一种印刷电路板表面处理的设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型适用于印刷电路板制作领域，提供了一种印刷电路板表面处理的设备，其包括喷淋装置、药水槽及传动装置。印刷电路板的表面具有多个铜焊垫。该喷淋装置用于向该印刷电路板表面喷射护铜药水，以击破该多个铜焊垫表面的水膜。该药水槽内设置有用于在该多个铜焊垫的表面形成有机保护膜的护铜药水。该传动装置设置在该护铜槽内，用于将该印刷电路板传送到该喷淋装置处进行喷淋，还用于将被喷淋后的该印刷电路板浸入该药水槽内，还用于将形成该有机保护膜的该印刷电路板移出该药水槽。本实用新型的该印刷电路板表面处理的设备能有效提高印刷电路板的生产效率。
【专利说明】
一种印刷电路板表面处理的设备
技术领域
[0001]本实用新型属于印刷电路板制作领域，尤其涉及一种印刷电路板(Pr i n t e dCircuit Board，PCB)表面处理的设备及方法。
【背景技术】
[0002]有机保焊剂(OrganicSolder ability Preservatives，0SP)工艺是在铜焊垫(pad)表面形成一层保护铜焊垫表面不被氧化的有机保护膜。现在的护铜工段是通过将印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)设置在一传动滚轮上，然后将设置有PCB的传动滚轮浸入药水中，以在PCB上的铜焊垫表面形成有机保护膜。但由于PCB在进入药水之前，需要进行水洗，这样会导致面积小的铜焊垫(简称“小焊垫”)表面形成一层水膜。由于药水浸泡对小焊垫表面的冲击力不够，使得小焊垫表面的水膜不能被破坏，因此小焊垫表面不能接触到药水，导致不能形成有机保护膜，降低了 PCB的生产良率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板表面处理的设备及方法，旨在使该印刷电路板的焊垫表面均能形成有机保护膜，以提高PCB的生产良率。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种印刷电路板表面处理的设备，其包括一个喷淋装置、一个药水槽及一个传动装置。印刷电路板的表面具有多个铜焊垫。该喷淋装置用于向该印刷电路板表面喷射护铜药水，以击破该多个铜焊垫表面的水膜。该药水槽内设置有用于在该多个铜焊垫的表面形成有机保护膜的护铜药水。该印刷电路板表面处理的设备还包括一个护铜槽，该传动装置设置在该护铜槽内，用于将该印刷电路板传送到该喷淋装置处进行喷淋，还用于将被喷淋后的该印刷电路板浸入该药水槽内，还用于将形成该有机保护膜的该印刷电路板移出该药水槽。
[0005]进一步地，该喷淋装置、该药水槽及该传动装置均设置在该护铜槽内。
[0006]进一步地，该传动装置为多个沿该护铜槽的长度方向依次排列的传动叶片滚轮。
[0007]进一步地，该药水槽包括相对设置的入口及出口。该传动装置用于将该印刷电路板自该入口朝向该出口传递。
[0008]进一步地，该喷淋装置包括多个喷嘴，该多个喷嘴面向该印刷电路板设置。
[0009]进一步地，该喷淋装置还包括一个喷管，该喷管与该多个喷嘴相连通用于传输该护铜药水。
[0010]进一步地，该喷管沿该护铜槽的宽度方向设置。
[0011]进一步地，该多个喷嘴等间距设置在该喷管上。
[0012]本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:本发明的印刷电路板表面处理的设备，在该PCB浸入该药水槽之前，先通过向该铜焊垫表面喷射该护铜药水，击破该铜焊垫表面的水膜，以露出该铜焊垫，使得该铜焊垫在该药水槽内浸泡时，该药水槽内的护铜药水能直接与该铜焊垫接触，以形成有机保护膜，从而有效提高印刷电路板的生产良率。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型实施例提供的印刷电路板表面处理的设备的后侧视图。
[0014]图2是图1的印刷电路板表面处理的设备的后主视图。
[0015]图3是图1的印刷电路板表面处理的设备的喷嘴对印刷电路板上的铜焊垫进行喷淋的示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]如图1及图2所示，本实用新型所提供的一种印刷电路板表面处理的设备100，其包括一个护铜槽10及设置该护铜槽10内的喷淋装置20、药水槽30、传动装置40。结合图3所示，该印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)200包括一个基板210、多个铜焊垫220及防焊油墨230。该多个铜焊垫220及该防焊油墨230均设置在该基板210的表面。该防焊油墨230围绕该铜焊垫220设置。该防焊油墨230与该铜焊垫220之间间隔一定距离。该PCB200经过水洗之后，该铜焊垫220的表面具有一层水膜240。
[0018]该护铜槽10包括相对设置的入口 11及出口 12。
[0019]该喷淋装置20用于向该PCB200表面喷射护铜药水，以击破该铜焊垫220表面的水膜。该喷淋装置20包括一个喷管21及多个与该喷管21相连通的喷嘴22。该喷管21用于传输该护铜药水。该多个喷嘴22等间距设置在该喷管21上，且面向该PCB200设置。该喷嘴22用于将该护铜药水喷射在该铜焊垫220上，以击破该铜焊垫220表面的水膜。在本实施例中，该喷管21设置在该护铜槽10的该入口 11处，且沿该护铜槽10的宽度方向设置。
[0020]该药水槽30内设置有用于在该铜焊垫220的表面形成有机保护膜的护铜药水。
[0021]该传动装置40设置在该护铜槽10内，用于将该PCB200在该护铜槽10内自该入口11朝向该出口 12进行传送。具体的，该传动装置40用于将该PCB200传送到该喷淋装置20处进行喷淋，将被喷淋后的该PCB20浸入该药水槽30内，将形成该有机保护膜的该PCB200移出该药水槽30，还用于将该PCB200从该出口 12移出该护铜槽10。在本实施例中，该传动装置40为多个沿该护铜槽1的长度方向依次排列的传动叶片滚轮。
[0022]该印刷电路板表面处理的设备100的工作过程如下:将该PCB200设置在该传动装置40上，且通过该入口 11进入该护铜槽10内，该喷嘴22向该PCB200喷射该护铜药水以击破该PCB200的该铜焊垫220表面的水膜，接着该传动装置40及该PCB200同时进入该药水槽30内，静置一段时间，以将该铜焊垫220表面形成该有机保护膜，然后该传动装置40将该PCB200从该药水槽30移出，并通过该出口 12离开该护铜槽10。
[0023]与现有技术相比较，本发明的印刷电路板表面处理的设备，在该PCB浸入该药水槽之前，先通过喷淋该护铜药水将该铜焊垫表面的水膜击破，以露出该铜焊垫，使得该铜焊垫在该药水槽内浸泡时，该药水槽内的护铜药水能直接与该铜焊垫接触，以形成有机保护膜，从而有效提高该PCB的生产良率。
[0024]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印刷电路板表面处理的设备，其包括一个药水槽及一个传动装置，其特征在于，该印刷电路板表面处理的设备还包括一个喷淋装置，印刷电路板的表面具有多个铜焊垫，该喷淋装置用于向该印刷电路板表面喷射护铜药水，以击破该多个铜焊垫表面的水膜;该药水槽内设置有用于在该多个铜焊垫的表面形成有机保护膜的护铜药水;该印刷电路板表面处理的设备还包括一个护铜槽，该传动装置设置在该护铜槽内，用于将该印刷电路板传送到该喷淋装置处进行喷淋，还用于将被喷淋后的该印刷电路板浸入该药水槽内，还用于将形成该有机保护膜的该印刷电路板移出该药水槽。2.如权利要求1所述的印刷电路板表面处理的设备，其特征在于，该喷淋装置、该药水槽及该传动装置均设置在该护铜槽内。3.如权利要求2所述的印刷电路板表面处理的设备，其特征在于，该传动装置为多个沿该护铜槽的长度方向依次排列的传动叶片滚轮。4.如权利要求2所述的印刷电路板表面处理的设备，其特征在于，该护铜槽包括相对设置的入口及出口，该传动装置用于将该印刷电路板自该入口朝向该出口传递。5.如权利要求2所述的印刷电路板表面处理的设备，其特征在于，该喷淋装置包括多个喷嘴，该多个喷嘴面向该印刷电路板设置。6.如权利要求5所述的印刷电路板表面处理的设备，其特征在于，该喷淋装置还包括一个喷管，该喷管与该多个喷嘴相连通，用于传输该护铜药水。7.如权利要求6所述的印刷电路板表面处理的设备，其特征在于，该喷管沿该护铜槽的宽度方向设置。8.如权利要求6所述的印刷电路板表面处理的设备，其特征在于，该多个喷嘴等间距设置在该喷管上。
【文档编号】H05K3/28GK205510570SQ201620052426
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月19日
【发明人】龚凯, 徐坤
【申请人】竞华电子(深圳)有限公司