一种拼接电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种拼接电路板，包括若干形状与尺寸均一致的单面电路板单元，两单面电路板单元串联连接，两串联的单面电路板单元的接触处的下方无缝焊接有第一面板，第一面板串联第二面板，第二面板无缝焊接在单面电路板单元的下方。采用以上结构，使得两串联的单面电路板单元的接触处的强度增强；同时单面电路板单元成为第一面板与第二面板接触处的底板，增强第一面板与第二面板接触处的强度；增加拼接电路板的长度的同时保证拼接电路板的整体强度，拼接电路板整体受力均匀，避免出现拼接处焊接的电子元件寿命缩短的情况，降低电子元件的故障率。
【专利说明】
一种拼接电路板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及机械电子领域，特别涉及一种拼接电路板。
【背景技术】
[0002]人们在开发电子产品时，一般是先设计电路原理图，再手工制作电子电路板，再进行调试，调试通过后正式印刷电路板。这种制作电路板的方式周期长，得到的电路板的通用性差并且增加电路板功能时需要重新设计电路板程序以及重新制版。因此，人们开始进行电路板的拼接。根据实际的需要，选择电路板单元的数量，并拼接成需要的形状，让拼接电路板成为标准件，可以通用于任意产品。电路板的拼接不仅节约设计时间，而且增大拼接电路板的适用范围，增强电路板的通用性。
[0003]由于生产设备的局限，硬质电路板无法像柔性电路板一样做到无限长度。目前，单面硬质电路板的长度无法做到1.5米以上；当硬质电路板需要做到超过1.5米时，就需要进行电路板的拼接。目前，电路板的拼接方式为若干电路板单元串联，两电路板的首尾部分重叠拼接，两电路板之间的接触处直接焊接固定。以这样的方式得到的拼接电路板的拼接处强度不够，易被折断;而且两拼接的电路板不在同一平面上，过长的拼接板还会让两电路板的拼接处承受来自拼接电路板两边垂直方向的重力，加大拼接处的受力，使拼接处上焊接的电子元件寿命缩短，大大增大故障率，造成浪费。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种拼接电路板，解决现有技术中两电路板首尾部分重叠拼接的拼接方式得到的拼接电路板的拼接处强度不够，并且两拼接的电路板不在同一平面上，使得拼接处的受力加重，易导致拼接处上的电路元件寿命缩短的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为:一种拼接电路板，包括若干形状与尺寸均一致的单面电路板单元，两单面电路板单元串联连接，两串联的单面电路板单元的接触处的下方无缝焊接有第一面板，第一面板串联第二面板，第二面板无缝焊接在单面电路板单元的下方。
[0006]进一步的，第一面板上的插孔位置、插孔数以及插孔孔径与第一面板上方的单面电路板单元的插孔位置、插孔数以及插孔孔径均一致。
[0007]进一步的，第二面板上的插孔位置、插孔数以及插孔孔径与第二面板上方的单面电路板单元的插孔位置、插孔数以及插孔孔径均一致。
[0008]进一步的，第一面板的宽度等于单面电路板单元的宽度，第二面板的宽度等于单面电路板单元的宽度。
[0009]进一步的，第一面板以及第二面板均为单面电路板单元。
[0010]采用上述技术方案，由于在两串联的单面电路板单元的接触处的下方无缝焊接有第一面板，使得两串联的单面电路板单元的接触处的强度增加;第一面板与第二面板串联，第二面板无缝焊接在单面电路板单元的下方，使得单面电路板单元成为第一面板与第二面板接触处的底板，增强第一面板与第二面板接触处的强度;增加拼接电路板的长度的同时保证拼接电路板的整体强度，各电路板与拼接的电路板在同一平面上，使得拼接电路板受力均匀，避免出现拼接处焊接的电子元件寿命缩短的情况，降低电子元件的故障率。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一种拼接电路板的侧视图；
[0012]图2为本实用新型一种拼接电路板的俯视图。
[0013]图中，1-单面电路板单元，2-第一面板，3-第二面板，4-插孔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此夕卜，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0015]如图1所示，本实用新型一种拼接电路板，包括若干形状与尺寸均一致的单面电路板单元，两单面电路板单元I串联连接，两串联的单面电路板单元I的接触处的下方无缝焊接有第一面板2，第一面板2串联第二面板3，第二面板3无缝焊接在单面电路板单元I的下方;增加第一面板2后可增强两串联的单面电路板单元I的接触处的强度，使得两串联的单面电路板单元I的接触处不易被折断;第一面板2串联第二面板3，且第二面板3焊接在单面电路板单元I的下方，使得两串联的单面电路板单元I以及两串联的第一面板2与第二面板3相互成为底板，增强彼此的强度。第一面板2以及第二面板2均为单面电路板单元I，避免使用与单面电路板单元I不同的材质的面板时出现拼接电路板功能受影响的情况。
[0016]第一面板2上的插孔4位置、插孔4数以及插孔4孔径与第一面板2上方的单面电路板单元I的插孔4位置、插孔4数以及插孔4孔径一致;第二面板3上的插孔4位置、插孔4数以及插孔4孔径与第二面板3上方的单面电路板单元I的插孔4位置、插孔4数以及插孔4孔径均一致;保证电子元件能够顺利焊接在拼接处，而且电子元件的性能不受影响。
[0017]如图2所示，第一面板2的宽度等于单面电路板单元I的宽度;第二面板3的宽度等于单面电路板单元I的宽度;避免出现第一面板2以及第二面板3过大或过小影响拼接电路板的功能的情况。
[0018]由于在两串联的单面电路板单元I的接触处的下方无缝焊接有第一面板2，使得两串联的单面电路板单元I的接触处的强度增加，不易被折断;第一面板2与第二面板3串联，第二面板3无缝焊接在单面电路板单元I的下方，使得单面电路板单元I成为第一面板2与第二面板3的接触处的底板，增强第一面板2与第二面板3接触处的强度;增加拼接电路板的长度的同时保证拼接电路板的强度。第一面板2上的插孔4位置、插孔4数以及插孔4孔径与第一面板上方的单面电路板单元I的插孔4位置、插孔4数以及插孔4孔径一致;第二面板3上的插孔4位置、插孔4数以及插孔4孔径与第二面板3上方的单面电路板单元I的插孔4位置、插孔4数以及插孔4孔径均一致，使得电子元件能够顺利焊接在拼接处，也保证拼接后的电路板的功能不变，避免出现拼接后的电路板无法正常使用以及影响拼接电路板的功能的情况。
[0019]以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种拼接电路板，其特征在于:包括若干形状与尺寸均一致的单面电路板单元，两所述单面电路板单元串联连接，两串联的所述单面电路板单元的接触处的下方无缝焊接有第一面板，所述第一面板串联第二面板，所述第二面板无缝焊接在所述单面电路板单元的下方。2.根据权利要求1所述的一种拼接电路板，其特征在于:所述第一面板上的插孔位置、插孔数以及插孔孔径与所述第一面板上方的所述单面电路板单元的插孔位置、插孔数以及插孔孔径均一致。3.根据权利要求2所述的一种拼接电路板，其特征在于:所述第二面板上的插孔位置、插孔数以及插孔孔径与所述第二面板上方的所述单面电路板单元的插孔位置、插孔数以及插孔孔径均一致。4.根据权利要求3所述的一种拼接电路板，其特征在于:所述第一面板的宽度等于所述单面电路板单元的宽度，所述第二面板的宽度等于所述单面电路板单元的宽度。5.根据权利要求1所述的一种拼接电路板，其特征在于:所述第一面板以及所述第二面板均为所述单面电路板单元。
【文档编号】H05K1/14GK205611063SQ201620370456
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】古文龙
【申请人】古文龙