一种通讯机盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种通讯机盒，包括上盖和下盖，上盖和下盖通过旋转轴可旋转连接，上盖内铺设有若干块石墨片，下盖内设有依次连接的半导体制冷片、控制单元以及温度传感器，温度传感器用于感测机盒内的温度，控制单元用于接收温度传感器反馈的温度值，并控制半导体制冷片的启闭。本实用新型通过在上盖内铺设若干块石墨片，使通讯元件处于良好的散热环境中，同时，在下盖内设置半导体制冷片，通过半导体制冷片对通讯元件周围的环境进行降温，有效的降低了通讯元件运行时的温度，本实用新型为通讯元件提供良好的散热环境，保证各通讯元件正常稳定的运行。
【专利说明】
一种通讯机盒
技术领域
[0001]本实用新型涉及通讯技术领域，具体地讲，本实用新型涉及一种通讯机盒。
【背景技术】
[0002]通讯电子行业，通讯机盒广泛用于安放PCB板、各种功能板、电源盒等零件设备。随着技术的发展和进步，通讯机盒内各种设备也越来越齐备，功能越来越强，随之而来的问题是功耗增大引起的散热问题，如果通讯机盒的散热不好，将影响通讯机盒内各种设备的工作性能，甚至由于温度过高致使设备损坏或缩短使用寿命。因此，本领域技术人员亟需提供一种通讯机盒，可为通讯元件提供良好的散热环境，保证各通讯元件的正常运行。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种通讯机盒，可为通讯元件提供良好的散热环境，保证各通讯元件的正常运行。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种通讯机盒，用于安放通讯元件，包括上盖和下盖，所述上盖和下盖通过旋转轴可旋转连接，所述上盖内铺设有若干块石墨片，所述石墨片的上表面以及下表面均涂覆有绝缘层，所述下盖内设有依次连接的半导体制冷片、控制单元以及温度传感器，所述温度传感器用于感测机盒内的温度，所述控制单元用于接收所述温度传感器反馈的温度值，并控制所述半导体制冷片的启闭。
[0005]优选的，所述下盖上设有若干排散热孔。
[0006]优选的，所述散热孔呈圆形或长条形。
[0007]优选的，所述上盖与下盖通过卡扣打开或关闭机盒。
[0008]优选的，所述半导体制冷片呈矩形，安装在所述下盖的左侧端或右侧端。
[0009]本实用新型提供了一种通讯机盒，通过在上盖内铺设若干块石墨片，使通讯元件处于良好的散热环境中，同时，在下盖内设置半导体制冷片，通过半导体制冷片对通讯元件周围的环境进行降温，有效的降低了通讯元件运行时的温度，本实用新型为通讯元件提供良好的散热环境，保证各通讯元件正常稳定的运行。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本实用新型的通讯机盒优选实施例的结构示意图。
[0012][图中附图标记]:
[0013]10.上盖，20.下盖，30.旋转轴，40.石墨片，50.半导体制冷片，60.控制单元，70.温度传感器，80.卡扣，90.散热孔。
【具体实施方式】
[0014]为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。
[0015]上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本实用新型的通讯机盒进行详细说明。如图1所示，图1是本实用新型的通讯机盒优选实施例的结构示意图。
[0016]如图1所示，本实用新型提供一种通讯机盒，用于安放通讯元件，包括上盖10和下盖20，上盖10和下盖20通过旋转轴30可旋转连接，上盖10与下盖20通过卡扣80打开或关闭机盒。
[0017]由于石墨片40具有快速导热、低蓄热的特点，通讯机盒的上盖10内铺设有若干块石墨片40，石墨片40呈矩形阵列式分布，石墨片40的上表面以及下表面均涂覆有绝缘层。通过在上盖10内铺设石墨片40可实现快速散热的效果，满足通讯机盒轻薄小型化的散热要求，而且石墨片40具有较好的韧性和机械强度，易加工，方便装配，成本低，重量轻。
[0018]此外，现有的通讯机盒的下盖20内设有依次连接的半导体制冷片50、控制单元60以及温度传感器70，温度传感器70用于感测机盒内的温度，控制单元60用于接收温度传感器70反馈的温度值，并控制半导体制冷片50的启闭，当温度传感器70感测的温度值大于预设值时，控制单元60控制半导体制冷片50处于工作状态。较佳的，半导体制冷片50呈矩形，安装在下盖20的左侧端或右侧端。
[0019]为了进一步优化通讯机盒的散热效果，下盖20上设有若干排散热孔90，散热孔90呈圆形或长条形。
[0020]综上所述，本实用新型提供了一种通讯机盒，通过在上盖10内铺设若干块石墨片40，使通讯元件处于良好的散热环境中，同时，在下盖20内设置半导体制冷片50，通过半导体制冷片50对通讯元件周围的环境进行降温，有效的降低了通讯元件运行时的温度，本实用新型为通讯元件提供良好的散热环境，保证各通讯元件正常稳定的运行。
[0021]虽然本实用新型主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本实用新型并不限于此。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本实用新型的保护范围内。
[0022]本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。
【主权项】
1.一种通讯机盒，用于安放通讯元件，其特征在于，包括上盖和下盖，所述上盖和下盖通过旋转轴可旋转连接，所述上盖内铺设有若干块石墨片，所述石墨片的上表面以及下表面均涂覆有绝缘层，所述下盖内设有依次连接的半导体制冷片、控制单元以及温度传感器，所述温度传感器用于感测机盒内的温度，所述控制单元用于接收所述温度传感器反馈的温度值，并控制所述半导体制冷片的启闭。2.如权利要求1所述的通讯机盒，其特征在于，所述下盖上设有若干排散热孔。3.如权利要求2所述的通讯机盒，其特征在于，所述散热孔呈圆形或长条形。4.如权利要求1所述的通讯机盒，其特征在于，所述上盖与下盖通过卡扣打开或关闭机合ΙΤΓΤ.05.如权利要求1所述的通讯机盒，其特征在于，所述半导体制冷片呈矩形，安装在所述下盖的左侧端或右侧端。
【文档编号】H05K7/20GK205596462SQ201620379746
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月3日
【发明人】姜晓武
【申请人】常州信息职业技术学院