一种电子器件的安装装置及插箱的制作方法

文档序号:10923298阅读:548来源:国知局
一种电子器件的安装装置及插箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种电子器件的安装装置及插箱,以解决现有的光模块安装在单板上,不仅产生大量热量,而且光模块安装在单板上的安装空间,占用了安装在光模块上方的散热片的空间,影响了单板的散热性能的问题。其中电子器件的安装装置包括:一印刷电路板PCB板,所述PCB板上开设有一开孔;安装连接板,包括:主板面和位于所述主板面的相对两侧的侧板面,所述主板面与所述侧板面平行;其中,所述安装连接板设置于所述开孔处,所述主板面与所述PCB板处于不同平面且平行,所述侧板面与所述PCB板固定连接,且所述PCB板位于所述主板面和所述侧板面之间,待安装的电子器件安装于所述主板面与所述开孔形成的安装容纳空间内。
【专利说明】
一种电子器件的安装装置及插箱
技术领域
[0001]本实用新型涉及网络通信领域,特别是涉及一种电子器件的安装装置及插箱。
【背景技术】
[0002]随着通信业务的发展,运营商承载网也向分组化、大宽带化及综合业务化的方向发展。在目前的网络应用中,有效支持PTN(Packet Transport Network,分组传送网)网络传输需求的设备也向大型化和高集成的方向发展。其中,该设备的主要形式是由插箱及其配套的功能模块组成。
[0003]单板作为插箱的主要业务模块。单板由面板组件,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)以及其他功能元件组成。单块单板上的器件增加,使得单位体积上的功率增加,也使得整体单板的散热困难。尤其是光模块安装在单板上,不仅产生大量热量,而且光模块安装在单板上的安装空间,占用了安装在光模块上方的散热片的空间,影响了单板的散热性能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型实施例的目的在于提供一种电子器件的安装装置及插箱,以解决现有的光模块安装在PCB板上不仅产生大量热量,而且光模块安装在PCB板上的安装空间,占用了安装在光模块上方的散热片的空间,影响了 PCB板的散热性能的问题。
[0005]为了实现上述目的,本实用新型实施例提供的一种电子器件的安装装置中,包括:
[0006]一印刷电路板PCB板,所述PCB板上开设有一开孔;
[0007]安装连接板,包括:主板面和位于所述主板面的相对两侧的侧板面,所述主板面与所述侧板面平行;
[0008]其中,所述安装连接板设置于所述开孔处,所述主板面与所述PCB板处于不同平面且平行,所述侧板面与所述PCB板固定连接,且所述PCB板位于所述主板面和所述侧板面之间,待安装的电子器件安装于所述主板面与所述开孔形成的安装容纳空间内。
[0009]进一步的,所述侧板面包括多个具有间隔的连接片,每个所述连接片上开设有连接孔,且每个所述连接片通过所述连接孔与所述PCB板固定连接。
[0010]进一步的,每个所述连接片的形状为三角形或矩形。
[0011 ]进一步的,所述开孔在所述PCB板的一侧面上形成一开口,所述开口与所述开孔的第一内壁面相对;
[0012]所述安装装置还包括:
[0013]安装保护罩板,开设有一用于安装所述待安装的电子器件的连接插头的安装孔,沿所述第一内壁面设置;
[0014]多个导轨,至少包括长条形的导向限位槽;
[0015]其中,每个所述导轨设置于所述安装连接板上,且设置方向为从所述开口朝所述第一内壁面延伸;所述安装保护罩板设置于所述导轨与所述第一内壁面之间,所述待安装的电子器件沿所述导向限位槽插设设置,且所述待安装的电子器件的连接插头插接于所述安装保护罩板的安装孔内。
[0016]进一步的,多个所述导轨至少还包括:第一导轨、第二导轨、第三导轨及第四导轨,其中,
[0017]所述第一导轨和所述第二导轨分别位于所述主板面相对的两侧,且分别抵接于两侧的所述侧板面上,所述第三导轨与所述第四导轨贴合设置,且均位于所述第一导轨与所述第二导轨之间,所述第一导轨的导向限位槽和所述第三导轨的导向限位槽相对设置,所述第二导轨的导向限位槽和所述第四导轨的导向限位槽相对设置。
[0018]进一步的,多个所述导轨与所述安装连接板一体设置。
[0019]进一步的,在第一方向上,所述主板面与所述侧板面之间的高度,大于或等于安装在所述安装容纳空间内的所述待安装的电子器件在所述第一方向上的高度,其中,所述第一方向为垂直于所述PCB板的板面的方向。
[0020]进一步的,所述待安装的电子器件为光模块器件,其中,所述光模块器件包括光模块本体以及设置于所述光模块本体上的连接插头。
[0021]本实用新型实施例还提供一种插箱中,包括:如上述的电子器件的安装装置,设置于所述安装装置的安装容纳空间内的待安装的电子器件以及设置于所述待安装的电子器件上的至少一个散热片。
[0022]进一步的,至少一个所述散热片为密齿散热器。
[0023]本实用新型实施例的上述技术方案的有益效果如下:
[0024]本实用新型实施例的方案中,在PCB板上开设一开孔,在开孔处设置一安装连接板,由于安装连接板远离PCB板的板面,形成一个相对于PCB板的板面的一侧形成凹陷的安装容纳空间。由于该安装容纳空间相对与PCB板的板面一侧凹陷,且容纳有电子器件,使得PCB板的板面另一侧的安装空间增大,均衡PCB板的板面两侧的安装空间,从而增大了安装在电子器件上的散热片的安装空间,可以在增大的安装空间内增加多个散热片来提高散热能力,进而提尚了 PCB板的散热能力。
【附图说明】
[0025]图1为本实用新型实施例的PCB板及PCB板安装板的第一连接结构示意图。
[0026]图2为本实用新型实施例的PCB板及PCB板安装板的第二连接结构示意图。
[0027]图3为本实用新型实施例的PCB板安装板的正视图。
[0028]图4为图3的PCB板安装板的左视图。
[0029]图5为图3的PCB板安装板的俯视图。
[0030]图6为本实用新型实施例的PCB板及PCB板安装板的第三连接结构示意图。
[0031]图7为本实用新型实施例的安装连接板、安装导轨、PCB板及PCB板安装板的第一安装结构示意图。
[0032]图8为本实用新型实施例的安装连接板、安装导轨、PCB板及PCB板安装板的第二安装结构示意图。
[0033]图9为本实用新型实施例的安装有导轨安装连接板的安装正视图。
[0034]图10为图9的安装有导轨安装连接板的安装左视图。
[0035]图11为图10的安装有导轨安装连接板的安装俯视图。
[0036]图12为本实用新型实施例的安装保护罩板的正视图。
[0037]图13为图12的安装保护罩板的右视图。
[0038]图14为图13的安装保护罩板的俯视图。
[0039]图15为本实用新型实施例的电子器件的安装装置的结构示意图。
[0040]图16为本实用新型实施例的电子器件的安装装置应用于插箱的结构示意图。
[0041 ] 附图标记说明:
[0042]1-PCB板,12-侧面,2_安装连接板,21-主板面,22-侧板面,24-导轨,241-导向限位槽,242-第一导轨,243-第二导轨,244-第三导轨,245-第四导轨,3-安装保护罩板,31-安装孔,4-PCB板安装板,41 -安装板板面,42-安装板连接耳,5-散热片,A-第一方向。
【具体实施方式】
[0043]为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0044]如图1至图15所示,本实用新型实施例的电子器件的安装装置中,包括:
[0045]印制电路板PCB板I以及安装连接板2,其中,该PCB板I上开设有一开孔;该安装连接板2设置于该开孔处,该安装连接板2包括:主板面21和位于该主板面21的相对两侧的侧板面22,该主板面21与该PCB板I处于不同平面且平行,该侧板面22与该PCB板I固定连接,且该PCB板I位于该主板面21与侧板面22之间,待安装的电子器件安装于该主板面21与该开孔形成的安装容纳空间内。
[0046]需要说明的是:所述开孔的孔形既可以是圆形,也可以是方形,该开孔的孔形与待安装的电子器件的形状相同,这样可以容纳承载待安装的电子器件。该开孔的加工方式可以是在PCB板I的一侧,预先设置一个距离该PCB板I具有一定距离(该一定距离与用户需求有关)的PCB板安装板4(如图1至图6所示),在该PCB板安装板4相对该PCB板I的位置处利用铣削加工开设一开孔。利用该种加工方式得到开孔,方便加工制造。
[0047]还需要说明的是:该主板面21与该PCB板I处于不同平面且平行,则该主板面21远离该PCB板I的板面。主板面21与PCB板I,侧板面22可以形成一个呈“凹”形结构的安装容纳空间,方便安装电子器件。
[0048]这里的电子器件为可以设置于PCB板I上,且与PCB板I连接的器件。比如该电子器件可以为光模块器件,其他具有传递信号等功能模块的器件,均属本实用新型实施例的保护范围。
[0049]这里的安装连接板2可以是安装在插箱内的内部结构件的板面,也可以单独设置一个板面,任何可以形成安装容纳空间并安装电子器件的安装连接板2,均属于本实用新型实施例的保护范围。
[0050]本实用新型实施例中,在PCB板I上开设一开孔,在开孔处设置一安装连接板2,由于安装连接板2远离PCB板I的板面,形成一个相对于PCB板I的板面的一侧形成凹陷的安装容纳空间。由于该安装容纳空间相对与PCB板I的板面一侧凹陷,且容纳有电子器件,使得PCB板I的板面另一侧的安装空间增大,均衡PCB板I的板面两侧的安装空间,从而增大了安装在电子器件上的散热片的安装空间,可以在增大的安装空间内增加多个散热片来提高散热能力,进而提尚了PCB板1的散热能力。
[0051]具体的,本实用新型实施例的电子器件的安装装置中,该侧板面22包括多个具有间隔的连接片,每个连接片上开设有连接孔,且每个连接片通过连接孔与该PCB板1固定连接。通过螺钉穿设该连接孔及PCB板1,完成侧板面22与PCB板1的固定连接。
[0052]这里的侧板面22的连接片的间隔是方便其他器件的连接。其他器件设置在该间隔内,不会重叠增加安装平面的厚度,使得不同的安装器件可以同一区域进行安装。比如,如图2所示,PCB板安装板4的安装板连接耳42安装在侧板面22的连接片的间隔处。具体的,如图1至图6所示,在设置安装连接板2时,先将PCB板安装板4固定在未加工的PCB板1上(具体如图1所示),通过PCB板安装板4的安装板连接耳42与上述连接片相交错设置在PCB板1的板面上,再由螺钉将PCB板安装板4安装在PCB板1上,并且使得PCB板安装板4的安装板板面41 与PCB板1之间具有距离(具体的如图2所示),通过PCB板安装板4方便对PCB板1进行机械加工。最后,可以在加工完成整个电子器件的安装装置后,拆卸掉PCB板安装板4,以方便使用电子器件的安装装置。[〇〇53]具体的,本实用新型实施例的电子器件的安装装置中,每个连接片的形状为三角形或矩形。这里的三角形的连接片的占用面积小,而且方便在连接片的间隔交错设置;这里的矩形的连接片上方便开设连接孔,且矩形的连接片占用面积大于三角形的连接片的占用面积,使得安装的侧板面22比较稳定。
[0054]具体的,如图7至图11所示,本实用新型实施例的电子器件的安装装置中,该开孔在所述PCB板1的一侧面12上形成一开口,该开口与该开孔的第一内壁面相对;其中,该侧面 12为位于该PCB板1的第一方向A的侧面上,其中,所述第一方向A为垂直于所述PCB板1的板面的方向(如图15所示的箭头所示的方向为第一方A);[〇〇55] 所述安装装置还包括:
[0056]安装保护罩板3,开设有一用于安装该待安装的电子器件的连接插头的安装孔31 (该安装保护罩板3设置于与该开口相对的该PCB板1的开孔孔壁上,如图12至图14所示),沿所述第一内壁面设置;其中,所述安装保护罩板3呈一个“工”字型,方便与导轨24及PCB板1 的开孔孔壁配合安装。[〇〇57]多个导轨24,至少包括长条形的导向限位槽241;[〇〇58]其中,每个导轨24设置于该安装连接板2上,且设置方向为从该开口朝第一内壁面延伸;该安装保护罩板3设置于导轨24的一端面与第一内壁面之间,该待安装电子器件从开口处进入该主板面21上,沿导向限位槽241插设设置,且该待安装的电子器件的连接插头插接于该安装保护罩板3的安装孔31内。[〇〇59]需要说明的是:该导轨和安装保护罩板通过螺钉固定在PCB板1上。具体的,利用安装连接板2的侧板面22将每个导轨24固定在PCB板14上。[〇〇6〇]还需要说明的是:安装保护罩板3扣在电子器件的连接插头上,通过螺钉进行连接在PCB板1上。其中,该安装保护罩板3可以由连接固定于PCB板1的开孔孔壁的固定侧翼和具有安装孔的安装保护本体组成,不仅可以实现安装保护罩板3安装在PCB板1上,而且还可以实现安装保护罩板3保护和固定电子器件的连接插头。
[0061]本实用新型实施例中,与PCB板1连接的安装连接板2上设置有导轨24,利用该导轨 24方便电子器件沿该导轨24的导向限位槽241移动,使得电子器件的连接插头插接于该安装保护罩板3的安装孔31内,方便固定电子器件;在安装连接板2上设置导轨24,由于导轨24 占用的空间较小,且由于该安装容纳空间相对与PCB板1的板面一侧凹陷,且容纳有电子器件,使得PCB板1的板面另一侧的安装空间增大,均衡PCB板1的板面两侧的安装空间,从而增大了安装在电子器件上的散热片的安装空间,可以在增大的安装空间内增加多个散热片来提尚散热能力,进而提尚了 PCB板的散热能力。
[0062]具体的,如图8所示,本实用新型实施例的电子器件的安装装置中,多个导轨至少还包括:第一导轨242、第二导轨243、第三导轨244及第四导轨245,其中,该第一导轨242和该第二导轨243分别位于主板面21相对的两侧,且分别抵接于两侧的所述侧板面22上,该第三导轨244与该第四导轨245贴合设置,该第三导轨244和该第四导轨245均位于该第一导轨 242与该第二导轨243之间,该第一导轨242的导向限位槽241和该第三导轨244的导向限位槽241相对设置,该第二导轨243的导向限位槽241和该第四导轨245的导向限位槽241相对设置。[〇〇63]需要说明的是:该第三导轨244与该第四导轨245可以一体成型设置,方便后期的使用安装。[〇〇64]本实用新型实施例中,通过该第一导轨242的导向限位槽241和该第三导轨244的导向限位槽241相对设置,且第一导轨242与第三导轨244形成一个导向槽安装面;还有,该第二导轨243的导向限位槽241和该第四导轨245的导向限位槽241相对设置,且第二导轨 243与第四导轨245形成一个导向槽安装面,这样方便待安装的电子器件沿导向槽安装面移动,增强了安装电子器件的平稳性。
[0065]具体的,本实用新型实施例的电子器件的安装装置中,多个导轨24与安装连接板2 一体设置。通过将多个导轨24与安装连接板2—体成型,方便后期作为一个零部件使用安装。
[0066]本实用新型实施例的电子器件的安装装置中,在第一方向A上,主板面21与该侧板面22之间的高度,大于或等于安装在安装容纳空间内的所述待安装的电子器件在该第一方向A上的高度,其中,该第一方向A为垂直于该PCB板1的板面的方向。
[0067]本实用新型实施例中,通过将主板面21与该侧板面22之间的高度与电子器件的高度进行比较,形成一个能够完全容纳电子器件的安装容纳空间或者一个刚好容纳电子器件的安装容纳空间,这样可以减少占用PCB板1的板面上的空间,可以在增大的安装空间内安装散热片来提高散热能力,进而提高了PCB板1的散热能力,达到方便安装和提高生产可靠性的效果。
[0068]优选地,所述待安装的电子器件为光模块器件,其中,所述光模块器件包括光模块本体以及设置于所述光模块本体上的连接插头,以实现对光模块器件及PCB板1的散热。
[0069]如图16所示,相应地,本实用新型实施例还提供一种插箱中,包括上述电子器件的安装装置,该安装装置安装于所述插箱内,设置于所述安装装置的安装容纳空间内的待安装的电子器件以及设置于所述待安装的电子器件上的至少一个散热片5。[〇〇7〇]需要说明的是:该散热片可以为铜散热片、也可以为铜铝结合散热片、也可以为热管散热片,也可以为铁散热片,任何能使元器件发出的热量更有效的传导的散热片,均属于本实用新型的保护范围。
[0071]还需要说明的是:该安装装置通过单板或插箱内部的其它结构件安装在插箱上,当然以上的单板或插箱内部的其它结构件仅仅是举例说明,任何可以有效且稳定地安装该安装装置在插箱内部的器件均属于本实用新型的保护范围。
[0072]本实用新型实施例中,在将该安装装置安装在插箱中时,由于该安装容纳空间相对与PCB板1的板面一侧凹陷,且容纳有电子器件,使得PCB板1的板面另一侧的安装空间增大,均衡PCB板1的板面两侧的安装空间,从而增大了安装在电子器件上的散热片5的安装空间(即距离插箱上侧箱体的空间),可以在增大的安装空间内增加多个散热片5来提高散热能力,进而提尚了PCB板1的散热能力。
[0073]具体的,本实用新型实施例的插箱中,至少一个该散热片5为密齿散热器。通过多个密齿更好的散热。
[0074]相应的由于本实用新型实施例的电子器件的安装装置,应用于插箱,因此,本实用新型实施例还提供了一种插箱,其中,上述电子器件的安装装置的所述实现实施例均适用于该插箱的实施例中,也能达到相同的技术效果。
[0075]以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电子器件的安装装置,其特征在于,包括: 一印刷电路板PCB板(I),所述PCB板(I)上开设有一开孔; 安装连接板(2),包括:主板面(21)和位于所述主板面(21)的相对两侧的侧板面(22),所述主板面(21)与所述侧板面(22)平行; 其中,所述安装连接板(2)设置于所述开孔处,所述主板面(21)与所述PCB板(I)处于不同平面且平行,所述侧板面(22)与所述PCB板(I)固定连接,且所述PCB板(I)位于所述主板面(21)和所述侧板面(22)之间,待安装的电子器件安装于所述主板面(21)与所述开孔形成的安装容纳空间内。2.如权利要求1所述的电子器件的安装装置,其特征在于, 所述侧板面(22)包括多个具有间隔的连接片,每个所述连接片上开设有连接孔,且每个所述连接片通过所述连接孔与所述PCB板(I)固定连接。3.如权利要求2所述的电子器件的安装装置,其特征在于, 每个所述连接片的形状为三角形或矩形。4.如权利要求1至3任一项所述的电子器件的安装装置,其特征在于, 所述开孔在所述PCB板(I)的一侧面(12)上形成一开口,所述开口与所述开孔的第一内壁面相对; 所述安装装置还包括: 安装保护罩板(3),开设有一用于安装所述待安装的电子器件的连接插头的安装孔(31),沿所述第一内壁面设置; 多个导轨(24),至少包括长条形的导向限位槽(241); 其中,每个所述导轨(24)设置于所述安装连接板(2)上,且设置方向为从所述开口朝所述第一内壁面延伸;所述安装保护罩板(3)设置于所述导轨(24)与所述第一内壁面之间,所述待安装的电子器件沿所述导向限位槽(241)插设设置,且所述待安装的电子器件的连接插头插接于所述安装保护罩板(3)的安装孔(31)内。5.如权利要求4所述的电子器件的安装装置,其特征在于, 多个所述导轨(24)至少还包括:第一导轨(242)、第二导轨(243)、第三导轨(244)及第四导轨(245),其中, 所述第一导轨(242)和所述第二导轨(243)分别位于所述主板面(21)相对的两侧,且分别抵接于两侧的所述侧板面(22)上,所述第三导轨(244)与所述第四导轨(245)贴合设置,且均位于所述第一导轨(242)与所述第二导轨(243)之间,所述第一导轨(242)的导向限位槽(241)和所述第三导轨(244)的导向限位槽(241)相对设置,所述第二导轨(243)的导向限位槽(241)和所述第四导轨(245)的导向限位槽(241)相对设置。6.如权利要求4所述的电子器件的安装装置,其特征在于, 多个所述导轨(24)与所述安装连接板(2) —体设置。7.如权利要求1至3任一项所述的电子器件的安装装置,其特征在于, 在第一方向上,所述主板面(21)与所述侧板面(22)之间的高度,大于或等于安装在所述安装容纳空间内的所述待安装的电子器件在所述第一方向上的高度,其中,所述第一方向为垂直于所述PCB板(I)的板面的方向。8.如权利要求1至3任一项所述的电子器件的安装装置,其特征在于, 所述待安装的电子器件为光模块器件,其中,所述光模块器件包括光模块本体以及设置于所述光模块本体上的连接插头。9.一种插箱,其特征在于,包括:如权利要求1至8任一项所述的电子器件的安装装置,设置于所述安装装置的安装容纳空间内的待安装的电子器件以及设置于所述待安装的电子器件上的至少一个散热片(5)。10.如权利要求9所述的插箱,其特征在于,至少一个所述散热片(5)为密齿散热器。
【文档编号】H05K1/18GK205611067SQ201620255789
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】叶辰雷, 何重阳, 刘丰林
【申请人】中兴通讯股份有限公司
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