一种电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板，所述电路板的板面上的三个贴片焊盘；所述贴片焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有间隙，所述间隙填充有阻焊油，形成阻焊桥。采用本实用新型可在所述电路板上安装采用不同焊盘标准的贴片元件，节约板材空间。同时，用于安装第一贴片元件的第一焊盘和用于安装第二贴片元件的第二焊盘之间使用阻焊油隔开，避免大小焊盘直接叠加造成的元件偏移、立碑和空焊等不良现象的发生，有利于减少工艺和品质风险，降低维修成本。
【专利说明】
一种电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)封装是指把实际的电子元器件，芯片等的各种参数(比如元器件的大小、长宽、直插、贴片，焊盘的大小，管脚的长宽、间距等)用图形方式表现出来，以便可以在制作PCB板时进行调用。
[0003]对于高压贴片MOS管(metal oxide semiconductor)，由于不同的客户对温升和耐压的要求不一，使用的MOS管的封装规格有所差异，为了避免出现多块板卡，故需要在同一板卡上使用互相替换的MOS管，当不同规格MOS管的焊盘之间存在重叠时，现有的解决方案主要有分开放置(如图1)或者简单叠加(如图2)。
[0004]如图1所示，若采用分开放置的方法，第一MOS管的焊盘A和第二 MOS管的焊盘B需分开放置于PCB电路板C上，显然会占用大量的空间，导致板卡空间的浪费，也影响电气性能。
[0005]如图2所示，若采用简单叠加的方法，第一MOS管的焊盘A和第二MOS管的焊盘B在PCB电路板C上直接叠加，导致器件所需的焊盘与板卡上的实际焊盘不匹配，将大大增加焊锡回流后产生元件偏移、立碑和空焊等不良现象的概率，增加维修成本，影响后续产品的品质。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于，提供一种电路板，减少板卡空间的占用，降低焊锡回流后产生元件偏移、立碑和空焊等不良现象的概率。
[0007]本实用新型实施例提供的一种电路板，所述电路板的板面上设置有三个贴片焊盘;
[0008]每个贴片焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；
[0009]所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有间隙，所述间隙填充有阻焊油，形成阻焊桥。
[0010]优选地，所述三个贴片焊盘分别为第一贴片焊盘、第二贴片焊盘和第三贴片焊盘；
[0011]所述第二贴片焊盘的面积与所述第三贴片焊盘的面积相等；
[0012]所述第一贴片焊盘的面积比所述第二贴片焊盘的面积大。
[0013]优选地，所述第二贴片焊盘与所述第三贴片焊盘镜像对称分布；
[0014]所述第一贴片焊盘的中心位于所述第二贴片焊盘与所述第三贴片焊盘的对称轴上。
[0015]优选地，所述第一贴片焊盘的第一焊盘呈“凹”形，所述第一贴片焊盘的第二焊盘呈矩形，且所述第一贴片焊盘的第二焊盘设置于所述“凹”形的开口位置。
[0016]优选地，所述第二贴片焊盘的第一焊盘呈“L”形，所述第二贴片焊盘的第二焊盘呈圆角矩形，且所述第二贴片焊盘的第二焊盘设置于所述“L”形的开口位置。
[0017]优选地，所述阻焊油为绿油。
[0018]优选地，所述第一贴片焊盘的第一焊盘和所述第一贴片焊盘的第二焊盘之间的间隙大小为0.5毫米。
[0019]优选地，所述第二贴片焊盘的第一焊盘和所述第二贴片焊盘的第二焊盘之间的间隙大小为0.15晕米。
[0020]本实用新型实施例提供的电路板，在PCB板面上设置三个贴片焊盘，每个贴片焊盘上又分别设置采用不同规格的第一焊盘和第二焊盘，可在所述电路板上安装采用不同焊盘标准的贴片元件，节约板材空间。同时，用于安装第一贴片元件的第一焊盘和用于安装第二贴片元件的第二焊盘之间使用阻焊油隔开，避免大小焊盘直接叠加造成的元件偏移、立碑和空焊等不良现象的发生，有利于减少工艺和品质风险，降低维修成本。
【附图说明】
[0021 ]图1是现有技术提供的采用分开放置方法的结构示意图；
[0022]图2是现有技术提供的采用简单叠加方法的结构示意图；
[0023]图3是本实用新型提供的电路板的一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]参见图3，是本实用新型提供的电路板的一个实施例的结构示意图。
[0026]所述电路板的板面Pl上设置有三个贴片焊盘1、2和3。
[0027]每个贴片焊盘包括第一焊盘(1_1、2_1或3_1)和第二焊盘(1_2、2_2或3_2)。
[0028]所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有间隙4，所述间隙4填充有阻焊油，形成阻焊桥。
[0029]所述三个贴片焊盘分别为第一贴片焊盘1、第二贴片焊盘2和第三贴片焊盘3。
[0030]图中虚线为贴片元件的外框丝印。
[0031 ]所述第二贴片焊盘2的面积与所述第三贴片焊盘3的面积相等。
[0032]所述第一贴片焊盘I的面积比所述第二贴片焊盘2的面积大。
[0033]优选地，为保证贴片元件在焊接过程中左右平衡，所述第二贴片焊盘2与所述第三贴片焊盘3镜像对称分布。
[0034]所述第一贴片焊盘I的中心位于所述第二贴片焊盘2与所述第三贴片焊盘3的镜像对称轴上。
[0035]所述第一贴片焊盘I的第一焊盘1_1呈“凹”形，所述第一贴片焊盘I的第二焊盘1_2呈矩形，且所述第一贴片焊盘I的第二焊盘1_2设置于所述“凹”形的开口位置。
[0036]所述第二贴片焊盘2的第一焊盘2 j呈“L”形，所述第二贴片焊盘2的第二焊盘2_2呈圆角矩形，且所述第二贴片焊盘2的第二焊盘2_2设置于所述“L”形的开口位置。
[0037]所述阻焊油优选为绿油，所述第一贴片焊盘I的第一焊盘1_1和所述第一贴片焊盘I的第二焊盘1_2之间的间隙大小优选为0.5毫米。所述第二贴片焊盘2的第一焊盘2 j和所述第二贴片焊盘2的第二焊盘2_2之间的间隙大小优选为0.15毫米。所述第三贴片焊盘3和所述第二贴片焊盘2镜像对称，因此所述第三贴片焊盘3的第一焊盘3 j和所述第三贴片焊盘3的第二焊盘3_2之间的间隙大小也优选为0.15毫米。
[0038]所述电路板上的三个贴片焊盘用于安装三引脚的贴片元件，所述贴片元件优选为一大一小的两个贴片MOS管，所述第一贴片焊盘I用于焊接MOS管的漏极，所述第二贴片焊盘2用于焊接MOS管的栅极，所述第三贴片焊盘3用于连接MOS管的源极。在具体实施当中，可在电路板上先将大贴片MOS管的焊盘做出来，再将大贴片MOS管与小贴片MOS管本体需焊接的部分各做成独立的Paste层与Solder层设计在前述焊盘上，中间用绿油隔开，以防止当使用小贴片MOS管时，焊锡回流将元器件引脚吸附在PCB的表面，因兼容焊盘太大与小贴片元件不匹配，造成元件偏移，以及热胀冷缩效应的拉动致使元件抬高，造成器件立碑。
[0039]综上所述，本实用新型提供的电路板，在PCB板面上设置三个贴片焊盘，每个贴片焊盘上又分别设置采用不同规格的第一焊盘和第二焊盘，可在所述电路板上安装采用不同焊盘标准的贴片元件，节约板材空间。同时，用于安装第一贴片元件的第一焊盘和用于安装第二贴片元件的第二焊盘之间使用阻焊油隔开，避免大小焊盘直接叠加造成的元件偏移、立碑和空焊等不良现象的发生，有利于减少工艺和品质风险，降低维修成本。
[0040]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板的板面上设置有三个贴片焊盘； 每个贴片焊盘包括第一焊盘和第二焊盘； 所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有间隙，所述间隙填充有阻焊油，形成阻焊桥。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述三个贴片焊盘分别为第一贴片焊盘、第二贴片焊盘和第三贴片焊盘； 所述第二贴片焊盘的面积与所述第三贴片焊盘的面积相等； 所述第一贴片焊盘的面积比所述第二贴片焊盘的面积大。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二贴片焊盘与所述第三贴片焊盘镜像对称分布； 所述第一贴片焊盘的中心位于所述第二贴片焊盘与所述第三贴片焊盘的对称轴上。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一贴片焊盘的第一焊盘呈“凹”形，所述第一贴片焊盘的第二焊盘呈矩形，且所述第一贴片焊盘的第二焊盘设置于所述“凹”形的开口位置。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二贴片焊盘的第一焊盘呈“L”形，所述第二贴片焊盘的第二焊盘呈圆角矩形，且所述第二贴片焊盘的第二焊盘设置于所述“L”形的开口位置。6.如权利要求1?5任一项所述的电路板，其特征在于，所述阻焊油为绿油。7.如权利要求2?5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一贴片焊盘的第一焊盘和所述第一贴片焊盘的第二焊盘之间的间隙大小为0.5毫米。8.如权利要求7任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二贴片焊盘的第一焊盘和所述第二贴片焊盘的第二焊盘之间的间隙大小为0.15毫米。
【文档编号】H05K1/11GK205566802SQ201620133753
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月22日
【发明人】王伟
【申请人】广州视源电子科技股份有限公司