散热模组的制作方法
【专利摘要】一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，包括一散热器及一散热风扇，所述散热模组还包括一与所述散热风扇固定连接的导风罩，所述导风罩两侧均设有一卡扣部，所述卡扣部包括一卡钩，所述散热器包括一基板，所述卡钩能够卡扣到所述基板上从而将所述导风罩固定到所述散热器上。
【专利说明】
散热模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种散热模组。
【背景技术】
[0002] 安装于电脑主板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能 被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作效率。为此，通 常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。
[0003] 传统的散热装置包括一安装于中央处理器(CPU)上的散热器及固定于散热器上的 一风扇。为了提高风扇的气流效率，通常还在散热器上加装一导风罩。所述导风罩用于将风 扇所产生的气流集中地引导至散热器，使散热器迅速与外界换热，进而使CPU能获得较高的 散热效率。
[0004] 然而，传统散热装置的固定方式不外乎用螺丝锁固于散热器上或者是用螺丝锁固 在主板结构上。但当在系统中组装或者拆卸散热装置时，必须要用到螺丝刀等工具，给散热 装置的组装或者拆卸带来极大的不便，同时也会降低组装效率。 【实用新型内容】
[0005] 鉴于以上内容，有必要提供一种便于安装的散热模组。
[0006] -种散热模组，用以对一电子兀件进行散热，包括一散热器及一散热风扇，所述散 热模组还包括一与所述散热风扇固定连接的导风罩，所述导风罩两侧均设有一卡扣部，所 述卡扣部包括一卡钩，所述散热器包括一基板，所述卡钩能够卡扣到所述基板上从而将所 述导风罩固定到所述散热器上。
[0007] 优选地，所述导风罩包括一盖板及两垂直连接在所述盖板两侧的侧板，所述卡扣 部开设在所述侧板上。
[0008] 优选地，所述卡扣部包括一卡扣板，所述卡钩开设在所述侧板底端，所述卡扣板被 按压使得所述侧板弹性形变而带动所述卡钩移动。优选地，每一侧板底部还垂直弯折而出 两固定板，每一固定板底部粘贴有一能够弹性形变的弹性片，所述弹性片能够起到降震的 作用。
[0009]优选地，其中两固定板底部还凸设有一定位柱，所述基板上设有若干定位孔，所述 定位柱能够插入所述定位孔中从而将所述导风罩与所述散热器对齐。
[0010] 优选地，所述导风罩还包括一与所述两侧板相连的托板，所述散热风扇能够固定 到所述托板上。
[0011] 优选地，所述托板与所述侧板连接处及所述托板上均设有若干限位孔，所述散热 风扇上设有若干与所述限位孔对应的穿孔，若干固定件能够穿过所述穿孔并插入所述限位 孔中从而将所述散热风扇固定到所述托板上。
[0012] 优选地，所述盖板、所述两侧板及所述托板共同形成一进风口，气流能够从所述进 风口进入所述导风罩中。
[0013] 优选地，所述导风罩还包括一与所述盖板及所述侧板相连的导出部，所述导出部 设有一出风口，气流能够从所述出风口排出所述导风罩外。
[0014] 优选地，所述散热器还包括一固定在所述基板一侧的吸热片，所述吸热片能够紧 贴在所述电子元件上而吸收所述电子元件产生的热量。
[0015] 相较于现有技术，上述散热模组通过在所述导风罩上开设所述卡扣部，利用所述 卡扣部的卡钩卡扣到所述散热器上从而实现方便拆装所述散热模组的目的。
【附图说明】
[0016] 图1是本实用新型散热模组的一较佳实施方式的一立体分解图。
[0017] 图2是图1中的散热模组的另一立体分解图。
[0018] 图3是图1中的散热模组的一立体组装图。
[0019]主要元件符号说明
[0020]
[0021] 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
[0022] 请参阅图1，本实用新型的一较佳实施方式中，一种散热模组100用以对一电子元 件（图中未示)进行散热，在一实施例中，所述电子元件可以为一安装在主板上的中央处理 器(Central Processing Unit)。所述散热模组100包括一用以吸收所述电子元件热量的散 热器10、一固定在所述散热器10上的导风罩50及一固定在所述导风罩50上的散热风扇90。 [0023]请参阅图1及图2,所述散热器10包括一基板20、一固定在所述基板20-侧上的吸 热片30及若干固定在所述基板20另一侧的散热鳍片40。所述基板20四周边缘凸设有四固定 部21，每一固定部21上均设有一固定孔215。若干紧固件25能够插入所述固定孔215从而将 所述散热器10固定到一主板（图中未示)上。所述基板20其中一端还设有两定位孔22,所述 导风罩50能够插入所述定位孔22中。
[0024]所述吸热片30固定在所述基板20-侧，所述吸热片30用以吸收所述电子元件产生 的热量并传递给所述基板20。所述散热鳍片40相互平行且垂直连接在所述基板20另一侧， 所述散热鳍片40用以吸收所述基板20上的热量。进一步地，所述吸热片30与电子元件接触 面上一般还涂有一层导热硅脂，使得所述电子元件产生的热量更加有效地传导到所述吸热 片30上。所述吸热片30的材质为金属材料。在一实施例中，所述吸热片30的材质可以为铜合 金、错合金等合金材料。
[0025]所述散热鳍片40垂直固定在所述基板20另一侧，所述散热鳍片40两两之间大致平 行，且之间形成若干风道以方便气流穿过。所述基板20吸收所述吸热片30的热量后传递给 所述散热鳍片40,当外界气流穿过所述散热鳍片40之间的风道时能够带走所述散热鳍片40 的热量。
[0026] 所述导风罩50包括一盖板60、两垂直连接在所述盖板60两侧的侧板70、一连接在 所述侧板70-端的托板75及一连接在所述盖板60及所述两侧板70另一端的导出部80。 [0027]所述盖板60能够覆盖在所述散热器10的上方。每一侧板70外侧均设有一卡扣部 71，所述卡扣部71包括一卡扣板711及一开设在所述侧板70底部的卡钩715,按压所述卡扣 板711使得所述侧板70弹性形变而带动所述卡钩715移动。每一侧板70底部还垂直弯折而出 两固定板72，每一固定板72底部粘贴有一能够弹性形变的弹性片73，所述弹性片73能够弹 性压缩而起到降震的作用。其中两固定板72底部还凸设一定位柱74,所述定位柱74能够插 入所述定位孔22中。
[0028]所述托板75用以固定所述散热风扇90,所述托板75中间设有一通孔751，所述通孔 751用以让气流穿过。所述托板75与所述两侧板70之间的连接处及所述托板75上均设有一 限位孔752,所述散热风扇90能够插入所述限位孔752中。所述盖板60、所述两侧板70及所述 托板75之间共同形成一个进风口 755，所述散热风扇90用以将气流吹向所述进风口 755。所 述导出部80开设有一出风口 81，气流能够从所述出风口 81排出所述导风罩50。
[0029]所述散热风扇90四周设有若干与所述限位孔752对应的穿孔91，若干固定件（图中 未示）能够穿过所述穿孔91并插入所述限位孔752中从而将所述散热风扇90固定到所述导 风罩50的托板75上。在一实施例中，所述散热风扇90为涡流风扇，气流能够从所述通孔751 进入所述散热风扇90中并从所述进风口 755进入导风罩50中。
[0030]请参阅图3，组装时，将所述导风罩50放置到所述散热器10上方，所述盖板60盖在 所述散热鳍片40上方，所述散热鳍片40收容在所述两侧板70之间。将所述侧板70的定位柱 74插入所述基板20上的定位孔22中。按压所述两卡扣板711使得所述侧板70弹性形变从而 使得所述卡钩715穿过所述基板20,松开所述卡扣板711使得所述侧板70弹性回复从而使得 所述卡钩715卡扣到所述基板20上，从而将所述导风罩50安装到所述散热器10上。所述固定 板72紧贴在所述基板20上，所述弹性片73受到挤压弹性收缩而收容在所述固定板72及所述 基板20之间。
[0031]再将所述散热风扇90的穿孔91与所述限位孔752对齐，所述固定件穿过所述穿孔 91并插入所述限位孔752中而将所述散热风扇90固定到所述导风罩50上。此时，所述散热模 组100组装完成。将所述散热模组100放置到主板上，所述散热器10的吸热片30紧贴在电子 元件上，所述紧固件25穿过所述固定孔215并插入到主板上从而将所述散热模组100固定到 主板上。
[0032]当所述电子元件工作时，所述散热模组100开始工作，所述吸热片30吸收所述电子 元件产生的热量并通过所述基板20将热量传递给所述散热鳍片40。所述散热风扇90将气流 从所述进风口755吹入所述导风罩50中，气流穿过所述散热鳍片40之间的风道并带走所述 散热鳍片40的热量后从所述出风口 81排出从而实现对所述电子元件的散热。
[0033]本实用新型所述散热模组100通过在所述导风罩50上开设所述卡扣部71，所述卡 扣部71的卡钩715弹性形变而卡扣到所述散热器10的基板20上从而实现免工具即可方便快 捷地拆装所述散热模组100的目的。
[0034]本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新 型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实 施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。
【主权项】
1. 一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，包括一散热器及一散热风扇，其特征在 于:所述散热模组还包括一与所述散热风扇固定连接的导风罩，所述导风罩两侧均设有一 卡扣部，所述卡扣部包括一卡钩，所述散热器包括一基板，所述卡钩能够卡扣到所述基板上 从而将所述导风罩固定到所述散热器上。2. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于:所述导风罩包括一盖板及两垂直连接在 所述盖板两侧的侧板，所述卡扣部开设在所述侧板上。3. 如权利要求2所述的散热模组，其特征在于:所述卡扣部包括一卡扣板，所述卡钩开 设在所述侧板底端，所述卡扣板被按压使得所述侧板弹性形变而带动所述卡钩移动。4. 如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：每一侧板底部还垂直弯折而出两固定 板，每一固定板底部粘贴有一能够弹性形变的弹性片，所述弹性片能够起到降震的作用。5. 如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：其中两固定板底部还凸设有一定位柱， 所述基板上设有若干定位孔，所述定位柱能够插入所述定位孔中从而将所述导风罩与所述 散热器对齐。6. 如权利要求2所述的散热模组，其特征在于:所述导风罩还包括一与所述两侧板相连 的托板，所述散热风扇能够固定到所述托板上。7. 如权利要求6所述的散热模组，其特征在于:所述托板与所述侧板连接处及所述托板 上均设有若干限位孔，所述散热风扇上设有若干与所述限位孔对应的穿孔，若干固定件能 够穿过所述穿孔并插入所述限位孔中从而将所述散热风扇固定到所述托板上。8. 如权利要求7所述的散热模组，其特征在于:所述盖板、所述两侧板及所述托板共同 形成一进风口，气流能够从所述进风口进入所述导风罩中。9. 如权利要求2所述的散热模组，其特征在于:所述导风罩还包括一与所述盖板及所述 侧板相连的导出部，所述导出部设有一出风口，气流能够从所述出风口排出所述导风罩外。10. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于:所述散热器还包括一固定在所述基板 一侧的吸热片，所述吸热片能够紧贴在所述电子元件上而吸收所述电子元件产生的热量。
【文档编号】H05K7/20GK205623048SQ201620304407
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月13日
【发明人】陈钦洲, 陈进铭, 谢志昇, 柯佩君, 刘程
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司