具有引线接合的电子器件的电子装置的制造方法

文档序号:10861127阅读:629来源:国知局
具有引线接合的电子器件的电子装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有引线接合的电子器件的电子装置(100、200)。所述电子装置(100、200)包括:器件载体(190),所述器件载体包括至少部分弹性的电绝缘层结构(110);器件腔(130),在所述电绝缘层结构(110)的表面部分(120)上;电子器件(150),至少部分地位于所述器件腔(130)内;以及引线接合(140),所述接合引线连接电子器件(150)与导电焊盘(160),所述导电焊盘布置在所述器件载体(190)的另一层结构上,而不是在所述电子器件(150)上。本实用新型提供了一种具有对机械应力改进的稳定性的可靠的电子装置。
【专利说明】
具有引线接合的电子器件的电子装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电子装置。
【背景技术】
[0002]器件载体和安装在其上和/或嵌入其中的电子器件被广泛用于电子产品中。通过采用包括刚性部分和柔性部分的刚性-柔性器件载体,可以组合刚性器件载体和柔性器件载体的优点。待安装在器件载体(如印刷电路板)上的电子器件的日益小型化和不断增长的产品功能以及增加的数量导致更密集封装的电子装置,其中必须连接越来越多数量的电触点。引线接合通常被认为是用于连接电子装置的电触点的成本有效的且灵活的互连技术,但是它对于机械应力也是敏感的。
[0003]US 2010/0 025 087 Al公开了一种包括刚性基板和柔性基板的柔性-刚性电路板。所述刚性基板具有形成在刚性基板的表面上并且适于容纳电子器件的凹部。该文献中的图18A示出了在凹部300中的电子器件500,电子器件引线接合至位于接线板的凹部300内的连接端子180。
[0004]US 7 489 839 B2公开了一种印刷电路板,其包括第一板部件、第二板部件和布置在第一板部件和第二板部件之间的柔性板部件。柔性板部件包括电配线层和光波导。用于转换待由波导传输的信号的光电转换元件被布置在第一板部件和第二板部件的沟槽中。转换元件可以通过引线接合或以倒装芯片的形式接触式地布置。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种具有对机械应力改进的稳定性的可靠的电子装置。
[0006]为了实现上述目的,提供了一种根据如下限定的电子装置。
[0007]根据本实用新型的一个示例性实施例,提供了一种电子装置,其中所述电子装置包括:器件载体,包括至少部分弹性的电绝缘层结构;以及器件腔,位于所述电绝缘层结构的表面部分中。所述电子装置还包括电子器件和引线接合(wire bond),所述电子器件至少部分地位于所述器件腔内,所述引线接合连接所述电子器件与导电焊盘,所述导电焊盘布置在所述器件载体的另一层结构上,而不是电子器件上,特别是布置在所述器件腔外。
[0008]根据另一个示例性实施例,提供了一种用于制造电子装置,尤其是制造根据本实用新型的实施例的电子装置的方法,其中所述方法包括:形成至少部分弹性的电绝缘层结构,以及在所述电绝缘层结构的表面部分中形成器件腔。所述方法还包括:将电子器件至少部分地布置在所述器件腔内,以及引线接合所述电子器件与导电焊盘,所述导电焊盘布置在所述器件载体的另一层结构上,而不是所述电子器件上,特别是布置在所述器件腔外。
[0009]根据一个示例性实施例,所述引线接合连接所述电子器件与布置在所述器件腔外的所述导电焊盘。
[0010]在本申请的上下文中,术语“器件载体”特别是可以表示任何支撑结构,其能够在其上和/或其中容纳一个或多个电子器件,用于提供机械支撑和电连接两者。
[0011]特别是,至少部分弹性的电绝缘层结构可以是层或层堆叠,其包括弹性部分/层和刚性部分/层两者。例如,所述至少部分弹性的电绝缘层结构可以包括被附接至刚性层或者被布置在两个刚性层之间的至少一个柔性芯层。所述柔性芯层以及所述刚性层可以包括相同或不同材料的一个层或多个层。
[0012]因此,根据一个示例性实施例,所述至少部分弹性的电绝缘层结构包括至少一个柔性芯层结构,所述表面部分被布置在所述柔性芯层结构上。
[0013]根据另一示例性实施例,所述表面部分包括形成为比柔性芯层结构更具刚性的至少一个刚性层。
[0014]根据另一示例性实施例,所述至少部分弹性的电绝缘层结构包括被形成为比柔性芯层结构更具刚性的刚性层结构,其中所述柔性芯层结构夹在所述刚性层结构和所述表面部分之间。
[0015]所述电绝缘层结构的表面部分可以包括至少一个刚性层,它是FR4或预浸料的层。特别是,表面部分可以是两个刚性层的层压体,其中一个层是预浸料层,而另一个层是FR4层,所述FR4层附着在所述预浸料层上。
[0016]至少部分弹性的电绝缘层结构的表面部分中的器件腔可以是在至少部分弹性的电绝缘层结构的表面部分的至少一个刚性层中的凹部。特别是,器件腔可以是在预浸料层和附着至预浸料层的FR4层两者中的凹部。换句话说,所述预浸料层和FR4层可以被图案化,使得所述器件腔形成在表面部分的预浸料层和FR4层两者中。
[0017]器件腔外的导电焊盘可以通过无电解镍金镀层(ENIG)来形成,并且因此可以由覆盖有浸金(immers1n gold)的薄层的镍镀层组成,所述浸金的薄层保护镍镀层免受氧化。可替换地,导电焊盘可以包括铜、铝或任何其他导电材料或由其构成。
[0018]在本申请的上下文中,术语所述层结构的“表面部分”可以表示至少部分弹性的电绝缘层结构的区域(即层结构),其限定至少部分弹性的电绝缘层结构的芯层结构与电子装置的环境或电子装置的邻近结构(例如,另一个电子装置)之间的边界。
[0019]所描述的电子装置基于这样的构思,S卩,通过将所述导电焊盘布置在所述器件载体的另一层结构上,而不是所述电子器件上(尤其是布置在与其上安装有电子器件的层结构相比垂直抬高的层结构上),特别是通过在器件腔内设置电子器件并通过将电子器件引线接合至被布置在器件腔外的导电焊盘,可以提供具有减小的尺寸的机械上稳定的电子装置。非常有利的是,具有高的垂直(即沿着其堆叠层结构的方向)尺寸的电子器件可以被沉入腔中并且通过一个或多个引线接合连接至另一层。由于信号路径可以被保持很短,因此这样的结构在机械上是坚固的以及电可靠的。
[0020]将电子器件至少部分地放置在器件腔内的一个优点可以在提供具有减小的高度的电子装置,即具有在垂直于层结构的表面平面的z方向上减小的延伸方面看到。另外,通过在腔内容纳电子器件,可以保护电子器件免受施加在电子装置上的机械力。
[0021]通过引线接合电子器件与位于所述器件腔外的导电焊盘,器件腔的尺寸可以保持很小。腔的尺寸可以被选择成使得所述腔的尺寸对应于电子器件的尺寸。换言之,器件腔的尺寸可以被选择成使得在电子器件和器件腔的侧壁之间没有间隙或几乎没有间隙。这可以是特别有利的,因为通过将腔的尺寸保持很小,所述器件腔内残留的污染物的风险降低。在电子装置的制造过程中避免污染是非常重要的,因为在电子装置中的污染物(像灰尘、特定物质或焊料残留物)能够导致受损的电连接或分层。在器件腔的外部布置导电焊盘允许可靠地引线接合电子器件,而所述腔的尺寸并且因此残留的污染物的风险被减小。此外,取决于不同的制造工艺,保持器件腔很小可以导致在器件腔内较少的被封闭的气体如空气,并且由此导致较小量的被封闭的空气湿度,其可以导致电子装置的腐蚀,甚至在高度受控的条件下生产时也可以导致电子装置的腐蚀。因此,引线接合所述电子器件与在器件腔外布置的导电焊盘可以导致具有更长的工作寿命时间的电子装置,这是因为它被更好地保护以免受机械应力并且同时不容易受污染和污染引起的故障或腐蚀。
[0022]在下文中,将说明电子装置的进一步示例性的实施例。
[0023]在一个实施例中,所述电子装置还包括布置在表面部分上的覆盖层结构,其中在覆盖层结构内形成引线接合腔,使得所述引线接合腔围绕器件腔,并且其中所述引线接合连接电子器件与位于所述引线接合腔内的导电焊盘。因此,表面部分被夹在例如电绝缘层结构的芯层结构和覆盖层结构之间。所述引线接合腔可以形成通过覆盖层结构的通道或通孔,使得从围绕所述覆盖层结构的环境可进入引线接合腔。然而,引线接合腔也可以形成一类容纳引线接合腔的盲孔。
[0024]根据另一实施例,制造电子装置的方法还包括:形成布置在表面部分上的覆盖层结构,以及在覆盖层结构内形成引线接合腔,使得所述引线接合腔覆盖器件腔。所述方法还包括引线接合电子器件与在引线接合腔内的导电焊盘。
[0025]尤其是,覆盖层结构可以是与所述表面部分直接接触的覆盖层。引线接合腔可以形成在覆盖层的正好在器件腔上方的位置上,使得所述引线接合腔和器件腔一起形成容纳腔,其容纳电子器件和引线接合。
[0026]在容纳腔内容纳所述电子器件以及所述引线接合可以提供如下优点,S卩,电子器件以及引线接合两者被保护以免受机械应力,而电子装置的高度被进一步降低。器件腔的高度(在z方向上)可以基本上与电子器件的高度相同。因此,在引线接合腔内设置导电焊盘允许在基本相同的高度水平(即在垂直于层结构的表面平面的z方向上的位置)布置导电焊盘作为电子器件的连接端子。因此,连接所述电子器件与导电焊盘的引线接合仅必须提供在水平方向(即在X或y方向上,两者都垂直于Z方向)上的连接,因此可以被设计得更短。
[0027]在一个实施例中,引线接合腔具有大于器件腔的尺寸的腔尺寸。
[0028]尤其是,引线接合腔具有在表面部分的表面平面(由X方向和Y方向设定和限定,其中z方向是表面平面的法线)内的横截面或直径,所述横截面或直径大于器件腔的横截面或直径。尤其是,在由X方向和y方向限定的表面平面内在器件腔的至少两侧上引线接合腔延伸超过器件腔的边缘。也可以选择引线接合腔的尺寸,使得在器件腔的三个或更多个侧上引线接合腔延伸超过器件腔的边缘,特别是在χ-y平面的每一个方向上延伸超过器件腔。
[0029]以延伸超过器件腔的至少一个边缘的尺寸来规定引线接合腔的尺寸可以提供如下优点:导电焊盘可以被固定到表面部分的边缘部分上,所述边缘部分包围器件腔。因此,导电焊盘可以被布置在与电子器件的连接端子(该连接端子可以在电子器件的上表面上)的高度水平基本相同的高度水平(在z方向上看)上。如上所解释的,这允许更短的接合引线。有利的是,引线接合腔可以在χ-y表面平面的所有方向上延伸超过器件腔。这允许将电子器件引线接合至被布置在电子器件的不同方向的多个导电焊盘上。同时,对机械应力敏感的引线接合被很好地保护以免受由覆盖层结构引起的在z方向上的压力。
[0030]在一个实施例中,电子装置还包括覆盖所述引线接合腔的帽(cap)。
[0031]特别地,引线接合腔可以至少部分地填充有帽材料。帽材料可以是电绝缘材料。例如,帽材料可以是聚合物,其以液体形式被填充到引线接合腔内并随后例如通过紫外(UV)光和/或可见光固化。可替换地,帽材料可以是树脂,特别是可固化的树脂。
[0032]用帽材料填充所述引线接合可以提供如下优点,即帽材料包埋并支撑引线接合,因此进一步保护引线接合免受施加在电子装置上的压力。此外,所述帽材料可以覆盖导电焊盘,并因此保护导电焊盘免受腐蚀。包埋接合引线进一步提高了电子装置的信号完整性。
[0033]在一个实施例中,帽的材料具有与覆盖层结构相同的刚度特性。
[0034]尤其是,帽材料和覆盖层结构的材料可以是树脂和/或聚氨酯。帽材料和/或覆盖层结构的拉伸强度可以在4MPa到1MPa之间的范围内,特别是在6MPa到8MPa之间的范围内。帽材料和/或覆盖层结构的拉伸模量可以在IGPa到5GPa之间的范围内,特别是在2GPa到4GPa之间的范围内。
[0035]通过选择具有与覆盖层结构的机械性能基本相同的机械性能的帽的材料,电子装置的稳定性可以进一步被改进并且可以避免帽层与覆盖层结构的不希望的分层。
[0036]在一个实施例中,帽的材料具有与覆盖层结构相同的热膨胀系数。
[0037]特别地,帽材料的热膨胀系数(CTE)与覆盖层结构的CTE基本相同。例如,帽材料和/或覆盖层结构的CTE可以在15ppm/K到100ppm/K之间的范围内。
[0038]通过选择具有基本相同的CTE的帽罩材料和覆盖层结构的材料,所述电子装置更耐受温度的变化,而没有帽罩材料与覆盖层结构的分层。
[0039]在一个实施例中,电子装置还包括将电子器件固定在器件腔内的粘合促进结构。
[0040]特别是,粘合促进结构可以是粘合膜或片材或可以以液体形式施加至器件腔的可固化粘合剂。已经证明通过粘合剂将电子器件固定在器件腔内导致高可靠性的电子装置。粘合促进结构可以包括导热颗粒,以改善从电子器件到环境的散热。可以进一步有利的是,如果粘合促进结构被布置在器件腔中,使得它从至少三个侧支撑电子器件。也可以布置粘合促进结构使得它从五个侧来支撑电子器件。通过由引线接合设置电连接,其中接合引线连接至所述电子器件的上表面,电子器件的整个下侧能够被所述粘合促进结构覆盖。这允许电子器件与电绝缘层结构的稳定的机械连接,并且同时允许器件与布置在器件腔外的导电焊盘的可靠的电连接。
[0041]换句话说,通过粘合促进结构,待包埋的电子器件可以在器件载体内的期望位置的合适位置胶合,从而确保后者的正确定位。选择性地,所施加的胶水可以是导电的,用于同时通过胶水电耦接包埋的器件与环境,或者可以是电绝缘的以便包埋电子器件,而没有不希望的电流路径。
[0042]在一个实施例中,导电焊盘是电子装置的最外面(例如在z方向上看)的导电结构。
[0043]在传统的电子装置中,将电子器件引线接合至器件载体的最外面的导电层是具有挑战性的,这是因为敏感的接合引线被布置在电子装置的外表面附近,并且因此被特别暴露于施加在电子装置的表面上的压力。通过设置容纳所述电子器件的器件腔并且通过将电子器件引线接合至布置在器件腔外的导电焊盘来设置电子装置,其中,最外面的导电结构可以被可靠地引线接合至电子器件,而没有损坏敏感的接合引线的风险。此外,本实用新型的电子装置能够实现引线接合至最外面的导电层而没有增加电子装置的总高度。
[0044]在一个实施例中,所述电子装置还包括覆盖所述电子器件的屏蔽层。
[0045]特别是,屏蔽层是电子装置的最外层(例如在z方向上看)。换言之,屏蔽层限定了电子装置和电子装置的环境之间的边界层。屏蔽层可以布置到所述电子装置的帽上。
[0046]布置屏蔽层可提供如下优点:保护所述电子装置免受不期望的电磁影响。屏蔽层还可以减少电子装置中无线电波和静电波的耦合。
[0047]根据另一示例性实施例,电子器件是裸片(裸晶片),特别是未封装的半导体芯片。在这样的实施例中,电子装置可保持非常小,因为裸片可封装在器件载体内,而无需围绕它的模塑化合物(或类似物),例如由塑料或树脂制成的。因此,所述电子装置构造不仅提供了有效的电磁屏蔽,而且还提供了在器件载体内结构紧凑的封装技术。
[0048]根据另一示例性实施例,器件载体并且特别是至少部分弹性的电绝缘层结构包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠或由所述堆叠构成。
[0049]在一个实施例中,器件载体包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠或由所述堆叠组成。例如,器件载体可以是所提到的一个或多个电绝缘层结构和一个或多个导电层结构的层压体,特别是通过施加机械压力形成的,如果需要的话通过热能支撑的层压体。所提到的堆叠可提供板形的器件载体,所述板形的器件载体能够为另外的电子器件提供大的安装表面并且仍然是非常薄且紧凑的。术语“层结构”特别是可以表示连续层、图案化的层或在公共平面内的多个非连续的岛(island)。
[0050]根据另一示例性实施例,所述至少一个电绝缘层结构包括由树脂,尤其是双马来酰亚胺-三嗪树脂,氰酸酯,玻璃,特别是玻璃纤维,预浸料材料,聚酰亚胺,液晶聚合物,基于环氧的积层膜(epoxy-based Build-Up Film),FR4材料,陶瓷,和金属氧化物组成的组中的至少一种。尽管预浸料或FR4通常是优选的,但也可以使用其他材料。
[0051]根据另一示例性实施例,至少一个导电层结构包括由铜、铝、和镍组成的组中的至少一种。虽然铜通常是优选的,但是其他材料也是可以的。
[0052]根据另一示例性实施例,器件载体被成形为板。
[0053]在一个实施例中,器件载体被成形为板。这有助于电子装置的紧凑设计,其中所述器件载体仍然提供用于在其上安装电子器件的大的基底。此外,特别是作为用于包埋的电子器件的优选实例的裸片由于其小的厚度可以被方便地包埋到薄板如印刷电路板中。
[0054]根据另一示例性实施例,器件载体被构造为由印刷电路板和基板组成的组中的一个。
[0055]使用PCB分别作为器件载体和至少部分弹性的电绝缘层结构可以提供如下优点:通过在常规PCB的表面部分中,例如在PCB的最外层或在PCB的两个最外层中形成器件腔可以廉价和简单地制造稳定和可靠的电子装置。接着,将电子器件布置在器件腔内并且引线接合至器件腔外的导电焊盘。因此,可以提供具有小尺寸的稳定的电子装置。
[0056]换言之,术语“印刷电路板”(PCB)特别是可以表示板形的器件载体,它通过层压多个导电层结构与多个电绝缘层结构,例如通过施加压力(如果期望的话伴随热能的供给)而形成。作为用于PCB技术的优选材料,导电层结构由铜制成,而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。各种导电层结构可以以期望的方式通过以下而彼此连接:形成穿过层压体的通孔,例如通过激光钻孔或机械钻孔,并且用导电材料(特别是铜)填充它们,从而形成作为通孔连接的过孔。除了一个或多个可被包埋在印刷电路板中的电子器件,印刷电路板通常还被构造成用于在板形印刷电路板的一个或两个相对表面上容纳一个或多个电子器件。它们可以通过焊接而被连接至相应的主表面。
[0057]术语“基板”特别是可以表示具有与安装在其上的电子器件基本相同的尺寸的小的器件载体。
[0058]根据另一示例性实施例,电子器件选自由有源电子器件、无源电子器件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理器件、功率管理器件、光电接口元件、电压转换器、加密元件、发射器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、以及逻辑芯片组成的组。例如,磁性元件可以被用作电子器件。这样的磁性元件可以是永久磁性元件(如铁磁性元件、反铁磁性元件或亚铁磁性元件,例如铁氧体磁芯),或者可以是顺磁性元件。
[0059]然而,其他电子器件,特别是产生和发射电磁辐射和/或对于从环境传播到电子器件的电磁辐射敏感的那些电子器件可以被包埋在电子装置中。
[0060]根据另一示例性实施例,器件载体是叠层(层压体)型器件载体。
[0061]在一个实施例中,导电焊盘被布置在器件载体的平放层结构(lyinglayerstructure)上,所述平放层结构高于器件载体的上面布置有电子器件的其他更低的平放层结构。例如,在图1中示出了这样的实施例。在这样的实施例中,接合引线的垂直高度可以保持较小。
[0062]在一个实施例中,导电焊盘被布置在器件载体的平放层结构上,所述平放层结构低于器件载体的上面布置有电子器件的其他更高的平放层结构。例如,在图3中示出了这样的实施例。在这种实施例中,电子装置的整体高度可以保持较小,这是因为接合引线的垂直延伸可以保持较小。
[0063]由下文待描述的实施例的示例,本实用新型的上述限定的方面和其他方面是显而易见的,并且参照实施例的这些示例来解释。
[0064]下文将参照实施例的示例更详细地描述本实用新型,但本实用新型并不限于此。
【附图说明】
[0065]图1示出了根据本实用新型的示例性实施例的电子装置的截面图。
[0066]图2示出了根据本实用新型的另一示例性实施例的电子装置的截面图。
[0067]图3示出了根据本实用新型的又一示例性实施例的电子装置的截面图。
【具体实施方式】
[0068]附图中的图示是示意性的。在不同的附图中,相似或相同的元件提供有相同的附图标记。
[0069]图1示出了根据本实用新型的示例性实施例的电子装置的截面图。电子装置100包括器件载体190,该器件载体包括至少部分弹性的电绝缘层结构110,它包括被布置在刚性表面部分120和另外的刚性部分121之间的柔性芯层结构125。每个刚性部分120、121包括FR4层122(或任何其他电绝缘材料)和预浸料层123。器件腔130形成在至少部分柔性的电绝缘层结构110的表面部分120中。电子器件150被容纳在器件腔130内。
[0070]在所示的实施例中,可选的粘合促进结构170,如粘合片,将电子器件150固定在器件腔内。可替换地,也可以省略粘合片并且通过焊接或其他方式将电子器件固定在器件腔130内。例如,通过焊料凸块或类似结构将电子器件150固定在器件腔130内允许通过焊料凸块发送电信号。引线接合140提供与导电焊盘160的连接,所述导电焊盘布置在器件腔外,特别是固定在电绝缘层结构110的外表面120上。如可以从图1中获得的,引线接合140将电子器件150与导电焊盘160连接,所述导电焊盘布置在器件载体190的与电子器件150相比在垂直方向上更高的层结构上。如可以看到的,图1的器件腔130的空间要求基本上比在现有技术文献US 2010/0025087 Al的附图中的传统布线板中的传统凹部300的空间要求更低。将腔的尺寸保持较小可以提高电子装置100整体的稳定性,并有助于避免腔的污染。
[0071]根据图1的实施例,导电焊盘160被布置在器件载体190的平放层结构(lyinglayer structure)上,所述平放层结构高于器件载体190的上面布置有电子器件150的其他更低的平放层结构。因此,电子器件150的基部被布置在导电焊盘160下方。这保持电子装置100的整体高度较小。
[0072]图2示出了根据本实用新型的另一示例性实施例的电子装置的截面图。电子装置200还包括布置在至少部分弹性的电绝缘层结构110的表面部分120上的覆盖层结构210。覆盖层结构210提供了引线接合腔220。
[0073]在所示的实施例中,引线接合腔220和器件腔130—起形成容纳腔,用于容纳所述电子器件150、引线接合140和导电焊盘160。特别是,在由X方向和Y方向限定的表面平面内在器件腔130的至少两个侧上,引线接合腔220延伸超过器件腔130的边缘。表面部分120包括引线接合腔220内围绕器件腔130的边缘部分。导电焊盘160被布置在引线接合腔220内,并被布置在表面部分120的边缘部分的表面上。
[0074]此外,所述引线接合腔220被填充有帽材料230,其在z方向上延伸超过覆盖层结构210。帽材料230可以包埋引线接合140,从而提高电子装置200的可靠性和机械稳定性。另夕卜,用于屏蔽电磁影响的屏蔽层240被布置在帽230上。引线接合140电连接电子器件150与被布置在引线接合腔220内的导电焊盘160。
[0075]并且,根据图2,引线接合140连接电子器件150与导电焊盘160,导电焊盘被布置在器件载体190的比电子器件150沿垂直方向较高的层结构上。
[0076]图3示出了根据本实用新型的又一个示例性性实施例的电子装置100的截面图。
[0077]根据图3的实施例,导电焊盘160布置在器件载体190的平放层结构上,所述平放层结构低于其上布置有电子器件150的器件载体190的其他更高的平放层结构。因此,电子器件150的基部被设置在导电焊盘160上方。这允许紧凑的结构。
[0078]应当注意到,术语“包括”不排除其他元件或步骤,并且“一个”或“一种”并不排除多个。而且,可以组合结合不同实施例描述的元件。还应当注意到,权利要求中的参考标记不应被解释为限制权利要求的范围。本实用新型的实施方式不限于图中所示和上面描述的优选的实施例。相反,即使在根本不同的实施例的情况下,使用所示出的方案和根据本实用新型的原理的多个变型也是可能的。
[0079]附图标记
[0080]100 电子装置
[0081]110 至少部分弹性的电绝缘层结构
[0082]120 表面部分
[0083]121刚性层结构
[0084]122FR4 层
[0085]123预浸料层
[0086]125柔性芯层结构
[0087]130器件腔
[0088]140引线接合
[0089]150电子器件
[0090]160导电焊盘[0091 ]170粘合促进结构
[0092]180连接端子
[0093]190器件载体
[0094]200电子装置
[0095]210覆盖层结构
[0096]220引线接合腔
[0097]230帽
[0098]240屏蔽层。
【主权项】
1.一种电子装置(100、200),其特征在于,所述电子装置(100、200)包括: 器件载体(190),包括至少部分弹性的电绝缘层结构(110); 器件腔(130),位于所述电绝缘层结构(110)的表面部分(120)中; 电子器件(150),至少部分地位于所述器件腔(130)内; 引线接合(140),连接所述电子器件(150)与导电焊盘(160),所述导电焊盘被布置在所述器件载体(190)的另一层结构上,而不是所述电子器件(150)上。2.根据权利要求1所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述引线接合(140)连接所述电子器件(150)与布置在所述器件腔(130)外的所述导电焊盘(160)。3.根据权利要求1所述的电子装置(100、200),其特征在于,还包括覆盖层结构(210),所述覆盖层结构被布置在所述表面部分(120)上;其中,引线接合腔(220)形成在所述覆盖层结构(210)内,使得所述引线接合腔(220)围绕所述器件腔(130);并且其中,所述引线接合(140)连接所述电子器件(150)与位于所述引线接合腔(220)内的所述导电焊盘(160)。4.根据权利要求3所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述引线接合腔(220)具有大于所述器件腔(130)的尺寸的腔尺寸。5.根据权利要求3所述的电子装置(200),其特征在于,还包括覆盖所述引线接合腔(220)的帽(230)。6.根据权利要求5所述的电子装置(200),其特征在于,所述帽(230)的材料具有与所述覆盖层结构(210)相同的刚度特性。7.根据权利要求5至6中任一项所述的电子装置(200),其特征在于,所述帽(230)的材料具有与所述覆盖层结构(210)相同的热膨胀系数。8.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,还包括将所述电子器件(150)固定在所述器件腔(130)内的粘合促进结构(170)。9.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述导电焊盘(160)是所述电子装置(100、200)的最外面的导电结构。10.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(200),其特征在于,还包括覆盖所述电子器件(150)的屏蔽层(240)。11.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述至少部分弹性的电绝缘层结构(110)包括至少一个柔性芯层结构(125),所述表面部分(120)被布置在所述柔性芯层结构上。12.根据权利要求11所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述表面部分(120)包括形成为比所述柔性芯层结构(125)更具刚性的至少一个刚性层。13.根据权利要求11所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述至少部分弹性的电绝缘层结构(110)包括形成为比所述柔性芯层结构(125)更具刚性的刚性层结构(121),并且所述柔性芯层结构(125)被夹在所述刚性层结构(121)和所述表面部分(120)之间。14.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述电子器件(150)是裸片。15.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述器件载体(190)包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠或者由所述堆叠构成。16.根据权利要求15所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述至少一个电绝缘层结构是树脂,氰酸酯,玻璃,预浸料材料,聚酰亚胺,液晶聚合物,基于环氧的积层膜,FR4材料,陶瓷,和金属氧化物中的一种。17.根据权利要求15所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述至少一个导电层结构是铜、铝、和镍中的一种。18.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述器件载体(190)被成形为板。19.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述器件载体(190)被构造为由印刷电路板和基板组成的组中的一种。20.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述电子器件(150)选自由有源电子器件、无源电子器件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理器件、功率管理器件、光电接口元件、电压转换器、加密元件、发射器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、磁性元件、以及逻辑芯片组成的组。21.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述器件载体(190)是叠层型器件载体。22.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述导电焊盘(160)被布置在所述器件载体(190)的平放层结构上,所述平放层结构高于所述器件载体(190)的上面布置有所述电子器件(150)的其他更低的平放层结构。23.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述导电焊盘(160)被布置在所述器件载体(190)的平放层结构上,所述平放层结构低于所述器件载体(190)的上面布置有所述电子器件(150)的其他更高的平放层结构。24.根据权利要求2所述的电子装置(100、200),其特征在于,还包括覆盖层结构(210),所述覆盖层结构被布置在所述表面部分(120)上;其中,引线接合腔(220)形成在所述覆盖层结构(210)内,使得所述引线接合腔(220)围绕所述器件腔(130);并且其中,所述引线接合(140)连接所述电子器件(150)与位于所述引线接合腔(220)内的所述导电焊盘(160)。25.根据权利要求4所述的电子装置(200),其特征在于,还包括覆盖所述引线接合腔(220)的帽(230)。26.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述电子器件(150)是未封装的半导体芯片。27.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述至少部分弹性的电绝缘层结构(110)包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠或者由所述堆叠构成。28.根据权利要求16所述的电子装置(100、200),其特征在于,所述树脂是双马来酰亚胺-三嗪树脂,并且所述玻璃是玻璃纤维。
【文档编号】H05K1/18GK205546203SQ201520771694
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年9月30日
【发明人】米凯尔·图奥米宁
【申请人】奥特斯(中国)有限公司
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