护孔型印制线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种线路板，尤其是护孔型印制线路板。该移动电站包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，安装孔内与安装环相配合，安装环为橡胶制环体，安装环的上端设有L型板，安装环与绝缘导热层固定连接，绝缘导热层上设有凹槽，L型板的横面置于凹槽内，竖面与绝缘导热层和铝基层侧端相贴合，铝基层底端通过硅胶层与基底层粘结连接，该线路板能够增加安装孔的牢固度，防止其开裂，节约了成本，提高了功效。
【专利说明】
护孔型印制线路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种线路板，尤其是护孔型印制线路板。【背景技术】
[0002]印制线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)，是电器设备重要的电器原件，它是电子元器件的连接和支撑体，其质量好坏，将直接影响电器设备，电器产品质量好坏，寿命长短的重要部件之一。但现有的线路板上的安装孔，容易因为板体受力不均匀，而造成安装孔内沿开裂的情况，从而造成安装不牢固。
【发明内容】
[0003]为了克服现有的线路板安装孔容易开裂的不足，本实用新型提供了护孔型印制线路板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:护孔型印制线路板，包括铝基层、绝缘导热层、铜箱线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箱线路，铜箱线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，安装孔内与安装环相配合，安装环为橡胶制环体，安装环的上端设有L型板，安装环与绝缘导热层固定连接。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括绝缘导热层上设有凹槽，L型板的横面置于凹槽内，竖面与绝缘导热层和铝基层侧端相贴合。
[0006]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括铝基层底端通过硅胶层与基底层粘结连接。
[0007]本实用新型的有益效果是，该线路板能够增加安装孔的牢固度，防止其开裂，节约了成本，提高了功效。【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型的结构示意图；
[0010]图中1.铝基层，2.绝缘导热层，3.铜箱线路，4.阻焊层，5.安装孔，6.安装环，7.L型板，8.凹槽，9.硅胶层，10.基底层。【具体实施方式】
[0011]如图1是本实用新型的结构示意图，护孔型印制线路板，包括铝基层1、绝缘导热层 2、铜箱线路3、阻焊层4和安装孔5,绝缘导热层2上端蚀刻有铜箱线路3,铜箱线路3上覆盖有阻焊层4，绝缘导热层2下端设有铝基层1，线路板上还设有安装孔5，安装孔5内与安装环6相配合，安装环6为橡胶制环体，安装环6的上端设有L型板7，安装环6与绝缘导热层2固定连接，绝缘导热层2上设有凹槽8，L型板7的横面置于凹槽8内，竖面与绝缘导热层2和铝基层1 侧端相贴合，铝基层1底端通过硅胶层9与基底层10粘结连接。
[0012]当要把线路板安装到电器设备上时，只需要把安装孔5内的安装环6套设在支架之上，就能实现线路板的安装固定。由于安装环6为橡胶制体，所以能够在夹紧支架的同时，防止支架与安装孔5直接接触，而L型杆7置于凹槽8内，能够把压力分布在整个绝缘导热层2之上。而使用硅胶层9来连接基底层10则可以增加缓冲性，增加整个线路板的耐用度。该线路板能够增加安装孔的牢固度，防止其开裂，节约了成本，提高了功效。
【主权项】
1.护孔型印制线路板，包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箱线路(3)、阻焊层(4)和安 装孔(5)，绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箱线路(3)，铜箱线路(3)上覆盖有阻焊层(4)，绝缘 导热层(2)下端设有铝基层(1)，线路板上还设有安装孔(5)，其特征是，安装孔(5)内与安装 环(6)相配合，安装环(6)为橡胶制环体，安装环(6)的上端设有L型板(7)，安装环(6)与绝缘 导热层(2)固定连接。2.根据权利要求1所述的护孔型印制线路板，其特征是，绝缘导热层(2)上设有凹槽(8)，L型板(7)的横面置于凹槽(8)内，竖面与绝缘导热层(2)和铝基层(1)侧端相贴合。3.根据权利要求1或2所述的护孔型印制线路板，其特征是，铝基层(1)底端通过硅胶层(9)与基底层(10)粘结连接。
【文档编号】H05K1/02GK205596440SQ201620241993
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】朱杰
【申请人】常州鼎润电子科技有限公司