可快速组装的载具的制作方法

文档序号:10826572阅读:486来源:国知局
可快速组装的载具的制作方法
【专利摘要】提供一种可快速组装的载具,其能实现电路板的密封承载功能并可快速组装。其中隔离层为氟橡胶制品,电路板被夹持在第一金属板和第二金属板之间,且电路板与第一金属板或/和第二金属板之间分别由隔离层隔开,第一金属板、第二金属板以及隔离层具有镂空窗口,以暴露出电路板需要密封的部位,从而便于向部位施加密封材料,第一金属板、第二金属板的周边设置有多个对接结构,对接结构包括弹簧插座和弹簧插头,弹簧插座具有接收弹簧插头插入的接纳腔,接纳腔具有缝隙,以供弹簧插头插入,缝隙的宽度小于弹簧插头的厚度,弹簧插头在厚度方向能弹性变形;弹簧插座设置于第一金属板和第二金属板的一方,弹簧插头设置于第一金属板和第二金属板的另一方。
【专利说明】
可快速组装的载具
技术领域
[0001]本实用新型涉及制造防水电路板的载具。
【背景技术】
[0002]移动通信终端设备被期望配置具有防水功能,防水功能的实现是一般是通过打玻璃胶、热熔胶或蜡来实现的,但实现密封的密封层较厚。目前已有一种新的技术,其通过在带电部件的外侧覆盖较薄的聚合物材料来实现的密封,但其具体的实现方式还未见记载。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种可快速组装的载具,其能实现电路板的密封承载功能并可快速组装。
[0004]—种可快速组装的载具,用于在制造防水电路板的装置中承载电路板,所述载具包括第一金属板、第二金属板以及隔离层,所述隔离层为氟橡胶制品,所述电路板被夹持在所述第一金属板和所述第二金属板之间,且所述电路板与所述第一金属板或/和第二金属板之间分别由所述隔离层隔开,所述第一金属板、所述第二金属板以及所述隔离层具有镂空窗口,以暴露出所述电路板需要密封的部位,从而便于向所述部位施加密封材料,所述第一金属板、所述第二金属板的周边设置有多个对接结构,所述对接结构包括弹簧插座和弹簧插头,所述弹簧插座具有接收所述弹簧插头插入的接纳腔,所述接纳腔具有缝隙,以供所述弹簧插头插入,所述缝隙的宽度小于所述弹簧插头的厚度,所述弹簧插头在厚度方向能弹性变形;所述弹簧插座设置于所述第一金属板和所述第二金属板的一方,所述弹簧插头设置于所述第一金属板和所述第二金属板的另一方。
[0005]在本实用新型的实施例中,所述缝隙由间隔开的两辊子限定。
[0006]在本实用新型的实施例中,所述弹簧插头为弹簧片体,具有插舌以及在插舌的两侧呈平面状延展的基部,所述插舌在所述基部的一侧凸出为折弯的片体,在投影线平行于所述弹簧插头的宽度方向的正投影视图中,所述插舌呈渐扩然后渐缩的形状。
[0007]在本实用新型的实施例中,所述第一金属板、第二金属板的边缘具有多个镂空孔,以便于多余的密封材料从其中穿过。
[0008]在本实用新型的实施例中,在所述第一金属板或第二金属板的外侧表面设置有滑槽和滑块,所述滑块能滑动地设置于所述滑槽中,所述滑槽底部喷涂有标示所述载具的编码,所述滑块覆盖所述编码。
[0009]在本实用新型的实施例中,所述第一金属板和所述第二金属板分别在横向重复设置多个镂空单元,所述第一金属板、所述隔离层的所述镂空单元在纵向具有分别暴露所述电路板的正面侧的CPU和图像处理器的所述镂空窗口,所述第二金属板的所述镂空单元具有暴露所述电路板的背侧的镂空窗口,所述第一金属板的相邻的所述镂空单元、所述隔离层、所述第二金属板的相邻的所述镂空单元呈旋转180度对称。
[0010]本实用新型的有益效果是:
[0011]载具包括第一金属板、第二金属板以及隔离层,隔离层为氟橡胶制品,隔离层能将不期望被密封薄膜覆盖的地方遮挡起来,将期望被密封薄膜覆盖的地方通过镂空窗口暴露出来,因此能在制造防水电路板的工艺中,其能实现电路板的密封承载功能,此外,通过即便在制造防水电路板的工艺中,第一金属板、第二金属板上形成多余的密封薄膜,通过适当的清洗程序,就可以取出多余的密封薄膜,而隔离层具有耐酸、耐碱、耐高温以及耐低温的特性,因此可以适应不同的清洗工艺,因此载具可以反复被利用;通过弹簧插头插入到弹簧插座中,由于弹簧插座的缝隙的宽度小于弹簧插头的厚度,弹簧插头在厚度方向能弹性变形,挤入到弹簧插座中,因此将第一金属板、第二金属板固定连接,同时第一金属板、第二金属板将隔离层和其中的电路板夹紧,同时弹簧插头还起到定位插销的作用,因此通过一次操作就可以将载具组装好。
【附图说明】
[0012]本实用新型的上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变得更加明显,其中:
[0013]图1为本实用新型一实施例中防水电路板的制造系统的示意图;
[0014]图2为本实用新型一实施例中的载具的示意图;
[0015]图3为图2所不载具的分解视图;
[0016]图4为图2所示载具中的扣接机构的局部视图;
[0017]图5为图4所示的扣接机构的原理图;
[0018]图6为图2所示载具的滑块机构的示意图;
[0019]图7为本实用新型另一实施例中弹簧插头的示意图;
[0020]图8为本实用新型另一实施例中弹簧插座的示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明,在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎,因此不应以此具体实施例的内容限制本实用新型的保护范围。
[0022]需要注意的是,附图均仅作为示例,其并非是按照等比例的条件绘制的,并且不应该以此作为对本实用新型实际要求的保护范围构成限制。
[0023]如图1所示,防水电路板的制造系统包括蒸发炉4、裂解炉5、沉积室6、冷却塔7以及真空栗8,蒸发炉4用于提供制备对二甲苯的原料固体的蒸发环境,以使原料蒸发为气体。裂解炉5通过配管连接在蒸发炉4的下游侧,用于提供原料气体的裂解环境,以使原料裂解成单体。沉积室6通过配管连接在裂解炉5的下游侧,用于提供原料的单体的聚合环境,并沉积到电路板上。冷却塔7通过配管连接在沉积室6的下游侧,真空栗8通过配管连接在冷却塔7的下游侧,用于对蒸发炉4、裂解炉5、沉积室6抽取真空。制备对二甲苯聚合物的原料可以是二甲苯的环二体,对二甲苯环二体在蒸发炉4内在温度为400K时升华,在裂解炉5中于温度950K附近开始裂解,随后在温度低于300K的沉积室6内自动聚合,沉积到电路板主板的设定部位。蒸发炉4、裂解炉5可以采用电阻方式加热,通过调节电流大小来控制温度,也可以是红外加热方式,或者气体加热方式进行加热,其内部的温度控制可以通过热电偶测量并由带负反馈的闭环控制系统来控制。各炉体之间的配管可以采用石英管,沉积室6外可以采用夹套来冷却。
[0024]图2至6示出了沉积室6中的载具,其用于搭载电路板,电路板可以是手机主板,其包括第一金属板1、第二金属板2以及隔离层3,隔离层3为氟橡胶制品或者其他密封材料制成的密封层。电路板在图中没有被示出,其被夹持在第一金属板I和第二金属板2之间,且电路板与第一金属板I之间分别由隔离层3隔开,第一金属板I具有多个镂空窗口 101、102,其中在纵向上的镂空窗口 101、102为同一个单元,然后在第一金属板I的横向上重复布置这样的镂空单元,相邻单元呈旋转180度对称,在图中仅示出了两个相邻镂空单元,其更多的镂空单元被隐藏,具体的镂空单元数量可以根据实际的设计要求来确定。第一金属板1、第二金属板2可以是铝材或者铝合金或者其他金属材料。同样地,隔离层3也具有多个镂空窗口201、202,在纵向上的镂空窗口 201、202为同一个镂空单元,横向上相邻的两个镂空单元呈180度旋转对称。第二金属板2与第一金属板I 一样在横向上重复布置多个镂空单元,每个镂空单元包括一个镂空窗口 300,相邻两个单元呈180度旋转对称。如图2、图3所示,第一金属板1、第二金属板2以及隔离层3对齐后,镂空窗口 201、101、300分别对齐,镂空窗口 202、102、300也分别对齐,对齐方式可以通过第一金属板1、第二金属板2周边的多个定位孔190、390内分别插入定位销(在图中没有示出)来实现。电路板背侧基本上全部暴露,电路板正面侧的电气元件例如图像处理器或CPU暴露,其余的部分被隔离层3遮挡,在沉积对二甲苯聚合物的工艺中,这种载具结构将有利于形成密封层,密封层附着在电路板的被暴露的部分,从而达成设定的目的,例如对被暴露部分的电气元件或者其接脚进行密封。
[0025]第一金属板I和第二金属板2的周边还具有多个镂空孔105、305,这些镂空孔105、305有利于多余的材料从其中穿过,避免在不期望的区域形成密封层。
[0026]图4进一步示出了载具的细节,扣接机构包括扣件30,扣件30将第一金属板I和第二金属板2扣接。如图5所示,扣件30具有压臂33、基端34,压臂33自基端34径向延伸,基端34具有接孔340,销轴31大致为螺栓结构,其穿过接孔340连接第二金属板2,容许扣件30以销轴31为中心转动,弹簧32容置于接孔340中,以销轴31为支撑基础施加弹性力在基端34上,这样在容许扣件30转动的同时,又能将扣件30压在第一金属板I上,压臂33与第二金属板2之间具有间隙,该间隙略小于第一金属板I的扣接部100的厚度,这样,将处于自由状态的扣件30转动进入扣接状态时,压臂33会被第一金属板I的扣接部100克服弹簧力的情况下的略微顶起,反之压臂33就压在扣接部100上。通过转动扣接部100来达成载具的组装或者拆装,简单易行,能快速操作。
[0027]如图2、如图6所示,在第一金属板I上形成有滑块机构130,滑块机构130包括滑块131、滑槽133,滑块131的两端具有凸起,可滑动地置于滑槽133中,其上方具有限位块132,滑槽133的底部喷涂标示有载具的编码,编码可以是二维码,这样便于管理载具或者管理整个生产过程。
[0028]图7和图8示出了本实用新型的另一实施例,该实施例与前述实施例的不同之处在于第一金属板1、第二金属板2之间的固定连接功能以及定位功能的实现方式不同,对于相同之处,不赘述。
[0029]第一金属板1、第二金属板2的周边设置的多个如图7和图8所示的对接结构,对接结构包括图8所示的弹簧插座36和图7所示的弹簧插头35,弹簧插座36具有接收弹簧插头35插入的接纳腔363,还具有用于进入接纳腔363的缝隙362,以供弹簧插头35插入,缝隙362的宽度小于弹簧插头35的厚度,弹簧插头35在厚度方向能弹性变形;弹簧插座36设置于第一金属板I和第二金属板2的一方,弹簧插头35设置于第一金属板I和第二金属板2的另一方,即弹簧插头35、弹簧插座36设置于第一金属板1、第二金属板2中的不同一方就可以。
[0030]如图8所示,为了减小插入的摩擦力,缝隙362由间隔开的两辊子361限定。在其他的实施例中,也可以是由圆弧面来限定。辊子361装设在辊子架364上,两辊子架364共同限定出接纳腔363,两辊子架364可以分体或一体的,通过紧固件或者焊接或粘结在第一金属板I或第二金属板2上。
[0031]如图7所示,弹簧插头35为弹簧片体,具有插舌351以及在插舌351的两侧呈平面状延展的基部352,插舌351在基部352的一侧凸出为折弯的片体,可以理解,在投影线平行于弹簧插头的宽度方向的正投影视图中,也即在图7所示状态下的主视图中,插舌351呈渐扩然后渐缩的形状,同时结合图8,插舌351最大厚度的地方大于两辊子361限定的缝隙362,辊子361会压迫插舌351,插舌351发生弹性变形挤入到接纳腔363中,一旦进入到接纳腔363,需要在设定的力的作用下,才能拔出弹簧插头35,因此能将第一金属板1、第二金属板2牢固连接,并且弹簧插头35和弹簧插座36还共同起到类似插销、插孔的定位组件的定位作用。在组装载具时,仅需要将第一金属板1、第二金属板2对齐,然后施加一个压力,二者就组装好了,无论是人力组装,还是机械手组装,都非常简单、快速。
[0032]呈固体状态的对二甲苯放置于蒸发炉4内,当真空度小于1.33 X 12Pa时,开启沉积室6的外套冷却装置,并开启裂解炉5,当裂解炉达到裂解温度时,开启蒸发炉4,此后沉积工艺将开始,由于真空栗8的吸附作用,原料从蒸发炉4依次经过裂解炉5、沉积室6,经过沉积室6之后的原料基本上已被用完,没有被沉积的原料在冷却塔7内冷却并下沉到其底部。
[0033]本实用新型虽然以较佳实施例公开如上,但其并不是用来限定本实用新型,任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内,都可以做出可能的变动和修改。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化及修饰,均落入本实用新型权利要求所界定的保护范围之内。
【主权项】
1.可快速组装的载具,用于在制造防水电路板的装置中承载电路板,其特征在于所述载具包括第一金属板、第二金属板以及隔离层,所述隔离层为氟橡胶制品,所述电路板被夹持在所述第一金属板和所述第二金属板之间,且所述电路板与所述第一金属板或/和第二金属板之间分别由所述隔离层隔开,所述第一金属板、所述第二金属板以及所述隔离层具有镂空窗口,以暴露出所述电路板需要密封的部位,从而便于向所述部位施加密封材料,所述第一金属板、所述第二金属板的周边设置有多个对接结构,所述对接结构包括弹簧插座和弹簧插头,所述弹簧插座具有接收所述弹簧插头插入的接纳腔,还具有能进入所述接纳腔的缝隙,以供所述弹簧插头插入,所述缝隙的宽度小于所述弹簧插头的厚度,所述弹簧插头在厚度方向能弹性变形;所述弹簧插座设置于所述第一金属板和所述第二金属板的一方,所述弹簧插头设置于所述第一金属板和所述第二金属板的另一方。2.如权利要求1所述的载具,其特征在于,所述缝隙由间隔开的两辊子限定。3.如权利要求1所述的载具,其特征在于,所述弹簧插头为弹簧片体,具有插舌以及在插舌的两侧呈平面状延展的基部,所述插舌在所述基部的一侧凸出为折弯的片体,在投影线平行于所述弹簧插头的宽度方向的正投影视图中,所述插舌呈渐扩然后渐缩的形状。4.如权利要求1所述的载具,其特征在于,所述第一金属板、第二金属板的边缘具有多个镂空孔,以便于多余的密封材料从其中穿过。5.如权利要求1所述的载具,其特征在于,在所述第一金属板或第二金属板的外侧表面设置有滑槽和滑块,所述滑块能滑动地设置于所述滑槽中,所述滑槽底部喷涂有标示所述载具的编码,所述滑块覆盖所述编码。6.如权利要求1所述的载具,其特征在于,所述第一金属板和所述第二金属板分别在横向重复设置多个镂空单元,所述第一金属板、所述隔离层的所述镂空单元在纵向具有分别暴露所述电路板的正面侧的CPU和图像处理器的所述镂空窗口,所述第二金属板的所述镂空单元具有暴露所述电路板的背侧的镂空窗口,所述第一金属板的相邻的所述镂空单元、所述隔离层、所述第二金属板的相邻的所述镂空单元呈旋转180度对称。
【文档编号】H05K3/28GK205510571SQ201620101858
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】文旺东, 高帅
【申请人】深圳市庆丰科技有限公司
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