一种ih加热锅具及电磁加热设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种IH加热锅具，包括锅体，所述锅体的底壁具有导磁性，所述锅体的底壁上设置有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层上设有沿其厚度方向贯穿的通孔。本实用新型由于在具有导磁性的锅体底壁上设置具有通孔的电磁屏蔽层，使得磁感线仅电磁屏蔽层的通孔中穿出到达锅体底壁的导磁部分进行加热，电磁屏蔽层将锅体底壁划分成与所述通孔位置相对的小发热区域，将主要集中于锅体底壁中部区域的磁感线均布至整个锅体底壁，这样锅体底壁的加热更加均匀，从而避免因锅具加热不均产生的噪音。
【专利说明】
_种IH加热锅具及电磁加热设备
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种IH加热锅具及具有其的电磁加热设备，属于电磁加热设备领域。【背景技术】
[0002]现有的电磁加热设备，比如电磁炉，一般包括线圈盘和位于线圈盘上方的面板，面板用于支撑锅具。由于IH线圈盘现有的涡旋形绕线方式，使得锅具底壁与IH线圈盘中部相对位置处的磁流感线密度高，与IH线圈盘边缘部相对位置处的磁感线密度低，这样IH线圈盘在对锅具加热过程中就会出现加热不均匀的现象，加热不均匀导致锅具在加热过程中产生噪音。比如，加热不均匀会导致锅具底壁边缘部和锅具底壁中部金属原子的振动频率和幅度不一致从而产生噪声，加热不均匀还会导致锅具的中心部和边缘部气泡产生的数量不均匀，进而使得气泡破碎过程中产生噪声。【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种IH加热锅具及具有其的电磁加热设备，以降低IH加热锅具在加热过程中产出的噪音。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种IH加热锅具，包括锅体，所述锅体至少具有导磁的底壁，所述锅体的底壁傻瓜设置有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层上设有沿其厚度方向贯穿的多个通孔。
[0005]本实用新型的有益效果是:本实用新型由于在具有导磁性的锅体底壁上设置具有通孔的电磁屏蔽层，使得磁感线仅能从电磁屏蔽层的通孔中穿出到达导磁的锅体底壁，通过合理设置通孔的形状，或者通过合理设置多个通孔在电磁屏蔽层上的分布，能将将主要集中于锅体底壁中部区域的磁感线均布至整个锅体底壁，随着磁感线的均匀分布，锅具底壁的加热也更加均匀，进而降低电磁加热设备在对锅具进行电磁加热过程中产生的噪音。
[0006]在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
[0007]本实用新型如上所述一种IH加热锅具，进一步，所述锅体底壁整体由导磁材料制成，所述电磁屏蔽层设置在所述锅体底壁的下表面。
[0008]采用上述进一步的有益效果是:锅体底壁整体由导磁材料制成，可以简化锅具的制造工艺，比如锅具整体由铸铁铸造而成，或者由马氏体不锈钢、铁素体不锈钢冲压而成。
[0009]本实用新型如上所述一种IH加热锅具，进一步，所述锅体底壁具有由非导磁材料制成的基板，所述基板的上表面附着导磁层，所述电磁屏蔽层附着在所述基板的下表面;或者所述基板的下表面附着导磁层，所述电磁屏蔽层附着在所述导磁层上。
[0010]采用上述进一步的有益效果是:锅体底壁由基板和附着在基板上的导磁层组成， 有利于扩大锅体底壁的材料选择范围，比如锅体底壁的基板可以选用保温性能好且具有一定远红外辐射性能的陶瓷或者紫砂制成。由于陶瓷和紫砂本身不导磁也没有电磁屏蔽性能，因此导磁层既可以附着在基板的内表面，也可以附着在基板的外表面。当导磁层附着在基板上表面时，电磁屏蔽层附着在基板下表面；当导磁层附着在基板下表面时，电磁屏蔽层附着在导磁层上；锅体底壁的基板可以选用奥氏体不锈钢，或者导热性更好的铜、铝制成。 奥氏体不锈钢、铜或者铝虽然不导磁但具有电磁屏蔽性能，因此导磁层最好附着在基板的外表面，电磁屏蔽层附着在导磁层上，以避免导磁层被基板屏蔽不能发挥电磁加热的作用。 上述导磁层可以选用导磁银浆层。镍粉层或者铁粉层。
[0011]本实用新型如上所述一种IH加热锅具，进一步，电磁屏蔽层为电磁屏蔽涂层或者电磁屏蔽金属板。
[0012]采用上述进一步的有益效果是:当锅体底壁为陶瓷或者紫砂等材料制成时，一般最好选择电磁屏蔽涂层，电磁屏蔽涂层由合成树脂、导电填料、溶剂配制而成，当其涂覆于基板表面就会形成一层固化膜。其中的导电性填料一般是金、银、铜、镍等金属粉末和炭黑、 石墨等非金属粉末。电磁屏蔽涂层一般通过喷涂或者丝印工艺附着在所述锅底底壁当锅体底壁为金属材料制成时，可以选择电磁屏蔽涂层，也可以选择电磁屏蔽金属板，电磁屏蔽金属板可以采用铜板或者铝板。电磁屏蔽金属板一般通过铆接方式安装在锅体底壁。[0〇13]本实用新型如上所述一种IH加热锅具，进一步，所述电磁屏蔽层的厚度范围为100 Mi?500mi。电磁屏蔽层如果设置太薄就不能有效的屏蔽电磁波，以使得磁感线仅能从通孔到达导磁的锅具底壁;厚度太大就增加了通孔的深度，使得通孔容易容纳污垢，进而导致锅底不容易清洗，同时也增加了锅具的制造成本。
[0014]本实用新型如上所述一种IH加热锅具，进一步，所述电磁屏蔽层上通孔的总占空比为50%?70%。
[0015]采用上述进一步的有益效果是:通孔的总占空比即通孔的总面积占电磁屏蔽层面积的百分比例，通过合理的设置通孔的面积大小，能将主要集中于烹饪器皿底壁中部区域的磁感线更加均匀的向锅具底壁的外边缘分布，实现对锅具底壁的均匀加热，进而降低锅具在电磁加热过程中产生的噪音。
[0016]本实用新型如上所述一种IH加热锅具，进一步，所述电磁屏蔽层中部通孔的占空比小于所述电磁屏蔽层边缘部通孔的占空比。电磁屏蔽层中部与线圈盘磁感线集中区域相对应，因此电磁屏蔽层的中部区域的大小与IH线圈盘的参数相关。以电磁屏蔽层呈圆形为例，电磁屏蔽层中部的大小可以为自其中心向外四分之一半径范围内的区域;所述边缘部可以理解为以所述电磁屏蔽层为中心向外四分之一半径范围以外的区域。
[0017]采用上述进一步的有益效果是:一般电磁炉加热过程中锅体底壁中部的磁感线相对集中，当边缘部通孔的占空比小于中部通孔的占空比，可以使得磁感线更多地向锅底外侧布置，提高锅体加热的均匀性。
[0018]本实用新型如上所述一种IH加热锅具，进一步，所述电磁屏蔽层设置的通孔有多个，单个所述通孔的面积范围20mm2?100mm2。
[0019]对于设置多个通孔的情形，通孔的形状可以为圆形、方形、三角形，其形状不受限制。通孔的面积需要控制在合适的范围内，通孔的面积过小，不能使得磁感线有效的从通孔中穿过，以均布磁感线的分布;通孔的面积过大，则容易在电屏蔽层的通孔区域形成新的磁感线聚集区域，不能有效的改善锅体加热不均的问题。
[0020]本实用新型如上所述一种IH加热锅具，进一步，所述通孔为1个，所述通孔呈柱状， 设置在电磁屏蔽层的中部;或者所述通孔呈带状，沿预定的路径在所述电磁屏蔽层上延伸。
[0021]本实用新型还提供一种电磁加热设备，包括IH线圈盘、面板及上述IH加热锅具，所述IH加热锅具支撑在所述面板上，所述面板位于所述IH线圈盘上方。【附图说明】
[0022]图1为电磁加热设备第一种结构整体剖面图；
[0023]图2电磁屏蔽层上通孔的第一种形状和分布图；
[0024]图3电磁屏蔽层上通孔的第二种形状和分布图；
[0025]图4为电磁加热设备第二种结构整体剖面图；[〇〇26]图5为电磁加热设备第三种结构整体剖面图；[〇〇27]图6电磁屏蔽层上通孔的第三种形状和分布图；
[0028]图7电磁屏蔽层上通孔的第四种形状和分布图；
[0029]图8电磁屏蔽层上通孔的第五种形状和分布图；
[0030]附图中，各标号所代表的部件列表如下:[〇〇31]10、锅体，20、电磁屏蔽层，30、IH线圈盘，40、通孔。【具体实施方式】
[0032]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。[〇〇33]下面参考图1-8描述根据本实用新型IH加热锅具。在本申请下面的描述中，电磁炉用汤锅为例进行说明，当然，本领域内的技术人员理解，IH加热锅具还可以为其他类型的烹饪器皿，比如电压力锅和电饭煲用的内锅，烹饪机用的内釜。[〇〇34] 本实用新型如图1至8所示一种IH加热锅具，包括锅体10,锅体10至少具有导磁的底壁，即锅体10的侧壁可以导磁，也可以不导磁，锅体10的底壁设置有电磁屏蔽层20,所述电磁屏蔽层20上设有沿其厚度方向贯穿的多个通孔40。[〇〇35]在一些实施例中，如图1所示，锅体底壁整体可以由导磁材料制成，电磁屏蔽层20 设置在所述锅体底壁的下表面，可以简化制造工艺。比如锅具整体可以由铸铁铸造而成，或者由马氏体不锈钢、铁素体不锈钢冲压而成。
[0036]在另一些具体实施例中，如图4所示，锅体10的底壁包括由非导磁材料制成的基板 102,基板102的上表面附着导磁层101，电磁屏蔽层20附着在基板102的下表面;或者如图5 所示，锅体10的底壁包括由非导磁材料制成的基板102,基板102的下表面附着导磁层101， 电磁屏蔽层20附着在导磁层101上。[〇〇37] 导磁层101的面积大于等于IH线圈盘30的面积，使得IH线圈盘30的磁通量可以完全被导磁层101接收，以保证IH线圈盘加热功率不损失。
[0038]基板102可以选用保温性能好且具有一定远红外辐射性能的陶瓷或者紫砂制成。 由于陶瓷和紫砂本身不导磁也没有电磁屏蔽性能，因此导磁层101既可以附着在基板102的内表面，也可以附着在基板102的外表面。当导磁层附着在基板102上表面时，电磁屏蔽层20 附着在基板102下表面；当导磁层101附着在基板102下表面时，电磁屏蔽层20附着在导磁层 101上。当基板选用奥氏体不锈钢，或者导热性更好的铜、铝制成时，由于奥氏体不锈钢、铜或者铝虽然不导磁但具有电磁屏蔽性能，因此导磁层101附着在基板102的外表面，电磁屏蔽层20附着在导磁层101上，以避免导磁层101被基板102屏蔽不能发挥电磁加热的作用。导磁层可以选用导磁银浆层、镍粉层或者铁粉层。
[0039]为了保证具有导磁性的锅体底壁与电磁屏蔽层20不易脱落，对于金属材料(铜、 铝、奥氏体不锈钢)制造的锅体底壁，电磁屏蔽层20既可以为电磁屏蔽涂层，通过喷涂或者丝印工艺附着在所述锅底底壁;或者为电磁屏蔽金属板，通过铆接方式固定在所述锅体底壁的电磁屏蔽金属板。对于陶瓷或者紫砂材料制造的锅体底壁，电磁屏蔽层20最好为通过喷涂或者丝印工艺附着在所述锅底底壁的电磁屏蔽涂层。
[0040]本实施例中通孔40可以为1个，且通孔呈柱状，设置在电磁屏蔽层20的中部;或者如图6所示，通孔40可以为1个，且通孔40呈带状，沿预定的路径在电磁屏蔽层20上延伸。 [〇〇41] 本实施例中的通孔40还可以包括多个，通孔40的形状可以呈图2和图3所示的圆形，或者呈三角形、矩形，还可以是如图7所示的多个同心的环形通孔，或者是如图8所示弧形通孔。通孔40的形状不受限制。如图2和图3所示，多个通孔50在电磁屏蔽层20上可以同时沿其径向和周向分布，图2中，通孔50呈圆形，且多个通孔的面积均等。图3中，单个通孔50呈圆形，且位于电磁屏蔽层20中部的通孔面积小于电磁屏蔽层20边缘部的通孔面积。从图7中可以看出，通孔50呈环形，多个通孔50沿电磁屏蔽层20径向分布。从图8中可以看出，通孔50 呈弧形，沿电磁屏蔽层20的周向分布。[〇〇42] 当通孔40为多个时，单个通孔40面积范围为20mm2?100mm2。通孔的面积需要控制在合适的范围内，通孔的面积过小，不能使得磁感线有效的从电磁屏蔽层40的通孔中穿过， 通孔的面积过大，则容易在电屏蔽层20的通孔40区域形成新的磁感线聚集区域，不能有效的改善加热不均的问题。[〇〇43]根据描述的本实用新型IH加热锅具，在一些具体实施例中，所述电磁屏蔽层的厚度为lOOwii?500M1。优选地，所述电磁屏蔽层的厚度为200WI1?400M1。该厚度既能实现有效的实现屏蔽电磁的作用，使得磁感线仅能从通孔中穿出，同时由于通孔的深度比较浅，不容易残留污垢，更好的清洁清洗。[〇〇44] 在一个具体示例中，如图3所示，电磁屏蔽层20中部通孔40的占空比小于电磁屏蔽层20边缘部通孔40的占空比。电磁屏蔽层20的中部区域与线圈盘磁感线集中区域相对应， 因此电磁屏蔽层的中部区域的大小与IH线圈盘的参数相关。以电磁屏蔽层呈圆形为例，电磁屏蔽层中部的范围大致为电磁屏蔽层中心到1/5至1/3半径围成的圆内区域，一般而言， 电磁屏蔽层中部区域为其中心到1/4半径围成的圆内区域.通过合理设置通孔在电磁屏蔽层中部和边缘部的分布，能使得磁感线分布更加均匀。由于锅体底壁中部的磁感线相对集中，当边缘部通孔的占空比小于中部通孔的占空比，可以使得更少的磁感线从电磁屏蔽层 20的中部穿出，进而使得磁感线更多地向锅底外边缘分布，提高锅体加热的均匀性。[〇〇45]电磁屏蔽层20上通孔占空比可以为50?70%。通孔40的总占空比即通孔40的总面积占电磁屏蔽层20面积的百分比例，通过合理的设置通孔的面积大小，能将主要集中于烹饪器皿底壁中部区域的磁感线更加均匀的向锅具底壁的外边缘分布，实现对锅具底壁的均匀加热，进而降低锅具在电磁加热过程中产生的噪音。通孔50的总占空比不能太大，太大不容易将磁感线均匀分布。通孔50的总占空比不能太小，太小的话需要增加IH线圈盘的额定加热功率，以弥补对IH线圈盘提供的功率利用率小的问题，这对线圈盘的各项参数提出更高的要求。比如对于通孔占空比为50%的导磁材料层，需要IH线圈盘能提供的最大额定加热功率为3000瓦，对于通孔占空比为70%的导磁材料层，需要IH线圈盘能提供的最大额定加热功率可能为2500瓦。其中，导磁材料层20上通孔50的总占空比在60%?70%时，在加热锅体过程中降噪效果最好。[〇〇46] 本实施例提供的一个符合上述占空比的实现方式为:通孔40呈圆形，通孔40的直径范围为5mm?8mm，相邻通孔中心间距范围为6mm?9mm。[〇〇47] 如图1、4或者5所示，本实施例还提供一种电磁加热设备，包括IH线圈盘30、面板及上述IH加热锅具10，IH加热锅具10支撑在所述面板上，面板位于IH线圈盘30上方。其中的IH 加热锅具10为前述IH加热锅具10,此处不再赘述。[〇〇48]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0049]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体;除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0050]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0051]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种IH加热锅具，其特征在于，包括锅体，所述锅体至少具有导磁的底壁，所述锅体 的底壁上设置有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层上设有沿其厚度方向贯穿的通孔。2.根据权利要求1所述的IH加热锅具，其特征在于，所述锅体的底壁整体由导磁材料制 成，所述电磁屏蔽层设置在所述锅体底壁的下表面。3.根据权利要求1所述的IH加热锅具，其特征在于，所述锅体底壁具有由非导磁材料制 成的基板，所述基板的上表面附着导磁层，所述电磁屏蔽层附着在所述基板的下表面;或者 所述基板的下表面附着导磁层，所述电磁屏蔽层附着在所述导磁层上。4.根据权利要求1所述的一种IH加热锅具，其特征在于，所述电磁屏蔽层为电磁屏蔽涂 层或者电磁屏蔽金属板。5.根据权利要求1至4任一项所述的一种IH加热锅具，其特征在于，所述电磁屏蔽层的 厚度范围为lOOum?500M1。6.根据权利要求1至4任一项所述一种IH加热锅具，其特征在于，所述电磁屏蔽层上通 孔的总占空比为50%?70%。7.根据权利要求1至4任一项所述一种IH加热锅具，其特征在于，所述电磁屏蔽层设置 的通孔有多个，单个所述通孔的面积范围20mm2?100mm2。8.根据权利要求1至4任意一项所述的IH加热锅具，其特征在于，所述通孔为1个，所述 通孔呈柱状，设置在电磁屏蔽层的中部;或者所述通孔呈带状，沿预定的路径在所述电磁屏 蔽层上延伸。9.根据权利要求1至4任一项所述的IH加热锅具，所述电磁屏蔽层中部通孔的占空比小 于所述电磁屏蔽层边缘部通孔的占空比。10.—种电磁加热设备，其特征在于，包括IH线圈盘、面板及权利要求1至9任一项所述 IH加热锅具，所述IH加热锅具支撑在所述面板上，所述面板位于所述IH线圈盘上方。
【文档编号】H05B6/02GK205584522SQ201620285809
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月7日
【发明人】潘典国, 常见虎, 伍世润, 梅长云
【申请人】佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司, 美的集团股份有限公司