具有新型散热结构的手机的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有新型散热结构的手机，该手机具有主板以及安装于主板的屏蔽罩，屏蔽罩设置有若干前置散热孔，手机的后壳对应于屏蔽罩处设置有后置散热孔；前置、后置散热孔共同构成散热风道；手机的电池盖对应于屏蔽罩处设置有将散热风道的热量均匀传导至电池盖的电池盖散热结构层。手机主板安装屏蔽罩的位置属于主芯片、PMU等高发热器件集中分布区域，由屏蔽罩处的前置散热孔、手机后壳的后置散热孔形成的散热风道可快速的将屏蔽罩内高发热器件的热量引至电池盖，该散热结构在提高手机散热效率的同时，降低散热材料的使用面积，从而也降低了手机的成本，良好的散热结构在降低手机表面温度的同时，延长了手机使用寿命。
【专利说明】
具有新型散热结构的手机
技术领域
[0001]本实用新型涉及手机技术领域，尤其是涉及是一种具有新型散热结构的手机。
【背景技术】
[0002]现有的手机散热采用自然散热或手机壳体内粘贴散热材料而进行散热，由于壳体的封闭式结构而导致热量集聚于手机内部，无法迅速扩散至散热材料或手机外壳上。由于手机集成度的不断增加，热源不断增多，导致采用现有的散热形式需要增加更多的散热材料，无形中提高了设计以及产品的成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种具有新型散热结构的手机，其在降低散热材料的使用面积的同时提高了手机的散热效率。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种具有新型散热结构的手机，该手机具有主板以及安装于主板的屏蔽罩，屏蔽罩设置有将屏蔽罩内发热器件所散发的热量散出的若干前置散热孔，手机的后壳对应于屏蔽罩处设置有后置散热孔；
[0005]前置散热孔、后置散热孔共同构成散热风道；
[0006]手机的电池盖对应于屏蔽罩处设置有将散热风道的热量均匀传导至电池盖的电池盖散热结构层。
[0007]本实用新型的实施方式同现有技术相比，手机主板安装屏蔽罩的位置属于主芯片、PMU等高发热器件集中分布区域，由屏蔽罩处的前置散热孔、手机后壳的后置散热孔形成的散热风道可快速的将屏蔽罩内高发热器件的热量引至电池盖，经由电池盖自然散热，该散热结构在提高手机散热效率的同时，降低散热材料的使用面积，从而也降低了手机的成本，良好的散热结构在降低手机表面温度的同时，延长了手机使用寿命。
[0008]优选的，前置散热孔于屏蔽罩之上采用矩形阵列的方式布置，规则排列的前置散热孔可有效的提高散热的效率，并且，美观度更佳。
[0009]优选的，后置散热孔于手机后壳上采用矩形阵列方式布置，规则排列的后置散热孔可有效的提高散热的效率，并且，美观度更佳。
[0010]优选的，屏蔽罩设置的前置散热孔与手机后壳设置的后置散热孔一一对应，便于形成自然风道结构。
[0011]优选的，屏蔽罩设置的前置散热孔与手机后壳设置的后置散热孔错位布置，此结构可避免异物等掉入屏蔽罩内部。
[0012]优选的，手机的后壳对应于屏蔽罩处设置有后壳散热结构层，其可在散热风道进行散热的情况下，通过后壳散热结构层而将热量传递至后壳，进一步提高后壳散热的效率。
[0013]优选的，电池盖散热结构层、后壳散热结构层采用散热材料制成，更进一步，散热材料采用粘贴结构结合于电池盖以及手机的后壳。
[0014]屏蔽罩内至少包括安装于主板的主芯片、PMU，将高发热器件集中布置于屏蔽罩内，可有效的提高整个手机的散热结构布局。
【附图说明】
[0015]图1为第一实施方式的具有新型散热结构的手机剖视图；
[0016]图2为第一实施方式中手机主板未安装屏蔽罩的结构示意图；
[0017]图3为第一实施方式中手机主板安装屏蔽罩的结构示意图；
[0018]图4为第一实施方式中手机主板安装屏蔽罩位置所对应的电池盖处结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0020]本实用新型的第一实施方式涉及一种具有新型散热结构的手机，参见图1，该手机具有:安装于手机的前壳、手机的后壳3之间的主板I以及安装于主板的屏蔽罩2，该手机的后壳设置有手机的电池盖4，屏蔽罩内设置有安装于主板的主芯片、PMU等高发热器件，属于热源集中位置，屏蔽罩2处设置有将屏蔽罩内发热器件所散发的热量散出的若干前置散热孔，前置散热孔对应设置于高发热器件的位置，诸如于主芯片对应的屏蔽罩处设置若干矩形阵列排列的前置散热孔，于PMU对应的屏蔽罩处设置若干矩形阵列排列的前置散热孔，对于屏蔽罩所设置的前置散热孔而言，在相应的高发热器件处形成相应的前置散热孔阵列区5，前置散热孔这列区设置的数量根据屏蔽罩内部的散热器件分布位置相关，设置的数量可以为一个，也可以根据散热器件的数量设置两个或者两个以上，当然，同一个前置散热孔阵列区可同时覆盖两个或者两个以上的散热器件，根据手机设计的需要进行调整，手机的后壳对应于屏蔽罩处设置有后置散热孔，前置散热孔、后置散热孔共同构成散热风道，手机的电池盖对应于屏蔽罩处设置有将散热风道的热量均匀传导至电池盖的电池盖散热结构层
6ο
[0021]参见图2，该图是将主板部分所设置的屏蔽罩打开之后的示意图，该图可清晰的看出屏蔽罩内的高发热器件所形成的热源区7。
[0022]参见图3，该图示出了两个前置散热孔阵列区，对于前置散热孔阵列区的设置位置根据热源区的高发热器件的分布进行调整，并不仅限于如图3所示的情形。
[0023]在本实施方式中，后置散热孔于手机后壳上采用矩形阵列方式布置，且与屏蔽罩设置的前置散热孔一一对应，相互对应的前置散热孔、后置散热孔能够高效的将热量传递至手机电池壳并经手机电池壳自然散热。
[0024]另外，手机的后壳对应于屏蔽罩处设置有后壳散热结构层，其可在散热风道进行散热的情况下，通过后壳散热结构层而将热量传递至后壳，进一步提高后壳散热的效率，该后壳散热结构层采用散热材料以粘贴方式结合于手机的后壳，同理，电池盖散热结构层也采用散热材料以粘贴方式结合于电池盖。
[0025]本实用新型的第二实施方式涉及一种具有新型散热结构的手机。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:屏蔽罩设置的前置散热孔与手机后壳设置的后置散热孔错位布置，相互错位的前置散热孔、后置散热孔能够避免打开电池盖后，散热风道的直线式孔道掉入异物。
[0026]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种具有新型散热结构的手机，该手机具有主板以及安装于主板的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩设置有将屏蔽罩内发热器件所散发的热量散出的若干前置散热孔，所述手机的后壳对应于屏蔽罩处设置有后置散热孔； 所述前置散热孔、后置散热孔共同构成散热风道； 所述手机的电池盖对应于屏蔽罩处设置有将散热风道的热量均匀传导至电池盖的电池盖散热结构层。2.根据权利要求1所述的具有新型散热结构的手机，其特征在于，所述前置散热孔于屏蔽罩之上采用矩形阵列的方式布置。3.根据权利要求1所述的具有新型散热结构的手机，其特征在于，所述后置散热孔于所述手机后壳上采用矩形阵列方式布置。4.根据权利要求1所述的具有新型散热结构的手机，其特征在于，所述屏蔽罩设置的前置散热孔与所述手机后壳设置的后置散热孔一一对应。5.根据权利要求1所述的具有新型散热结构的手机，其特征在于，所述屏蔽罩设置的前置散热孔与所述手机后壳设置的后置散热孔错位布置。6.根据权利要求1所述的具有新型散热结构的手机，其特征在于，所述手机的后壳对应于屏蔽罩处设置有后壳散热结构层。7.根据权利要求1或6所述的具有新型散热结构的手机，其特征在于，所述电池盖散热结构层、后壳散热结构层采用散热材料制成。8.根据权利要求7所述的具有新型散热结构的手机，其特征在于，所述散热材料粘贴于电池盖以及手机的后壳。9.根据权利要求1所述的具有新型散热结构的手机，其特征在于，所述屏蔽罩内至少包括安装于主板的主芯片、电源管理芯片PMU。
【文档编号】H05K7/20GK205546358SQ201620064399
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月22日
【发明人】曾会艳
【申请人】上海与德通讯技术有限公司