防电磁干扰的散热模块的制作方法
【专利摘要】一种防电磁干扰的散热模块，用以将发热元件的热传导至金属壳体上，包括金属板体、热管及多个金属弹片。金属板体具有贴接发热元件的第一表面及相对第一表面的第二表面；热管的一侧贴接第二表面，另一侧热导接金属壳体；多个金属弹片间隔设置在金属板体的周缘，各金属弹片的一端电性导接金属板体、另一端弹性抵接金属壳体，借以在薄型化的电子设备中提供防止电磁干扰的散热模块。
【专利说明】
防电磁干扰的散热模块
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种散热模块，特别是一种具有防止电磁干扰功能的散热模块。
【背景技术】
[0002]—般电子设备如手机或平板电脑等，其内部的电子元件在运作时会产生电磁场，该些电子元件所产生的电磁场容易产生相互干扰、阻隔，进而影响电子设备的正常运作;此夕卜，电磁波还可能向外辐射而对人体造成伤害，这种现象即被称为电磁波干扰(ElectroMagnetic Interference，EMI)。
[0003]前述电磁波干扰问题的解决方式大多是在其内部设置如导电泡棉等的接地垫片，此种接地垫片是粘合在电子元件而贴接外壳，借以透过接地效果来解决电磁波干扰的问题;然而，在日趋薄型化的电子设备中设置接地垫片，此接地垫片的设置会造成整体厚度的增加，故不符所需。
[0004]另外，在实际使用上，电子元件的运作除了产生电磁波外也会产生高热，如何有效率地将电子元件产生的热量向外传递出去，以避免电子元件因高热而缩短使用寿命或降低效能，也是亟待解决的重要问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术，提供一种防电磁干扰的散热模块，借以设置在薄型化的电子设备中，并具有防止电磁干扰及散热的效能。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种防电磁干扰的散热模块，用以将一发热元件的热传导至一金属壳体上，其中，包括:
[0007]—金属板体，具有贴接所述发热元件的一第一表面及相对该第一表面的一第二表面；
[0008]—热管，该热管的一侧贴接该第二表面，另一侧热导接所述金属壳体;以及
[0009]多个金属弹片，间隔设置在该金属板体的周缘，各该金属弹片的一端电性导接该金属板体、另一端弹性抵接所述金属壳体。
[0010]上述的防电磁干扰的散热模块，其中，该金属板体在面向该热管的一侧成型有一容槽，该容槽的形状对应该热管的外型而设置。
[0011]上述的防电磁干扰的散热模块，其中，各该金属弹片自该金属板体的周缘斜向延伸。
[0012]上述的防电磁干扰的散热模块，其中，各该金属弹片朝同一方向延伸。
[0013]上述的防电磁干扰的散热模块，其中，各该金属弹片呈一多边形或一半圆形。
[0014]上述的防电磁干扰的散热模块，其中，该多个金属弹片与该金属板体一体成型，各该金属弹片的一端连接该金属板体，且该金属弹片的下方为一镂空孔。
[0015]上述的防电磁干扰的散热模块，其中，该多个金属弹片与该金属板体分离设置。
[0016]上述的防电磁干扰的散热模块，其中，还包括结合在该金属板体上的至少一金属框体，该多个金属弹片间隔成型在该金属框体上。
[0017]本实用新型的有益功效在于:
[0018]相较于现有技术防电磁干扰的散热模块，本实用新型的防电磁干扰在金属板体上设置多个金属弹片，借以取代现有技术接地垫片，使电子设备内部产生的电磁干扰透过该些金属弹片而导接至金属壳体，并透过金属壳体而接地，借此达到防止电磁干扰的效果;此夕卜，电子设备内部的发热元件的热可先通过金属板体传导至热管，接着再通过热管而传导至金属壳体，最后再经由金属壳体逸散至外部，借以达到快速散热的效果，更增加本实用新型的实用性。
[0019]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的防电磁干扰的散热模块的立体分解示意图；
[0021]图2为本实用新型的防电磁干扰的散热模块的立体外观示意图；
[0022]图3为本实用新型的防电磁干扰的散热模块的组合剖视图；
[0023]图4为本实用新型的防电磁干扰的散热模块的应用示意图；
[0024]图5为本实用新型的防电磁干扰的散热模块第二实施例的立体分解图；
[0025]图6为本实用新型的防电磁干扰的散热模块第二实施例的立体外观示意图。
[0026]其中，附图标记
[0027]I 防电磁干扰的散热模块
[0028]2 金属壳体
[0029]3 发热元件
[0030]10 金属板体
[0031]100 容槽
[0032]101镂空孔
[0033]11 第一表面
[0034]12 第二表面
[0035]20 热管
[0036]30 金属弹片
[0037]40 金属框体
【具体实施方式】
[0038]下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0039]请参阅图1至图3，分别为本实用新型的防电磁干扰的散热模块的立体分解示意图、立体外观示意图及组合剖视图。本实用新型提供一种防电磁干扰的散热模块I，包括一金属板体10、一热管20及多个金属弹片30。该热管20安置在该金属板体10上，用以对一发热元件进行热传导；又，该些金属弹片30设置在该金属板体10上，其提供作为接地结构，以达到降低电磁干扰的目的。
[0040]该金属板体10由导热良好的金属材料如铜等所构成;又，金属板体10具有一第一表面11及相对该第一表面11的一第二表面12。
[0041]该热管20为一导热元件，其内部填置有工作液体及毛细组织等结构，以利用工作液体的相变化原理来进行热的传递。本实施例中，该热管20的一侧贴接在该金属板体10上。
[0042]较佳地，该金属板体10在面向该热管20的一侧成型有一容槽100，该容槽100的形状对应该热管20的外型而设置。该热管20安置在该容槽100中。
[0043]另外，多个金属弹片30间隔设置在该金属板体10的周缘，各该金属弹片30的一端电性导接该金属板体10、另一端用以弹性抵接一金属壳体，据以作为接地结构。
[0044]较佳地，各该金属弹片30呈一多边形或一半圆形。此外，各该金属弹片30自该金属板体10的周缘斜向延伸，且各该金属弹片30朝同一方向延伸。
[0045]于本实用新型的一实施例中，该些金属弹片30利用冲压成型的方式而与该金属板体10—体成型；又，各该金属弹片30的一端连接该金属板体10，且该金属弹片30的下方为一镂空孔101。
[0046]请另参照图4，分别为本实用新型的防电磁干扰的散热模块的应用示意图。本实用新型的防电磁干扰的散热模块I设置在一电子设备内，该电子设备的外壳为利于散热的一金属壳体2，于该金属壳体2的内部则设有至少一发热元件3。该防电磁干扰的散热模块I用于将该发热元件3所产生的热传导至该金属壳体2上，以进行散热。
[0047]如图4所示，该发热元件3贴接在该金属板体10的第一表面11;又，该热管20的一侧贴接该第二表面12，另一侧则是热导接该金属壳体2。另外，该些金属弹片30的一端电性导接该金属板体1、另一端则是弹性抵接该金属壳体2。据此，该发热元件3的热可先通过该金属板体10传导至该热管20，接着再通过该热管20而快速地将热传导至该金属壳体2，最后再经由该金属壳体2逸散至外部，借以达到快速散热的效果。
[0048]另一方面，该电子设备内部所产生的电磁干扰则会通过该些金属弹片30而导接至该金属壳体2，并通过该金属壳体2而接地，借此达到防止电磁干扰的效果。
[0049]请另参阅图5及图6，为分别为本实用新型的防电磁干扰的散热模块第二实施例的立体分解图及立体外观示意图。本实施例与前一实施例大致相同，防电磁干扰的散热模块I包括金属板体10、热管20及多个金属弹片30。本实施例与前一实施例不同的地方在于该金属弹片30与该金属板体10分尚设置。
[0050]更详细地说，该防电磁干扰的散热模块I还包括至少一金属框体40，该金属框体40结合在该金属板体上，该些金属弹片30间隔成型在该金属框体40上;该金属框体40的数量并不限制，实际实施时，可设置为二个或二个以上的金属框体40。又，该防电磁干扰的散热模块I的设置方式与前一实施例相同，故于此不再重复赘述。
[0051]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种防电磁干扰的散热模块，用以将一发热元件的热传导至一金属壳体上，其特征在于，包括: 一金属板体，具有贴接所述发热元件的一第一表面及相对该第一表面的一第二表面； 一热管，该热管的一侧贴接该第二表面，另一侧热导接所述金属壳体；以及 多个金属弹片，间隔设置在该金属板体的周缘，各该金属弹片的一端电性导接该金属板体、另一端弹性抵接所述金属壳体。2.如权利要求1所述的防电磁干扰的散热模块，其特征在于，该金属板体在面向该热管的一侧成型有一容槽，该容槽的形状对应该热管的外型而设置。3.如权利要求1所述的防电磁干扰的散热模块，其特征在于，各该金属弹片自该金属板体的周缘斜向延伸。4.如权利要求3所述的防电磁干扰的散热模块，其特征在于，各该金属弹片朝同一方向延伸。5.如权利要求1所述的防电磁干扰的散热模块，其特征在于，各该金属弹片呈一多边形或一半圆形。6.如权利要求1所述的防电磁干扰的散热模块，其特征在于，该多个金属弹片与该金属板体一体成型，各该金属弹片的一端连接该金属板体，且该金属弹片的下方为一镂空孔。7.如权利要求1所述的防电磁干扰的散热模块，其特征在于，该多个金属弹片与该金属板体分离设置。8.如权利要求7所述的防电磁干扰的散热模块，其特征在于，还包括结合在该金属板体上的至少一金属框体，该多个金属弹片间隔成型在该金属框体上。
【文档编号】H05K7/20GK205491611SQ201620115998
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月5日
【发明人】郭大祺, 黄昱博
【申请人】昆山巨仲电子有限公司