一种镀硬金与化金结合的pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种镀硬金与化金结合的PCB板，包括PCB板体,PCB板体设有电路分布区和插接区，电路分布区设有选择性分布的化金，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金。该镀硬金与化金结合的PCB板在电路分布区域和插接区域选择性的选用化金和镀硬金，具体是电路分布区域采用化金形式，可实现电路连接同时降低成本，插接区域采用镀硬金形式，能增强插接区连接部位的线路接触点或接触面不易脱落或磨掉，保证插接区在多次安装或拆卸时线路导通能接触良好，且安全性能高，有效保护整个PCB板的线路连接。
【专利说明】
一种镀硬金与化金结合的PCB板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种PCB板的技术领域，尤其涉及一种在电路分布区域采用选择性化金或喷锡、插接区域采用镀硬金结构的镀硬金与化金结合的PCB板。
【背景技术】
[0002]目前，现有PCB板的电路分布区都是采用化金的形式实现电路的覆铜、过孔覆铜和焊盘覆铜等，在插接区也采用化金的形式，也有部分PCB板只采用喷锡的形式。由于化金存在着质地较软的缺陷，用于电路分布区是足够使用和没有较大问题的，但插接区是作为插接连接件使用，其经常会与插件部件进行一定的安装和拆卸，每次安装和拆卸都会存在一定的摩擦，久而久之，插接区的化金会逐渐脱落或磨掉，造成线路的接触不良等问题，不能实现整个PCB板的功能，严重时更会烧毁PCB板的电子元件。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种镀硬金与化金结合的PCB板，该镀硬金与化金结合的PCB板在电路分布区域和插接区域选择性的选用化金和镀硬金，具体是电路分布区域采用化金形式，可实现电路连接同时降低成本，插接区域采用镀硬金形式，能增强插接区连接部位的线路接触点或接触面不易脱落或磨掉，保证插接区在多次安装或拆卸时线路导通能接触良好，且安全性能高，有效保护整个PCB板的线路连接。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种镀硬金与化金结合的PCB板，包括PCB板体，PCB板体设有电路分布区和插接区，电路分布区设有选择性分布的化金，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金。
[0005]进一步的，所述的插接区镀硬金的位置还包括有金手指区域。
[0006]进一步的，所述的电路分布区还设有选择性分布的喷锡，喷锡单独存在或喷锡与化金叠加分布。
[0007]综上所述，本实用新型的镀硬金与化金结合的PCB板在电路分布区域和插接区域选择性的选用化金和镀硬金，具体是电路分布区域采用化金形式，可实现电路连接同时降低成本，插接区域采用镀硬金形式，能增强插接区连接部位的线路接触点或接触面不易脱落或磨掉，保证插接区在多次安装或拆卸时线路导通能接触良好，且安全性能高，有效保护整个PCB板的线路连接。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型实施例1的镀硬金与化金结合的PCB板的示意图。
【具体实施方式】
[0009]实施例1
[0010]本实施例1所描述的一种镀硬金与化金结合的PCB板，如图1所示，包括PCB板体I，PCB板体设有电路分布区2和插接区3，电路分布区设有选择性分布的化金4，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金5。
[0011]该插接区镀硬金的位置还包括有金手指区域6。
[0012]该电路分布区还设有选择性分布的喷锡，喷锡单独存在或喷锡与化金叠加分布。
[0013]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种镀硬金与化金结合的PCB板，其特征在于，包括PCB板体，PCB板体设有电路分布区和插接区，电路分布区设有选择性分布的化金，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金。2.根据权利要求1所述的一种镀硬金与化金结合的PCB板，其特征在于，所述的插接区镀硬金的位置还包括有金手指区域。3.根据权利要求2所述的一种镀硬金与化金结合的PCB板，其特征在于，所述的电路分布区还设有选择性分布的喷锡，喷锡单独存在或喷锡与化金叠加分布。
【文档编号】H05K1/02GK205566785SQ201620165798
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】叶志军
【申请人】江门市江海区科诺微电子有限公司