电子装置的均温散热复合膜结构的制作方法
【专利摘要】一种电子装置的均温散热复合膜结构，将一均温散热复合膜，装设在一电子装置内部靠近热源的位置或直接装设在热源上，该均温散热复合膜的结构，由下而上依序堆叠包含：一金属层，至少由一层导热性金属所构成，厚度为3um?150um的薄板结构，金属层具有一上表面及一下表面；一均温层，以具有层状结构填料所制备的涂料，涂布在金属层的上表面，厚度为3um?100um的均温导热涂层；及一散热层，以纳米或微米散热涂料涂布在均温层的上表面，厚度为3um?100um的热辐射与导热涂层。本实用新型具有保持电子装置的可靠性及使用寿命，又能增进整体结构强度的功效。
【专利说明】
电子装置的均温散热复合膜结构
技术领域
[0001]本实用新型是有关一种电子装置的均温散热复合膜结构，尤指一种结合散热、均温及导热三种功能于一体的复合成型结构。
【背景技术】
[0002]智能手机、平板计算机、笔记型计算机、导航机或可携式等电子装置，其已经由双核心、四核心、八核心等演变成愈来愈高的运算频率的处理芯片;且移动电子装置的发展是以短小轻薄为设计趋势，因此为能达到高运算效能与短小轻薄的双重要求，移动电子装置的散热效率益加重要。
[0003]次者，目前移动电子装置的散热方式，主要是利用简单的开孔、导热、热对流等方式，但该些散热方式以无法负荷现今高效能芯片所产生的热能，因此会有积热的问题，热能无法均匀散布，导致降低移动电子装置内部的散热效率。
[0004]又，通常电子设备的芯片在工作时是主要热源，散热不仅是为了降低芯片自身温度以保证其能在要求的温度范围内正常工作，同时还要兼顾散热时不能造成壳体局部过热，给消费者造成不良使用体验。
[0005]是以，中国台湾新型M第496156号专利，揭露一种移动电子装置散热结构，其包括一前壳支架11、液晶显不模块12及一后盖16及一导热组件15，该液晶显不模块12—侧设有一基板14，该基板14上设置有至少一电子组件141，该后盖16具有一容置空间161，该液晶显示模块12—侧贴设一中框13，该基板14嵌设于该中框13上，该导热组件15设置于所述电子组件141与后盖16之间，该导热组件15—侧对应接触所述电子组件141，另一侧对应接触所述后盖16;借以帮助该电子组件121的热能均匀散布不产生积热。但查，其作为散热的导热组件15与后盖16分别制造后，再将导热组件15黏合在后盖16内缘面，因此其散热效率仍有不足之处，因此尚有改善空间。
[0006]是以，解决传统移动电子装置的上述问题点，为本实用新型的主要课题。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种电子装置的均温散热复合膜结构，其以三明治型态堆叠所构成的均温散热复合膜，结合散热、均温及导热三种功用于一体，具有可以保持移动电子装置的可靠性，又能节约成本的功效;其金属层可为多层复合所所构成，以构成一高强度及高导电性的复合金属层，除了可增进导热功能，更可强化电子装置的整体结构强度。
[0008]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0009]—种电子装置的均温散热复合膜结构，包含:一金属层，至少由一层导热性金属所构成，且厚度为3um-150um的二维或三维结构，该金属层具有一上表面及一下表面;一均温层，以具有层状或层状与立体结构填料所制备的涂料，涂布设在该金属层的上表面，且厚度为3um-100um的均温导热涂层；以及一散热层，以纳米或微米散热涂料涂布在该均温层的上表面，且厚度为3um-100um的热辐射与导热涂层;据此，形成三层复合结构的均温散热复合膜。
[0010]依据前揭特征，该金属层包括为单一金属层或复合金属层。
[0011]依据前揭特征，该单一金属层包括:铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金或不锈钢。
[0012]依据前揭特征，该复合金属层为二层或三层，由铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金或不锈钢，其中任二种或三种金属依堆叠所构成。
[0013]借助上揭技术手段，本实用新型的均温散热复合膜结构，结合散热、均温及导热三种功用于一体，可保持电子装置的可靠性及使用寿命，又能达到方便使用，并可节约成本的功效。再者，进一步可构成一高强度及高导热性的复合金属层，除了可增进导热功能，更可强化电子装置的整体结构强度。
[0014]本实用新型的有益效果是，其以三明治型态堆叠所构成的均温散热复合膜，结合散热、均温及导热三种功用于一体，具有可以保持移动电子装置的可靠性，又能节约成本的功效;其金属层可为多层复合所所构成，以构成一高强度及高导电性的复合金属层，除了可增进导热功能，更可强化电子装置的整体结构强度。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0016]图1A是现有一种电子装置散热结构的分解立体图。
[0017]图1B是现有一种电子装置散热结构的组合立体图。
[0018]图1C是现有一种电子装置散热结构的剖视图。
[0019]图1D是图1C中ID所示的放大图。
[0020]图2是本实用新型均温散热复合膜的外观立体图。
[0021 ]图3是图2中3所示的部分放大立体图。
[0022]图4A是本实用新型第一可行实施例的剖视图。
[0023]图4B是本实用新型第二可行实施例的剖视图。
[0024]图4C是本实用新型第三可行实施例的剖视图。
[0025]图5是本实用新型一使用状态参考图的分解立体图。
[0026]图6是本实用新型一使用状态参考图的组合立体图。
[0027]图7是本实用新型一使用状态参考图的剖视图。
[0028]图中标号说明:
[0029]20 面板
[0030]21中壳支架
[0031]30液晶显示模块
[0032]40电路板
[0033]41电子芯片
[0034]50 电池
[0035]60 后盖
[0036]61容置空间
[0037]70均温散热复合膜
[0038]71金属层
[0039]711上表面
[0040]712下表面[0041 ]71a 第一层
[0042]71b 第二层
[0043]71c第三层
[0044]72均温层
[0045]73散热层
[0046]80电子装置
【具体实施方式】
[0047]首先，请参阅图2?图7所示，本实用新型所揭露的电子装置的均温散热复合膜70，其主要装设在电子装置80的内部或壳体靠近热源的位置或直接装设在热源上，作为散热之用，本实用新型的所称电子装置80包括:智能手机、平板计算机、笔记型计算机、导航机等，而以下的电子装置80是依手机为示范例，但不限定于此;该均温散热复合膜70的结构，其第一可行实施例如图3及图4A所示，包含:一金属层71，至少由一层导热性金属所构成，且厚度3um-150um的薄板结构，其可包括二维或三维结构。该金属层71具有一上表面711及一下表面712;本实施例中，该金属层70为一单一金属层，其可选自包括:铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金或不锈钢。金属层主要功能为具导热、散热功能及结构功能，其组成可分为单一金属层或复合金属层，单一金属层可为铜或铝或钛或银或金或铜合金或铝合金或银合金或钛合金或不锈钢。复合金属层可为上述的单一金属择其二或择其三依堆叠方式而成，其堆叠方式为物理方式或化学方式而成的致密结构，具有导热，散热及结构功能。
[0048]一均温层72，是由具有层状结构，或层状及立体结构填料所制备的涂料，涂布设在该金属层71的上表面711，且厚度为3um-100um的均温导热涂层。本实施例中，该均温层72主要功能，均温层主要功能为具均温及导热功能，该涂料构成的一可行实施例包括但不限定:以氟碳树脂或氟树脂或压克力树脂或聚胺酯或聚脲酯或不饱合聚酯或硅树脂或以上两种或三种依不同比例混合等做为基料溶于混合溶剂中，进而得到基料混合液；另将重量比为该基料0.1至10倍的具有层状结构或层状结构加入立体结构或两种依不同比例加入的填料加入混合溶剂中，而得到填料混合液;并将经过滤后的基料混合液与填料混合液搅拌混合均匀。借此，使用该基料而混合具有层状结构的填料所制备出均温导热功能的涂料，具有抗污染性佳及优越均温导热性能。在另一可行实施例中，该均温层72包括:填料使用主要成分为层状无机材料如各类型石墨、石墨烯微片、石墨烯、氮化綳、云母;副成分可为下列的一竹炭、碳管、碳球、氮化铝、云母、二氧化硅、碳化硅、氧化锌、氧化锗、碳纤维或二氧化钛，本填料的组成以必要成分或必要成分加上副成分的组合，其主成分或副成分可为其中之一或其组成而成；另该基料与该填料的混合溶剂选自天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、醇类、酮类、酯类或蒸馏水或前述混合溶剂的组合;该基料与混合溶剂的重量比为0.9至1.4倍，该填料与混合溶剂的重量比为0.3至10倍。此外，可将120g氟碳树脂溶于200g醋酸乙脂中得到基料混合液，另将200g纳米石墨烯溶于300g蒸馏水中得到填料混合液，而用350目筛网进行过滤该基料混合液与该填料混合液，然后用剪切乳化机高速搅拌该基料混合液与该填料混合液10分钟，而混合均匀为均温导热涂料，以喷涂或涂布或含浸经由不同干燥方式，其干膜总厚为3um至I OOum。但，本均温层涂料的制备方法，将另案申请发明专利，容不赘述。
[0049]以及一散热层73，以纳米或微米散热涂料涂布在该金属层71的上表面712，且厚度为3um-100um的热辐射与导热涂层;据此，形成三层复合结构的均温散热复合膜70。本实施例中，第一层散热涂料主要功能为热传导兼具热辐射功能，该散热层涂料构成的一可行实施例包括但不限定:以氟碳树脂或氟树脂或压克力树脂或聚胺酯或聚脲酯或不饱合聚酯或硅树脂或以上两种或参种依不同比例混合等做为基料，溶于混合溶剂中，进而得到基料混合液;且将重量比为该基料0.1至10倍的具有孔隙结构或不具孔隙或两种依不同比例的填料加入混合溶剂中，而得到填料混合液;再将该基料混合液与上述填料混合液进行过滤;并将经过滤后的基料混合液与填料混合液搅拌混合均匀;借此，使用该基料而混合具有孔隙结构的填料所制备出纳米散热涂料，具有抗污染性佳及高散热性的功效。此外，在另一可行实施例中，该散热层73的涂料构成包括:填料可为竹炭、碳管、各类型石墨、石墨烯微片、石墨稀、碳球、碳纤维、氮化綳、氮化招、云母、二气化娃、二氧化钛、碳化娃、氧化锌、氧化锗、前述填料的组合;该基料与该填料的混合溶剂选自天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、醇类、酮类、酯类或蒸馏水或前述混合溶剂的组合;该基料与混合溶剂的重量比为0.9至1.4倍，该填料与混合溶剂的重量比为0.3至10倍。此外，可将120g氟碳树脂溶于10g醋酸乙脂中得到基料混合液，另将30g纳米竹炭溶于70g蒸馏水中得到填料混合液，而用350目筛网进行过滤该基料混合液与该填料混合液，然后用剪切乳化机高速搅拌该基料混合液与该填料混合液10分钟，而混合均匀为纳米散热涂料。但，上述散热层涂料组成即制备方法，将另案申请发明专利，在此不再详述。
[0050]图4B所示是本实用新型第二可行实施例，其相同于第一实施例的结构以相同图号表示，其差异仅在于:该金属层71为一复合金属层，包括有上下二层71a、71b不同的金属层，复合金属层71a、71b其可选自包括:铜、招、钛、银、金、铜合金、招合金、银合金、钛合金或不锈钢，其中任二种金属上下堆叠所构成。
[0051]图4C所示是本实用新型第三可行实施例，其相同于第一、二实施例的结构以相同图号表示，其差异仅在于:该复合金属层为三层71a、71b、71c，其可选自包括:铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金或不锈钢，其中任三种金属呈三明治型态堆叠所构成。本实施例中，该复合金属层为三层，且以中间层71b为不锈钢较佳，以构成一高强度及高导热性的复合金属层。
[0052]图5?图7所示，显示本实用新型的均温散热复合膜70，装设在该电子装置80的一使用状态参考图。该电子装置80大致上包含:一面板20; —液晶显示模块30，设在该透明基板20的下方;一中壳支架21，设在该液晶显不模块30的下方;一电路板40，设在该中壳支架21的下方，其上至少设有一电子芯片41; 一电池50，设在该中壳支架21的下方；以及一后盖60，相对结合在该中壳支架21底缘，其具有一容置空间61，用以收纳前述的构件;但，上揭构件属先前技术(Pr1r Art)，非本实用新型的专利目的，容不赘述。
[0053]本实用新型的主要特征在于:借助该均温散热复合膜70，帮助该电子装置80的内部或壳体散热，例如:将该均温散热复合膜70，依该电子装置80的中壳支架21或后盖60的形状，裁切成适当尺寸，然后装贴在该中壳支架21或后盖60上，亦或与该中壳支架21或后盖60等靠近热源的构件上，或直接装设在热源上，一体射出成型，用以将该电子芯片41的热量沿垂直方向向上或向下传递，将该电子芯片41产出的热量传递出去，使热量沿横向水平散布出去，然后通过该均温散热复合膜70，达到均匀散热；借此，本实用新型以三明治型态堆叠所构成的均温散热复合膜70，具有结合散热、均温及导热三种功用于一体，既可以保持移动电子装置的可靠性，又能节约成本的功效。再者，其金属层可为多层复合所构成，以构成一高强度及高导电性的复合金属层，除了可增进导热功能，更可强化电子装置的整体结构强度。
[0054]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
[0055]综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
【主权项】
1.一种电子装置的均温散热复合膜结构，其特征在于:将一均温散热复合膜，装设在一电子装置内部靠近热源的位置或直接装设在热源上，该均温散热复合膜的结构由下而上依序堆置包含有: 一金属层，至少由一层导热性金属所构成，且厚度为3um-150um的薄板结构，该金属层具有一上表面及一下表面； 一均温层，以具有层状结构填料所制备的涂料，涂布在该金属层的上表面，且厚度为3um-100um的均温导热涂层；以及 一散热层，以散热涂料涂布在该均温层的上表面，且厚度为3um-100um的热辐射与导热涂层;据此，形成三层复合结构的均温散热复合膜。2.根据权利要求1所述的电子装置的均温散热复合膜结构，其特征在于，所述金属层为单一金属层或复合金属层。3.根据权利要求2所述的电子装置的均温散热复合膜结构，其特征在于，所述单一金属层包括:铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金或不锈钢。4.根据权利要求2所述的电子装置的均温散热复合膜结构，其特征在于，所述复合金属层为二层或三层，由铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金或不锈钢，其中任二种或三种金属所构成。5.根据权利要求4所述的电子装置的均温散热复合膜结构，其特征在于，所述复合金属层为三层，且中间层为不锈钢，以构成一高强度及高导热性的复合金属层。6.根据权利要求2所述的电子装置的均温散热复合膜结构，其特征在于，所述金属层包括二维或三维结构。7.根据权利要求2所述的电子装置的均温散热复合膜结构，其特征在于，所述均温层还包括以层状及立体结构填料所制备的涂料。
【文档编号】H05K7/20GK205546374SQ201620131397
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月19日
【发明人】陈宥嘉, 周进义
【申请人】东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司