一种新型tcm红外发热板封装装置的制造方法
【专利摘要】一种新型TCM红外发热板封装装置，包括外框、发热层、铆接层、绝缘隔热层和绝缘层；所述发热层为TCM红外发热元件，包含绝缘无机底材和TCM红外膜；所述铆接层由绝缘板，铆钉，接线鼻和导线构成；所述铆接层直接压接在TCM红外膜的两端电极上，所述绝缘隔热层和绝缘层依次放置，通过外框固定。所述外框采用耐热的铝型材装置。所述铆接层中的铆钉为铜、镍、银材质的鸡眼铆钉、空心铆钉或镀铜、镍、银材质的起固定作用的铆钉。本实用新型耐热性高，使用寿命长；解决红外发热板背面发热造成能量损失的问题，节约能源。省去焊点结构，节省工艺，且保证高温下不会发生接触不良现象，更安全、稳定。
【专利说明】
一种新型TCM红外发热板封装装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及红外辐射应用技术领域，特别提供一种新型TCM红外发热板封装
目.ο
【背景技术】
[0002]现在红外辐射发热板主要以金属电阻丝，碳纤维作为发热体，一般结构是外加碳化硅板/云母板做绝缘层，绝缘不够隔热，线路采用焊点接通到外线相对麻烦且容易氧化；而TCM红外发热板是整体发热膜面加热模式，是目前最新型的红外发热板。前期专利CN201310725195.1已提供了一种利用红外线实现面辐射、低温辐射、干燥脱水效果佳的低温红外辐射板。但是此红外辐射板还有改进的空间，其外框为塑料材质，耐热性不够高，使用寿命短;设有电源接线焊点，在高温下容易发生接触不良现象，发生危险事故，安全系数低，工作不稳定。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种耐热、安全、使用寿命长的新型TCM红外发热板封装装置。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:一种新型TCM红外发热板封装装置包括外框(I)、发热层(2)、铆接层(3)、绝缘隔热层(4)和绝缘层(5);所述发热层(2)为TCM红外发热元件，包含绝缘无机底材和TCM红外膜;所述铆接层(3)由绝缘板(6)，铆钉(7)，接线鼻(8)和导线(9)构成;所述铆接层(3)直接压接在TCM红外膜的两端电极上，所述绝缘隔热层(4)和绝缘层(5)依次放置，通过外框(I)固定。
[0005]进一步，所述外框(I)采用耐热的铝型材装置。
[0006]进一步，所述铆接层(3 )中的铆钉(7 )为铜、镍、银材质的鸡眼铆钉、空心铆钉或镀铜、镍、银材质的起固定作用的铆钉。
[0007]本实用新型的有益效果是:1、外框采用铝型材装置，耐热性更高，使用寿命长;2、解决红外发热板背面发热造成能量损失的问题，节约能源;3、省去焊点结构，节省工艺，且保证高温下不会发生接触不良现象，更安全、稳定;4、工艺简单，分工明确、适宜流水线操作。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型剖面图；图2为本实用新型铆接层结构示意图。
[0009]图中(I)外框、(2)发热层、(3)铆接层、(4)绝缘隔热层、(5)绝缘层、(6)绝缘板、(7)铆钉、(8)接线鼻、(9)导线。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图详细描述本实用新型的【具体实施方式】。
[0011]如图所示，一种新型TCM红外发热板封装装置包括外框(1)、发热层(2)、铆接层
(3)、绝缘隔热层(4)和绝缘层(5);所述发热层(2)为TCM红外发热元件，包含绝缘无机底材和TCM红外膜;所述铆接层(3)由绝缘板(6)，铆钉(7 )，接线鼻(8)和导线(9)构成;所述铆接层(3)直接压接在TCM红外膜的两端电极上，所述绝缘隔热层(4)和绝缘层(5)依次放置，通过外框(I)固定。所述外框(I)采用耐热的铝型材装置。所述铆接层(3)中的铆钉(7)为铜、镍、银材质的鸡眼铆钉、空心铆钉或镀铜、镍、银材质的起固定作用的铆钉。
[0012]—种新型TCM红外发热板封装装置封装过程如下:将绝缘板(6)根据发热膜电极位置、尺寸钻孔;导线(9)接入接线鼻(8)，压死，套入铆钉(7)中；将穿好导线(9)跟接线鼻(8)的铆钉(7)放入已经钻好的绝缘板(6)中的孔中，敲死固定住;铆接层(3)直接压接在TCM红外膜的两端电极上，再压上绝缘隔热层(4)，绝缘层(5)，通过外框(I)固定。
[0013]以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种新型TCM红外发热板封装装置，其特征在于:包括外框(1)、发热层(2)、铆接层(3)、绝缘隔热层(4)和绝缘层(5);所述发热层(2)为TCM红外发热元件，包含绝缘无机底材和TCM红外膜;所述铆接层(3)由绝缘板(6)，铆钉(7 )，接线鼻(8)和导线(9)构成;所述铆接层(3)直接压接在TCM红外膜的两端电极上，所述绝缘隔热层(4)和绝缘层(5)依次放置，通过外框(I)固定。2.根据权利要求1所述的一种新型TCM红外发热板封装装置，其特征在于:所述外框(I)采用耐热的铝型材装置。3.根据权利要求1所述的一种新型TCM红外发热板封装装置，其特征在于:所述铆接层(3)中的铆钉(7)为铜、镍、银材质的鸡眼铆钉、空心铆钉或镀铜、镍、银材质的起固定作用的铆钉。
【文档编号】H05B3/26GK205566680SQ201620399430
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月5日
【发明人】尹维平, 张清标, 陈小真
【申请人】汇力恒通（厦门）远红外科技有限公司