一种bga焊盘封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种BGA焊盘封装结构，包括若干焊盘，焊盘的内部设有阻焊层，走线穿过焊盘与阻焊层连接。本实用新型增大了焊盘的有效面积，增大其与PCB基材的接触面积，增大了附着能力，有利于PCB生产时品质控制，提高PCBA的焊接良率。
【专利说明】
一种BGA焊盘封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板封装领域，具体的说，是涉及一种中心pitch间距为0.4_的BGA焊盘封装结构。
【背景技术】
[0002]随着电子业的飞速发展，特别是高密度PCB板的急速膨胀，元器件越来越小，焊接面积相应的也在逐渐减小，相反各方面的品质越来越高。传统的做法是:pitch为0.4mm BGA的焊盘直径大小为Smil，阻焊直径大小为12mil，钢网为直径大小为Smil，因为焊盘面积太小，PCB制板时公差不好管控，焊盘与基材的附着力不够，容易脱落，PCBA由于焊接面积太小，形状不均匀，回流焊时，导致焊盘上面的锡不均匀，容易造成焊接不良。
[0003]所以对PCB制造和PCBA的焊接越来越苛刻，PCB的设计时怎么样在不增加成本和生产周期的情况下，提高生产良率，保证焊接的可靠性，是一个亟待解决的事情。
【发明内容】
[0004]为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种BGA焊盘封装结构。
[0005]本实用新型技术方案如下所述:
[0006]—种BGA焊盘封装结构，包括若干焊盘层，其特征在于，所述焊盘层的内部设有阻焊层，走线穿过所述焊盘层与所述阻焊层连接。
[0007]进一步的，所述焊盘层和所述阻焊层均呈圆形。
[0008]更进一步的，所述焊盘层和所述阻焊层同心设置。
[0009]更进一步的，所述阻焊层的内径为9.5miI。
[0010]更进一步的，所述焊盘层的直径为11.5miI。
[0011]进一步的，所述焊盘层之间的焊盘轴心间距为15.7mil。
[0012]根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于:
[0013]1、焊盘面积加大，有利于PCB生产时品质控制；
[0014]2、焊盘面积加大，增加焊盘与PCB基材的可接触面积，增加它的附着力；
[0015]3、BGA成品大小要均匀，形状更规则，保证了焊接的有效面积，提高PCBA的焊接良率；
[0016]4、确保了 BGA的散热效果，保证了电源的载流；
[0017]5、确保焊盘与焊盘之间可以做阻焊桥，防止焊接连锡。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的结构示意图；
[0019]图2为图1中A部的放大图。
[0020]在图中，1、走线;2、焊盘层;3、阻焊层;4、焊盘轴心间距。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述:
[0022]如图1-2所示，一种BGA焊盘封装结构，包括若干焊盘层2，焊盘层2之间的焊盘轴心间距4为15.7mil。
[0023]焊盘层2的内部设有阻焊层3，走线穿过焊盘层2与阻焊层3连接。焊盘层2和阻焊层3均呈圆形，且焊盘层2和阻焊层3同心设置。阻焊层3的内径为9.5mil，焊盘层2的直径为
11.5mil0
[0024]本实用新型保证了焊盘有效面积的形状，且有效面积的直径可达到9.5mil。
[0025]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
[0026]上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种BGA焊盘封装结构，包括若干焊盘层，其特征在于，所述焊盘层的内部设有阻焊层，走线穿过所述焊盘层与所述阻焊层连接。2.根据权利要求1所述的BGA焊盘封装结构，其特征在于，所述焊盘层和所述阻焊层均呈圆形。3.根据权利要求2所述的BGA焊盘封装结构，其特征在于，所述焊盘层和所述阻焊层同心设置。4.根据权利要求2所述的BGA焊盘封装结构，其特征在于，所述阻焊层的内径为9.5mi I。5.根据权利要求2所述的BGA焊盘封装结构，其特征在于，所述焊盘层的直径为11.5mil06.根据权利要求1所述的BGA焊盘封装结构，其特征在于，所述焊盘层之间的焊盘轴心间距为15.7mil。
【文档编号】H05K1/02GK205566795SQ201620239000
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】方和仁, 王灿钟
【申请人】深圳市博科技有限公司, 深圳市一博科技有限公司