半孔环电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种半孔环电路板，其包括：基板、位于基板上端的上侧面、位于基板下端的下侧面、以及沿竖直方向贯穿基板的若干导电通孔，其中每一导电通孔具有沿竖直方向贯穿上侧面和下侧面的通孔、形成通孔的环形侧壁、以及覆盖环形侧壁的覆铜，所述覆铜向上延伸至上侧面且在上侧面上形成一围绕通孔的环形导电圈，所述覆铜向下延伸未到达下侧面，即电路板的一侧无孔环，从而节省了更多空间用于电路板上零件的放置。
【专利说明】
半孔环电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种半孔环电路板。
【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板，PCB板，招基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。
[0003]电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层电路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
[0004]现有PCB(电路板)制造中，钻孔后在孔内镀上一层镀铜来实现内外层线路的电气连接，外层在孔口设计成一个孔环来便于外层布线及测试。然而，随着电路上电子元件的紧密排布，有些产品无需无外层线路连接，只要做成无环孔，用于内层间的电气连接即可。
[0005]鉴于上述缺陷，实有必要设计一种半孔环电路板。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种半孔环电路板，其有益于电路板上零件的紧密排布。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0008]—种半孔环电路板，其包括:基板、位于基板上端的上侧面、位于基板下端的下侧面、以及沿竖直方向贯穿基板的若干导电通孔，其中每一导电通孔具有沿竖直方向贯穿上侧面和下侧面的通孔、形成通孔的环形侧壁、以及覆盖环形侧壁的覆铜，所述覆铜向上延伸至上侧面且在上侧面上形成一围绕通孔的环形导电圈，所述覆铜向下延伸未到达下侧面。
[0009]与现有技术相比，本实用新型有益效果如下:由于所述覆铜向下延伸未到达下侧面，即，电路板的一侧无孔环，从而节省了更多空间用于电路板上零件的放置。
[0010]本实用新型进一步的改进如下:
[0011]进一步地，所述覆铜向下延伸的末端距离下侧面的距离为35um至38um之间。
[0012]进一步地，所述覆铜向下延伸的末端距离下侧面的距离为35.64um。
[0013]进一步地，所述覆铜向下延伸的末端距离下侧面的距离为37.62um。
[0014]进一步地，所述半孔环电路板为四层板。
[0015]进一步地，所述半孔环电路板包括设置于基板内的第一层铜箔、位于第一层铜箔上方的第二层铜箔、位于第二层铜箔上方的第三层铜箔、以及位于第三层铜箔上方的第四层铜箔。
[0016]进一步地，所述第一层铜箔和第四层铜箔之间的厚度相等，所述第二层铜箔与第三层铜箔的厚度相等，所述第一层铜箔的厚度小于第二层铜箔的厚度。
[0017]进一步地，所述第一层铜箔的厚度为18um，所述第二层铜箔的厚度为35um0
[0018]进一步地，所述覆铜在竖直方向上延伸并分别与第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔连接，所述覆铜向下延伸未到达第一层铜箔。
[0019]进一步地，所述第一层铜箔形成有第一孔，所述通孔在竖直方向的投影位于第一孔内，所述通孔的外径小于第一孔。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型半孔环电路板第一实施例的剖视图。
[0021 ]图2是本实用新型半孔环电路板第二实施例的剖视图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0023]如图1所示，为本实用新型的第一实施例。
[0024]—种半孔环电路板100，其包括:基板10、位于基板11上端的上侧面11、位于基板10下端的下侧面12、以及沿竖直方向贯穿基板11的若干导电通孔13。
[0025]每一导电通孔13具有沿竖直方向贯穿上侧面11和下侧面12的通孔131、形成通孔的环形侧壁132、以及覆盖环形侧壁132的覆铜133。所述覆铜133向上延伸至上侧面11且在上侧面11上形成一围绕通孔131的环形导电圈134，所述覆铜133向下延伸未到达下侧面12。
[0026]所述覆铜133向下延伸的末端135距离下侧面12的距离为35um至38um之间。所述覆铜133向下延伸的末端135距离下侧面12的距离为35.64um。所述覆铜133向下延伸的末端135距离下侧面12的距离为37.62um。
[0027]如图2所示，为本实用新型的第二实施例。
[0028]与第一实施例覆铜设置类似，与第一实施例的不同在于半孔环电路板200为四层板。所述半孔环电路板200包括设置于基板21内的第一层铜箔31、位于第一层铜箔31上方的第二层铜箔32、位于第二层铜箔32上方的第三层铜箔33、以及位于第三层铜箔33上方的第四层铜箔34。
[0029]所述第一层铜箔31和第四层铜箔34之间的厚度相等，所述第二层铜箔32与第三层铜箔33的厚度相等，所述第一层铜箔31的厚度小于第二层铜箔32的厚度。
[0030]所述第一层铜箔31的厚度为18um，所述第二层铜箔32的厚度为35um。
[0031]覆铜233在竖直方向上延伸并分别与第二层铜箔32、第三层铜箔33、第四层铜箔34连接，所述覆铜233向下延伸未到达第一层铜箔31。
[0032]所述第一层铜箔31形成有第一孔311，所述通孔231在竖直方向的投影位于第一孔311内，所述通孔231的外径小于第一孔311。
[0033]本产品的要求是做一面有环一面无环的导通孔，其无环面的导通孔孔口要求平滑，无环孔切面镀层，孔铜整齐内缩0.05--01mm，以利用特殊产品封装的要求。有环通孔的制作工艺可以采用正片或负片流程来完成，无环孔只可用正片工艺来完成，而此产品无法直接用正片或者负片工艺来完成，只能开发一种新方法来完成此工艺。根据产品特点结合各制程工艺，本实用新型将后制程阻焊塞孔工艺前置，在形成孔环前将已电镀完成的孔内塞上一层树脂，在蚀刻工序当作抗蚀刻保护层来完成一面孔环一面无孔环的通孔制作。本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种半孔环电路板，其包括:基板、位于基板上端的上侧面、位于基板下端的下侧面、以及沿竖直方向贯穿基板的若干导电通孔，其特征在于:每一导电通孔具有沿竖直方向贯穿上侧面和下侧面的通孔、形成通孔的环形侧壁、以及覆盖环形侧壁的覆铜，所述覆铜向上延伸至上侧面且在上侧面上形成一围绕通孔的环形导电圈，所述覆铜向下延伸未到达下侧面。2.如权利要求1所述的半孔环电路板，其特征在于:所述覆铜向下延伸的末端距离下侧面的距离为35um至38um之间。3.如权利要求2所述的半孔环电路板，其特征在于:所述覆铜向下延伸的末端距离下侧面的距离为35.64um。4.如权利要求2所述的半孔环电路板，其特征在于:所述覆铜向下延伸的末端距离下侧面的距离为37.62um。5.如权利要求1所述的半孔环电路板，其特征在于:所述半孔环电路板为四层板。6.如权利要求5所述的半孔环电路板，其特征在于:所述半孔环电路板包括设置于基板内的第一层铜箔、位于第一层铜箔上方的第二层铜箔、位于第二层铜箔上方的第三层铜箔、以及位于第三层铜箔上方的第四层铜箔。7.如权利要求6所述的半孔环电路板，其特征在于:所述第一层铜箔和第四层铜箔之间的厚度相等，所述第二层铜箔与第三层铜箔的厚度相等，所述第一层铜箔的厚度小于第二层铜箔的厚度。8.如权利要求7所述的半孔环电路板，其特征在于:所述第一层铜箔的厚度为18um，所述第二层铜箔的厚度为35um。9.如权利要求8所述的半孔环电路板，其特征在于:所述覆铜在竖直方向上延伸并分别与第二层铜箔、第三层铜箔、第四层铜箔连接，所述覆铜向下延伸未到达第一层铜箔。10.如权利要求9所述的半孔环电路板，其特征在于:所述第一层铜箔形成有第一孔，所述通孔在竖直方向的投影位于第一孔内，所述通孔的外径小于第一孔。
【文档编号】H05K1/11GK205566809SQ201620270531
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月5日
【发明人】钱荣喜
【申请人】苏州市惠利源科技有限公司