一种模芯内电磁感应加热装置的制造方法

文档序号:10934777阅读:728来源:国知局
一种模芯内电磁感应加热装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种模芯内电磁感应加热装置,它包括模芯(1)、电磁感应线圈(2)、隔热层(3)、端盖(4)、控制器(6)、温度传感器(8)、绝缘支架(9),其特征在于:电磁感应线圈(2)固定缠绕在绝缘支架(9)上,并同轴安装在模芯(1)的内部安装孔内,电磁感应线圈(2)与模芯(1)之间有隔热层(3),隔热层(3)内壁有接线槽(7),端盖(4)对电磁感应线圈(2)及隔热层(3)进行轴向固定;电磁感应线圈(2)和温度传感器(8)经过接线槽(7)和接线通孔(5)与控制器(6)连接。本实用新型的模芯内电磁感应加热装置,结构简单、操作方便,该结构的磁漏非常小,模芯的加热温度可自动控制,其加热温度均匀性好,加热效率高,使用寿命长,可长期稳定的对模芯进行高效加热。
【专利说明】
一种模芯内电磁感应加热装置
技术领域
[0001]本实用新型用于模具的加热,涉及电磁感应加热装置的技术领域,具体的是一种模芯内电磁感应加热装置。
【背景技术】
[0002]对钛合金等材料的锻压过程大多采用等温模锻技术,要求模具的模芯应加热到与被加工金属的变形稳定相同稳定,目前主要的加热工艺采用喷枪火焰、电阻丝等传统加热方式对模芯进行加热。然而喷枪火焰由于燃料排气不稳定,使模芯的温度无法控制,会出现达不到要求温度或者过烧现象;电阻丝加热的加热效率相对较低,且电阻丝极容易损坏。
[0003]因此,提供一种温度自动检测、温度能够自动控制,加热温度均匀性好,加热效率高,且使用寿命长的模芯内电磁感应加热装置是非常有必要的。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种模芯内电磁感应加热装置,它包括模芯(1)、电磁感应线圈(2)、隔热层(3)、端盖(4)、控制器(6)、温度传感器(8)、绝缘支架
(9),其特征在于:电磁感应线圈(2)固定缠绕在绝缘支架(9)上,并同轴安装在模芯(I)的内部安装孔内,电磁感应线圈(2)与模芯(I)之间有隔热层(3),隔热层(3)内壁有接线槽(7),端盖(4)对电磁感应线圈(2)及隔热层(3)进行轴向固定;电磁感应线圈(2)和温度传感器
(8)经过接线槽(7)和接线通孔(5)与控制器(6)连接。
[0005]本实用新型的隔热层(3)内壁有接线槽(7),用于引出电磁感应线圈底部的导线和温度传感器的温度传导体。
[0006]本实用新型的模芯(1)、端盖(4)和隔热层(3)开有同轴通孔,形成接线通孔(5),用于电磁感应线圈(2)和温度传感器(8)与控制器(6)连接。
[0007]本实用新型的控制器(6)能够对加热阻抗进行匹配,有效的提高该装置的加热效率。
[0008]实施本实用新型的显著效果是:所述的一种模芯内电磁感应加热装置,该装置可实现温度自动检测、温度能够自动控制,加热温度均匀性好,加热效率高,且使用寿命长。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的一种模芯内电磁感应加热装置的剖视图。
[0010]图中,I模芯,2电磁感应线圈,3隔热层,4端盖,5接线通孔,6控制器,7接线槽,8温度传感器,9绝缘支架。
【具体实施方式】
[0011 ]如图1所示,一种模芯内电磁感应加热装置,它包括模芯(I)、电磁感应线圈(2)、隔热层(3)、端盖(4)、控制器(6)、温度传感器(8)、绝缘支架(9),其特征在于:电磁感应线圈(2)固定缠绕在绝缘支架(9)上,并同轴安装在模芯(I)的内部安装孔内,电磁感应线圈(2)与模芯(I)之间有隔热层(3),隔热层(3)内壁有接线槽(7),端盖(4)对电磁感应线圈(2)及隔热层(3)进行轴向固定;电磁感应线圈(2)和温度传感器(8)经过接线槽(7)和接线通孔
(5)与控制器(6)连接。本实用新型的模芯内电磁感应加热装置,结构简单、操作方便,该结构的磁漏非常小,模芯的加热温度可自动控制,其加热温度均匀性好,加热效率高,使用寿命长,可长期稳定的对模芯进行高效加热。
【主权项】
1.一种模芯内电磁感应加热装置,它包括模芯(I)、电磁感应线圈(2)、隔热层(3)、端盖(4)、控制器(6)、温度传感器(8)、绝缘支架(9),其特征在于:电磁感应线圈(2)固定缠绕在绝缘支架(9)上,并同轴安装在模芯(I)的内部安装孔内,电磁感应线圈(2)与模芯(I)之间有隔热层(3),端盖(4)对电磁感应线圈(2)及隔热层(3)进行轴向固定;电磁感应线圈(2)和温度传感器(8)经过接线槽(7)和接线通孔(5)与控制器(6)连接。2.如权利要求1所述的一种模芯内电磁感应加热装置,其特征在于:隔热层(3)内壁有接线槽(7)。
【文档编号】H05B6/06GK205622905SQ201620450958
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年5月18日
【发明人】赵小平, 朱平平, 钱俊宏
【申请人】成都集合工业技术有限公司
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