一种多层电路板的制作方法

文档序号:10898165
一种多层电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种多层电路板,包括内层电路板、外层电路板A、外层电路板B,外层电路板A设置在内层电路板的上侧表面,外层电路板B设置在内层电路板的下侧表面,内层电路板内开设有多个埋孔,并在外层电路板A内开设有多个盲孔A,在外层电路板B内开设有多个盲孔B,且盲孔A、埋孔以及盲孔B相通;内层电路板、外层电路板A以及外层电路板B的左侧和右侧均设置有散热翅片,在散热翅片上开设有散热孔。在内层电路板中开设有埋孔,在第一外层电路板和第二外层电路板内开设有盲孔,从而缩小了内层电路板与两个外层电路板之间的热应力差异,通过设置有散热翅片,并在散热翅片上开设有散热孔,能够提高散热效果,增加多层电路板的使用寿命。
【专利说明】
一种多层电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电路板,尤其涉及一种多层电路板。【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板,PCB板,错基板,尚频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板几乎是任何电子产品的基础,随着电子产业的飞速发展,作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛,虽然电子产品的功能不但增强,应用领域的扩广,特别是高速信息化时代的发展驱动下,应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多,尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。
[0003]在进行多层电路板制作的时候,需要把多层板与另一个双面线路板进行第二次压合。由于第二次压合时,多层板和双面线路板在厚度、含铜量及导电图形都存在一定的差异,所以在加热粘结的压合过程中,二者受热所产生的热应力差别较大,热压后热应力无法完全释放,同时易广生尚频噪声。【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了克服现有技术中的不足,提供了多层电路板。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0006]—种多层电路板,包括内层电路板、外层电路板A、外层电路板B,所述外层电路板A 设置在所述内层电路板的上侧表面,所述外层电路板B设置在所述内层电路板的下侧表面, 所述内层电路板内开设有多个埋孔,并在所述外层电路板A内开设有多个盲孔A,在所述外层电路板B内开设有多个盲孔B,且所述盲孔A、埋孔以及盲孔B相通,所述盲孔A、埋孔以及盲孔B的个数相同,所述盲孔A和盲孔B分布在所述埋孔的两侧;所述内层电路板、外层电路板A 以及外层电路板B的左侧和右侧均设置有散热翅片,在所述散热翅片上开设有散热孔。
[0007]进一步地,所述内层电路板和外层电路板A之间通过粘合层A粘接在一起,所述外层电路板B与内层电路板之间通过粘合层B粘接在一起。
[0008]进一步地,所述内层电路板、外层电路板A、外层电路板B通过粘合层A、粘合层卵占合在一起形成多层电路板,并在该多层电路板的左侧设置有环氧树脂层A,在其右侧设置有环氧树脂层B,在其底侧设置有环氧树脂层C,所述环氧树脂层A、环氧树脂层B以及环氧树脂层C的厚度相同。
[0009]进一步地,所述盲孔A、埋孔以及盲孔B均为圆柱形孔。
[0010]与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在内层电路板中开设有多个埋孔,在第一外层电路板和第二外层电路板内开设有多个盲孔,从而缩小了内层电路板与两个外层电路板之间的热应力差异,通过设置有散热翅片,并在所述散热翅片上开设有散热孔,能够提高散热效果,增加多层电路板的使用寿命。【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0013]请参阅图1,图1为本实用新型的结构示意图。[〇〇14]所述一种多层电路板,包括内层电路板1、外层电路板A2、外层电路板B3,所述外层电路板A2设置在所述内层电路板1的上侧表面,所述外层电路板B3设置在所述内层电路板1 的下侧表面,所述内层电路板1内开设有多个埋孔6,并在所述外层电路板A2内开设有多个盲孔A7,在所述外层电路板B3内开设有多个盲孔B8,且所述盲孔A7、埋孔6以及盲孔B8相通, 其特征在于:所述盲孔A7、埋孔6以及盲孔B8的个数相同,所述盲孔A7和盲孔B8分布在所述埋孔6的两侧,所述盲孔A7、埋孔6以及盲孔B8均为圆柱形孔。在内层电路板中开设有多个埋孔,在第一外层电路板和第二外层电路板内开设有多个盲孔,从而缩小了内层电路板与两个外层电路板之间的热应力差异。[〇〇15]所述内层电路板1、外层电路板A2以及外层电路板B3的左侧和右侧均设置有散热翅片12,在所述散热翅片12上开设有散热孔13。通过设置有散热翅片,并在所述散热翅片12 上开设有散热孔13,能够提高散热效果,增加多层电路板的使用寿命。
[0016]所述内层电路板1和外层电路板A2之间通过粘合层A4粘接在一起,所述外层电路板B3与内层电路板1之间通过粘合层B5粘接在一起;所述内层电路板1、外层电路板A2、外层电路板B3通过粘合层A4、粘合层B5贴合在一起形成多层电路板,并在该多层电路板的左侧设置有环氧树脂层A9,在其右侧设置有环氧树脂层B10,在其底侧设置有环氧树脂层Cl 1,所述环氧树脂层A9、环氧树脂层B10以及环氧树脂层C11的厚度相同。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层电路板,包括内层电路板(1)、外层电路板A( 2)、外层电路板B(3),所述外层 电路板A(2)设置在所述内层电路板(1)的上侧表面,所述外层电路板B(3)设置在所述内层 电路板(1)的下侧表面,所述内层电路板(1)内开设有多个埋孔(6),并在所述外层电路板A (2)内开设有多个盲孔A(7),在所述外层电路板B(3)内开设有多个盲孔B(8),且所述盲孔A (7)、埋孔(6)以及盲孔B(8)相通,其特征在于:所述盲孔A(7)、埋孔(6)以及盲孔B(8)的个数 相同,所述盲孔A(7)和盲孔B(8)分布在所述埋孔(6)的两侧;所述内层电路板(1)、外层电路 板A(2)以及外层电路板B(3)的左侧和右侧均设置有散热翅片(12),在所述散热翅片(12)上 开设有散热孔(13)。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于:所述内层电路板(1)和外层电 路板A( 2 )之间通过粘合层A( 4 )粘接在一起,所述外层电路板B (3 )与内层电路板(1)之间通 过粘合层B(5)粘接在一起。3.根据权利要求2所述的一种多层电路板,其特征在于:所述内层电路板(1)、外层电路 板A(2)、外层电路板B(3)通过粘合层A(4)、粘合层B(5)贴合在一起形成多层电路板,并在该 多层电路板的左侧设置有环氧树脂层A(9),在其右侧设置有环氧树脂层B(10),在其底侧设 置有环氧树脂层C(ll),所述环氧树脂层A(9)、环氧树脂层B(10)以及环氧树脂层C(ll)的厚 度相同。4.根据权利要求1所述的一种多层电路板,其特征在于:所述盲孔A(7)、埋孔(6)以及盲 孔B(8)均为圆柱形孔。
【文档编号】H05K1/02GK205584613SQ201620170659
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月7日
【发明人】吴茂强, 钟汇泉, 邓胜平, 蒋旭峰, 凌利珍, 熊祥银
【申请人】梅州泰华电路板有限公司
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