印刷电路板及其板件的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种印刷电路板及其板件，所述板件上设有焊接点以及在所述焊接点附近开设的过孔，线缆的线端穿过所述过孔后与所述焊接点相焊接。这样，线缆经过生产测试及装配等工序，即使这些工序中对线缆产生拖拽，线缆通过与过孔边缘的摩擦作用，使得线缆的线端因拖拽受力小于拖拽力本身，线缆不易从板件上脱落，增强了印刷电路板的牢固性，方便了生产，并且提高了生产效率。
【专利说明】
印刷电路板及其板件
技术领域
[0001]本申请涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板及其板件。
【背景技术】
[0002]印刷电路板，又称印制电路板或印制线路板(Printed Circuit Broad，PCB)，是电子元器件电气连接的提供者，其主要优点是大大减少了布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率。
[0003]如图1所示，通常，印刷电路板板件I上进行线缆2焊接时，是将线缆2的线端21直接焊接到板件I的焊接点11上。这样，线缆2经过生产测试及装配等工序后，由于这些工序中难免会对线缆2产生拖拽，线缆2容易从板件I上脱落，从而需要返工，给生产带来很大不便，并且降低了生产效率。
【发明内容】
[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0005]根据本申请的第一方面，本申请提供一种印刷电路板的板件，
[0006]所述板件上设有焊接点以及在所述焊接点附近开设的过孔，线缆的线端穿过所述过孔后与所述焊接点相焊接。
[0007]进一步的，所述板件上开设有至少一组所述过孔。
[0008]进一步的，当所述板件上开设有两组所述过孔时，所述线端依次穿过第一组过孔及第二组过孔后与所述焊接点相焊接。
[0009]进一步的，当所述板件上开设有三组所述过孔时，所述线端依次穿过第一组过孔、第二组过孔及第三组过孔后与所述焊接点相焊接。
[0010]进一步的，所述线缆包括:正极线及负极线，所述板件上每组所述过孔包括:用于穿设所述正极线的正极孔以及用于穿设所述负极线的负极孔。
[0011]进一步的，所述线缆包括:数据线及电源线，所述板件上每组所述过孔包括:用于穿设所述数据线的数据孔以及用于穿设所述电源线的电源孔。
[0012]进一步的，所述过孔数量为1、2、3、4或5个。
[0013]进一步的，所述过孔的边沿包覆有防止对所述线缆刮伤的胶层。
[0014]进一步的，所述板件为单面板、双面板或多层板。
[0015]根据本申请的第二方面，本申请提供一种印刷电路板，包括:如上述的印刷电路板的板件以及所述线缆。
[0016]本申请的有益效果是:
[0017]通过提供一种印刷电路板及其板件，所述板件上设有焊接点以及在所述焊接点附近开设的过孔，线缆的线端穿过所述过孔后与所述焊接点相焊接。这样，线缆经过生产测试及装配等工序，即使这些工序中对线缆产生拖拽，线缆通过与过孔边缘的摩擦作用，使得线缆的线端因拖拽受力小于拖拽力本身，线缆不易从板件上脱落，增强了印刷电路板的牢固性，方便了生产，并且提高了生产效率。
【附图说明】
[0018]图1为现有技术的印刷电路板的结构示意图。
[0019]图2为本申请实施例一的印刷电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0021]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0024]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0026]实施例一:
[0027]如图2所示，本实施例提供了一种印刷电路板，包括:板件I以及线缆2。
[0028]板件I上设有焊接点11以及在焊接点11附近开设的过孔12，线缆2的线端21穿过过孔12后与焊接点11相焊接。
[0029]板件I上开设有一组过孔12。
[0030]线缆2包括:正极线22及负极线23，板件I上每组过孔12包括:用于穿设正极线22的正极孔121以及用于穿设负极线23的负极孔122。
[0031]实施例二:
[0032]本实施例与上述实施例区别主要在于:
[0033]本实施例中，线缆包括:数据线及电源线，板件上每组过孔包括:用于穿设数据线的数据孔以及用于穿设电源线的电源孔。
[0034]实施例三:
[0035]本实施例与上述实施例区别主要在于:
[0036]本实施例中，过孔12数量为1、2、3、4或5个等，主要根据线缆数量，或者线缆所包含子线路数量等来定。
[0037]实施例四:
[0038]本实施例与上述实施例区别主要在于:
[0039]本实施例中，过孔12的边沿包覆有防止对线缆2刮伤的胶层。
[0040]实施例五:
[0041]本实施例与上述实施例区别主要在于:
[0042]本实施例中，当板件I上开设有两组过孔12时，线端21依次穿过第一组过孔及第二组过孔后与焊接点11相焊接。
[0043]当板件I上开设有三组过孔12时，线端21依次穿过第一组过孔、第二组过孔及第三组过孔后与焊接点11相焊接。
[0044]在具体应用时，板件I为单面板、双面板或多层板等形态。
[0045]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0046]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种印刷电路板的板件，其特征在于， 所述板件上设有焊接点以及在所述焊接点附近开设的过孔，线缆的线端穿过所述过孔后与所述焊接点相焊接。2.如权利要求1所述的印刷电路板的板件，其特征在于，所述板件上开设有至少一组所述过孑L ο3.如权利要求2所述的印刷电路板的板件，其特征在于，当所述板件上开设有两组所述过孔时，所述线端依次穿过第一组过孔及第二组过孔后与所述焊接点相焊接。4.如权利要求2所述的印刷电路板的板件，其特征在于，当所述板件上开设有三组所述过孔时，所述线端依次穿过第一组过孔、第二组过孔及第三组过孔后与所述焊接点相焊接。5.如权利要求2所述的印刷电路板的板件，其特征在于，所述线缆包括:正极线及负极线，所述板件上每组所述过孔包括:用于穿设所述正极线的正极孔以及用于穿设所述负极线的负极孔。6.如权利要求2所述的印刷电路板的板件，其特征在于，所述线缆包括:数据线及电源线，所述板件上每组所述过孔包括:用于穿设所述数据线的数据孔以及用于穿设所述电源线的电源孔。7.如权利要求1所述的印刷电路板的板件，其特征在于，所述过孔数量为1、2、3、4或5个。8.如权利要求1所述的印刷电路板的板件，其特征在于，所述过孔的边沿包覆有防止对所述线缆刮伤的胶层。9.如权利要求1所述的印刷电路板的板件，其特征在于，所述板件为单面板、双面板或多层板。10.—种印刷电路板，其特征在于，包括:如权利要求1 -9中任一项所述的印刷电路板的板件以及所述线缆。
【文档编号】H05K1/02GK205584619SQ201620275484
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月5日
【发明人】郑俊红, 匡思令
【申请人】深圳市路远电子科技有限公司