一种工控产品的pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种工控产品的PCB板，包括PCB板体,PCB板体由多层结构组成单面敷铜的单面板，于PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，PCB板体的厚度为0.2mm。该工控产品的PCB板的敷铜采用先曝光后直接锡刻的形式来代替传统的先曝光、加锡层和再锡刻的形式，本工控产品的PCB板无需加锡层来达到超薄厚度的目的，其整体厚度只有0.2mm,比传统产品的0.4mm厚度足足减少了一半，且集成度高、结构简单，适合于工程产品上的小型化安装要求。
【专利说明】
一种工控产品的PCB板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种PCB板的技术领域，尤其涉及一种应用于工控产品领域上并具有超薄厚度、对比传统产品减少一半厚度的工控产品的PCB板。
【背景技术】
[0002]目前，现有使用在工控产品上的PCB板，需要在PCB板上进行敷铜，传统的加工方式是先进行曝光，然后进行添加一层锡，再进行锡刻，其PCB板的整体厚度达到0.4mm，其厚度较大，进行复杂的电路设计时，会产生布线困难等问题，且由于厚度大和体积大等，所需占用的安装空间大，对安装尺寸已限制的情况下安装难道大，对于小型化产品也不得有效的应用，尤其是工控产品的应用，往往需要厚度薄、尺寸小的PCB板。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种工控产品的PCB板，该工控产品的PCB板的敷铜采用先曝光后直接锡刻的形式来代替传统的先曝光、加锡层和再锡刻的形式，本工控产品的PCB板无需加锡层来达到超薄厚度的目的，其整体厚度只有
0.2mm，比传统产品的0.4mm厚度足足减少了一半，且集成度高、结构简单，适合于工程产品上的小型化安装要求。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种工控产品的PCB板，包括PCB板体，PCB板体由多层结构组成单面敷铜的单面板，于PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，PCB板体的厚度为0.2mm。
[0005]进一步的，所述的PCB板体的多层结构由上至下依次由敷铜、第一绝缘层、第一线路层、第一粘合层、第一芯板、铜皮层、第二粘合层、第二线路层、第三粘合层、第二绝缘层。
[0006]综上所述，本实用新型的工控产品的PCB板的敷铜采用先曝光后直接锡刻的形式来代替传统的先曝光、加锡层和再锡刻的形式，本工控产品的PCB板无需加锡层来达到超薄厚度的目的，其整体厚度只有0.2mm，比传统产品的0.4mm厚度足足减少了一半，且集成度高、结构简单，适合于工程产品上的小型化安装要求。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型实施例1的一种工控产品的PCB板的剖视示意图。
【具体实施方式】
[0008]实施例1
[0009]本实施例1所描述的一种工控产品的PCB板，如图1所示，包括PCB板体I,PCB板体由多层结构组成单面敷铜2的单面板，于PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，PCB板体的厚度为0.2mm。
[0010]该PCB板体的多层结构由上至下依次由敷铜、第一绝缘层3、第一线路层4、第一粘合层5、第一芯板6、铜皮层7、第二粘合层8、第二线路层9、第三粘合层10、第二绝缘层11。
[0011]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种工控产品的PCB板，其特征在于，包括PCB板体，PCB板体由多层结构组成单面敷铜的单面板，于PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，PCB板体的厚度为0.2_。2.根据权利要求1所述的一种工控产品的PCB板，其特征在于，所述的PCB板体的多层结构由上至下依次由敷铜、第一绝缘层、第一线路层、第一粘合层、第一芯板、铜皮层、第二粘合层、第二线路层、第三粘合层、第二绝缘层。
【文档编号】H05K1/02GK205566788SQ201620196749
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月15日
【发明人】叶志军
【申请人】江门市江海区科诺微电子有限公司