一种主板及电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及电路板技术领域，提供了一种主板及电子设备。所述主板，从上至下依次包括：滤光片、主板主体、晶圆和保护盖；所述滤光片位于所述主板主体上侧；所述保护盖位于所述晶圆下侧；所述主板主体上设置有金手指；所述晶圆上设有与所述金手指相连的焊接点。本实用新型提供的主板，采用将晶圆的引脚同主板主体直接连接的方式，减少了工艺步骤，节约了成本。同时，采用晶圆倒装的封装方式，有效地缩短了信号传导的距离，减少信号的衰减及传导过程中电磁波对信号的干扰，极大地提高了产品的可靠性，达到了产品生产工艺简化、操作方便、降低成本的目的。
【专利说明】
_种主板及电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种主板及电子设备。
【【背景技术】】
[0002]目前，国内外传统的带晶圆的主板，通常其晶圆的封装都是首先借助芯片基板作为载体，将晶圆首先黏结固定在芯片基板上，然后用金属线将晶圆和芯片基板的信号脚通过焊接的方式连接起来，再用滤光片盖住装有晶圆的芯片基板，最后将芯片基板焊接到主板上。这种传统的晶圆封装方式，存在很多弊端:加工工艺步骤较多且复杂、生产效率低下、芯片基板及晶圆本身的高度也制约了主板的厚度、由于通过金属线的连接，电子信号传导距离较长，导致主板的电气性能降低，讯号干扰较多，主板的稳定性不高等。因此，带晶圆的主板的封装结构还需进一步优化。
【【实用新型内容】】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是现有主板加工工艺步骤较多且复杂、生产效率低下、主板主体及晶圆本身的高度制约了产品的厚度、讯号干扰较多、产品的稳定性不高。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案:
[0005]—种主板，从上至下依次包括:滤光片、主板主体、晶圆和保护盖，所述滤光片位于所述主板主体上侧，所述保护盖位于所述晶圆下侧，所述主板主体上设置有金手指，所述晶圆上设有与所述金手指相连的焊接点。
[0006]在一些实施例中，所述滤光片尺寸为0.5mmX0.5mm。
[0007]在一些实施例中，所述滤光片为平板玻璃。
[0008]在一些实施例中，所述主板主体尺寸为1.2mmX 1.2mm?1.6mmX 1.6mm。
[0009]在一些实施例中，所述主板主体为玻璃纤维板。
[0010]在一些实施例中，所述保护盖尺寸为0.6mmX0.6mm?0.8mmX0.8mm。
[0011 ]在一些实施例中，所述保护盖为金属保护盖或塑料保护盖。
[0012]在一些实施例中，所述保护盖上开设凹槽，所述凹槽用于容纳所述晶圆。
[0013]在一些实施例中，所述焊接点为金色球状焊接点。
[0014]另一方面，本实用新型还提供一种电子设备，包括外壳和本实用新型所述的主板；所述主板位于所述外壳内部。
[0015]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供一种主板及电子设备。该主板采用将晶圆的引脚同主板主体直接连接的方式，减少了工艺步骤，节约了成本。同时，采用晶圆倒装的封装方式，有效地缩短了信号传导的距离，减少信号的衰减及传导过程中电磁波对信号的干扰，极大地提高了产品的可靠性，达到了产品生产工艺简化、操作方便、降低成本的目的。具有该主板的电子设备广泛适用于安防、车载、手机、网络通信设备、数码相机、笔记本电脑及各类平板显示器电子消费品市场。【【附图说明】】
[0016]图1是传统主板结构示意图；
[0017]图2是传统主板结构截面图；
[0018]图3是本实用新型实施例1一种主板结构示意图；
[0019]图4是本实用新型实施例1一种主板结构截面图。
【【具体实施方式】】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]如图1-2所示，是传统主板结构示意图和截面图。传统的主板结构包括:滤光片10、晶圆11、金属线12、芯片基板13和主板主体14，所述芯片基板13与所述晶圆11通过金属线12连接后再焊接到所述主板主体14上，这种传统的晶圆11封装方式存在很多弊端:加工工艺复杂，需要金属线12逐条进行连接且需要将晶圆11先固定到所述芯片基板13上，需要芯片基板13和很多金属线12，成本较高且信号干扰较多，产品的稳定性不高，金属线12的连接增加了信号传输距离，导致电子设备的电气性能降低。
[0022]实施例1
[0023]如图3-4所示，为本实用新型实施例一种主板结构示意图和截面图，本实用新型提供了一种主板，从上至下依次包括:滤光片20、主板主体21、晶圆22和保护盖23，所述滤光片20位于所述主板主体21上侧，所述保护盖23位于所述晶圆22下侧，所述主板主体21上设置有金手指211，所述金手指尺寸为0.0lmm X 0.01mm，所述晶圆22上设有与所述金手指211相连的焊接点221，所述焊接点221为金色球状焊接点，所述金手指211位置与所述焊接点221位置对应设置。
[0024]优选地，所述滤光片20尺寸为0.5mm X 0.5mm，厚度为0.1mm?0.8mm，所述滤光片20为平板玻璃，具有保护所述晶圆22且过滤光线的作用；所述主板主体21尺寸为1.2mmX
1.2mm?1.6mm X 1.6mm，厚度为0.3mm?2.4mm，所述主板主体21为玻璃纤维板，用于固定所述晶圆22;所述晶圆22为娃晶圆，娃晶圆较为稳定，可在其晶圆上加工制成各种电路兀件结构，是主板的优选材料;所述保护盖23尺寸为0.6mm X 0.6mm?0.8mm X 0.8mm，所述保护盖23为金属保护盖或塑料保护盖，所述保护盖23上开设凹槽，所述凹槽用于容纳所述晶圆22并保护所述晶圆22防止灰尘落入或其他外界环境影响所述晶圆22正常工作。
[0025]下面将结合具体实施例，对本实用新型实施例所提供的一种主板的封装步骤进行进一步的说明:主板主体21上设置有用于固定所述晶圆22的位置，在这些位置处设计加工出一个同所述晶圆22感光区域尺寸相匹配的通孔，并在所述主板主体21的通孔四周布局与所述晶圆22上的焊接点221相连接的金手指211，焊接所述晶圆22上的焊接点221与所述主板主体21上的金手指211，再通过点胶工艺进一步固化，使得所述晶圆22固定在所述主板主体21上，所述晶圆22上的信号能够传递至所述主板主体21上，然后在所述晶圆22下侧通过点胶工艺固定保护盖23用于保护所述晶圆22，以防止所述晶圆22破裂，最后在所述主板主体21上采用打胶工艺粘贴滤光片20，主板封装完成。
[0026]本实施例提供一种主板，采用将晶圆的引脚同主板主体直接连接的方式，减少了工艺步骤，节约了成本。同时，采用晶圆倒装的封装方式，有效地缩短了信号传导的距离，减少信号的衰减及传导过程中电磁波对信号的干扰，极大地提高了产品的可靠性，达到了产品生产工艺简化、操作方便、降低成本的目的。本实施例提供的封装结构适用于封装规格大小不同的晶圆，这种封装工艺适用于产品批量生产线，可以进一步提高产品生产效率，能够更好地提升产品的市场竞争力。
[0027]实施例2
[0028]本实用新型还提供一种电子设备(图未示)，包括外壳和本实用新型实施例1提供的主板，所述主板位于所述外壳内部，该主板的具体结构请参阅实施例1中的叙述，此处不再赘述。
[0029]本实用新型提供一种电子设备，包括外壳和本实用新型实施例1提供的主板。该主板采用将晶圆的引脚同主板主体直接连接的方式，减少了工艺步骤，节约了成本。同时，采用晶圆倒装的封装方式，有效地缩短了信号传导的距离，减少信号的衰减及传导过程中电磁波对信号的干扰，极大地提高了产品的可靠性，达到了产品生产工艺简化、操作方便、降低成本的目的。具有该主板的电子设备广泛适用于安防、车载、手机、网络通信设备、数码相机、笔记本电脑及各类平板显示器电子消费品市场。
[0030]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种主板，其特征在于，从上至下依次包括:滤光片、主板主体、晶圆和保护盖，所述滤光片位于所述主板主体上侧，所述保护盖位于所述晶圆下侧，所述主板主体上设置有金手指，所述晶圆上设有与所述金手指相连的焊接点。2.如权利要求1所述的主板，其特征在于，所述滤光片尺寸为0.5mm X 0.5mm。3.如权利要求1所述的主板，其特征在于，所述滤光片为平板玻璃。4.如权利要求1所述的主板，其特征在于，所述主板主体尺寸为1.2mmX 1.2mm?1.6mmX 1.6mmο5.如权利要求1所述的主板，其特征在于，所述主板主体为玻璃纤维板。6.如权利要求1所述的主板，其特征在于，所述保护盖尺寸为0.6mmX 0.6mm?0.8mm X0.8mmo7.如权利要求1所述的主板，其特征在于，所述保护盖为金属保护盖或塑料保护盖。8.如权利要求1所述的主板，其特征在于，所述保护盖上开设凹槽，所述凹槽用于容纳所述晶圆。9.如权利要求1所述的主板，其特征在于，所述焊接点为金色球状焊接点。10.—种电子设备，其特征在于，包括外壳和如权利要求1?9中任一项所述的主板，所述主板位于所述外壳内部。
【文档编号】H05K1/18GK205491452SQ201620266571
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】赵致伦
【申请人】深圳市九洲电器有限公司