Led基板贴片装置的制造方法

文档序号:10808583阅读:583来源:国知局
Led基板贴片装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED基板贴片装置,包括用于传送待贴片基板的基板传送导轨,所述基板传送导轨穿过第一贴片机构和第二贴片机构,第一贴片机构内安装有第一位置传感器,第一位置传感器连接第一贴片机构,第二贴片机构内安装有第二位置传感器,第二位置传感器连接第二贴片机构。本实用新型的有益效果是:调整后两设备可以同期联动生产,第一贴片机构只处理基板前510mm,后690mm长基板由第二贴片机构处理,这样在加工过程中,避免了上板下板的反复操作,提高生产效率,由原来5分中贴装1枚减少到3分钟贴装1枚基板,日产效率提高67%,可以保证生产计划。
【专利说明】
LED基板贴片装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种贴片装置,属于LED制品生产加工技术领域。
【背景技术】
[0002]在对长尺LED灯管内基板发光元件贴片过程中,工厂现有最大生产长度的设备,因加工速度不足,不能保证生产计划。例如:M20型贴片机生产1.2m灯管内基板的生产能力I枚需要5分钟贴装,日产率288PCB,而生产计划要求每日400根灯管,因此需要别的设备辅助才能满足生产计划。松下cm602型贴片设备生产加工范围为510mm,生产1.2m的LED灯管基板,不满足生产条件,如果采用常规的加工方法,则需要对1.2米的基板分几回贴片,生产效率低下。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术存在的缺陷,本实用新型的目的是提供一种生产效率高的LED基板贴片装置。
[0004]本实用新型的技术方案是:LED基板贴片装置,包括用于传送待贴片基板的基板传送导轨,所述基板传送导轨穿过第一贴片机构和第二贴片机构,第一贴片机构内安装有第一位置传感器,第一位置传感器连接第一贴片机构,第二贴片机构内安装有第二位置传感器,第二位置传感器连接第二贴片机构。
[0005]所述第一位置传感器位于第一贴片机构末端。
[0006]所述第二位置传感器位于第二贴片机构中部。
[0007]所述基板传送导轨上设有基板检测传感器。
[0008]所述基板检测传感器位于第一贴片机构左侧。
[0009]本装置处理的待贴片基板长度为1200mm,所述第一贴片机构对待贴片基板的前51 Omm进行贴片处理。
[0010]所述第二贴片机构对待贴片基板的后690mm进行贴片处理。
[0011]本实用新型的有益效果是:调整后两设备可以同期联动生产,第一贴片机构只处理基板前510mm,后690mm长基板由第二贴片机构处理,这样在加工过程中,避免了上板下板的反复操作,提高生产效率,由原来5分中贴装I枚减少到3分钟贴装I枚基板,日产效率提高67%,可以保证生产计划。
【附图说明】
[0012]本实用新型共有附图1幅。
[0013]图1为本实用新型的工作示意图。
[0014]图中附图标记如下:1、基板传送导轨,2、待贴片基板,3、第一贴片机构,4、第一位置传感器,5、第二贴片机构,6、第二位置传感器,7、基板检测传感器。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图1对本实用新型做进一步说明:
[0016]LED基板贴片装置,包括用于传送待贴片基板2的基板传送导轨I,所述基板传送导轨I穿过第一贴片机构3和第二贴片机构5,第一贴片机构3内安装有第一位置传感器4,第一位置传感器4连接第一贴片机构3,第二贴片机构5内安装有第二位置传感器6,第二位置传感器6连接第二贴片机构5。
[0017]所述第一位置传感器4位于第一贴片机构3末端。
[0018]所述第二位置传感器6位于第二贴片机构5中部。
[0019]所述基板传送导轨I上设有基板检测传感器7。
[0020]所述基板检测传感器7位于第一贴片机构3左侧。
[0021]本装置处理的待贴片基板2长度为1200mm,所述第一贴片机构3对待贴片基板2的前51 Omm进行贴片处理。
[0022]所述第二贴片机构5对待贴片基板2的后690mm进行贴片处理。
[0023]调整后两设备可以同期联动生产,第一贴片机构3只处理基板前510mm,后690mm长基板由第二贴片机构5处理,这样在加工过程中,避免了上板下板的反复操作,提高生产效率,由原来5分中贴装I枚减少到3分钟贴装I枚基板,日产效率提高67%。
[0024]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.LED基板贴片装置,其特征是,包括用于传送待贴片基板(2)的基板传送导轨(I),所述基板传送导轨(I)穿过第一贴片机构(3)和第二贴片机构(5),第一贴片机构(3)内安装有第一位置传感器(4),第一位置传感器(4)连接第一贴片机构(3),第二贴片机构(5)内安装有第二位置传感器(6),第二位置传感器(6)连接第二贴片机构(5)。2.根据权利要求1所述的LED基板贴片装置,其特征是,所述第一位置传感器(4)位于第一贴片机构(3)末端。3.根据权利要求1所述的LED基板贴片装置,其特征是,所述第二位置传感器(6)位于第二贴片机构(5)中部。4.根据权利要求1所述的LED基板贴片装置,其特征是,所述基板传送导轨(I)上设有基板检测传感器(7)。5.根据权利要求4所述的LED基板贴片装置,其特征是,所述基板检测传感器(7)位于第一贴片机构(3)左侧。6.根据权利要求1所述的LED基板贴片装置,其特征是,本装置处理的待贴片基板(2)长度为1200mm,所述第一贴片机构(3)对待贴片基板(2)的前510mm进行贴片处理。7.根据权利要求6所述的LED基板贴片装置,其特征是,所述第二贴片机构(5)对待贴片基板(2)的后690mm进行贴片处理。
【文档编号】H05K3/30GK205491472SQ201620188645
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】孙继伟
【申请人】金光辉鸿精密机械(大连)有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1