由此，第二内置部件12与第三内置部件13之间的立体间隔变窄，有效地阻碍了树脂流动性。即，在树脂所流动的区域中的最窄的部分处配置树脂流动抑制构件53是有效的。
[0103]在图9中，示出了第二内置部件12与第三内置部件13设置在互不相同的绝缘性树脂基材中的例子，但在第二内置部件12以及第三内置部件13遍及多个绝缘性树脂基材而配置的情况下，第二内置部件12以及第三内置部件13有时也存在于多个绝缘性树脂基材中的、相同的绝缘性树脂基材的层。在这种结构中也同样能够应用。
[0104]最后，上述的实施方式的说明在所有方面均为例示，并不构成对本实用新型的限制。本领域技术人员能够适当地进行变形以及变更。例如，能够进行由不同的实施方式示出的结构的局部的置换或组合。本实用新型的范围由权利要求书示出，而非由上述的实施方式示出。此外，本实用新型的范围包括与权利要求书均等的含义以及范围内的所有变更。
【主权项】
1.一种部件内置基板，其在对多个绝缘性树脂基材进行层叠而构成的多层基板内设置有多个内置部件，所述多个内置部件至少包含第一内置部件、第二内置部件以及第三内置部件，所述多个绝缘性树脂基材包含形成有导体图案的绝缘性树脂基材，所述部件内置基板的特征在于， 所述绝缘性树脂基材包含热塑性树脂， 在从所述绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，所述第二内置部件以及所述第三内置部件与所述第一内置部件重叠， 在从所述绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，所述第二内置部件与所述第三内置部件不重叠， 在从所述绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，在所述第二内置部件与所述第三内置部件之间具备树脂流动抑制构件， 所述树脂流动抑制构件与所述绝缘性树脂基材相比流动开始温度更高，且与所述多个内置部件电独立。2.根据权利要求1所述的部件内置基板，其中， 所述树脂流动抑制构件由所述导体图案构成。3.根据权利要求2所述的部件内置基板，其中， 所述导体图案是粘贴于所述绝缘性树脂基材的金属箔、以及填充所述绝缘性树脂基材的孔的层间连接导体。4.根据权利要求1至3中任一项所述的部件内置基板，其中， 所述第二内置部件与所述第三内置部件设置于在所述绝缘性树脂基材的层叠方向上互不相同的位置处， 所述树脂流动抑制构件配置在所述第二内置部件与所述第三内置部件之间。5.根据权利要求1至3中任一项所述的部件内置基板，其中， 所述树脂流动抑制构件以至少一部分与配置有所述第二内置部件以及所述第三内置部件的绝缘性树脂基材的层叠方向的范围重叠的方式配置， 所述树脂流动抑制构件的厚度小于所述第二内置部件的厚度和与所述第二内置部件重叠的所述导体图案的厚度的相加值、以及所述第三内置部件的厚度和与所述第三内置部件重叠的所述导体图案的厚度的相加值中的较大一方的厚度。6.根据权利要求4所述的部件内置基板，其中， 所述树脂流动抑制构件以至少一部分与配置有所述第二内置部件以及所述第三内置部件的绝缘性树脂基材的层叠方向的范围重叠的方式配置， 所述树脂流动抑制构件的厚度小于所述第二内置部件的厚度和与所述第二内置部件重叠的所述导体图案的厚度的相加值、以及所述第三内置部件的厚度和与所述第三内置部件重叠的所述导体图案的厚度的相加值中的较大一方的厚度。
【文档编号】H05K1/02GK205491421SQ201620010170
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月5日
【发明人】用水邦明, 伊藤优辉, 足立登志郎, 品川博史, 柳濑航, 多胡茂, 川田雅树
【申请人】株式会社村田制作所