多层软板迭式结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种多层软板迭式结构，包括铜箔层、覆膜层和用于粘接所述铜箔层和所述覆膜层的纯胶层；所述铜箔层包括所述多层软板的中心层的第一铜箔层，第二铜箔层以及第三铜箔层；所述铜箔层包括所述铜箔层的中心层的基材层和分别设于所述基材层正反面的铜层，所述第二铜箔层和所述第三铜箔层相对位置上的无铜区域中的所述基材层与所述纯胶层直接粘接。本实用新型取消激光切割及撕除废料的过程，实现了简化生产流程，降低作业成本及因切割不当造成的短路或断路风险。
【专利说明】
多层软板迭式结构
技术领域
[0001]本实用新型属于印刷电路技术领域，尤其涉及一种携带式扫描机的多层软板迭式结构。【背景技术】
[0002]随着电子产品向精细化发展，在设计时对柔性结合板的功能要求越来越多，板的层数在增加，厚度在增加，但因弯折的需要，要求局部做薄，以便产品组装时，更容易弯折。 现有柔性结合板包括至少两层柔性电路板，任意两层柔性电路板之间设有纯胶层和覆膜， 纯胶层一面粘接柔性电路板，另一面粘接覆膜，柔性电路板和覆膜之间的纯胶层上设有无纯胶的密封区，柔性电路板的外层设有覆膜，由于要求局部做薄，需采用激光切割，半切透至无胶密封区，加工撕除废料，因为是采用激光半切割，切割的厚度在0.1mm以下，容易切到有效层，造成产品短路或断路的隐患，再者半切透后撕除废料不易，容易撕除面不整齐，造成外观不良，加之激光作业成本高。【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种多层软板迭式结构，从而实现简化生产流程，降低作业成本及不良品产生。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下:
[0004]—种多层软板迭式结构，包括铜箱层、覆膜层和用于粘接所述铜箱层和所述覆膜层的纯胶层;所述铜箱层包括第一铜箱层，第二铜箱层以及第三铜箱层;所述覆膜层包括与所述第一铜箱层正面压合的第一覆膜层、与所述第一铜箱层反面压合的第二覆膜层;所述第一覆膜层的正面压合所述第二铜箱层，所述第二覆膜层的反面压合所述第三铜箱层;所述纯胶层包括粘接所述第一覆膜层反面和所述第一铜箱层正面的且粘接所述第二覆膜层正面和所述第一铜箱层反面的第一纯胶层、以及粘接所述第一覆膜层正面和所述第二铜箱层反面的且粘接所述第二覆膜层反面和所述第三铜箱层正面的第二纯胶层;所述铜箱层包括所述铜箱层的中心层的基材层和分别设于所述基材层正反面的铜层，所述第二铜箱层和所述第三铜箱层相对位置上设有无所述铜层的无铜区域，所述无铜区域中的所述基材层与所述第二纯胶层直接粘接。
[0005]具体的，所述覆膜层还包括与所述第二铜箱层的正面压合的第三覆膜层、及与所述第三铜箱层的反面压合的第四覆膜层。
[0006]具体的，所述纯胶层还包括第三纯胶层，所述第三纯胶层分别粘接所述第二铜箱层正面和所述第三覆膜层反面以及粘接所述第三铜箱层反面和所述第四覆膜层正面。
[0007]具体的，所述第三覆膜层和所述第四覆膜层均设有与所述无铜区域相通的开口。
[0008]具体的，所述铜箱层为压延铜和电解铜箱中的任意一种。
[0009]具体的，所述纯胶层采用环氧树脂胶制成。
[0010]具体的，所述覆膜层和所述基材层均采用聚酰亚胺制成。
[0011]与现有技术相比，本实用新型多层软板迭式结构的有益效果主要体现在:改变原来迭构，用铜箱中的PI层与纯胶层粘接替代需要切除的废料层，纯胶层全部覆盖原无胶密封区；变更迭构后，取消激光切割及撕除废料的过程，实现了简化生产流程，降低作业成本及因切割不当造成的短路或断路风险。【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例的结构示意图；[0〇13] 图中数字表示:[〇〇14]1第一铜箱层、10基材层、11第二铜箱层、12第三铜箱层、2第一覆膜层、21第二覆膜层、22第三覆膜层、23第四覆膜层、3第一纯胶层、31第二纯胶层、32第三纯胶层。【具体实施方式】
[0015]下面结合附图将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然， 所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]实施例:
[0017]参照图1所示，本实施例是一种多层软板迭式结构，包括铜箱层、覆膜层和用于粘接铜箱层和覆膜层的纯胶层;铜箱层包括多层软板的中心层的第一铜箱层1，第二铜箱层11 以及第三铜箱层12;覆膜层包括与第一铜箱层1正面压合的第一覆膜层2、与第一铜箱层1反面压合的第二覆膜层21;第一覆膜层2的正面压合第二铜箱层11，第二覆膜层21的反面压合第三铜箱层12;纯胶层包括粘接第一覆膜层2反面和第一铜箱层1正面的且粘接第二覆膜层 21正面和第一铜箱层1反面的第一纯胶层3、以及粘接第一覆膜层2正面和第二铜箱层11反面的且粘接第二覆膜层21反面和第三铜箱层12正面的第二纯胶层31;铜箱层包括铜箱层的中心层的基材层10和分别设于基材层10正反面的铜层，第二铜箱层11和第三铜箱层12相对位置上开设有无铜区域，第二铜箱层11和第三铜箱层12中的基材层10和第二纯胶层31相粘接。覆膜层还包括与第二铜箱层11的正面压合的第三覆膜层22、及与第三铜箱层12的反面压合的第四覆膜层23。纯胶层还包括粘接第二铜箱层11正面和第三覆膜层22反面的以及粘接第三铜箱层12反面和第四覆膜层23正面的第三纯胶层32。第三覆膜层22和第四覆膜23层均设有开口，开口与第二铜箱层11和第三铜箱层12的无铜区域位置相通。
[0018]在本实施方式中，铜箱层为压延铜和电解铜箱中的任意一种，纯胶层采用环氧树脂胶制成，覆膜层和基材层10均采用聚酰亚胺制成。通过改变原来多层软板的迭构，用铜箱层中的基材层与纯胶层粘接替代需要切除的废料层，纯胶层全部覆盖原无胶密封区；直接采用机械成型变更迭构后，取消激光切割及撕除废料的过程，实现了简化生产流程，降低作业成本及因切割不当造成的短路或断路风险。
[0019]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说， 在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种多层软板迭式结构，其特征在于:包括铜箱层、覆膜层和用于粘接所述铜箱层和 所述覆膜层的纯胶层;所述铜箱层包括第一铜箱层，第二铜箱层以及第三铜箱层;所述覆膜 层包括与所述第一铜箱层正面压合的第一覆膜层、与所述第一铜箱层反面压合的第二覆膜 层;所述第一覆膜层的正面压合所述第二铜箱层，所述第二覆膜层的反面压合所述第三铜 箱层;所述纯胶层包括粘接所述第一覆膜层反面和所述第一铜箱层正面的且粘接所述第二 覆膜层正面和所述第一铜箱层反面的第一纯胶层、以及粘接所述第一覆膜层正面和所述第 二铜箱层反面的且粘接所述第二覆膜层反面和所述第三铜箱层正面的第二纯胶层;所述铜 箱层包括所述铜箱层的中心层的基材层和分别设于所述基材层正反面的铜层，所述第二铜 箱层和所述第三铜箱层相对位置上设有无所述铜层的无铜区域，所述无铜区域中的所述基 材层与所述第二纯胶层直接粘接。2.根据权利要求1所述的多层软板迭式结构，其特征在于:所述覆膜层还包括与所述第 二铜箱层的正面压合的第三覆膜层、及与所述第三铜箱层的反面压合的第四覆膜层。3.根据权利要求2所述的多层软板迭式结构，其特征在于:所述纯胶层还包括第三纯胶 层，所述第三纯胶层分别粘接所述第二铜箱层正面和所述第三覆膜层反面以及粘接所述第 三铜箱层反面和所述第四覆膜层正面。4.根据权利要求2所述的多层软板迭式结构，其特征在于:所述第三覆膜层和所述第四 覆膜层均设有与所述无铜区域相通的开口。5.根据权利要求1所述的多层软板迭式结构，其特征在于:所述铜箱层为压延铜和电解 铜箱中的任意一种。6.根据权利要求1所述的多层软板迭式结构，其特征在于:所述纯胶层采用环氧树脂胶 制成。7.根据权利要求1所述的多层软板迭式结构，其特征在于:所述覆膜层和所述基材层均 采用聚酰亚胺制成。
【文档编号】H05K1/02GK205622972SQ201620201753
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】罗华
【申请人】昆山圆裕电子科技有限公司