一种pcb板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板结构，包括设置在电路板上的多个抢电铜点，所述抢电铜点与独立线或独立孔之间具有预定长度的间距。所述PCB板结构，通过在电路板上设置与独立线或独立孔的距离大于等于预定长度的抢电铜点，而电镀电流基本恒定，使的电镀电流分散，使独立孔或独立线电镀上与其它位置厚度相近的铜，以利于后续的蚀刻处理质量，避免独立孔上的客户端插件不良，避免线板面局部蚀刻不净或蚀刻过度，避免独立线阻抗过小。
【专利说明】
一种PCB板结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板设计技术领域，特别是涉及一种PCB板结构。
【背景技术】
[0002]在PCB板上设置有用于安装电子元器件的独立孔或者导通电路的独立线，如图1中的所述的独立孔I或者独立线2。但是在生产过程中因线路的分布十分不均匀导致独立孔小于客户规范mix要求0.05mm，独立线铜厚超出其他线50um的情况发生，以至于在SMT时出现元器件键角无法插入独立孔内等不良。这是因为在生产时，电镀电流基本恒定，当线路图形分布严重不均匀时，相对独立的孔、线，会因电流过度集中而电镀上较厚的铜，引起后续蚀刻难度增大，蚀刻不净等问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种PCB板结构，避免独立孔上的客户端插件不良，避免线板面局部蚀刻不净或蚀刻过度，避免独立线阻抗过小。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种PCB板结构，包括设置在电路板上的多个抢电铜点，所述抢电铜点与独立线或独立孔之间具有预定长度的间距。
[0005]其中，所述抢电铜点为矩形或圆形。
[0006]其中，相邻所述抢电铜点的间距相等。
[0007]其中，相邻所述抢电铜点的间距等于所述抢电铜点的长度或所述抢电铜点的直径。
[0008]其中，所述电路板的空白处设置有所述抢电铜点。
[0009]其中，多个所述抢电铜点为正方点阵或六角点阵。
[0010]本实用新型实施例所提供的PCB板结构，与现有技术相比，具有以下优点:
[0011]本实用新型实施例提供的PCB板结构，包括设置在电路板上的多个抢电铜点，所述抢电铜点与独立线或独立孔之间具有预定长度的间距。
[0012]所述PCB板结构，通过在电路板上设置与独立线或独立孔之间具有预定长度的间距的抢电铜点，而电镀电流基本恒定，使的电镀电流分散，使独立孔或独立线电镀上与其它位置厚度相近的铜，以利于后续的蚀刻处理质量，避免独立孔上的客户端插件不良，避免线板面局部蚀刻不净或蚀刻过度，避免独立线阻抗过小。
[0013]综上所述，本实用新型实施例提供的所述PCB板结构，通过设置抢电铜点，使独立孔或独立线电镀上与其它位置厚度相近的铜，避免线板面局部蚀刻不净或蚀刻过度。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为现有技术中的PCB板的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例所提供的PCB板结构的一种【具体实施方式】的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]正如【背景技术】部分所述，现在技术中，在PCB板上设置有用于安装电子元器件的独立孔或者导通电路的独立线，在生产过程中因线路的分布十分不均匀导致独立孔小于客户规范mix要求0.05mm，独立线铜厚超出其他线50um的情况发生，以至于在SMT时出现元器件键角无法插入独立孔内等不良。
[0018]基于此，本实用新型实施例提供了一种PCB板结构，包括设置在电路板上的多个抢电铜点，所述抢电铜点与独立线或独立孔之间具有预定长度的间距。
[0019]综上所述，本实用新型实施例所提供的所述PCB板结构，通过在电路板上设置与独立线或独立孔之间具有预定长度的间距的抢电铜点，而电镀电流基本恒定，使的电镀电流分散，使独立孔或独立线电镀上与其它位置厚度相近的铜，以利于后续的蚀刻处理质量，避免独立孔上的客户端插件不良，避免线板面局部蚀刻不净或蚀刻过度，避免独立线阻抗过小。
[0020]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。
[0021]在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广。因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0022]请参考图2，图2为本实用新型实施例所提供的PCB板结构的一种【具体实施方式】的结构示意图。
[0023]在一种具体方式中，所述PCB板结构，包括设置在电路板上的多个抢电铜点30，所述抢电铜点30与独立线10或独立孔20之间具有预定长度的间距。
[0024]需要说明的是，所述抢电铜点30与所述独立线10或独立孔20的之间具有预定长度的间距，是为了避免抢电铜点30与独立线10或独立孔20重合，但是所述抢电铜点30尽量紧邻所述独立线10或所述独立孔20设置，这样才能够避免电镀电流过大，否则，所述独立线10或所述独立孔20还是不会避免独立。
[0025]本使用新型实施例中的抢电铜点30也可是在对独立线10或独立孔20进行电镀之间通过电镀或者其它的方式设置在独立线10或独立孔20的周围的，本实用新型对抢电铜点30的设置到电路板上的方式不作具体限定。
[0026]所述PCB板结构，通过在电路板上设置与独立线10或独立孔20的距离大于等于预定长度的抢电铜点30，而电镀电流基本恒定，使的电镀电流分散，使独立孔20或独立线10电镀上与其它位置厚度相近的铜，以利于后续的蚀刻处理质量，避免独立孔20上的客户端插件不良，避免线板面局部蚀刻不净或蚀刻过度，避免独立线10阻抗过小。
[0027]由于电镀孔的形状一般为规则图形，这样电镀出的图形才能厚度均匀，对电镀机的损伤最小，所述抢电铜点30为矩形或圆形。当然，所述抢电铜点30还可以是其它的形状，如长方形、椭圆、正三角形等。
[0028]为使得各处的电镀的电流均匀，电镀后的图形的厚度相差较小，相邻所述抢电铜点30的间距相等。
[0029]为使得抢电铜点30的制造工艺简单，同时也使得电路板上元器件分布均匀，使得电路板美观，抢电铜点30在电镀时通过的电流过大或过小，相邻所述抢电铜点30的间距等于所述抢电铜点30的长度或所述抢电铜点30的直径。
[0030]为尽可能降低独立线10或独立孔20的电路电流，降低独立线10或独立孔20上的电镀的铜的厚度，所述电路板的空白处设置有所述抢电铜点30。
[0031]为尽可能简化抢电铜点30的工艺设计，多个所述抢电铜点为正方点阵或六角点阵。需要说明的是，多个所述抢电铜点30还可以形成其它种类的点阵，本实用新型对此不作具体限定。
[0032]综上所述，本实用新型实施例所提供的所述PCB板结构，通过在电路板上设置与独立线或独立孔的之间具有预定长度的间距的抢电铜点，而电镀电流基本恒定，使的电镀电流分散，使独立孔或独立线电镀上与其它位置厚度相近的铜，以利于后续的蚀刻处理质量，避免独立孔上的客户端插件不良，避免线板面局部蚀刻不净或蚀刻过度，避免独立线阻抗过小。
[0033]以上对本实用新型所提供的PCB板结构进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB板结构，其特征在于，包括设置在电路板上的多个抢电铜点，所述抢电铜点与独立线或独立孔之间具有预定长度的间距。2.如权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述抢电铜点为矩形或圆形。3.如权利要求2所述的PCB板结构，其特征在于，相邻所述抢电铜点的间距相等。4.如权利要求3所述的PCB板结构，其特征在于，相邻所述抢电铜点的间距等于所述抢电铜点的长度或所述抢电铜点的直径。5.如权利要求4所述的PCB板结构，其特征在于，所述电路板的空白处设置有所述抢电铜点。6.如权利要求5所述的PCB板结构，其特征在于，多个所述抢电铜点为正方点阵或六角点阵。
【文档编号】H05K1/02GK205566779SQ201520935353
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2015年11月20日
【发明人】吉小丁, 黄宇翔
【申请人】湖南利尔电路板有限公司