一种fpc多层电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电路板技术领域，具体地说，涉及一种FPC多层电路板。本实用新型包括多层板体，每层板体包括基板和设置于基板上的铜箔层，相邻的板体之间设有胶层，胶层设有预埋孔，位于胶层上侧的板体设有与预埋孔相配合的刀锋线，刀锋线距离预埋孔至少为0.3mm。本实用新型根据预埋孔中的线路外露区域位置设计刀锋线距离，可以避免药水渗入，同时便于加工。
【专利说明】
一种FPG多层电路板
技术领域
[0001]本实用新型属于电路板技术领域，具体地说，涉及一种FPC多层电路板。
【背景技术】
[0002 ]随着电子产品的轻薄化，FPC也需要轻薄或;对于FPC多层电路板来说，线路将分布的越来越精细;FPC多层电路板中的内层埋容埋阻的设计越来越多;FPC多层电路板在制作过程中，在走湿制程时，需要将内层外露的线路盖住;一般采用压干膜结构，但对于区域较大时，干膜不能保证完全贴实，会导致部分药水进入，影响到FPC多层电路板的质量。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种FPC多层电路板，该FPC多层电路板可解决内层外露断差太大，干膜压不实导致药水渗透的问题。
[0004]本实用新型采用的技术方案为:
[0005]—种FPC多层电路板，包括多层板体，每层板体包括基板和设置于基板上的铜箔层，相邻的板体之间设有胶层，胶层设有预埋孔，位于胶层上侧的板体设有与预埋孔相配合的刀锋线，刀锋线距离预埋孔至少为0.3mm。
[0006]进一步地，最外层的铜箔层的外侧设有覆盖膜层，覆盖膜层与铜箔层粘接。
[0007]进一步地，所述基板的两端分别设有若干个定位孔。
[0008]进一步地，位于基板一端的定位孔的数量为2n，位于基板另一端的定位孔的数量为2n+l，n为自然数。
[0009]本实用新型取得的有益效果为:本实用新型根据预埋孔中的线路外露区域位置设计刀锋线距离，可以避免药水渗入，同时便于加工。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为两层电路板的结构示意图。
[0012]附图标记为:
[0013]10——板体;I——基板;2一一铜箔层;6——预埋孔;3一一覆盖膜层;5一一胶层；4一一刀锋线。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图1以及【具体实施方式】对本实用新型做进一步地说明。
[0015]实施例:参见图1。
[0016]一种FPC多层电路板，包括多层板体10，此处多层为2层以上；图2为FPC两层电路板。每层板体10包括基板和设置于基板上的铜箔层，相邻的板体之间设有胶层5，胶层5设有预埋孔6，位于胶层5上侧的板体10设有与预埋孔11相配合的刀锋线4，刀锋线4距离预埋孔6至少为0.3mm。
[0017]本技术方案这样设计后，在制作过程中，预埋孔11即为内层外露线路的位置。在胶层5与板体10粘合前，内层外露线路的位置可先冲切掉;但刀锋线4距离内层外露线路的位置a至少为0.3_，这样可以在走湿制程中，防止药水从到缝位渗透进来。其次，设置刀锋线4，方便手撕此处废料。
[0018]进一步地，最外层的铜箔层2的外侧设有覆盖膜层3，覆盖膜层3与铜箔层2粘接。
[0019]进一步地，所述基板I的两端分别设有若干个定位孔。
[0020]在FPC多层电路板加工时，需要对基板I进行定位，以便粘接铜箔板等。因此在基板I的两端分别设有定位孔。
[0021]进一步地，位于基板I一端的定位孔的数量为2n，位于基板I另一端的定位孔的数量为2n+l，n为自然数。
[0022]为避免基板I在定位时，由于人工疏忽，将基板I固定反向；因此在两端设定数目不等的定位孔。优选地，位于基板I一端的定位孔的形状各不相同。位于基板I另一端的定位孔数量为3个，且呈三角形设置。
[0023]以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
【主权项】
1.一种FPC多层电路板，包括多层板体，每层板体包括基板和设置于基板上的铜箔层，相邻的板体之间设有胶层，胶层设有预埋孔，其特征在于:位于胶层上侧的板体设有与预埋孔相配合的刀锋线，刀锋线距离预埋孔至少为0.3mm。2.根据权利要求1所述的一种FPC多层电路板，其特征在于:最外层的铜箔层的外侧设有覆盖膜层，覆盖膜层与铜箔层粘接。3.根据权利要求2所述的一种FPC多层电路板，其特征在于:所述基板的两端分别设有若干个定位孔。4.根据权利要求3所述的一种FPC多层电路板，其特征在于:位于基板一端的定位孔的数量为2n，位于基板另一端的定位孔的数量为2n+l，n为自然数。
【文档编号】H05K1/02GK205622974SQ201620243267
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】王正茂
【申请人】东莞市黄江大顺电子有限公司