一种电子设备及其壳体的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电子设备及其壳体。本实用新型中，电子设备包含：电路板、耳机座、壳体以及设有TP IC组件的触摸屏；触摸屏设置于壳体的外表面；电路板容置于壳体内；耳机座安装在电路板上；壳体的内表面上对应于耳机座的位置设有匹配于TP IC组件的凹槽；凹槽底壁设有开口；TP IC组件的一端穿过开口连接至触摸屏，另一端连接至电路板。通过这种方式，在壳体上设有TP IC组件的容置腔，从而将TP IC组件摆放在耳机座与壳体之间，节省了电路板的器件摆放空间的同时，使得电子设备内的空间利用率得到了提高。
【专利说明】
_种电子设备及其壳体
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备及其壳体。
【背景技术】
[0002]随着器件和芯片设计和制造的大规模集成化，作为在电子设备中起到桥梁和枢纽作用的电路板上的器件集成化的程度越来越高。
[0003]目前，市场对于轻薄和高性能的电子设备需求量较大，这就意味着电子设备的内部空间极为有限。并且，出厂商为了提供给用户更好的功能体验，将电子设备中的电池越做越大，以获得更长的设备待机时长，在这种情况下，留给电子设备电路板的空间便会越来越小。在现有技术中，TP IC组件都设置在电路板上，占用电路板器件摆放空间的同时，TP IC组件的尺寸较大，容易造成电路板面积不够，需要加大的情况。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种电子设备及其壳体，将TPIC组件摆放在耳机座与壳体之间，节省了电路板的器件摆放空间的同时，使得电子设备内的空间利用率得到了提尚O
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包含:电路板、耳机座、壳体以及设有TP IC组件的触摸屏;触摸屏设置于壳体的外表面;电路板容置于壳体内；耳机座安装在电路板上;壳体的内表面上对应于耳机座的位置设有匹配于TP IC组件的凹槽；凹槽底壁设有开口 ；TP IC组件的一端穿过开口连接至触摸屏，另一端连接至电路板。
[0006]本实用新型的实施方式还提供了一种壳体，为上述电子设备中的壳体。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，电子设备包含:电路板、耳机座、壳体以及设有TP IC组件的触摸屏;触摸屏设置于壳体的外表面；电路板容置于壳体内；耳机座安装在电路板上;壳体的内表面上对应于耳机座的位置设有匹配于TP IC组件的凹槽;凹槽底壁设有开口；TP IC组件的一端穿过开口连接至触摸屏，另一端连接至电路板。通过这种方式，在壳体上设有TP IC组件的容置腔，从而将TP IC组件摆放在耳机座与壳体之间，节省了电路板的器件摆放空间的同时，使得电子设备内的空间利用率得到了提高。
[0008]另外，耳机座与壳体的内表面的空间高度大于或等于TPIC组件的高度，从而在不增加设备高度的情况下，实现了将TP IC组件摆放在耳机座与壳体之间，节省电路板器件摆放空间的目的。
[0009]另外，开口的宽度大于或等于TPIC组件的厚度;开口的长度大于或等于TP IC组件的宽度，以便于安装时TP IC组件能够穿过开口。
[0010]另外，TPIC组件包含:软性电路板、TP IC以及补强钢板;软性电路板一端连接触摸屏，另一端连接电路板;TP IC安装在软性电路板的第一表面;补强钢板固定于软性电路板的第二表面且对应于TP IC;其中，第一表面与第二表面相对应。
[0011]另外，电路板上设有TPIC连接器，TP IC组件的另一端与TP IC连接器连接。
[0012]另外，电子设备为手机、电脑、平板电脑。
[0013]另外，壳体为前壳。
【附图说明】
[0014]图1是根据本实用新型第一实施方式中的一种电子设备的一个视角的剖视图；
[0015]图2是根据本实用新型第一实施方式中的一种电子设备的另一个视角的剖视图；
[0016]图3是根据本实用新型第一实施方式中的一种电子设备壳体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0018]本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备，如图1至图2所示。本实施方式中的电子设备可以是手机、电脑、平板电脑等移动终端。电子设备包含:电路板4、耳机座2、壳体I以及设有触摸屏集成电路TP IC组件31的触摸屏3。触摸屏3设置于壳体I的外表面;电路板4容置于壳体I内；耳机座2安装在电路板4上。壳体I的内表面上对应于耳机座2的位置设有匹配于TP IC组件31的凹槽11(如图3所示)，凹槽11底壁设有开口 111，TP IC组件31的一端穿过开口 111连接至触摸屏3，另一端连接至电路板4。其中，耳机座2与壳体I的内表面的空间高度H大于或等于TP IC组件31的高度，从而在不增加设备高度的情况下，实现了将TPIC组件31摆放在耳机座2与壳体I之间，节省电路板4器件摆放空间的目的。
[0019]其中，TP IC组件3包含:软性电路板313、TP IC312以及补强钢板311。软性电路板313—端连接触摸屏3，另一端连接电路板4;TP IC312安装在软性电路板313的第一表面;补强钢板311固定于软性电路板313的第二表面且对应于TP IC312;其中，第一表面与第二表面相对应，且软性电路板313的第一表面设有露铜部，TP IC312设于软性电路板313第一表面上露铜部的对应位置。
[0020]在本实施方式中，TPIC组件31连接至电路板4的方式可以是:电路板4上设有TPIC连接器41,TP IC组件31的软性电路板313的另一端设有连接器插件，TP IC组件31通过连接器插件与TP IC连接器41连接，从而实现与电路板4之间的电性接触。
[0021]本实施方式中，软性电路板313—端由触摸屏3延伸出来，为了使得TPIC组件31的安装较为方便，开口 111的宽度大于或等于TP IC组件31的厚度且开口 111的长度大于或等于TP IC组件31的宽度，从而使得TP IC组件31在安装时能够穿过开口 111。即，TP IC组件31通过开口进入壳体内部，且TP IC容置于凹槽内；软性电路板313的另一端连接至电路板4的TP IC连接器41。
[0022]然而本实施方式对此不做任何限制，于其他实施方式中，当TPIC组件31通过插接口的方式与触摸屏3相连接时，开口也可以设置地较小，即只要容许软性电路板313穿过就可以。
[0023]不难看出，本实施方式中，在壳体上设有TPIC组件的容置腔，从而将TP IC组件摆放在耳机座与壳体之间，解决了现有技术中TP IC设置在电路板上时，对应于TP IC的补强钢板在电路板上占用较大面积的情况，从而节省了电路板的器件摆放空间，使电子设备内的空间利用率得到了提高。
[0024]本实用新型的第二实施方式涉及一种壳体，本实施方式中的壳体为第一实施方式中的电子设备的壳体，壳体可以为电子设备前壳。
[0025]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，包含:电路板、耳机座、壳体以及设有触摸屏集成电路TPIC组件的触摸屏;所述触摸屏设置于所述壳体的外表面;所述电路板容置于所述壳体内；所述耳机座安装在所述电路板上； 所述壳体的内表面上对应于所述耳机座的位置设有匹配于TP IC组件的凹槽； 所述凹槽底壁设有开口；所述TP IC组件的一端穿过所述开口连接至所述触摸屏，另一端连接至所述电路板。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述耳机座与所述壳体的内表面的空间高度大于或等于所述TP IC组件的高度。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述开口的宽度大于或等于所述TPIC组件的厚度;所述开口的长度大于或等于所述TP IC组件的宽度。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述TPIC组件包含:软性电路板、TPIC以及补强钢板； 所述软性电路板一端连接所述触摸屏，另一端连接所述电路板； 所述TP IC安装在所述软性电路板的第一表面； 所述补强钢板固定于所述软性电路板的第二表面且对应于所述TP IC;其中，所述第一表面与所述第二表面相对应。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设有TPIC连接器，所述TP IC组件的所述另一端与所述TP IC连接器连接。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、电脑、平板电脑。7.—种壳体，其特征在于，所述壳体为权利要求1至权利要求6中任意一项所述电子设备中的壳体。8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述壳体为前壳。
【文档编号】H05K1/18GK205584630SQ201620136112
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年2月23日
【发明人】王瑞斌
【申请人】上海与德通讯技术有限公司