一种陶瓷板电镀的辅助工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于电镀技术领域，提供了一种陶瓷板电镀的辅助工具，包括层叠设置且固定连接的第一模具板和第二模具板，所述第一模具板内开设有至少一个贯穿的第一通孔，且所述第一模具板由所述第一通孔的侧壁沿四周延伸设置有用于放置陶瓷板的台阶，所述第二模具板内开设有至少一个贯穿的第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔相对设置。本实用新型通过将陶瓷板在电镀前镶在第一模具板内，然后盖上第二模具板，通过螺丝固定，通过螺丝拧紧实现陶瓷板与第一模具板和第二模具板连通导电，在电镀过程中，因陶瓷板镶在第一模具板和第二模具板内，陶瓷板不受力，提高了陶瓷板的强度，能有效改善常规电镀陶瓷板断裂的问题。
【专利说明】
一种陶瓷板电镀的辅助工具
技术领域
[0001]本实用新型属于电镀技术领域，尤其涉及一种陶瓷板电镀的辅助工具。
【背景技术】
[0002]陶瓷板具有非常好的散热效果，在PCB中主要应用在LED散热板，电源板，发热元器件的板件，陶瓷板具有机械强度高，表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹，绝缘电阻、耐电压高，介质损耗小，在高温、高湿的条件下工作性能稳定，是散热要求高、工作条件较差时的优选材料之一。
[0003]目前为了实验精细线路的制作，对陶瓷基板的铜厚越来越薄、孔金属化实现双面线路的电气性能，从而需要将陶瓷基板进行电镀加厚，而目前传统的线路板电镀挂具无法满足其要求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述现有技术中陶瓷板电镀加厚铜时造成断裂问题的缺陷，提供了一种陶瓷板电镀的辅助工具，其提高了陶瓷板的强度，能有效改善常规电镀陶瓷板断裂问题。
[0005]本实用新型是这样实现的:提供了一种陶瓷板电镀的辅助工具，包括层叠设置且固定连接的第一模具板和第二模具板，所述第一模具板内开设有至少一个贯穿的第一通孔，且所述第一模具板由所述第一通孔的侧壁沿四周延伸设置有用于放置陶瓷板的台阶，所述第二模具板内开设有至少一个贯穿的第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔相对设置。
[0006]进一步地，所述辅助工具还包括用于固定连接所述第一模具板和第二模具板的螺丝。
[0007]进一步地，所述台阶的四周设置有所述螺丝。
[0008]进一步地，所述第一通孔的横截面积大于所述第二通孔的横截面积。
[0009]进一步地，所述第一通孔和第二通孔的横截面均呈方形，且所述第二通孔横截面的单边比第一通孔横截面的单边小5_。
[0010]进一步地，所述台阶的深度比所述陶瓷板的厚度小0.15mm至0.2_。
[0011]进一步地，所述第一模具板和第二模具板的表面均通过沉铜电镀有铜层，且所述第一模具板和第二模具板通过导电铜胶与陶瓷板连接导通。
[0012]进一步地，所述铜层的厚度为20μηι。
[0013]进一步地，所述第一模具板和第二模具板的厚度均为2_。
[0014]实施本实用新型的一种陶瓷板电镀的辅助工具，具有以下有益效果:陶瓷板电镀前先将板子镶在第一模具板内，然后盖上第二模具板，通过螺丝固定，通过螺丝拧紧实现陶瓷板与第一模具板和第二模具板连通导电，在电镀过程中，因陶瓷板镶在第一模具板和第二模具板内，陶瓷板不受力，提高了陶瓷板的强度，能有效改善常规电镀陶瓷板断裂的问题。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实用新型实施例提供的第一模具板的俯视图；
[0017]图2是本实用新型实施例提供的第一模具板的剖视图；
[0018]图3是本实用新型实施例提供的第二模具板的俯视图；
[0019]图4是本实用新型实施例提供的第一模具板和第二模具板装配后的剖视图；
[0020]图5是本实用新型实施例提供的第一模具板和第二模具板装配后的俯视图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。
[0023]还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0024]如图1至图5所示，本实用新型实施例提供的陶瓷板电镀的辅助工具包括第一模具板I和第二模具板2，其中，第一模具板I和第二模具板2层叠设置且两者相互固定连接，陶瓷板3夹持在第一模具板I和第二模具板2之间。具体地，在第一模具板I内开设有至少一个贯穿的第一通孔11，且第一模具板I由第一通孔11的侧壁沿四周延伸设置有台阶12，该台阶用于放置陶瓷板3。另外，在第二模具板2内开设有至少一个贯穿的第二通孔21，该第二通孔21与第一通孔11相对设置，以使陶瓷板3的两侧露出，便于进行双面电镀。可以理解的是，在本实用新型实施例中，第一通孔11和第二通孔21的个数均可根据实际情况确定，只需满足第一通孔11和第二通孔21—一对应即可。
[0025]本实用新型实施例通过将陶瓷板3在电镀前镶在第一模具板I内，然后盖上第二模具板2，并固定连接第一模具板I和第二模具板2，以夹紧陶瓷板3，实现陶瓷板3与第一模具板I和第二模具板2连通导电，在电镀过程中，因陶瓷板3镶在第一模具板I和第二模具板2内，陶瓷板3不受力，提高了陶瓷板3的强度，能有效改善常规电镀陶瓷板3断裂的问题。
[0026]进一步地，在本实用新型的一个实施例中，陶瓷板电镀的辅助工具还包括用于固定连接第一模具板I和第二模具板2的螺丝4，即通过螺丝4将第一模具板I和第二模具板2固定连接在一起。在本实施例中，可以在台阶12的四周设置螺丝4，以牢固地连接第一模具板I和第二模具板2。
[0027]进一步地，在本实用新型的一个实施例中，第一通孔11的横街面积大于第二通孔21的横截面积，使得陶瓷板3被夹持在第二模具板2与第一模具板I的台阶12之间，而不至于在电镀时陶瓷板3从第二通孔21掉出来。
[0028]进一步地，第一通孔11和第二通孔21的横截面均呈方形，可以为长方形或正方形，第二通孔21横截面的单边比第一通孔11横截面的单边小5mm，即第二通孔21横截面的每一边都比第一通孔11小5_。可以理解的是，第一通孔11和第二通孔21的横截面也可以是其它形状。
[0029]进一步地，台阶12的深度比陶瓷板3的厚度小0.15mm至0.2mm，以使陶瓷板3被牢固地夹持在第一模具板I和第二模具板2之间。
[0030]进一步地，为了实现陶瓷板3和第一模具板I及第二模具板2的导通，在第一模具板I和第二模具板2的表面均通过沉铜镀有铜层，即在第一模具板I和第二模具板2外露的部分均镀有铜层，且第一模具板I和第二模具板2均通过导电铜胶与陶瓷板3连接导通。优选地，铜层的厚度为20μπι。
[0031]传统的陶瓷板3是通过铜烧结的方式制作而成的基板，其铜晶体颗粒比较大，无法实验精细线路的制作，本实用新型实施例采用溅射的方式制作，先在陶瓷板3上通过激光钻孔，实现通孔的设计，通孔用导电铜浆或者银浆塞孔，实现孔金属化导通，然后通过溅射的方式在陶瓷板3表面溅射一层钛，然后在钛的表面溅射一层铜，铜的厚度不足Ιμπι，然后再通过电镀的方式加厚铜，铜厚可以根据需要进行加工，从而可以实验薄铜精细线路的制作需求。
[0032]进一步地，第一模具板I和第二模具板2的厚度均为2_。
[0033]在本实用新型实施例中，陶瓷板电镀的辅助工具的制作方法如下:将一块2.0mm厚的模具板在板中间挖第一通孔11和台阶12，再通过沉铜电镀将板面及通孔内覆上一层厚20μπι的铜层，进而制得如图1和图2所示的第一模具板I;将一块2.0mm厚的模具板在板中间挖第二通孔21，尺寸比第一模具板I的第一通孔11尺寸每侧小5mm，通过沉铜电镀将板面及槽内覆上一层厚20μπι的铜层，进而制得如图3所示的第二模具板2;将陶瓷板3平放入第一模具板I内，再盖上第二模具板2，然后通过螺丝4锁紧，实现陶瓷板3与第一模具板I和第二模具板2的导通，如图4所示;将模具板板边夹到夹棍上，板边上的铜与夹棍导通，在电镀过程中，通过电流使陶瓷板3面上镀上一层铜。
[0034]综上所述，本实用新型实施例通过在陶瓷板3电镀前先将板子镶在第一模具板I内，然后盖上第二模具板2，通过螺丝4固定，通过螺丝4拧紧实现陶瓷板3与模具板连通导电，在电镀过程中，因陶瓷板3镶在模具板内，陶瓷板3不受力，提高了陶瓷板3的强度，能有效改善常规电镀陶瓷板3断裂的问题。
[0035]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种陶瓷板电镀的辅助工具，其特征在于，包括层叠设置且固定连接的第一模具板和第二模具板，所述第一模具板内开设有至少一个贯穿的第一通孔，且所述第一模具板由所述第一通孔的侧壁沿四周延伸设置有用于放置陶瓷板的台阶，所述第二模具板内开设有至少一个贯穿的第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔相对设置。2.如权利要求1所述的陶瓷板电镀的辅助工具，其特征在于，所述辅助工具还包括用于固定连接所述第一模具板和第二模具板的螺丝。3.如权利要求2所述的陶瓷板电镀的辅助工具，其特征在于，所述台阶的四周设置有所述螺丝。4.如权利要求1所述的陶瓷板电镀的辅助工具，其特征在于，所述第一通孔的横截面积大于所述第二通孔的横截面积。5.如权利要求4所述的陶瓷板电镀的辅助工具，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔的横截面均呈方形，且所述第二通孔横截面的单边比第一通孔横截面的单边小5mm。6.如权利要求1所述的陶瓷板电镀的辅助工具，其特征在于，所述台阶的深度比所述陶瓷板的厚度小0.15mm至0.2mm。7.如权利要求1所述的陶瓷板电镀的辅助工具，其特征在于，所述第一模具板和第二模具板的表面均通过沉铜电镀有铜层，且所述第一模具板和第二模具板通过导电铜胶与陶瓷板连接导通。8.如权利要求7所述的陶瓷板电镀的辅助工具，其特征在于，所述铜层的厚度为20μπι。9.如权利要求1所述的陶瓷板电镀的辅助工具，其特征在于，所述第一模具板和第二模具板的厚度均为2mm。
【文档编号】H05K3/18GK205622994SQ201620424255
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年5月11日
【发明人】彭湘, 钟岳松
【申请人】深圳市牧泰莱电路技术有限公司