一种多芯片式浮动散热装置的制造方法
【专利摘要】一种多芯片式浮动散热装置，包括：浮动散热组件和功能单板，所述浮动散热组件位于功能单板上，所述浮动散热组件包括转运托板组件和个体散热器组件，个体散热器与转运托板的上表面相连，转运托板的下表面与功能单板固定，所述浮动散热组件通过热管串联。本实用新型对照现有技术，可保护散热器运输过程中热管不变形，在实现均热的同时，可满足多个高功耗芯片对应散热器同时浮动装配的效果。本实用新型专利技术方案多芯片式浮动散热器固定方式简单，可提高产品的可装配性和可生产性。
【专利说明】
一种多芯片式浮动散热装置【
技术领域
】
[0001]本实用新型公开了一种浮动散热装置，更确切地说是一种可以用于电子或通讯设备的多芯片式浮动散热装置。【【背景技术】】
[0002]在电子和通讯设备中，散热器应用比较广泛。随着行业的不断发展，芯片功耗越来越大，进而，对散热器的散热能力要求越来越高。特别是对于一些高功耗芯片，传统的散热器及热管散热器已经无法满足更高的要求，尤其是同一功能单板中多种高功耗芯片的散热。[〇〇〇3]目前市场上应用较多的散热器是硬连接固定方式或单个散热器带弹性元件的固定方式。但是，这些散热器不适用于功能单板上多个高功耗芯片同时散热和均热。另外，行业内有用热管连接的两个浮动散热器，通过分析，该浮动散热器不适用于多个高功耗芯片同时散热或均热。【【实用新型内容】】
[0004]针对上述缺陷，本实用新型提供了一种多芯片式浮动散热装置。
[0005]—种多芯片式浮动散热装置，包括:浮动散热组件和功能单板，所述浮动散热组件位于功能单板上，浮动散热组件与功能单板上安装位置相对应，所述浮动散热组件包括转运托板组件和个体散热器组件，个体散热器与转运托板的上表面相连，转运托板的下表面与功能单板固定，所述浮动散热组件通过热管串联。
[0006]所述转运托板组件包括转运托板和不脱出螺钉组件，个体散热器组件通过不脱出螺钉组件连接于转运托板上，并实现个体散热器和转运托板之间的相对浮动。
[0007]所述转运托板包括弯边和过孔，所述不脱出螺钉组件包括不脱出螺钉、弹簧和挡套，不脱出螺钉可拧入挡套上部的螺纹部分。
[0008]所述每个个体浮动散热组件包括两个不脱出螺钉，所述不脱出螺钉位于散热组件的中间位置，通过所述螺钉连接于转运托板上。
[0009]所述浮动散热组件通过防脱螺钉组件固定于功能单板上。
[0010]所述防脱螺钉组件包括防脱螺钉、弹簧和E扣挡圈，所述个体散热器组件包括固定螺纹孔。
[0011]所述每个浮动散热组件包括四个防脱出螺钉，四个防脱螺钉分别位于散热器的四个角。
[0012]所述功能单板包括芯片和表贴螺母，所述防脱螺钉组件中防脱螺钉逐渐拧入功能单板中表贴螺母时，功能单板上芯片可施加于个体散热器向上作用力，以使防脱螺钉组件中弹簧和不脱出螺钉组件中弹簧受力。
[0013]所述功能单板包括芯片和表贴螺母，功能单板上芯片可施加于个体散热组件向上作用力。
[0014]本实用新型对照现有技术，可保护散热器运输过程中热管不变形，在实现均热的同时，可满足多个高功耗芯片对应散热器同时浮动装配的效果。本实用新型专利技术方案多芯片式浮动散热器固定方式简单，可提高产品的可装配性和可生产性。【【附图说明】】
[0015]图1为本实用新型多芯片式浮动散热器与功能单板装配后示意图
[0016]图2为本实用新型多芯片式浮动散热器组件图
[0017]图3为本实用新型多芯片式浮动散热器组件隐藏转运托板后示意图
[0018]图4为本实用新型多芯片式浮动散热器组件热管分布示意图
[0019]图5为本实用新型多芯片式散热器转运托板组件图
[0020]图6为本实用新型转运托板组件装配局部放大剖视图 [0021 ]图7为本实用新型个体散热器组件装配结构图
[0022]图8为本实用新型多芯片式浮动散热器装配后浮动效果图【【具体实施方式】】
[0023]下面结合图1-8对本发明进行详细的介绍:[〇〇24] 一种多芯片式浮动散热装置，包括:浮动散热组件20和功能单板10,所述浮动散热组件位于功能单板上，浮动散热组件与功能单板上安装位置相对应，所述浮动散热组件包括转运托板组件200和个体散热器组件，个体散热器与转运托板的上表面相连，转运托板的下表面与功能单板固定，所述浮动散热组件通过热管串联。[〇〇25]图1为本实用新型多芯片式浮动散热器组件20的与功能单板10的装配后示意图。 多芯片式浮动散热组件20安装在功能单板组件10上，多芯片式浮动散热器组件20和功能单板组件10之间用防脱螺钉组件固定。[〇〇26]图2为本实用新型多芯片式浮动散热器组件图。多芯片式浮动散热器组件20包括转运托板组件200、散热器201、散热器202、散热器203、散热器204、散热器205、散热器206。 [〇〇27]图3为本实用新型多芯片式浮动散热器组件隐藏转运托板后示意图。散热器201、 散热器202、散热器203、散热器204、散热器205、散热器206彼此之间分别在热管布局区域 207用热管串联，具体热管串联及布局方式可根据热仿真最佳效果而定，本专利中热管布局参照图4。[〇〇28]图5为本实用新型多芯片式散热器转运托板组件图。转运托板组件200包括转运托板30、不脱出螺钉组件40。其中，转运托板30上包括折弯边301、过孔302;不脱出螺钉组件40 包括不脱出螺钉401、弹簧402和挡套40。每个散热器上共有四个不脱出螺钉组件40,分别位于散热器的中间部位。转运托板组件装配过程如图5所示，具体实现装配后浮动效果如图6 所示。装配过程说明:不脱出螺钉组件40中不脱出螺钉401穿过转运托板30中折弯边301上过孔302,之后穿过弹簧402,最后将不脱出螺钉401的螺纹部4011拧入挡套403上挡套螺纹部分4031，直至完全拧入。此时，弹簧402落入挡套4030区域，不脱出螺钉401上不脱出螺钉光杆部分4010可在挡套403上的4031内活动。装配后效果如图上不脱出螺钉组件40剖面图。 [〇〇29]图7为本实用新型个体散热器组件装配结构图。图示仅说明个体散热器组件206， 其余类同。个体散热器组件包括防脱螺钉组件50和个体散热器。防脱螺钉组件50包括防脱螺钉501、弹簧502和E扣挡圈503;个体散热器上包括散热器上固定螺纹孔2061，固定螺纹孔 2061用于转运托板组件与个体散热器之间的螺纹固定孔，固定后如图2所示。
[0030]图8为多芯片式浮动散热器装配到功能单板10后浮动效果图。图示仅说明个体散热器组件206，其余类同。过程说明:多芯片式浮动散热器组件20与功能单板10安装位置对应；固定个体散热器组件206上防脱螺钉组件50,所述防脱螺钉组件共有四个，分别位于散热器的四周，当防脱螺钉组件50中防脱螺钉501逐渐拧入功能单板10中表贴螺母102时，功能单板10上芯片101施加于个体散热器向上作用力。此时，防脱螺钉组件50中弹簧502和不脱出螺钉组件40中弹簧402受压，同时，热管区域内的热管发生浮动。散热器201、个体散热器202、散热器203、散热器204、散热器205均采用上述装配过程，最终实现多芯片分别对应各自个体散热器，整体实现多芯片式浮动效果。
[0031]本专利在综合考虑市场需求及产品特性的前提下，设计了一种多芯片式可浮动的散热器，此种散热器一方面可根据不同芯片高度自由调节，不受局限；一方面采用导热硅脂作为导热介质，提高传热效率;另外，本专利中散热器与散热器之间用热管串联，也体现了散热器之间彼此均热的特点。
[0032]以上实施例为本实用新型的优选实施例，本实用新型不限于上述实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不背离本实用新型技术原理的基础上所做的任何显而易见的改动，都属于本实用新型的构思和所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种多芯片式浮动散热装置，其特征在于，包括:浮动散热组件和功能单板，所述浮 动散热组件位于功能单板上，浮动散热组件与功能单板上安装位置相对应，所述浮动散热 组件包括转运托板组件和个体散热器组件，个体散热器与转运托板的上表面相连，转运托 板的下表面与功能单板固定，所述浮动散热组件通过热管串联。2.根据权利要求1所述的多芯片式浮动散热装置，其特征在于:所述转运托板组件包括 转运托板和不脱出螺钉组件，个体散热器组件通过不脱出螺钉组件连接于转运托板上，并 实现个体散热器和转运托板之间的相对浮动。3.根据权利要求2所述的多芯片式浮动散热装置，其特征在于:所述转运托板包括弯边 和过孔，所述不脱出螺钉组件包括不脱出螺钉、弹簧和挡套，不脱出螺钉可拧入挡套上部的 螺纹部分。4.根据权利要求2或3所述的多芯片式浮动散热装置，其特征在于:所述每个浮动散热 组件包括两个不脱出螺钉，所述不脱出螺钉位于个体散热组件的中间位置，通过所述螺钉 连接于转运托板上。5.根据权利要求1所述的多芯片式浮动散热装置，其特征在于:所述浮动散热组件通过 防脱螺钉组件固定于功能单板上。6.根据权利要求5所述的多芯片式浮动散热装置，其特征在于:所述防脱螺钉组件包括 防脱螺钉、弹簧和E扣挡圈，所述个体散热器组件包括固定螺纹孔。7.根据权利要求5或6所述的多芯片式浮动散热装置，其特征在于:所述每个浮动散热 组件包括四个防脱出螺钉，四个防脱螺钉分别位于散热器的四个角。8.根据权利要求5所述的多芯片式浮动散热装置，其特征在于:所述功能单板包括芯片 和表贴螺母，所述防脱螺钉组件中防脱螺钉逐渐拧入功能单板中表贴螺母时，功能单板上 芯片可施加于个体散热器向上作用力，以使防脱螺钉组件中弹簧和不脱出螺钉组件中弹簧 受力。9.根据权利要求1所述的多芯片式浮动散热装置，其特征在于:所述功能单板包括芯片 和表贴螺母，功能单板上芯片可施加于个体散热组件向上作用力。
【文档编号】H01L23/40GK205611131SQ201620197240
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月15日
【发明人】高磊, 曹水春
【申请人】中兴通讯股份有限公司