一种新型料带衔接组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型料带衔接组件，该新型料带衔接组件包括连接粘块、免粘可剥离的衔接块、连接片；所述衔接块与料带端部拼接；所述衔接块与料带端部的一面粘接有连接粘块，另一面粘接有连接片；所述连接粘块上下两旁设有加强条，中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。使用本实用新型所提供的料带衔接组件具有以下有益效果：1）、接料带时间大幅减短；2）、镂空连接粘块是根据每种料带定制，起到防呆作用，防止不同外形料带拼接；3）、因镂空连接粘块表面有粘胶，所以把新旧料带的边角都粘住，杜绝因翘角产生的卡料带现象；4）、衔接块可通过颜色或标签、条码管理，加入必要讯息，可防止错料。
【专利说明】
一种新型料带衔接组件
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子元件载体料带，具体地涉及一种新型料带衔接组件，以新型料带衔接组件来将新旧料带拼接起来使用。
【背景技术】
[0002]电气元件IC料带是电子组装产业最大宗、最重要的供料方式，所有插件机均依赖料带供料90%以上。目前接IC新旧料带拼接大多由人工进行，图1中(a)至(h )所示为现有技术中连接新旧料带的流程示意图，首先把旧料带101尾端的封装膜1la掀起;直到露出最后一个IC插件，然后把IC插件拿掉;再把新料带102前端第一个料带槽卡进旧料带101最后料带槽内，然后把封装膜1la抹平，使1la末端搭在新料带102的封装膜102a上。如图1(f)拿一片连接胶带103，撕下底面的免粘纸103a，然后把连接胶带103b粘到拼接料带的拼接处封装膜上，最后撕下免粘纸103c。
[0003]现有的拼接方法存在如下问题:
[0004]I )、拼接时浪费了一个元件；
[0005]2)、操作耗时，甚至须停机等待，降低设备稼动率；
[0006]3)、如图2所示，新料带102拼接处翘起一个角，生产使用时产生卡料带现象，造成人力、设备双重损耗；
[0007]4)、拼接处叠加太厚，易造成卡料带现象，影响设备稼动率。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种料带衔接组件。
[0009]本实用新型提供一种料带衔接组件，实现该技术方案如下:
[0010]一种新型料带衔接组件，该新型料带衔接组件包括连接粘块、免粘可剥离的衔接块、连接片;所述衔接块与料带端部拼接;所述衔接块与料带端部的一面粘接有连接粘块，另一面粘接有连接片;所述连接粘块上下两旁设有加强条，中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。
[0011 ]较佳地，所述连接粘块中镂空之间的距离与料带IC料带槽之间的距离相同。
[0012]进一步地，所述连接粘块中设有两个镂空。
[0013]进一步地，所述连接粘块中一镂空与料带端部IC料带槽重叠。
[0014]较佳地，所述衔接块一面或双面设有条码、颜色、或标签中的任意一种或多种。
[0015]本实用新型的有益效果如下:
[0016]I )、接料带时间大幅减短；
[0017]2)、如图2所示，镂空连接粘块201c是根据每种料带定制，起到防呆作用，防止不同外形料带拼接；
[0018]3)、因镂空连接粘块201c表面有粘胶，所以把新旧料带的边角都粘住，杜绝因翘角产生的卡料带现象；
[0019]4)、衔接块可通过颜色或标签、条码管理，加入必要讯息，可防止错料。
【附图说明】
[0020]图1、现有技术料带拼接流程示意图；
[0021]图2、图1(h)中A处放大图；
[0022]图3、本实用新型料带组件结构示意图；
[0023]图4、本实用新型料带拼接流程示意图。
【具体实施方式】
[0024]以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
[0025]参见图3，本实用新型提供一种新型料带衔接组件，该新型料带衔接组件包括连接粘块201 c、免粘可剥离的衔接块20 Ib、连接片20 Ia;所述衔接块20 Ib与料带201端部拼接;所述衔接块201b与料带201端部的一面粘接有连接粘块201c，另一面粘接有连接片201a;所述连接粘块201c上下两旁设有加强条，中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。
[0026]所述连接粘块201c中设有两个镂空;镂空之间的距离与料带201IC料带槽之间的距离相同。
[0027]所述连接粘块中一镂空与料带端部IC料带槽重叠。
[0028]所述衔接块双面设有二维码，二位码中可加入必要讯息，可防止错料。
[0029]本实用新型的工作原理为:
[0030]新旧料带拼接如图4(a)至(d)所示，新料带201端部设有新型料带衔接组件，当新料带201要与旧料带202拼接时，如图4(a)，先把连接片201a和衔接块201b剥离连接粘块201c，直到连接粘块201c—镂空框完全露出；如图4(b)，然后把旧料带202尾部最后一个IC料带槽卡进连接粘块201c镂空框内，这时连接粘块201c也把旧料带202粘住，接着把免粘衔接块201b从连接片201a剥离；如图4(c)、(d)，把连接片201a向旧料带202这边抹平，这时连接片201a把旧料带202的封装膜也粘住，拼接完成。
[0031]本实用新型衔接组件中连接粘块201c设有镂空，与新料带201、旧料带202连接处的IC料带槽配合，可以有效降低连接处的厚度，减少因新旧料带连接处过厚出现卡带的现象。
[0032]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型料带衔接组件，其特征在于，该新型料带衔接组件包括连接粘块、免粘可剥离的衔接块、连接片;所述衔接块与料带端部拼接;所述衔接块与料带端部的一面粘接有连接粘块，另一面粘接有连接片;所述连接粘块上下两旁设有加强条，中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。2.根据权利要求1所述的新型料带衔接组件，其特征在于，所述连接粘块中镂空之间的距离与料带IC料带槽之间的距离相同。3.根据权利要求2所述的新型料带衔接组件，其特征在于，所述连接粘块中设有两个镂空。4.根据权利要求3所述的新型料带衔接组件，其特征在于，所述连接粘块中一镂空与料带端部IC料带槽重叠。5.根据权利要求1所述的新型料带衔接组件，其特征在于，所述衔接块一面或双面设有条码、颜色、或标签中的任意一种或多种。
【文档编号】H05K13/02GK205546418SQ201620248034
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月29日
【发明人】张永泰, 胡就桥, 张建光, 黄柏熊, 李欣桐
【申请人】北亚美亚电子科技（深圳）有限公司