一种伺服驱动器的制造方法

文档序号:10861201阅读:634来源:国知局
一种伺服驱动器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种伺服驱动器,包括箱体、功率板、控制板、按键面板和PG卡,其特征在于:所述箱体包括下壳体、中壳体、上盖板和风扇侧板,所述下壳体、中壳体和上盖板从下往上依次连接,所述下壳体内设置有散热腔,所述中壳体内具有安装腔,所述功率板、控制板、按键面板和PG卡均安装在安装腔内,所述下壳体一端设置有若干第一通风孔,与其相对的另一端可拆卸的安装风扇侧板,该风扇侧板上开设有进风口,所述下壳体为一体式结构。本实用新型结构简单,设计合理,散热效果好。
【专利说明】
一种伺服驱动器
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及一种伺服驱动器。
【背景技术】
[0002]—种伺服驱动器又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”,是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统的一部分,主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服马达进行控制,实现高精度的传动系统定位,目前是传动技术的高端产品。
[0003]现有的一种伺服驱动器包括壳体、功率板、电容固定板、按键面板等部件,有些部件发热严重,如果壳体散热效果不好,会加速部件的老化,使用寿命降低。另外,壳体中部件均是按一定先后顺序进行安装后,如果其中的部件安装错误或遗漏,就需要拆下相关的部件,重新进行调整,非常不便。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足,而提供一种结构设计合理,散热效果好的一种伺服驱动器。
[0005]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:该一种伺服驱动器,包括箱体、功率板、控制板、按键面板和PG卡,其特征在于:所述箱体包括下壳体、中壳体、上盖板和风扇侧板,所述下壳体、中壳体和上盖板从下往上依次连接,所述下壳体内设置有散热腔,所述中壳体内具有安装腔,所述功率板、控制板、按键面板和PG卡均安装在安装腔内,所述下壳体一端设置有若干第一通风孔,与其相对的另一端可拆卸的安装风扇侧板,该风扇侧板上开设有进风口,所述下壳体为一体式结构。散热腔用于安装散热装置,散热腔与安装腔为分开设置,因而各部件可分别进行安装,相互不会影响,安装腔内的部件工作时产生的热量,可通过散热腔内的散热装置及时散去,因而可降低工作温度,延长部件的使用寿命,风扇侧板可拆卸式安装,因而散热装置可从风扇侧板的安装处装入或拆出,便于维护和更换,下壳体为一体式结构,其加工更加方便,减少下壳体的装配工序。
[0006]本实用新型所述风扇侧板上设置有卡扣,风扇侧板通过卡扣可拆卸的安装在下壳体上。
[0007]本实用新型还包括橡胶材质的防尘塞,所述中壳体上开设有安装孔,所述防尘塞的外缘设置有与安装孔配合的嵌合槽,所述防尘塞具有防尘面,该防尘面表面开设有“十”字型的开槽。
[0008]本实用新型所述下壳体具有侧壁,该侧壁上开设有若干第二通风孔。
[0009]本实用新型所述下壳体的底部具有可拆卸的底板。
[0010]本实用新型所述中壳体上开设有若干第三通风孔。
[0011]本实用新型所述中壳体上设置有第一卡勾,所述中壳体通过第一卡勾可拆卸式连接在下壳体上,所述上盖板上具有第二卡勾,所述上盖板通过第二卡勾可拆卸式连接在中壳体上。
[0012]本实用新型与现有技术相比,具有以下优点和效果:结构简单,设计合理,散热腔用于安装散热装置,散热腔与安装腔为分开设置,因而各部件可分别进行安装,相互不会影响,安装腔内的部件工作时产生的热量,可通过散热腔内的散热装置及时散去,因而可降低工作温度,延长部件的使用寿命,风扇侧板可拆卸式安装,因而散热装置可从风扇侧板的安装处装入或拆出,便于维护和更换,下壳体为一体式结构,其加工更加方便,减少下壳体的装配工序。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本实用新型实施例中的一种伺服驱动器的立体结构示意图。
[0015]图2是一种伺服驱动器分解结构示意图。
[0016]图3是下壳体与风扇侧板的结构示意图。
[0017]图4是图1中A处的放大图。
[0018]图5是防尘塞的结构示意图。
[0019]图6是图2中B处的放大图。
[0020]图7是中壳体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明,以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
[0022]实施例1。
[0023]参见图1至图7,本实施例的一种伺服驱动器包括箱体1、功率板2、控制板3、按键面板4和PG卡5。其中PG卡5为现有技术,此处不再赘述。
[0024]本实施例中的箱体I包括下壳体11、中壳体12、上盖板13和风扇侧板14,下壳体11、中壳体12和上盖板13从下往上依次连接,下壳体11内设置有散热腔111,散热腔111内安装散热装置,散热装置通常包括风扇和散热片,散热装置为现有技术,此处不再赘述,中壳体12内具有安装腔121,功率板2、控制板3、按键面板4和PG卡5等部件均安装在安装腔121内,下壳体11一端设置有若干第一通风孔112,与其相对的另一端可拆卸的安装风扇侧板14,该风扇侧板14上开设有进风口 141,下壳体11为一体式结构。风扇工作时,从进风口 141进风,并吹向散热片,从而对散热片降温,热风从第一通风孔112处排出。
[0025]散热腔111与安装腔121为分开设置,因而各部件可分别进行安装,即散热装置与其他部件可分层安装,相互不会影响,安装腔121内的部件工作时产生的热量,可通过散热腔111内的散热装置及时散去,因而可降低工作温度,延长部件的使用寿命,风扇侧板14可拆卸式安装,因而散热装置可从风扇侧板14的安装处装入或拆出,便于维护和更换,下壳体11为一体式结构,其加工更加方便,减少下壳体11的装配工序。
[0026]本实施例中的风扇侧板14上设置有卡扣142,风扇侧板14通过卡扣142可拆卸的安装在下壳体11上。卡扣142与下壳体11的安装,只需要在下壳体11上开设相应的卡孔即可,结构简单,拆装方便。
[0027]本实施例还包括橡胶材质的防尘塞6,中壳体12上开设有安装孔122,防尘塞6的外缘设置有与安装孔122配合的嵌合槽61,防尘塞6具有防尘面62,该防尘面62表面开设有“十”字型的开槽63。使用时,通过切割而贯通该开槽63,从安装腔121内引出的电线穿过防尘面62,另外,开槽63的切割大小取决于电线的数量和大小。
[0028]本实施例中的下壳体11具有侧壁113,该侧壁113上开设有若干第二通风孔114。第二通风孔114的设置,可加速热风的排除,提高散热效率。
[0029]本实施例中的下壳体11的底部具有可拆卸的底板115。
[0030]本实施例中的中壳体12上开设有若干第三通风孔123。第三通风孔123用于安装腔121内的热量排出。
[0031]本实施例中的中壳体12上设置有第一卡勾124,中壳体12通过第一卡勾124可拆卸式连接在下壳体11上,上盖板13上具有第二卡勾131,上盖板13通过第二卡勾131可拆卸式连接在中壳体12上。按键面板4装在安装腔121内时,其表面露于上盖板13的外部。上述第一卡勾124或第二卡勾131的扣接均为现有技术,此处不再赘述。
[0032]本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种伺服驱动器,包括箱体、功率板、控制板、按键面板和PG卡,其特征在于:所述箱体包括下壳体、中壳体、上盖板和风扇侧板,所述下壳体、中壳体和上盖板从下往上依次连接,所述下壳体内设置有散热腔,所述中壳体内具有安装腔,所述功率板、控制板、按键面板和PG卡均安装在安装腔内,所述下壳体一端设置有若干第一通风孔,与其相对的另一端可拆卸的安装风扇侧板,该风扇侧板上开设有进风口,所述下壳体为一体式结构。2.根据权利要求1所述的伺服驱动器,其特征在于:所述风扇侧板上设置有卡扣,风扇侧板通过卡扣可拆卸的安装在下壳体上。3.根据权利要求1或2所述的伺服驱动器,其特征在于:还包括橡胶材质的防尘塞,所述中壳体上开设有安装孔,所述防尘塞的外缘设置有与安装孔配合的嵌合槽,所述防尘塞具有防尘面,该防尘面表面开设有“十”字型的开槽。4.根据权利要求1所述的伺服驱动器,其特征在于:所述下壳体具有侧壁,该侧壁上开设有若干第二通风孔。5.根据权利要求1或2所述的伺服驱动器,其特征在于:所述下壳体的底部具有可拆卸的底板。6.根据权利要求1或4所述的伺服驱动器,其特征在于:所述中壳体上开设有若干第三通风孔。7.根据权利要求1所述的伺服驱动器,其特征在于:所述中壳体上设置有第一卡勾,所述中壳体通过第一卡勾可拆卸式连接在下壳体上,所述上盖板上具有第二卡勾,所述上盖板通过第二卡勾可拆卸式连接在中壳体上。
【文档编号】H05K5/02GK205546281SQ201620254935
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】潘安远
【申请人】嘉兴德欧电气技术有限公司
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