散热型手机线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热型手机线路板。这种散热型手机线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层，顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层，顶层设有表面贴装元件；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔；所述顶层上方安装有引脚式元件，引脚式元件两端连接有穿过穿孔设置的元件引脚；所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽，底层下表面设有金属散热层。本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，顶层、芯板和底层，具有稳定的层间互联关系，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高；设有散热槽和散热层，提高线路板的散热性能。
【专利说明】
散热型手机线路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是一种散热型手机线路板。
【背景技术】
[0002]PCB线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。由于现有的多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展，因此尽可能的缩小电子产品的体积和重量是十分重要的。现有的手机PCB线路板布线复杂，散热性能差，影响电子元器件的使用寿命，且电路容易受到损伤。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种结构简单，稳定性能高的散热型手机线路板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热型手机线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层，顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层，顶层设有表面贴装元件;所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔;所述顶层上方安装有引脚式元件，引脚式元件两端连接有穿过穿孔设置的元件引脚;所述顶层表面设有用于元件散热的散热槽，底层下表面设有金属散热层;所述芯板包括上芯板和下芯板，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面。
[0005]进一步地，所述的电路板主体上设有贯穿芯板的埋孔。
[0006]进一步地，所述的表面贴装元件通过元件连接线连接在顶层表面。
[0007]进一步地，所述的元件引脚通过焊接点固定在穿孔端口。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，顶层、芯板和底层，具有稳定的层间互联关系，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高；设有散热槽和散热层，提高线路板的散热性能，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[00?0]图1是本实用新型的结构不意图；
[0011]其中:1.顶层，2.PP绝缘层，3.上芯板，4.下芯板，5.底层，6.元件连接线，7.表面贴装元件，8.穿孔，9.埋孔，10.散热层，11.焊接点，12.引脚式元件，13.元件引脚。
【具体实施方式】
[0012]现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0013]如图1所示的散热型手机线路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层1、芯板和底层5，顶层I和芯板之间、芯板和底层5之间均设有PP绝缘层2，顶层I设有表面贴装元件7;电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔8;顶层I上方安装有引脚式元件12，引脚式元件12两端连接有穿过穿孔8设置的元件引脚13;顶层I表面设有用于元件散热的散热槽，底层5下表面设有金属散热层10;芯板包括上芯板3和下芯板4，上芯板3和下芯板4接触面为锯齿波状接触面。
[0014]电路板主体上设有贯穿芯板的埋孔9;表面贴装元件7通过元件连接线6连接在顶层I表面;元件引脚13通过焊接点11固定在穿孔8端口。
[0015]这种散热型手机线路板结构简单，设计合理，操作方便，顶层1、芯板和底层5，具有稳定的层间互联关系，上芯板3和下芯板4接触面为锯齿波状接触面，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高；设有散热槽和散热层10，提高线路板的散热性能，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。
[0016]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种散热型手机线路板，其特征在于:包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(I)、芯板和底层(5)，顶层(I)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2)，顶层(I)设有表面贴装元件(7);所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8);所述顶层(I)上方安装有引脚式元件(12)，引脚式元件(12)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(13);所述顶层(I)表面设有用于元件散热的散热槽，底层(5)下表面设有金属散热层(10);所述芯板包括上芯板(3)和下芯板(4)，上芯板(3)和下芯板(4)接触面为锯齿波状接触面。2.根据权利要求1所述的散热型手机线路板，其特征在于:所述的电路板主体上设有贯穿芯板的埋孔(9)。3.根据权利要求1所述的散热型手机线路板，其特征在于:所述的表面贴装元件(7)通过元件连接线(6)连接在顶层(I)表面。4.根据权利要求1所述的散热型手机线路板，其特征在于:所述的元件引脚(13)通过焊接点(11)固定在穿孔(8)端口。
【文档编号】H05K1/02GK205611052SQ201620426060
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月12日
【发明人】冯建明, 李后清, 蔡明祥, 王敦猛, 戴莹琰
【申请人】昆山市华涛电子有限公司