一种印刷电路板塞孔辅助治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及印制电路板生产治具领域，特别涉及一种印刷电路板塞孔辅助治具，包括框架、网纱、塞孔板；所述网纱设置在框架内，利用框架撑起网纱；所述塞孔板设置在网纱的一侧，在塞孔板上开设有孔。应用本实施例技术方案，利用塞孔板设置在网纱的一侧，在塞孔板上开设有孔，孔的孔径可以按照需求开设，制造出适应不同产品的实施例，本实用新型通过丝印的方式实现塞孔的过程，可以取代现有的铝片塞孔以及丝网塞孔，解决现有的两种治具导致的缺陷，更有利于印制电路板的生产。
【专利说明】
一种印刷电路板塞孔辅助治具
技术领域
[0001]本实用新型涉及印制电路板生产治具领域，特别涉及一种印刷电路板塞孔辅助治具。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
[0003]现有的印制电路板厂家常用的印刷塞孔加工流程分别为铝片塞孔和丝网塞孔，现有的两种加工流程都存在的缺陷是:当印制电路板厚度大于1.5mm时，塞孔需要两刀，效率低下，并且容易出现塞孔不饱满的问题。另外铝片塞孔中的铝片强度较低，容易皱褶，导致部分出现塞孔不良；并且重复使用次数低，在使用达到限制次数时容易出现变形，最终导致塞孔不精准，从而又要重新制作新的铝片，进一步增加了成本。丝网塞孔则针对厚度1.5_以上的印制电路板，但是在后烤环节容易出现透光及孔内油墨裂痕等问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型实施例发明目的在于提供全新的辅助治具，应用该技术方案可以取代现有的铝片塞孔以及丝网塞孔，解决现有的两种治具导致的缺陷，更有利于印制电路板的生产。
[0005]为了实现上述发明目的，本实用新型的完整技术方案是:
[0006]—种印刷电路板塞孔辅助治具，包括框架、网纱、塞孔板;所述网纱设置在框架内，利用框架撑起网纱;所述塞孔板设置在网纱的一侧，在塞孔板上开设有孔。
[0007]由上可见，应用本实施例技术方案，利用塞孔板设置在网纱的一侧，在塞孔板上开设有孔，孔的孔径可以按照需求开设，制造出适应不同产品的实施例，本实用新型通过丝印的方式实现塞孔的过程，可以取代现有的铝片塞孔以及丝网塞孔，解决现有的两种治具导致的缺陷，更有利于印制电路板的生产。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本实用新型实施例1提供的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0011]实施例1:
[0012]如图1所示，本实施例提供一种印刷电路板塞孔辅助治具，包括框架1、网纱2、塞孔板3;网纱2设置在框架I内，利用框架I撑起网纱2;塞孔板3设置在网纱2的一侧，在塞孔板上开设有孔4。
[0013]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印刷电路板塞孔辅助治具，其特征在于:包括框架、网纱、塞孔板；所述网纱设置在框架内，利用框架撑起网纱；所述塞孔板设置在网纱的一侧，在塞孔板上开设有孔。
【文档编号】H05K3/00GK205491463SQ201620152520
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月29日
【发明人】郑银非, 黄荣贞, 高建兵
【申请人】惠州市三强线路有限公司