一种功率放大器装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种功率放大器装置，该装置包括：功放管、印制电路板和金属基板，所述印制电路板固定在金属基板上；所述功放管的本体穿过所述印制电路板上的安装孔焊接在金属基板的安装槽中；所述金属基板的安装槽的底面设有焊料槽，用于盛装焊接时所用的焊料。本实用新型降低了焊料空洞率，保证了功放管接地焊接效果，有效改善功率放大器组件饱和功率均值、效率值均值和线性值均值，提高了功率放大器性能，降低了功率放大器生产成本，提升功率放大器成品率和产品竞争力。
【专利说明】
一种功率放大器装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种功率放大器装置。
【背景技术】
[0002]现代无线技术的快速发展对基站性能提出了更高的要求，特别是决定无线基站产品整体性能的PA(PowerAmplifier，功率放大器)成为无线基站产品的核心。功放管是决定功率放大器性能的关键，同时功放管的接地焊接效果是影响功放管射频性能的决定性因素。
[0003]如图1所示，功放管I通过焊锡焊接在铜基板3上，在铜基板3设计时需要根据功放管I法兰大小、管脚高度和PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)2厚度计算出铜基板3的安装槽4尺寸，现有的铜基板3的安装槽4是在铜基板3的功放管I焊接部位开一个和功放管I的法兰相当的安装槽4。当进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接时，在铜基板3的安装槽4的底部涂上锡膏或放置锡片，功放管I的铜法兰穿过PCB2矩形孔沉入铜基板3的安装槽4中，通过高温回炉使锡膏或者锡片融化，再通过冷却凝固，完成功放管I的焊接。
[0004]由于铜基板的加工表面并非严格平整，功放管的底部也并非严格平整，通过焊锡将铜基板和功放管焊接在一起时，焊锡会产生空洞。在批量生产中不可避免的一些加工误差会导致功放管焊锡空洞率过高，导致功放管接地效果差，功率放大器出现功率低、效率差和线性度差等射频性能异常。此外，功放管厂家对功放管的焊接空洞率有明确要求，例如:总体功放管焊锡空洞率在25%以内，最大功放管焊锡最大空洞不超过10%。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种功率放大器装置，通过焊料将铜基板和功放管焊接在一起时，焊料空洞率过大。
[0006]本实用新型采用的技术方案是，所述功率放大器装置，包括:
[0007]功放管、印制电路板和金属基板，其中，
[0008]所述印制电路板固定在金属基板上；
[0009]所述功放管的本体穿过所述印制电路板上的安装孔焊接在金属基板的安装槽中；
[0010]所述金属基板的安装槽的底面设有焊料槽，用于盛装焊接时所用的焊料。
[0011 ]进一步的，所述焊料槽的数量为一个或多个。
[0012]进一步的，所述金属基板包括:铜基板、铝基板或者合金基板。
[0013]进一步的，所述焊料包括:锡膏或者锡片。
[0014]进一步的，所述金属基板的焊料槽位于所述金属基板的安装槽覆盖范围之内。
[0015]进一步的，在焊接时，通过对所述功率放大器装置高温回炉加热，以使所述焊料融化用于焊接。
[0016]采用上述技术方案，本实用新型至少具有下列优点:
[0017]本实用新型所述功率放大器装置，通过在金属基板安装槽中设置金属基板焊料槽，通过在焊料槽中填充焊料将功放管焊接在金属基板安装槽中，降低了焊料空洞率，保证了功放管接地焊接效果，有效改善功率放大器饱和功率均值、效率值均值和线性值均值，提高了功率放大器性能，降低了功率放大器生产成本，提升功率放大器成品率和产品竞争力。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型【背景技术】的功率放大器装置组成结构示意图；
[0019]图2为本实用新型第一实施例的功率放大器装置组成结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为更进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型进行详细说明如后。
[0021]本实用新型第一实施例，一种功率放大器装置，如图2所示，包括以下组成部分:
[0022]功放管1、印制电路板2和铜基板3。
[0023]印制电路板2通过焊料焊接在铜基板3上，功放管I的本体穿过印制电路板2安装孔通过焊料焊接在铜基板3安装槽4中。
[0024]功放管I的管脚焊接在印制电路板2对应的焊盘上。
[0025]其中，铜基板3包括:安装槽4和焊料槽5。
[0026]铜基板3的安装槽4位于印制电路板2安装孔下方。
[0027]铜基板3的安装槽4的底面设有焊料槽5。
[0028]铜基板3的安装槽4边框尺寸与印制电路板2安装孔边框尺寸相同，铜基板3的安装槽4深度与印制电路板2厚度之和为功放管I管脚高度。
[0029]功放管I管脚高度为功放管I管脚至功放管I底面的距离。
[0030]铜基板3的焊料槽5尺寸小于铜基板3的安装槽4尺寸。
[0031]铜基板3的焊料槽5深度根据铜基板3的厚度和功放管I的型号进行设定。
[0032]铜基板3的安装槽4用于支撑功放管I的底面。
[0033]铜基板3的焊料槽5用于盛装焊料。
[0034]焊料包括:锡膏或者锡片。
[0035]在功放管表面贴装过程中，功率放大器装置通过高温回炉加热，铜基板3的焊料槽5内的焊料由固态变为液态，液态焊料填充满铜基板3的焊料槽5，通过冷却，焊料凝固，使功放管I的底部与铜基板3充分焊接在一起，保证功放管I的底部与铜基板3完全接触。避免铜基板3和功放管I的底部焊料中形成空洞。
[0036]经批量生产验证，功放管I的焊料空洞率降低30%?50%，焊料空洞率改善明显，整体空洞率控制在8%以内；充分保证了功放管I的接地焊接效果，功率放大器饱和功率均值提高0.3dB?0.5dB，效率值均值提高I %，线性值均值改善2dB以上，生产成品率提升7 %，提高了功率放大器性能，降低功率放大器生产成本，提升功率放大器成品率和产品竞争力。
[0037]通过【具体实施方式】的说明，应当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图示仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。
【主权项】
1.一种功率放大器装置，包括:功放管、印制电路板和金属基板，其中， 所述印制电路板固定在金属基板上； 所述功放管的本体穿过所述印制电路板上的安装孔焊接在金属基板的安装槽中； 其特征在于， 所述金属基板的安装槽的底面设有焊料槽，用于盛装焊接时所用的焊料。2.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于，所述焊料槽的数量为一个或多个。3.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于，所述金属基板包括:铜基板、铝基板或者合金基板。4.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于，所述焊料包括:锡膏或者锡片。5.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于，所述金属基板的焊料槽位于所述金属基板的安装槽覆盖范围之内。6.根据权利要求1所述的功率放大器装置，其特征在于，在焊接时，通过对所述功率放大器装置高温回炉加热，以使所述焊料融化用于焊接。
【文档编号】H05K1/18GK205611068SQ201620299482
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月12日
【发明人】栾潇, 董晶, 郭耀斌, 校焕庆
【申请人】中兴通讯股份有限公司