补强板的供料带及用于成型该供料带的封装设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及补强板的供料带及用于成型该供料带的封装设备，用于补强板的封装及传送，该供料带包括载带及封口带，载带上设有与补强板相匹配的容置槽，容置槽为多个，且多个容置槽呈间隔开的布置，封口带贴合于载带上并封装该容置槽内的补强板。本申请的供料带有效防止了补强板脱落，还可以保护补强板在传送中不被损伤，并且后续使用时，只需将载带上的封口带撕去即可陆续露出补强板，便于剥离，使用方便。本申请还公开了一种用于成型补强板的供料带的封装设备，该设备包括设于机架上的补强板上料装置、载带上料装置、封口带上料装置、封装装置及收料装置，实现将补强板放置于容置槽内，并将封口带贴合于载带上以成型封装补强板的供料带，整机结构简单、便于操作。
【专利说明】
补强板的供料带及用于成型该供料带的封装设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及柔性线路板领域，尤其涉及一种补强板的供料带及成型该供料带的封装设备。
【背景技术】
[0002]电路板行业发展日新月异，从硬板(PCB)过度到软板(FPCB)的过程中，使得电路板越来越轻、薄，柔韧性大幅提高。同时柔性电路板的特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题。实际生产中，柔性印刷电路板行业经常会用一些片状材料贴合在焊盘的金手指位置处，用以增加焊盘的强度，方便产品的整体装配。即增设补强板来解决柔性电路板的韧性度，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。补强板主要包括不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板等。
[0003]目前，柔性印刷电路板行业中补强板的供料方式大多使用微粘带的方式来配合自动补强贴合机使用，补强板的供料带是将补强板直接粘着于微粘带上，利用微粘带自身带的胶的粘性来固定补强板以便后续供料。但是这种供料带具有很大的缺陷:第一，用一些粘附性不好的材料作为补强板时，如铝材，不锈钢，玻璃纤维等，补强板比较容易脱落;第二，用粘附性好的材料作为补强板，后续使用时剥离力不好控制，补强板不易剥离;第三，材料放置时间和储存环境要求比较高，若条件稍微改变极易发生脱落现象。
[0004]因此，亟需一种能够防止补强板脱落、便于补强板剥离的补强板的供料带及用于成型该供料带的封装设备来克服上述问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的一目的是提供一种能够防止补强板脱落、便于补强板剥离的补强板的供料带。
[0006]本实用新型的另一目的是提供一种用于成型能够防止补强板脱落、便于补强板剥离的补强板的供料带的封装设备。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型公开了一种补强板的供料带，用于补强板的封装及传送，包括载带及封口带，所述载带上设有与补强板相匹配的容置槽，所述容置槽为多个，且多个所述容置槽呈间隔开的布置，所述补强板安置于所述容置槽内，所述封口带贴合于所述载带上并封装所述容置槽内的补强板。
[0008]较佳地，所述载带上具有与所述封口带相粘贴的贴合区，所述贴合区设于所述载带纵向的两侧处，所述封口带为自粘胶带。
[0009]较佳地，所述载带上还设有定位孔，所述定位孔位于所述载带的至少一侧的边缘处。
[0010]较佳地，所述定位孔为多个，多个所述定位孔沿所述载带的纵向呈间隔开的布置。
[0011]本实用新型还公开了一种用于成型所述的补强板的供料带的封装设备，包括机架与设于所述机架上的补强板上料装置、载带上料装置、封口带上料装置、封装装置及收料装置，所述载带上料装置将载带传送至所述封装装置上，所述补强板上料装置将所述补强板放置于位于所述封装装置上的载带之容置槽内，所述封装装置将放置有所述补强板的载带传送至所述封口带上料装置处，所述封口带上料装置与所述封装装置相互配合而使所述封口带与载带相贴合，则相互贴合的所述封口带与所述载带共同成型出封装有所述补强板的供料带，所述封装装置还将所述供料带传送至所述收料装置处，所述收料装置将所述供料带盘绕于卷盘上。
[0012]较佳地，所述补强板上料装置包括送料机构、推送机构及抓取机构，所述送料机构将所述补强板输送至所述推送机构处，所述推送机构将所述送料机构所输送的所述补强板逐一推送至所述抓取机构处，所述抓取机构抓取所述推送机构所推送的补强板并将该补强板放置于所述载带的容置槽内。
[0013]较佳地，所述补强板上料装置还包括校准机构，所述校准机构包括定位块及感应器，所述定位块设于所述推送机构与所述封装装置之间，所述定位块上设有与所述补强板相匹配的定位槽，所述感应器设于所述定位槽的侧面。
[0014]较佳地，所述封装装置包括载带传送导轨、载带驱动器及压合机构，所述载带上料装置将所述载带传送至所述载带传送导轨上，所述载带传送导轨上设有放料位，所述抓取机构于所述放料位处将补强板放置于所述载带传送导轨上的载带之容置槽内，所述载带传送导轨在所述载带驱动器的驱使下将该载带传送导轨上的载带传送至所述封口带上料装置的下方，所述封口带上料装置将封口带传送至与放置有补强板的所述载带相抵接的位置，所述压合机构将所述封口带压紧至所述载带上以成型封装有补强板的供料带，所述载带驱动器还驱使所述载带传送导轨将所述供料带传送至所述收料装置处。
[0015]较佳地，所述压合机构包括压轮及与所述压轮相连的压轮驱动器，所述压轮组装于所述传送导轨上，所述压轮具有与所述载带之两侧的贴合区相匹配的压接部，所述压轮在所述压轮驱动器的驱使下沿竖直方向做直线运动，由运动的所述压轮将所述封口带压紧至所述载带上。
[0016]较佳地，所述收料装置通过皮带与所述载带驱动器相连，所述载带驱动器驱使所述收料装置的卷盘转动，所述载带驱动器为双轴步进马达。
[0017]与现有技术相比，本实用新型的补强板的供料带包括载带及封口带，所述载带上设有与补强板相匹配的容置槽，所述容置槽为多个，且多个所述容置槽呈间隔开的设置，所述补强板安置于所述容置槽内，所述封口带贴合于所述载带上并封装所述容置槽内的补强板。因为先将补强板放置于与其相匹配的载带的容置槽内，然后再通过封口带贴合于载带上来进行封装，这样既保证了补强板稳定牢固的安置于载带上，有效防止补强板的脱落，还可以保护补强板在传送中不被损伤，并且后续使用时，只需将载带上的封口带撕去即可依次露出封装于容置槽内补强板，便于剥离，使用方便。
【附图说明】
[0018]图1为现有技术中补强板的供料带的平面结构示意图。
[0019]图2为现有技术中补强板的供料带的立体结构示意图。
[0020]图3为本实用新型的补强板的供料带的平面结构剖视图。[0021 ]图4为本实用新型的补强板的供料带的立体结构剖视图。
[0022]图5为用于成型本实用新型的补强板的供料带的封装设备的一个角度的立体结构示意图。
[0023]图6为用于成型本实用新型的补强板的封装设备的另一个角度的立体结构示意图。
[0024]图7为图5的A部分的放大图。
[0025]图8为图6的B部分的放大图。
【具体实施方式】
[0026]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0027]请参阅图1和图2，目前柔性印刷电路板行业中补强板的供料方式是采用微粘带来供料，具体是将补强板100直接粘贴于微粘带200上，利用微粘带200自身带的胶的粘性来粘着固定补强板100以便后续传送。供料时，再将补强板100从微粘带200上依次剥离来使用。由于补强板100是简单的粘着于微粘带200上的，当一些粘贴性不好的材料作为补强板100时，其与微粘带200间的粘合力不足，补强板100在传送时容易脱落。当一些粘贴性较好的材料作为补强板100时，虽然其与微粘带200间的粘合力较强，在传送中不易脱落，但在后续供料时又比较难以剥离。
[0028]请参阅图3和图4，本实用新型公开了一种补强板的供料带300，用于补强板100的封装及传送，包括载带310及封口带320，载带310上设有与补强板100相匹配的容置槽311，容置槽311为多个，且多个容置槽311呈间隔开的布置，补强板100安置于容置槽311内，封口带320贴合于载带310上并封装容置槽311内的补强板100。具体地，补强板100为不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板等。多个容置槽311等距排列。更具体地:
[0029]载带310上具有与封口带320相粘贴的贴合区312，贴合区312设于载带310纵向的两侧310a处。封口带320为自粘胶带，即可利用封口带320自身的粘性直接与载带310贴合以封装补强板100 ο当然，封口带320也可以是非自粘胶带，可采用热封的方式实现封口带320与载带310的贴合，还可以在载带310的两侧310a处或封口带320的边缘处涂抹热熔胶，采用热压的方式实现封口带320与载带310的贴合。
[°03°] 进一步地，为了便于加工及传送，载带310上还设有定位孔313，定位孔313位于载带310的至少一侧的边缘处。定位孔313为多个，多个定位孔313沿载带310的纵向呈间隔开的布置。较优地，多个定位孔313沿载带310的纵向等距排列。载带310由黑色抗静电PS材料制成，载带310的厚度为0.25臟-0.35111111，容置槽311的深度为1.14臟-1.17111111，相邻的定位孔313的孔心之间的距离为4mm。
[0031]请参阅图5至图8，本实用新型还公开了一种用于成型补强板的供料带300的封装设备400，包括机架410与设于机架410上的补强板上料装置420、载带上料装置430、封口带上料装置440、封装装置450及收料装置460，载带上料装置430将载带310传送至封装装置450上，补强板上料装置420将补强板100放置于位于封装装置450上的载带310之容置槽311内，封装装置450将放置有补强板100的载带310传送至封口带上料装置440处，封口带上料装置440与封装装置450相互配合而使封口带320与载带310相贴合，则相互贴合的封口带320与载带310共同成型出封装有补强板100的供料带300，封装装置450还将供料带300传送至收料装置460处，收料装置460将供料带300盘绕于卷盘461上。更具体地:
[0032]补强板上料装置420包括送料机构421、推送机构422及抓取机构423，送料机构421将补强板100输送至推送机构422处，推送机构422将送料机构421所输送的补强板100逐一推送至抓取机构423处，抓取机构423抓取推送机构422所推送的补强板100并将该补强板100放置于载带310的容置槽311内。
[0033]进一步地，送料机构421包括振料盘4211及送料导轨4212，振料盘4211将放置于其内的补强板100逐一输送至送料导轨4212上，送料导轨4212将补强板100依次传送到推送机构422处。具体地，送料机构421也可以采用传送带或其他振动筛选机构来输送补强板100至推送机构422处。
[0034]进一步地，推送机构422包括推送导轨4221、推送块4222及与推送块4222相连的推送气缸4223，送料机构421将补强板100输送至推送块4222上的安置区内，推送块4222在推送气缸4223的驱使下沿着推送导轨4221做直线运动，由运动的推送块4222将补强板100输送至抓取机构423处。
[0035]进一步地，抓取机构423包括机械臂4231、吸盘4232及机械臂驱动器4233，吸盘4232连接于机械臂4231的下端，吸盘4232还与真空装置(图中未示出)相连，机械臂4231与机械臂驱动器4233相连，机械臂驱动器4233驱使机械臂4231做直线运动，由运动的机械臂4231带动吸盘4232移动以吸取补强板100并移送该补强板100至载带310的容置槽311内。
[0036]为了将补强板100更准确的放置于容置槽311内，补强板上料装置420还包括校准机构424，校准机构424包括定位块4241及感应器4242，定位块4241设于推送机构422与封装装置450之间，定位块4241上设有与补强板100相匹配的定位槽，感应器4242设于定位槽的侧面。机械臂4231带动吸盘4232将补强板100放置于定位块4241的定位槽内进行校正，然后机械臂4231带动吸盘4232再将校正后的补强板100移送至载带310的容置槽311内。
[0037]封口带上料装置440包括卷盘441及导向部442，封口带320盘绕于卷盘441上，导向部442沿载带传送导轨451的传送方向组装于载带传送导轨451上，导向部442用于引导从卷盘441输送来的封口带320的传送方向，使得封口带320沿竖直方向与封装有补强板100的载带310相接。较优地，导向部442为两圆柱杆，两圆柱杆沿竖直方向呈平行且间隔开的布置。在最初上料时可手动将封口带320拉取并粘贴至载带310上，也可以是通过拉取机构实现最初的贴合动作。
[0038]封装装置450包括载带传送导轨451、载带驱动器452及压合机构453，载带上料装置430将盘绕于卷盘431上的载带310传送至载带传送导轨451上，载带传送导轨451上设有放料位4511，抓取机构423于放料位4511处将补强板100放置于载带传送导轨451上的载带310之容置槽311内，载带传送导轨451在载带驱动器452的驱使下将该载带传送导轨451上的载带310传送至封口带上料装置440的下方，封口带上料装置440将封口带320传送至与放置有补强板100的载带310相抵接的位置，压合机构453将封口带320压紧至载带310上以成型封装有补强板的供料带300，载带驱动器452还驱使载带传送导轨451将供料带300传送至收料装置460处。
[0039]进一步地，压合机构453包括压轮4531及与压轮4531相连的压轮驱动器4532，压轮4531组装于载带传送导轨451上，压轮4531沿载带传送导轨451的传送方向位于导向部442的后侧，压轮4531具有与载带310之两侧的贴合区310a相匹配的压接部，压轮驱动器4532位于载带传送导轨451的下方。压轮4531在压轮驱动器4532的驱使下沿竖直方向做直线运动，由运动的压轮4531将封口带320压紧至载带310上以成型出封装有补强板100的供料带300。具体地，当压轮4531运动至与封口带320相压接时，随着载带驱动器452驱使载带传送导轨451将初步贴合的载带310及封口带320向着收料装置460传送的过程中，压轮4531在封口带320上滚压以将封口带320压紧至载带310上。
[0040] 较优地，压轮4531的数量为两个，两压轮4531对称安设于载带传送导轨451上，且两压轮4531正对载带310的两侧的贴合区310a，两压轮4531分别与压轮驱动器4532相连，在压轮驱动器4532的驱使下两压轮4531同时将封口带320压紧至载带310上。为了调整压轮4531的压力，压合机构453还包括弹簧4533，弹簧4533—端与机架410相连，弹簧4533的另一端与压轮4531相连。当然，压轮4531的数量也可以为一个，其形状为中间部细两端部粗，且该压轮4531两端部的形状大小与贴合区310a的形状大小相匹配，两弹簧4533对应连接于压轮4531的两端部与机架410之间。
[0041 ] 进一步地，载带驱动器452—方面驱使载带传送导轨451运动，另一方面，载带驱动器452还驱使收料装置460的卷盘461转动。具体地，收料装置460的卷盘461通过皮带462与载带驱动器452相连，载带驱动器452驱使卷盘461转动以将封装有补强板100的供料带300盘绕至卷盘461上。较优地，载带驱动器452为双轴步进马达，皮带462呈8字形环绕于卷盘461与载带驱动器452上。
[0042]封装装置450还包括定位件454，定位件454设于放料位4511处，且定位件454与定位块4241同轴设置，通过定位件454的设置使得补强板100放置于载带310的容置槽311内时更准确便捷，具体地，定位件454为定位柱、定位杆或感应器等起定位作用的部件。
[0043]本发明的用于成型补强板的供料带300的封装设备400还与人机交互机构470电性连接，由人机交互机构470控制本实用新型的封装设备400，进一步地提高本实用新型的封装设备400的自动化程度，其中，人机交互机构470包括触摸屏、PLC、光纤及感应器等，其结构及控制原理均为本领域的公知，故在此不再对其进行详细的描述。
[0044]结合附图5至附图8，对本实用新型的用于成型补强板的供料带300的封装设备400的工作原理进行描述:
[0045]在人机交互机构470的控制下，载带上料装置430将载带310传送至封装装置450的载带传送导轨451上，同时补强板上料装置420的送料机构421将放置于振料盘4211内的补强板100筛选排序后输送至推送机构422处，推送机构422将送料机构421所输送的补强板100逐一推送至抓取机构423处，抓取机构423抓取推送机构422所推送的补强板100并将该补强板100传送至校准机构424的定位块4241上进行校准，然后抓取机构423于放料位4511将校准后的补强板100放置于载带310的容置槽311内。载带驱动器452驱使载带传送导轨451运动至封口带上料装置440处，通过导向部442使得封口带320沿竖直方向与封装有补强板100的载带310相接，压合机构453将封口带320压紧至载带310上以成型封装有补强板100的供料带300，载带驱动器452驱使载带传送导轨451将供料带300传送至收料装置460处，载带驱动器452还驱使卷盘461转动以将封装有补强板100的供料带300盘绕至卷盘461上。
[0046]与现有技术相比，本实用新型的补强板100的供料带300包括载带310及封口带320，载带310上设有与补强板100相匹配的容置槽311，容置槽311为多个，且多个容置槽311呈间隔开的设置，补强板100安置于容置槽311内，封口带320贴合于载带310上并封装容置槽311内的补强板100。因为先将补强板100放置于与其相匹配的载带310的容置槽311内，然后通过封口带320贴合于载带310上来进行封装，这样既保证了补强板100稳定牢固的安置于载带310上，有效防止补强板100的脱落，还可以保护补强板100在传送中不被损伤。并且后续使用时，只需将载带310上的封口带320撕去即可依次露出封装于容置槽311内的补强板100，便于剥离，使用方便。对应地，用于成型补强板100的供料带300的封装设备400结构简单，便于操作。并且该设备可以实现全自动作业方式，大大节省了人力成本。
[0047]以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种补强板的供料带，用于补强板的封装及传送，其特征在于，包括载带及封口带，所述载带上设有与补强板相匹配的容置槽，所述容置槽为多个，且多个所述容置槽呈间隔开的布置，所述补强板安置于所述容置槽内，所述封口带贴合于所述载带上并封装所述容置槽内的补强板。2.如权利要求1所述的补强板的供料带，其特征在于，所述载带上具有与所述封口带相粘贴的贴合区，所述贴合区设于所述载带纵向的两侧处，所述封口带为自粘胶带。3.如权利要求2所述的补强板的供料带，其特征在于，所述载带上还设有定位孔，所述定位孔位于所述载带的至少一侧的边缘处。4.如权利要求3所述的补强板的供料带，其特征在于，所述定位孔为多个，多个所述定位孔沿所述载带的纵向呈间隔开的布置。5.—种用于成型如权利要求1至4任一项所述的补强板的供料带的封装设备，其特征在于，包括机架与设于所述机架上的补强板上料装置、载带上料装置、封口带上料装置、封装装置及收料装置，所述载带上料装置将载带传送至所述封装装置上，所述补强板上料装置将所述补强板放置于位于所述封装装置上的载带之容置槽内，所述封装装置将放置有所述补强板的载带传送至所述封口带上料装置处，所述封口带上料装置与所述封装装置相互配合而使所述封口带与载带相贴合，则相互贴合的所述封口带与所述载带共同成型出封装有所述补强板的供料带，所述封装装置还将所述供料带传送至所述收料装置处，所述收料装置将所述供料带盘绕于卷盘上。6.如权利要求5所述的封装设备，其特征在于，所述补强板上料装置包括送料机构、推送机构及抓取机构，所述送料机构将所述补强板输送至所述推送机构处，所述推送机构将所述送料机构所输送的补强板逐一推送至所述抓取机构处，所述抓取机构抓取所述推送机构所推送的补强板并将该补强板放置于所述载带的容置槽内。7.如权利要求6所述的封装设备，其特征在于，所述补强板上料装置还包括校准机构，所述校准机构包括定位块及感应器，所述定位块设于所述推送机构与所述封装装置之间，所述定位块上设有与所述补强板相匹配的定位槽，所述感应器设于所述定位槽的侧面。8.如权利要求7所述的封装设备，其特征在于，所述封装装置包括载带传送导轨、载带驱动器及压合机构，所述载带上料装置将所述载带传送至所述载带传送导轨上，所述载带传送导轨上设有放料位，所述抓取机构于所述放料位处将补强板放置于所述载带传送导轨上的载带之容置槽内，所述载带传送导轨在所述载带驱动器的驱使下将该载带传送导轨上的载带传送至所述封口带上料装置的下方，所述封口带上料装置将封口带传送至与放置有补强板的所述载带相抵接的位置，所述压合机构将所述封口带压紧至所述载带上以成型出封装有补强板的供料带，所述载带驱动器还驱使所述载带传送导轨将所述供料带传送至所述收料装置处。9.如权利要求8所述的封装设备，其特征在于，所述压合机构包括压轮及与所述压轮相连的压轮驱动器，所述压轮组装于所述传送导轨上，所述压轮具有与所述载带之两侧的贴合区相匹配的压接部，所述压轮在所述压轮驱动器的驱使下沿竖直方向做直线运动，由运动的所述压轮将所述封口带压紧至所述载带上。10.如权利要求7所述的封装设备，其特征在于，所述收料装置通过皮带与所述载带驱动器相连，所述载带驱动器驱使所述收料装置的卷盘转动，所述载带驱动器为双轴步进马 达。
【文档编号】H05K13/02GK205546417SQ201620051562
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月19日
【发明人】吴海涛
【申请人】东莞市龙谊电子科技有限公司