电子装置的封装盒的制作方法

文档序号:10808634阅读:223来源:国知局
电子装置的封装盒的制作方法
【专利摘要】一种电子装置的封装盒,用于容纳数个第一线圈及数个第二线圈,该封装盒包含一个盒座单元,及一个设置于该盒座单元且用于电连接所述第一线圈及所述第二线圈的接脚单元。该盒座单元包括由下而上彼此可拆离地叠合在一起的一个第一座体、一个第二座体及一个盖体。该第一座体具有两个位于两侧的第一定位部,及两个位于另两侧的第一卡掣部。该第二座体具有两个分别可拆离地卡嵌于所述第一定位部的第二定位部,及两个第三定位部。该盖体具有两个分别可拆离地卡嵌于所述第三定位部的第四定位部,及两个可拆离地卡掣于所述第一卡掣部的第二卡掣部。该盒座单元通过所述定位部与所述卡掣部的彼此卡合设计,具有组装稳固性佳的功效。
【专利说明】
电子装置的封装盒
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种封装盒,特别是涉及一种用来封装线圈的电子装置的封装合
ΙΤΓΤ.0
【背景技术】
[0002]以往用来封装数个线圈的电子装置的封装盒,通常包含一个界定出一个用于收纳所述线圈的容装空间的底座、数支相间隔地插设于该底座且用于电连接所述线圈的接脚,及一个可拆离地设置于该底座上方且盖合该容装空间的顶盖。
[0003]由于该底座的该容装空间有限,所以为了适配地安排所述线圈及所述接脚,务求减少短路机会以提升可靠性,或是为了容纳更多的线圈,并插接更多的接脚,各电子业者莫不努力改良该封装盒的构造,为此,目前封装盒已出现有再增设一个底座,以通过所述底座及该顶盖界定出两个容装空间的构造,然而上述三层叠置设计,彼此间的组装结合不够稳固,往往会造成滑移脱离的不良情形,因此设计上仍有待改善。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的在于提供一种组装稳固性佳的电子装置的封装盒。
[0005]本实用新型的电子装置的封装盒,用于容纳数个第一线圈及数个第二线圈,该封装盒包含一个盒座单元,及一个接脚单元。该盒座单元包括一个第一座体、一个第二座体,及一个盖体。该第一座体界定出一个用于容装所述第一线圈的第一空间,该第一座体具有两个分别位于该第一空间的两相对侧的第一定位部,及两个分别位于该第一空间的另两相对侧的第一卡掣部。该第二座体可拆离地对应设置于该第一座体上方且盖合该第一空间,并界定出一个用于容装所述第二线圈的第二空间,该第二座体具有两个形成于面向该第一座体的一侧且分别可拆离地卡嵌于所述第一定位部的第二定位部,及两个形成于远离该第一座体的一侧且分别位于该第二空间的两相对侧的第三定位部。该盖体可拆离地对应设置于该第二座体上方且盖合该第二空间,该盖体具有两个形成于两相对侧且分别可拆离地卡嵌于所述第三定位部的第四定位部,及两个形成于另两相对侧且可拆离地卡掣于所述第一卡掣部的第二卡掣部。该接脚单元设置于该盒座单元且用于电连接所述第一线圈及所述第二线圈。
[0006]本实用新型的电子装置的封装盒,该接脚单元包括数支彼此间隔地插接于该第一座体且用于电连接所述第一线圈的第一接脚,及数支彼此间隔地插接于该第二座体且向下伸出该第一座体并用于电连接所述第二线圈的第二接脚。
[0007]本实用新型的电子装置的封装盒,每一支第一接脚具有一个向上突伸出该第一座体的顶面且用于与所述第一线圈的其中的一电连接的第一接线段,及一个向下突伸出该第一座体的底面的第一突脚段,每一支第二接脚具有一个向上突伸出该第二座体的顶面且用于与所述第二线圈的其中的一电连接的第二接线段,及一个向下穿过该第一座体且突伸出该第一座体的底面的第二突脚段。
[0008]本实用新型的电子装置的封装盒,该第一座体还具有一片呈矩形的第一基壁、两片分别由该第一基壁的左右两侧往上延伸且供所述第一接脚对应插设的第一侧壁、两片连接该第一基壁与所述第一侧壁的前后两侧的第一连接壁,及两片分别由所述第一侧壁的下侧往远离该第一基壁的方向突伸的第一边壁,该第一基壁、所述第一侧壁与所述第一连接壁相配合界定出该第一空间,每一个第一定位部设置于对应的第一边壁的顶面,每一个第一卡掣部设置于对应的第一连接壁;该第二座体还具有一片呈矩形且位于该第一基壁上方的第二基壁、两片分别对应所述第一边壁地形成于该第二基壁的左右两侧且供所述第二接脚对应插设的第二侧壁,及两片连接该第二基壁与所述第二侧壁的前后两侧的第二连接壁,该第二基壁的顶面、所述第二侧壁与所述第二连接壁相配合界定出该第二空间,每一个第二定位部设置于对应的第二侧壁的底面,每一个第三定位部设置于对应的第二侧壁的顶面;该盖体还具有一片呈矩形且位于该第二基壁上方的盖壁、一片由该盖壁的周缘往下延伸的围绕壁,及两个分别由该围绕壁的两相对侧往所述第一连接壁的方向突伸的弹扣臂,所述第四定位部分别对应所述第三定位部地设置于该围绕壁的底部,所述第一卡掣部分别设置于所述弹扣臂的底部。
[0009]本实用新型的电子装置的封装盒,每一个第一定位部皆为一个由对应的第一边壁往上突伸的凸块,每一个第二定位部皆为一个形成于对应的第二侧壁的底面且供对应的第一定位部嵌入的凹槽,每一个第三定位部皆为一个形成于对应的第二侧壁的顶面的凹槽,每一个第四定位部皆为一个由该围绕壁的底面往下突伸且嵌入对应的第三定位部的凸块。
[0010]本实用新型的电子装置的封装盒,每一个第一卡掣部皆为一个形成于对应的第一连接壁的外侧的凸钩,每一个第二卡掣部皆为一个形成于对应的弹扣臂的内侧底部且可拆离地卡钩于对应的第一^^掣部的凸钩,该第一座体、该第二座体及该盖体叠置后,通过所述第二卡掣部分别卡钩于所述第一卡掣部,能将该第二座体夹合定位于该盖体与该第一座体间。
[0011]本实用新型的电子装置的封装盒,该第一座体的每一片第一连接壁具有一个往该第一空间的方向凹陷且顶缘设置该第一卡掣部的第一内凹部;该第二座体的每一片第二连接壁具有一个对应各自的第一内凹部且往该第二空间的方向凹陷的第二内凹部;该盖体的每一个弹扣臂是对应嵌置于该第二内凹部及该第一内凹部。
[0012]本实用新型的电子装置的封装盒,该第一座体的每一片第一侧壁具有一个供所述第一接脚的第一接线段突出的第一接线面,该第一接线面具有一个位于邻近该第一空间的一侧的第一高面部,及一个位于邻近该第一边壁的一侧且位置低于该第一高面部的第一低面部;该第二座体的每一片第二侧壁具有一个供所述第二接脚的第二接线段突出的第二接线面,该第二接线面具有一个位于邻近该第二空间的一侧的第二高面部,及一个位于远离该第二空间的一侧且位置低于该第二高面部的第二低面部;所述第一接脚排成左右间隔且前后错开的两列,是分别突伸出该第一高面部及该第一低面部,所述第二接脚排成左右间隔且前后错开的两列,是分别突伸出该第二高面部及该第二低面部。
[0013]本实用新型的电子装置的封装盒,该第二座体的所述第二侧壁对应靠置在该第一座体的所述第一边壁上,该第二座体的所述第二连接壁对应靠置在该第一座体的所述第一连接壁上,而该盖体的该围绕壁对应靠置在该第二座体的所述第二连接壁及所述第二侧壁上。
[0014]本实用新型的电子装置的封装盒,所述第一接脚的第一接线段向上顶抵于该第二座体的第二基壁的底面,且所述第二接脚的第二接线段向上顶抵于该盖体的盖壁的底面。
[0015]的本实用新型的有益效果在于:通过该第一座体、该第二座体,及该盖体彼此可拆离的叠合设计,并通过所述定位部与所述卡掣部的彼此卡合设计,可具有组装稳固性佳的功效。
【附图说明】
[0016]本实用新型的其他的特征及功效,将于参照图式的实施方式中清楚地呈现,其中:
[0017]图1是本实用新型电子装置的封装盒的一实施例的一局部立体分解图,说明内部容装有数个第一线圈及数个第二线圈;
[0018]图2是该实施例的一局部立体分解图;
[0019]图3是该实施例的一剖面侧视示意图;及
[0020]图4是该实施例的一剖面前视示意图。
【具体实施方式】
[0021]参阅图1、图2与图3,本实用新型电子装置的封装盒的一个实施例,用于容纳数个第一线圈11及数个第二线圈12,该封装盒包含一个用于容装所述第一线圈11与所述第二线圈12的盒座单元2,及一个设置于该盒座单元2且用于电连接所述第一线圈11及所述第二线圈12的接脚单元6。在本实施例中,所述第一线圈11及所述第二线圈12的构造相同,但因其构造、形态、数量、排列及安装位置并非本实用新型的重点,实施时也可以改变,所以在此不再详细说明。
[0022]该盒座单元2包括由下而上叠置且彼此可拆离地卡合在一起的一个第一座体3、一个第二座体4,及一个盖体5。
[0023]该第一座体3由绝缘塑胶材料制成,并具有一片呈矩形的第一基壁31、两片分别由该第一基壁31的左右两侧往上延伸的第一侧壁32、两片分别由所述第一侧壁32的下侧往远离该第一基壁31的方向突伸的第一边壁33、两片连接该第一基壁31与所述第一侧壁32的前后两侧的第一连接壁34,及两个分别设置于所述第一连接壁34的第一卡掣部35。该第一基壁31、所述第一侧壁32与所述第一连接壁34相配合界定出一个用于容装所述第一线圈11的第一空间36。
[0024]每一片第一侧壁32具有一个位于顶部的第一接线面321,该第一接线面321具有一个位于邻近该第一空间36的一侧的第一高面部322,及一个位于远离该第一空间36的一侧且位置低于该第一高面部322的第一低面部323。每一片第一边壁33具有数个上下贯通且顶端扩大的穿孔331。每一片第一连接壁34具有一个往该第一空间36的方向凹陷的第一内凹部341。每一个第一卡掣部35皆为一个形成于对应的第一内凹部341的外侧顶缘的凸钩。
[0025]该第二座体4由绝缘塑胶材料制成,并可拆离地对应设置于该第一座体3上方且盖合该第一空间36,该第二座体4具有一片呈矩形且位于该第一基壁31上方的第二基壁41、两片分别形成于该第二基壁41的左右两侧且对应所述第一边壁33的第二侧壁42,及两片连接该第二基壁41与所述第二侧壁42的前后两侧的第二连接壁43。该第二基壁41的顶面、所述第二侧壁42与所述第二连接壁43相配合界定出一个用于容装所述第二线圈12的第二空间44 ο
[0026]所述第二侧壁42对应靠置在该第一座体3的所述第一边壁33上,每一片第二侧壁42具有一个位于顶部的第二接线面421,该第二接线面421具有一个位于邻近该第二空间44的一侧的第二高面部422,及一个位于远离该第二空间44的一侧且位置低于该第二高面部422的第二低面部423。所述第二连接壁43对应靠置在该第一座体3的所述第一连接壁34上,每一片第二连接壁43具有一个对应各自的第一内凹部341且往该第二空间44的方向凹陷的第二内凹部431。
[0027]该盖体5由绝缘塑胶材料制成,并可拆离地对应设置于该第二座体4上方且盖合该第二空间44,该盖体5具有一片呈矩形且位于该第二基壁41上方的盖壁51、一片由该盖壁51的周缘往下延伸且对应靠置在所述第二连接壁43及所述第二侧壁42上的围绕壁52、两个分别由该围绕壁52的两相对侧向下往所述第一连接壁34的方向突伸的弹扣臂53,及两个分别形成于所述弹扣臂53的底部的第二卡掣部54。每一个弹扣臂53是弹性嵌卡于该第二内凹部431及该第一内凹部341,使得该盖体5的外周面与该第一座体3、该第二座体4的外周面齐平。每一个第二卡掣部54皆为一个形成于对应的弹扣臂53的内侧底缘的凸钩。通过所述第二卡掣部54分别可拆离地卡钩于所述第一卡掣部35,能使该盖体5卡掣定位于该第一座体3。
[0028]参阅图1、图2与图4,进一步来看该第一座体3、该第二座体4,及该盖体5三层间彼此卡合定位的构造,该第一座体3还具有两个形成于面向该第二座体4的一侧且分别位于该第一空间36的两相对侧的第一定位部37。该第二座体4还具有两个形成于面向该第一座体3的一侧且分别可拆离地卡嵌于所述第一定位部37的第二定位部45,及两个形成于远离该第一座体3的一侧且分别位于该第二空间44的两相对侧的第三定位部46。该盖体5还具有两个形成于面向该第二座体4的一侧且分别可拆离地卡嵌于所述第三定位部46的第四定位部55。通过所述第二定位部45可拆离地卡嵌于所述第一定位部37,能使该第二座体4不能前后左右移动地定位于该第一座体3上方,而通过所述第四定位部55可拆离地卡嵌于所述第三定位部46,能使该盖体5不能前后左右移动地定位于该第二座体4上方。
[0029]值得一提的是,在本实施例中,每一个第一定位部37皆为一个由对应的第一边壁33的顶面往上突伸的凸块,每一个第二定位部45皆为一个形成于对应的第二侧壁42的底面且供对应的第一定位部37嵌入的凹槽,每一个第三定位部46皆为一个形成于对应的第二侧壁42的顶面的凹槽,所述第四定位部55分别对应所述第三定位部46地设置于该围绕壁52的底部,每一个第四定位部55皆为一个由该围绕壁52的底面往下突伸且嵌入对应的第三定位部46的凸块。当然在设计上,所述第一定位部37与所述第二定位部45相互卡嵌的凹凸设计可以互换,所述第三定位部46与所述第四定位部55相互卡嵌的凹凸设计也可以互换,所以不以本实施例为限。
[0030]该接脚单元6包括数支彼此间隔地插接于该第一座体3的第一接脚61,及数支彼此间隔地插接于该第二座体4且向下伸出该第一座体3的第二接脚62。所述第一接脚61及所述第二接脚62皆由导电金属材料制成,每一支第一接脚61具有一个向上突伸出该第一座体3的第一接线面321且用于与所述第一线圈11的其中的一个电连接的第一接线段611,及一个向下突伸出该第一座体3的底面的第一突脚段612,每一支第二接脚62具有一个向上突伸出该第二座体4的第二接线面421且用于与所述第二线圈12的其中的一个电连接的第二接线段621,及一个向下穿过该第一座体3的对应的穿孔331且突伸出该第一座体3的底面的第二突脚段622。
[0031]在本实施例中,所述第一接脚61排成左右间隔且前后错开的两列,是分别突伸出该第一高面部322及该第一低面部323,所述第二接脚62排成左右间隔且前后错开的两列,是分别突伸出该第二高面部422及该第二低面部423,设计上不以本实施例为限。此外,所述第一接脚61的第一接线段611会向上顶抵于该第二座体4的第二基壁41的底面,且所述第二接脚62的第二接线段621会向上顶抵于该盖体5的盖壁51的底面,可借以抵定限位所述第一接脚61及所述第二接脚62,防止所述第一接脚61及所述第二接脚62往上移位内缩,当然该第二基壁41的底面形状及该盖壁51的底面形状也会配合所述第一接脚61及所述第二接脚62的高低起伏而改变,在此不再说明。
[0032]综上所述,本实用新型电子装置的封装盒,通过该第一座体3、该第二座体4,及该盖体5彼此可拆离的叠合设计,一方面可通过所述第二卡掣部54与所述第一卡掣部35的卡钩设计,使该盖体5直接卡扣于该第一座体3,同时还能一并将该第二座体4夹合于该盖体5与该第一座体3间,以便于组装,另一方面更通过所述第一定位部37与所述第二定位部45的相互卡嵌设计,以及所述第三定位部46与所述第四定位部55的相互卡嵌设计,能使该第一座体3、该第二座体4及该盖体5彼此卡合而不能相对前后左右移动,可具有组装稳固性佳的效果,所以确实能达成本实用新型的目的。
【主权项】
1.一种电子装置的封装盒,用于容纳数个第一线圈及数个第二线圈,该封装盒包含:一个盒座单元,及一个设置于该盒座单元且用于电连接所述第一线圈及所述第二线圈的接脚单元,其特征在于: 该盒座单元,包括: 一个第一座体,界定出一个用于容装所述第一线圈的第一空间,该第一座体具有两个分别位于该第一空间的两相对侧的第一定位部,及两个分别位于该第一空间的另两相对侧的第一卡掣部, 一个第二座体,可拆离地对应设置于该第一座体上方且盖合该第一空间,并界定出一个用于容装所述第二线圈的第二空间,该第二座体具有两个形成于面向该第一座体的一侧且分别可拆离地卡嵌于所述第一定位部的第二定位部,及两个形成于远离该第一座体的一侧且分别位于该第二空间的两相对侧的第三定位部,及 一个盖体,可拆离地对应设置于该第二座体上方且盖合该第二空间,该盖体具有两个形成于两相对侧且分别可拆离地卡嵌于所述第三定位部的第四定位部,及两个形成于另两相对侧且可拆离地卡掣于所述第一卡掣部的第二卡掣部。2.根据权利要求1所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该接脚单元包括数支彼此间隔地插接于该第一座体且用于电连接所述第一线圈的第一接脚,及数支彼此间隔地插接于该第二座体且向下伸出该第一座体并用于电连接所述第二线圈的第二接脚。3.根据权利要求2所述的电子装置的封装盒,其特征在于:每一支第一接脚具有一个向上突伸出该第一座体的顶面且用于与所述第一线圈的其中的一个电连接的第一接线段,及一个向下突伸出该第一座体的底面的第一突脚段,每一支第二接脚具有一个向上突伸出该第二座体的顶面且用于与所述第二线圈的其中的一个电连接的第二接线段,及一个向下穿过该第一座体且突伸出该第一座体的底面的第二突脚段。4.根据权利要求3所述的电子装置的封装盒,其特征在于: 该第一座体还具有一片呈矩形的第一基壁、两片分别由该第一基壁的左右两侧往上延伸且供所述第一接脚对应插设的第一侧壁、两片连接该第一基壁与所述第一侧壁的前后两侧的第一连接壁,及两片分别由所述第一侧壁的下侧往远离该第一基壁的方向突伸的第一边壁,该第一基壁、所述第一侧壁与所述第一连接壁相配合界定出该第一空间,每一个第一定位部设置于对应的第一边壁的顶面,每一个第一卡掣部设置于对应的第一连接壁; 该第二座体还具有一片呈矩形且位于该第一基壁上方的第二基壁、两片分别对应所述第一边壁地形成于该第二基壁的左右两侧且供所述第二接脚对应插设的第二侧壁,及两片连接该第二基壁与所述第二侧壁的前后两侧的第二连接壁,该第二基壁的顶面、所述第二侧壁与所述第二连接壁相配合界定出该第二空间,每一个第二定位部设置于对应的第二侧壁的底面,每一个第三定位部设置于对应的第二侧壁的顶面; 该盖体还具有一片呈矩形且位于该第二基壁上方的盖壁、一片由该盖壁的周缘往下延伸的围绕壁,及两个分别由该围绕壁的两相对侧往所述第一连接壁的方向突伸的弹扣臂,所述第四定位部分别对应所述第三定位部地设置于该围绕壁的底部,所述第一卡掣部分别设置于所述弹扣臂的底部。5.根据权利要求4所述的电子装置的封装盒,其特征在于:每一个第一定位部皆为一个由对应的第一边壁往上突伸的凸块,每一个第二定位部皆为一个形成于对应的第二侧壁的底面且供对应的第一定位部嵌入的凹槽,每一个第三定位部皆为一个形成于对应的第二侧壁的顶面的凹槽,每一个第四定位部皆为一个由该围绕壁的底面往下突伸且嵌入对应的第三定位部的凸块。6.根据权利要求4或5所述的电子装置的封装盒,其特征在于:每一个第一卡掣部皆为一个形成于对应的第一连接壁的外侧的凸钩,每一个第二卡掣部皆为一个形成于对应的弹扣臂的内侧底部且可拆离地卡钩于对应的第一卡掣部的凸钩,该第一座体、该第二座体及该盖体叠置后,通过所述第二卡掣部分别卡钩于所述第一卡掣部,能将该第二座体夹合定位于该盖体与该第一座体间。7.根据权利要求6所述的电子装置的封装盒,其特征在于: 该第一座体的每一片第一连接壁具有一个往该第一空间的方向凹陷且顶缘设置该第一卡掣部的第一内凹部; 该第二座体的每一片第二连接壁具有一个对应各自的第一内凹部且往该第二空间的方向凹陷的第二内凹部; 该盖体的每一个弹扣臂是对应嵌置于该第二内凹部及该第一内凹部。8.根据权利要求4所述的电子装置的封装盒,其特征在于: 该第一座体的每一片第一侧壁具有一个供所述第一接脚的第一接线段突出的第一接线面,该第一接线面具有一个位于邻近该第一空间的一侧的第一高面部,及一个位于邻近该第一边壁的一侧且位置低于该第一高面部的第一低面部; 该第二座体的每一片第二侧壁具有一个供所述第二接脚的第二接线段突出的第二接线面,该第二接线面具有一个位于邻近该第二空间的一侧的第二高面部,及一个位于远离该第二空间的一侧且位置低于该第二高面部的第二低面部; 所述第一接脚排成左右间隔且前后错开的两列,是分别突伸出该第一高面部及该第一低面部,所述第二接脚排成左右间隔且前后错开的两列,是分别突伸出该第二高面部及该第二低面部。9.根据权利要求4所述的电子装置的封装盒,其特征在于:该第二座体的所述第二侧壁对应靠置在该第一座体的所述第一边壁上,该第二座体的所述第二连接壁对应靠置在该第一座体的所述第一连接壁上,而该盖体的该围绕壁对应靠置在该第二座体的所述第二连接壁及所述第二侧壁上。10.根据权利要求4或8所述的电子装置的封装盒,其特征在于:所述第一接脚的第一接线段向上顶抵于该第二座体的第二基壁的底面,且所述第二接脚的第二接线段向上顶抵于该盖体的盖壁的底面。
【文档编号】H05K5/02GK205491524SQ201620148577
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】潘詠民, 范仲成
【申请人】广州成汉电子科技有限公司
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