电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种电路板，包括电气层、非电气层、导热层，所述导热层为一层导热性粘合剂，所述导热性粘合剂内铺设有多个平行的铜管，所述铜管与导热层平行，所述铜管的直径小于导热层的厚度。本实用新型提供的电路板将导热层与铜管结合，结构简单实用，导热迅速，能够解决现有电路板导热不畅的问题。
【专利说明】
电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路板，具体涉及电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板在电子工业中已经占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的散热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作，所以现有技术中关于电路板的散热还是存在很大冋题。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的上述缺陷和问题，本实用新型所要解决的技术问题是现有电路板的导热不畅的问题。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]电路板，包括电气层、非电气层、导热层，所述导热层为一层导热性粘合剂，所述导热性粘合剂内铺设有多个平行的铜管，所述铜管与导热层平行，所述铜管的直径小于导热层的厚度。
[0006]上述技术方案中，所述铜管管壁的厚度为0.5mm。
[0007]上述技术方案中，所述铜管位于导热层的中间。
[0008]本实用新型将导热层与铜管结合，结构简单实用，导热迅速，能够解决现有电路板导热不畅的问题。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型的横截面结构示意图。
[0011]其中:1、电气层;2、非电气层;3、导热层;4、铜管。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]根据图1所示，作为实施例所示的电路板包括电气层、非电气层、导热层。导热层为一层导热性粘合剂，本实施方式中导热性粘合剂为含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分的粘合剂组合物。导热层内铺设有多个平行的铜管，铜管与导热层平行，铜管位于导热层的中间，铜管的直径小于导热层的厚度。
[0014]电路板所处环境一般都会有循环风，电路板中的铜管与气流一致时，正好能起到风冷的作用，大大加速散热。
[0015]本实施方式中所述铜管管壁的厚度为0.5mm，在保障导热层强度的前提下，铜管管壁的厚度尽可能小，铜管的直径尽可能大。
[0016]本实用新型将导热层与铜管结合，结构简单实用，导热迅速，能够解决现有电路板导热不畅的问题。
[0017]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.电路板，包括电气层、非电气层、导热层，其特征在于:所述导热层为一层导热性粘合剂，所述导热性粘合剂内铺设有多个平行的铜管，所述铜管与导热层平行，所述铜管的直径小于导热层的厚度。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于:所述铜管管壁的厚度为0.5mm。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于:所述铜管位于导热层的中间。
【文档编号】H05K1/02GK205611057SQ201620437625
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月12日
【发明人】伍钊雄
【申请人】中山市佳信电路板有限公司