树脂垫板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种树脂垫板，包括基材体，因基材体上表面涂布有上涂层，基材体下表面涂布有下涂层；所述上涂层，基材体，下涂层依次以此顺序排列而形成。通过树脂涂布技术直接将液态的环氧树脂涂布于高密度的基材体表面，使液态的环氧树脂直接填平于基材体表面的凹点间隙内或凸点与凸点之间形成间隙内，使得基材体上表面和基材体下表面分别形成一层坚硬的表面平整的涂层，有效避免在生产工艺过程中因垫板表面粗糙不平而引起线路板表面产生砂孔，凸点凹点等技术缺陷，从而达到提高线路板表面的表面平整度，有效抑制钻孔过程中产生的断针现象发生。同时，该涂层是由特种环氧树脂形成的，增加表面硬度，降低了钻孔底板出口处的披锋。
【专利说明】
树脂垫板
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种用于电路板孔位加工耗材方面的树脂垫板。
【【背景技术】】
[0002]随着社会不断向前发展和进步，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品高精度化的发展直接向线路板加工提出更加多要求，同时，也使得对线路板的孔位定位精度和孔内品质要求越来越高。垫板已经成为现有线路板钻孔加工中所必须消耗的耗材之一。然而，现有的大部分垫板均是采用三聚氰胺板或白色垫板而成。将表面印有花纹的装饰纸放入三聚氰氨胶浸渍制作成三聚氰氨饰面纸，该三聚氰氨饰面纸经高温热压在板材基材上而形成的三聚氰胺板。该三聚氰氨板的表面平整坚硬，无刮痕，可减少毛刺，但由于三聚氰氨板的表面涂层薄很容易吸收空气中的水分变软而导致表面硬度不够。所述白垫板是由木质纤维板加入隔纸经过涂胶及烘烤而成。该白垫板的表面纹理真实感强，耐磨、耐划，防水性较好，但是由于白垫板的表面比较粗糙，使得加工后的线路板表面出现砂孔，凹点或凸点，导致加工后的线路板的表面平整度比较低。
【【实用新型内容】】
[0003]本实用新型的技术目的是为了解决上述现有钻孔技术存在的技术问题而提供一种具有提高表面硬度，提高加工后线路板表面平整度以及降低钻孔底板出口处的披锋的树脂垫板。
[0004]为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种树脂垫板，包括基材体，所述的基材体上表面涂布有上涂层，所述的基材体下表面涂布有下涂层;所述上涂层，基材体，下涂层依次以此顺序排列而形成。
[0005]依据所述主要技术特征，所述基材体是由高密木质纤维板为载体而成板体。
[0006]依据所述主要技术特征，所述上涂层是由液态环氧树脂材料直接涂布于基材体上表面而形成。
[0007]依据所述主要技术特征，所述下涂层是由液态环氧树脂材料直接涂布于基材体下表面而形成。
[0008]依据所述主要技术特征，所述上涂层和下涂层的厚度分别介于20微米至60微米之间。
[0009]本实用新型的有益效果:因所述的基材体上表面涂布有上涂层，所述的基材体下表面涂布有下涂层;所述上涂层，基材体，下涂层依次以此顺序排列而形成。通过树脂涂布技术直接将液态的环氧树脂涂布于高密度的基材体表面，使液态的环氧树脂直接填平于基材体表面的凹点间隙内或凸点与凸点之间形成间隙内，使得基材体上表面和基材体下表面分别形成一层坚硬的表面平整的涂层，有效避免在生产工艺过程中因垫板表面粗糙不平而引起线路板表面产生砂孔，凸点凹点等技术缺陷，从而达到提高线路板表面的表面平整度，有效抑制钻孔过程中产生的断针的现象发生。同时，该涂层是由特种环氧树脂形成的，增加表面硬度，降低了钻孔底板出口处的披锋。另外，与现有技术中三聚氰胺板和白色垫板相互比较，本实用新型还具有成本低，环保的效果。
[0010]下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【【附图说明】】
[0011]图1是本实用新型中树脂塾板的不意图。
【【具体实施方式】】
[0012]请参考图1所示，下面结合实施例说明一种树脂垫板，包括基材体I，上涂层2，以及下涂层3。
[0013]所述基材体I是由高密木质纤维板为载体而成板体。所述上涂层2是由液态环氧树脂材料直接涂布于基材体I上表面而形成。所述下涂层3是由液态环氧树脂材料直接涂布于基材体I下表面而形成。所述上涂层2和下涂层3的厚度分别介于20微米至60微米之间。所述上涂层2，基材体I，下涂层3依次以此顺序排列而形成。
[0014]加工时，通过树脂涂布技术直接将所述上涂层2涂覆于基材体I的上表面，将下涂层3直接涂覆于基材体I的下表面即可。所述上涂层2，基材体I以及下涂层3依次顺序而成。
[0015]使用时，依次将所述的垫板放置在工作台上面，再将所述的PCB板正面放置在垫板上面，然后，在PCB板上加盖上盖板。钻针先穿过上盖板，至对PCB板正面进行钻孔，最后接触到垫板，在此过程中，由于所述的基材体I表面分别涂布有特种环氧树脂，该特种环氧树脂通过树脂涂布技术直接将液态的环氧树脂涂布于高密度的基材体I表面，使液态的环氧树脂直接填平于基材体I表面的凹点间隙内或凸点4与凸点4之间形成间隙内，使得基材体I上表面和基材体I下表面分别形成一层坚硬的表面平整的涂层，有效避免在生产工艺过程中因垫板表面粗糙不平而引起线路板表面产生砂孔，凸点凹点等技术缺陷，从而达到提高线路板表面的表面平整度，有效抑制钻孔过程中产生的断针的现象发生。同时，该涂层是由特种环氧树脂形成的，增加表面硬度，降低了钻孔底板出口处的披锋。
[0016]综上所述，因所述的基材体I上表面涂布有上涂层2，所述的基材体I下表面涂布有下涂层3;所述上涂层2，基材体I，下涂层3依次以此顺序排列而形成。通过树脂涂布技术直接将液态的环氧树脂涂布于高密度的基材体I表面，使液态的环氧树脂直接填平于基材体I表面的凹点间隙内或凸点4与凸点4之间形成间隙内，使得基材体I上表面和基材体I下表面分别形成一层坚硬的表面平整的涂层，有效避免在生产工艺过程中因垫板表面粗糙不平而引起线路板表面产生砂孔，凸点4或凹点等技术缺陷，从而达到提高线路板表面的表面平整度，有效抑制钻孔过程中产生的断针的现象发生。同时，该涂层是由特种环氧树脂形成的，增加表面硬度，降低了钻孔底板出口处的披锋。另外，与现有技术中三聚氰胺板和白色垫板相互比较，本实用新型还具有成本低，环保的效果。
【主权项】
1.一种树脂垫板，包括基材体，其特征在于:所述的基材体上表面涂布有上涂层，所述的基材体下表面涂布有下涂层;所述上涂层，基材体，下涂层依次以此顺序排列而形成。2.根据权利要求1所述的树脂垫板，其特征在于:所述基材体是由高密木质纤维板为载体而成板体。3.根据权利要求1所述的树脂垫板，其特征在于:所述上涂层是由液态环氧树脂材料直接涂布于基材体上表面而形成。4.根据权利要求1所述的树脂垫板，其特征在于:所述下涂层是由液态环氧树脂材料直接涂布于基材体下表面而形成。5.根据权利要求1所述的树脂垫板，其特征在于:所述上涂层和下涂层的厚度分别介于20微米至60微米之间。
【文档编号】H05K3/00GK205546208SQ201620099877
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月1日
【发明人】朱三云
【申请人】深圳市宏宇辉科技有限公司