陶瓷基板电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、通过烧结工艺嵌置在陶瓷基板上的钯银焊盘及抗氧化层，所述抗氧化层通过电镀工艺附着在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面；所述抗氧化层为金或镍材料制成。本实用新型所提供的陶瓷基板电路板，可有效提高陶瓷基板电路板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板的使用寿命，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板的整体性能；由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。
【专利说明】
陶瓷基板电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子电路领域，尤其涉及陶瓷基板电路板。
【背景技术】
[0002]陶瓷基板电路板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(A1203)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，陶瓷基板电路板还具有高导热特性，可有效将高热电子元件所产生的热导出，从而增加元件稳定度及延长使用寿命，因此，陶瓷基板电路板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，被广泛应用于汽车、油井、电力变送等高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。
[0003]如图1所示，现有技术中的电路制作工艺，是在陶瓷基板I上烧结钯银浆料2，形成导电线路和焊盘，再在线路和焊盘上利用焊锡3焊接铝片4，从而对线路和焊盘进行抗氧化和耐磨性保护。现有技术中的这种通过焊锡3焊接铝片4的工艺，由于焊锡3具有表面张力，焊接的铝片4容易出现不平整或歪斜，从而影响陶瓷基板I的后续加工工艺，影响陶瓷基板电路板I的整体性能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种陶瓷基板电路板。
[0005]本实用新型所提供的陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、通过烧结工艺嵌置在陶瓷基板上的钯银焊盘及抗氧化层，所述抗氧化层通过电镀工艺附着在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面;所述抗氧化层为金或镍材料制成。
[0006]本实用新型所提供的陶瓷基板电路板，可有效提高陶瓷基板电路板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板的使用寿命，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板的整体性能；由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。
【附图说明】
[0007]图1为【背景技术】所述的现有技术中陶瓷基板电路板结构示意图；
[0008]图2为本实用新型实施例所述的陶瓷基板电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0010]如图2所示，本实施例提供一种陶瓷基板21电路板，包括陶瓷基板21、通过烧结工艺嵌置在陶瓷基板21上的钯银焊盘23及抗氧化层22，所述抗氧化层22通过电镀工艺附着在所述钯银焊盘23远离所述陶瓷基板21的外表面。本领域技术人员可以理解，通过电镀工艺将抗氧化层22附着在钯银焊盘23上，抗氧化层22结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板21电路板的整体性能。另外，与现有技术中的焊锡焊接技术相比，由于抗氧化层22与钯银焊盘23之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板21电路板的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。再另外，由于钯在传统的电镀工艺中就可以作为触媒，而钯银浆料中含有钯成分，本实施例提供的陶瓷基板21电路板在电镀抗氧化层22时可省略镀钯的过程，利用钯银浆料本身的特性，直接在电解液中实现电镀抗氧化层22。进一步，在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面附着抗氧化层，更加有利于在陶瓷基板上进行后续工序的打线及绑定工艺，如采用铝材质、金或镍或镍材质或者镍材质进行打线工艺，抗拉拔力更佳。
[0011]所述抗氧化层22为金或镍材料制成。本领域技术人员可以理解，金或镍材料的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板21电路板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板21电路板的使用寿命。
[0012]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种陶瓷基板电路板，其特征在于:包括陶瓷基板、通过烧结工艺嵌置在陶瓷基板上的钯银焊盘及抗氧化层，所述抗氧化层通过电镀工艺附着在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面。2.如权利要求1所述的陶瓷基板电路板，其特征在于:所述抗氧化层为金或镍材料制成。
【文档编号】H05K3/28GK205491441SQ201520865475
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年11月3日
【发明人】曹国平, 肖青荣, 李德兵
【申请人】畅博电子(上海）有限公司