防电磁干扰抗静电ps片材的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及高分子材料领域，具体涉及一种防电磁干扰抗静电PS片材，包括从内到外依次设置的金属屏蔽层、纳米材料层、PS主体层、导电印刷涂层和防刮花层，所述纳米材料层粘接于PS主体层的内表面，所述金属屏蔽层编织于纳米材料层背离PS主体层的一面，所述导电印刷涂层涂覆于PS主体层的外表面，所述防刮花层覆盖于导电印刷涂层背离PS主体层的一面。本实用新型抗电磁干扰、抗静电、有利于人体健康、有利于电子产品正常工作。
【专利说明】
防电磁干扰抗静电PS片材
技术领域
[0001]本实用新型涉及高分子材料领域，特别是涉及一种防电磁干扰抗静电PS片材。
【背景技术】
[0002]电子产品一般包括电子元器件部分和保护壳体部分，通过保护壳体来隔离电子元器件和外界，防止电子元器件收到损坏，由于PS片材具有产生静电低、易于真空成型、硬度好、复合环保要求、可回收再利用、且焚烧后废弃物不会产生危害环境的有害物质等优点，被广泛应用于电子产品领域，用于制作电子产品的保护壳体部分。
[0003]—方面，电子产品工作过程中，电子元器件工作过程中会产生电磁波，电磁波穿透保护壳体进入环境中，直接危害着人们的身体健康，人体长期处于电磁波下会受到一定的伤害，容易造成人体免疫力下降、新陈代谢紊乱、记忆力减退、提前衰老等伤害，甚至导致各类癌症等。另一方面，电子产品与外界接触会产生静电，这些静电若不及时消除，会影响电子产品的电子元器件的精度和质量。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述问题，本实用新型提供一种抗电磁干扰、抗静电、有利于人体健康、有利于电子产品正常工作的防电磁干扰抗静电PS片材。
[0005]本实用新型所采用的技术方案是:防电磁干扰抗静电PS片材，包括从内到外依次设置的金属屏蔽层、纳米材料层、PS主体层、导电印刷涂层和防刮花层，所述纳米材料层粘接于PS主体层的内表面，所述金属屏蔽层编织于纳米材料层背离PS主体层的一面，所述导电印刷涂层涂覆于PS主体层的外表面，所述防刮花层覆盖于导电印刷涂层背离PS主体层的一面。
[0006]对上述技术方案的进一步改进为，所述金属屏蔽层为镀锡扁铜线。
[0007]对上述技术方案的进一步改进为，所述金属屏蔽层的厚度为8μηι?ΙΟμπι、纳米材料层的厚度为2μηι?8ym、PS主体层的厚度为80μηι?ΙΟΟμπι、导电印刷涂层的厚度为5μηι?ΙΟμπι、防刮花层的厚度为3μηι?5μηι。
[0008]本实用新型的有益效果为:
[0009]1、一方面，本实用新型在PS主体层靠近电子元器件的一侧设有纳米材料层，然后在纳米材料层内表面编织有金属屏蔽层，通过金属屏蔽层来屏蔽电子元器件工作过程中产生的电磁波，再通过纳米材料层来吸收穿透金属屏蔽层的残余电磁波，保证电磁波不会进入PS主体层，更不会进入外界环境，起到抗电磁干扰的作用，有利于人体健康，第二方面，PS主体层背离电子元器件的一侧设有导电印刷涂层，防止外界环境与电子产品接触过程中产生的静电通过PS主体层进入电子元器件内部，防止静电影响电子元器件的质量和精度，起到抗静电的作用，有利于保证电子产品正常工作，第三方面，导电印刷涂层背离PS主体层的一面覆盖有一防刮花层，防止外界环境刮伤电子产品，有利于延长本实用新型的使用寿命。
[0010]2、金属屏蔽层为镀锡扁铜线，屏蔽性能好，且电子元器件工作过程中会产生大量的热量，热量的存在会影响本实用新型的抗电磁抗静电效果，而镀锡扁铜线的耐热性能好，受热后其抗电磁辐射能力不会减弱，有利于保证本实用新型的抗电磁干扰的作用，有利于人体健康。
[OOiM ] 3、金属屏蔽层的厚度为8μηι?ΙΟμπι、纳米材料层的厚度为2μηι?8μηι，金属屏蔽层的厚度较大，能屏蔽大部分电磁波，并能吸收残余的电磁波，PS主体层的厚度为80μηι?ΙΟΟμπι，PS主体层选用此厚度，机械强度高，抗压能力强。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0014]如图1所示，为本实用新型的结构示意图。
[0015]防电磁干扰抗静电PS片材100，包括从内到外依次设置的金属屏蔽层110、纳米材料层120、PS主体层130、导电印刷涂层140和防刮花层150，纳米材料层120粘接于PS主体层130的内表面，金属屏蔽层110编织于纳米材料层120背离PS主体层130的一面，导电印刷涂层140涂覆于PS主体层130的外表面，防刮花层150覆盖于导电印刷涂层140背离PS主体层130的一面。
[0016]金属屏蔽层110为镀锡扁铜线，屏蔽性能好，且电子元器件工作过程中会产生大量的热量，热量的存在会影响本实用新型的抗电磁抗静电效果，而镀锡扁铜线的耐热性能好，受热后其抗电磁辐射能力不会减弱，有利于保证本实用新型的抗电磁干扰的作用，有利于人体健康。
[0017]金属屏蔽层110的厚度为8口111?1(^1]1、纳米材料层120的厚度为241]1?841]1，金属屏蔽层110的厚度较大，能屏蔽大部分电磁波，并能吸收残余的电磁波，PS主体层130的厚度为80μπι?100ym，PS主体层130选用此厚度，机械强度高，抗压能力强。
[0018]—方面，本实用新型在PS主体层130靠近电子元器件的一侧设有纳米材料层120，然后在纳米材料层120内表面编织有金属屏蔽层110，通过金属屏蔽层110来屏蔽电子元器件工作过程中产生的电磁波，再通过纳米材料层120来吸收穿透金属屏蔽层110的残余电磁波，保证电磁波不会进入PS主体层130，更不会进入外界环境，起到抗电磁干扰的作用，有利于人体健康，第二方面，PS主体层130背离电子元器件的一侧设有导电印刷涂层140，防止外界环境与电子产品接触过程中产生的静电通过PS主体层130进入电子元器件内部，防止静电影响电子元器件的质量和精度，起到抗静电的作用，有利于保证电子产品正常工作，第三方面，导电印刷涂层140背离PS主体层130的一面覆盖有一防刮花层150，防止外界环境刮伤电子产品，有利于延长本实用新型的使用寿命。
[0019]本实用新型的生产方法为:
[0020]首选，生产厚度为80μπι?ΙΟΟμπι的PS主体层130，然后在PS主体层130的内表面通过胶水粘接一层厚度为2μπι?8μπι的纳米材料层120，并在纳米材料层120表面编织一层由镀锡扁铜线制成的厚度为8μι?ΙΟμπι的金属屏蔽层110，然后，在PS主体层130的外表面涂覆一层厚度为5μηι?ΙΟμπι的导电印刷涂层140，最后在导电印刷涂层140的外表面覆盖一层厚度为3μπι?5μπι的防刮花层150，得到本实用新型的防电磁干扰抗静电PS片材100。
[0021]本实用新型的工作原理为:
[0022]电子元器件工作过程中产生的电磁波，首先被金属屏蔽层110屏蔽，未被屏蔽的部分电磁波透过金属屏蔽层110进入纳米材料层120后被吸收，因此不会有电磁波通过本实用新型进入外界环境中，然后，在使用或运输过程中，外界环境与电子产品接触产生的静电，会通过导电印刷涂层140消除，因此不会有静电进入电子元器件，最后，外界环境与本实用新型接触过程中，由于设有防刮花层150，能避免本实用新型被刮伤，有利于延长本实用新型的使用寿命。
[0023]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.防电磁干扰抗静电PS片材，其特征在于:包括从内到外依次设置的金属屏蔽层、纳米材料层、PS主体层、导电印刷涂层和防刮花层，所述纳米材料层粘接于PS主体层的内表面，所述金属屏蔽层编织于纳米材料层背离PS主体层的一面，所述导电印刷涂层涂覆于PS主体层的外表面，所述防刮花层覆盖于导电印刷涂层背离PS主体层的一面。2.根据权利要求1所述的防电磁干扰抗静电PS片材，其特征在于:所述金属屏蔽层为镀锡扁铜线。3.根据权利要求2所述的防电磁干扰抗静电PS片材，其特征在于:所述金属屏蔽层的厚度为8μηι?ΙΟμπι、纳米材料层的厚度为2μηι?8ym、PS主体层的厚度为80μηι?ΙΟΟμπι、导电印刷涂层的厚度为5μηι?I Oym、防刮花层的厚度为3μηι?5μηι。
【文档编号】H05K9/00GK205584706SQ201620255698
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】李亮章
【申请人】东莞市天耀高分子材料科技有限公司