可回收多触点连接电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了可回收多触点连接电路板，可回收多触点连接电路板，包括基板，所述基板上设置有微处理器；所述基板表面设置一处理区域以安装所述微处理器，所述基板的一端设置一连接端；所述处理区域设置有第一电性接点；所述微处理器底部设置安装框，所述安装框内设置连接板，所述连接板表面设置第二电性接点，所述第二电性接点电性连接所述微处理器；所述微处理器通过滑移组件与所述基板配合连接，并且使所述第二电性接点对应连接所述第一电性接点；所述第一电性接点通过导电图案电性连接所述连接端；有益效果为：使用上述方案的电路板，结构简单，微处理器与电路板可拆卸地连接，当某一部分损坏后另一部分能够配合新的配件继续使用，从而节省了资源。
【专利说明】
可回收多触点连接电路板
技术领域
[0001]本实用新型具体涉及一种电路板。
【背景技术】
[0002]芯片被广泛应用到笔记本、智能电视机及智能手机中，芯片与电路板的连接是将芯片的引脚直接焊接在电路板表面，这种连接方式将芯片不可拆卸地固定在电路板上，若芯片或电路板损坏后，芯片或电路板不可再次维修使用，对资源造成浪费。
[0003 ]综上所述，现有技术存在以下缺陷:现有的芯片与电路板连接方式较传统，芯片连接后不能完整的拆下与电路板重新组合再次使用，不利于环保。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为解决现有技术问题而提供一种新型的可回收多触点连接电路板。
[0005]本实用新型的技术方案如下:可回收多触点连接电路板，包括基板，所述基板上设置有微处理器;所述基板表面设置一处理区域以安装所述微处理器，所述基板的一端设置一连接端;所述处理区域设置有第一电性接点;所述微处理器底部设置安装框，所述安装框内设置连接板，所述连接板表面设置第二电性接点，所述第二电性接点电性连接所述微处理器;所述微处理器通过滑移组件与所述基板配合连接，并且使所述第二电性接点对应连接所述第一电性接点;所述第一电性接点通过导电图案电性连接所述连接端。
[0006]优选方案，所述滑移组件包括固定板、垂直设置于固定板两端的支撑板，所述支撑板内侧设置卡脚以咬合所述基板侧部，所述固定板中间开设一安装孔，所述安装框嵌设于所述安装孔内。
[0007]优选方案，所述基板表面、处理区域两侧设置有第一固定通孔，所述固定板表面设置有与所述第一固定通孔相对的第二固定通孔，所述第一固定通孔与第二固定通孔通过固定销连接。
[0008]优选方案，所述第一电性接点包括若干铜制凸点并呈矩阵分布，所述第二电性接点包括若干铜制突起并呈矩阵分布。
[0009]优选方案，所述铜制突起底端中心形成有弧形凹腔，所述第一电性接点与第二电性接点连接时，所述凸点顶部置于所述弧形凹腔内并与所述铜制突起相接触。
[0010]本实用新型的有益效果为:使用上述方案的电路板，结构简单，微处理器与电路板可拆卸地连接，当某一部分损坏后另一部分能够配合新的配件继续使用，从而节省了资源。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「夕卜」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
[0013]如图1所示，可回收多触点连接电路板，包括基板I，所述基板I上设置有微处理器2;所述基板I表面设置一处理区域以安装所述微处理器2，所述基板I的一端设置一连接端3;所述处理区域设置有第一电性接点4;所述微处理器2底部设置安装框5，所述安装框5内设置连接板，所述连接板表面设置第二电性接点6，所述第二电性接点6电性连接所述微处理器2;所述微处理器2通过滑移组件与所述基板I配合连接，并且使所述第二电性接点6对应连接所述第一电性接点4;所述第一电性接点4通过导电图案7电性连接所述连接端3。
[0014]所述微处理器2通过所述滑移组件固定在所述基板I上，所述微处理器2与所述基板I电性连接；例如，所述滑移组件包括固定板801、垂直设置于固定板801两端的支撑板802，所述支撑板802内侧设置卡脚803以咬合所述基板I侧部，所述固定板801中间开设一安装孔804，所述安装框5嵌设于所述安装孔804内，将所述微处理器2固定于所述滑移组件上，安装时将所述滑移组件上置于基板I的一端，然后将其卡脚803分别对应咬合所述基板I的两侧边，然后将所述固定板801向所述基板I中间推进，使所述微处理器2底部的第二电性接点6与所述第一电性接点4接触连接。
[0015]所述基板I表面、处理区域两侧设置有第一固定通孔806，所述固定板801表面设置有与所述第一固定通孔806相对的第二固定通孔805，所述第一固定通孔806与第二固定通孔805通过固定销连接;例如，所述固定销两侧设置相对称的弹性卡件，所述弹性卡件顶部为平面，其平面侧部至卡件底部呈圆弧形;所述固定销依次穿过所述第二固定通孔805、第一固定通孔806，所述弹性卡件底部抵触到第二固定通孔805、第一固定通孔806后回缩，弹性卡件完全伸出所述第一固定通孔806后弹出以固定所述基板I与滑移组件。
[0016]所述第一电性接点4包括若干铜制凸点并呈矩阵分布，所述第二电性接点6包括若干铜制突起并呈矩阵分布，所述第一电性接点4 一侧与所述导电图案7连接。又如，所述铜制凸点与铜制突起呈圆形分布，每一铜制凸点与一铜制突起相对应接触连接。
[0017]所述铜制突起底端中心形成有弧形凹腔，所述第一电性接点4与第二电性接点6连接时，所述凸点顶部置于所述弧形凹腔内并与所述铜制突起相接触;所述凸点与弧形凹腔相配合具有两个优点:第一，便于所述第一电性接点4与第二电性接点6的精确对位;第二，使所述第一电性接点4与第二电性接点6连接更加紧密牢固。
[0018]采用上述方案，本实用新型的电路板，结构简单，微处理器2与电路板可拆卸地连接，当某一部分损坏后另一部分能够配合新的配件继续使用，从而节省了资源。
【主权项】
1.可回收多触点连接电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有微处理器;所述基板表面设置一处理区域以安装所述微处理器，所述基板的一端设置一连接端;所述处理区域设置有第一电性接点;所述微处理器底部设置安装框，所述安装框内设置连接板，所述连接板表面设置第二电性接点，所述第二电性接点电性连接所述微处理器;所述微处理器通过滑移组件与所述基板配合连接，并且使所述第二电性接点对应连接所述第一电性接点;所述第一电性接点通过导电图案电性连接所述连接端。2.根据权利要求1所述的可回收多触点连接电路板，其特征在于，所述滑移组件包括固定板、垂直设置于固定板两端的支撑板，所述支撑板内侧设置卡脚以咬合所述基板侧部，所述固定板中间开设一安装孔，所述安装框嵌设于所述安装孔内。3.根据权利要求2所述的可回收多触点连接电路板，其特征在于，所述基板表面、处理区域两侧设置有第一固定通孔，所述固定板表面设置有与所述第一固定通孔相对的第二固定通孔，所述第一固定通孔与第二固定通孔通过固定销连接。4.根据权利要求1所述的可回收多触点连接电路板，其特征在于，所述第一电性接点包括若干铜制凸点并呈矩阵分布，所述第二电性接点包括若干铜制突起并呈矩阵分布。5.根据权利要求4所述的可回收多触点连接电路板，其特征在于，所述铜制突起底端中心形成有弧形凹腔，所述第一电性接点与第二电性接点连接时，所述凸点顶部置于所述弧形凹腔内并与所述铜制突起相接触。
【文档编号】H05K1/18GK205491451SQ201620263035
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】潘进杰
【申请人】潘进杰