双面布线液晶板与柔性电路板邦定大引脚上翻机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种双面布线液晶板与柔性电路板邦定大引脚上翻机构，解决了在液晶板与柔性电路板的邦定过程中大引脚的邦定不能适应自动化生产的要求的问题。包括在底板（1）上设置有玻璃基板升降吸附载台（2），在玻璃基板升降吸附载台（2）的前侧设置有邦定预压石英底座（3），在玻璃基板升降吸附载台（2）上吸附有玻璃基板（4），在邦定预压石英底座上设置有柔性电路板（5），柔性电路板（5）的反面邦定引线段（6）与玻璃基板（4）的反面邦定在一起，升降气缸（9）的输出轴上连接有折返顶升舌块（8），折返顶升舌块设置在柔性电路板的需折返邦定的大引脚（7）的正下方。为实现柔性电路板的全自动邦定提供了有力保障。
【专利说明】
双面布线液晶板与柔性电路板邦定大引脚上翻机构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种液晶板与柔性电路板的邦定机构，特别涉及一种液晶板与柔性电路板邦定时对大引脚进行上翻的机构。
【背景技术】
[0002]在液晶板与柔性电路板的邦定过程中，有些触摸屏是在屏的正反两面完成走线的，这就要求柔性电路板分段，且完成正、反两面的邦定。一般情况下，分段的柔性电路板中会有一段是较窄的，宽度大约3毫米左右的大引脚，此段只有一条引线且引线较宽大，其对位精度要求不是很高。现有技术对大引脚的邦定是通过人工完成翻转后再做主压邦定的，存在邦定工作效率低，不能适应自动化生产的要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供了一种双面布线液晶板与柔性电路板邦定大引脚上翻机构，解决了在液晶板与柔性电路板的邦定过程中大引脚的邦定不能适应自动化生产的要求的技术问题。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
[0005]—种双面布线液晶板与柔性电路板邦定大引脚上翻机构，包括底板，在底板上设置有玻璃基板升降吸附载台，在玻璃基板升降吸附载台的前侧设置有邦定预压石英底座，在玻璃基板升降吸附载台上吸附有玻璃基板，在邦定预压石英底座上设置有柔性电路板，柔性电路板的反面邦定引线段与玻璃基板的反面邦定在一起，在邦定预压石英底座的前侧的底板上设置有升降气缸，升降气缸的输出轴上连接有折返顶升舌块，折返顶升舌块设置在柔性电路板的需折返邦定的大引脚的正下方。
[0006]本实用新型实现了分段柔性电路板的大引脚的自动上翻，为实现柔性电路板的全自动邦定提供了有力保障。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构不意图；
[0008]图2是本实用新型的需折返邦定的大引脚7在完成折返上翻后的状态图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型进行详细说明:
[0010]—种双面布线液晶板与柔性电路板邦定大引脚上翻机构，包括底板I，在底板I上设置有玻璃基板升降吸附载台2，在玻璃基板升降吸附载台2的前侧设置有邦定预压石英底座3，在玻璃基板升降吸附载台2上吸附有玻璃基板4，在邦定预压石英底座3上设置有柔性电路板5，柔性电路板5的反面邦定引线段6与玻璃基板4的反面邦定在一起，其特征在于，在邦定预压石英底座3的前侧的底板I上设置有升降气缸9，升降气缸9的输出轴上连接有折返顶升舌块8，折返顶升舌块8设置在柔性电路板5的需折返邦定的大引脚7的正下方。
[0011]具体折返动作过程是:玻璃基板升降吸附载台2带动玻璃基板4和已完成反面邦定的柔性电路板5上升，使需折返邦定的大引脚7与邦定预压石英底座3脱离开，升降气缸9的输出轴带动折返顶升舌块8上升对需折返邦定的大引脚7进行顶翻使需折返邦定的大引脚7折返到玻璃基板4的正面，然后升降气缸9的输出轴带动折返顶升舌块8下降回位，最后玻璃基板升降吸附载台2带动玻璃基板4和已完成反面邦定的柔性电路板5下降回位，完成需折返邦定的大引脚7的折返。
【主权项】
1.一种双面布线液晶板与柔性电路板邦定大引脚上翻机构，包括底板(I)，在底板(I)上设置有玻璃基板升降吸附载台(2)，在玻璃基板升降吸附载台(2)的前侧设置有邦定预压石英底座(3)，在玻璃基板升降吸附载台(2)上吸附有玻璃基板(4)，在邦定预压石英底座(3)上设置有柔性电路板(5)，柔性电路板(5)的反面邦定引线段(6)与玻璃基板(4)的反面邦定在一起，其特征在于，在邦定预压石英底座(3)的前侧的底板(I)上设置有升降气缸(9)，升降气缸(9)的输出轴上连接有折返顶升舌块(8)，折返顶升舌块(8)设置在柔性电路板(5)的需折返邦定的大引脚(7)的正下方。
【文档编号】H05K3/30GK205611079SQ201620329203
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】程永胜, 李想, 聂志宇, 李春燕, 林斌, 郭丽, 康连生, 杨冬, 马增刚, 周宏艳, 孙克文
【申请人】太原风华信息装备股份有限公司