一种高功率高导热的电路板的制作方法
【专利摘要】一种高功率高导热的电路板，包括有基板以及设置于基板板面上的导热板，基板与导热板之间设置有胶片；基板包括第一基板与第二基板，第一基板与第二基板之间设有连接件；连接件包括有直杆，直杆两端均设置有吸盘，直杆两端的吸盘分别吸附固定于第一基板与第二基板上；第一基板的通孔与第二基板的通孔通过铜线连接。通过设置的铝制导热板，可以达到非常好的散热效果；第一基板的铜厚控制70UM以上，可以承受较大的功率，不会导致导线融断；通过高导热的胶片粘和，可以有效的将基板在工作中产生的热量传递到铝制导热板上及时的散发出去。
【专利说明】
_种局功率局导热的电路板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及PCB领域，尤其是一种高功率高导热的电路板。
【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板，PCB板，招基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB。
[0003]电子设备采用电路板后，由于同类电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
【发明内容】
[0004]本实用新型主要解决的技术问题在于提供一种高功率高导热的电路板。
[0005]本实用新型为解决上述技术问题采用的技术方案为:
[0006]—种高功率高导热的电路板，包括有基板以及设置于基板板面上的导热板，所述基板与导热板之间设置有胶片；
[0007]所述基板包括第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设有连接件；所述连接件包括有直杆，所述直杆两端均设置有吸盘，直杆两端的吸盘分别吸附固定于第一基板与第二基板上；
[0008]所述第一基板的通孔与第二基板的通孔通过铜线连接。
[0009]进一步地，所述导热板材质为铝制材料。
[0010]进一步地，所述胶片材质为高导热系数材料。
[0011 ]进一步地，所述基板的铜箔厚度大于70um。
[0012]进一步地，所述吸盘包括吸盘本体与吸盘箍，所述吸盘本体上开设有开口，所述开口设置有口盖。
[0013]本实用新型的有益效果为:
[0014]1.通过设置的铝制导热板，可以达到非常好的散热效果；第一基板的铜厚控制70UM以上，可以承受较大的功率，不会导致导线融断;通过高导热的胶片粘和，可以有效的将基板在工作中产生的热量传递到铝制导热板上及时的散发出去。
[0015]2.本实用新型通过设置的连接件，实现第一基板与第二基板的连接，连接件上的吸盘可以非常稳定的与基板实现固定连接。通过在吸盘本体上设置口盖，可在需要将吸盘取下时，直接将口盖取下，即可轻松将吸盘取下。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一种【具体实施方式】的结构示意图。
[0017]图2为本实用新型一种【具体实施方式】中导热板与胶片的结构示意图。
[0018]图中:I为第一基板，2为第二基板，31为吸盘，32为吸盘，4为直杆，5为胶片，6为导热板。
【具体实施方式】
[0019]请参阅图1，为本实用新型一种【具体实施方式】。
[0020]一种高功率高导热的电路板，包括有第一基板与第二导热板、胶片，电路板通过胶片5将第二基板2与导热板6粘合而成。
[0021]基板包括第一基板I与第二基板2，第一基板与第二基板之间设有连接件;连接件包括有直杆4，直杆两端均设置有吸盘31与吸盘32，直杆两端的吸盘分别吸附固定于第一基板与第二基板上；
[0022]第一基板的通孔与第二基板的通孔通过铜线连接。
[0023]导热板材质为铝制材料。胶片材质为高导热系数材料。基板的铜箔厚度大于70um。吸盘包括吸盘本体与吸盘箍，所述吸盘本体上开设有开口，所述开口设置有口盖。
[0024]通过设置的铝制导热板，可以达到非常好的散热效果;第一基板的铜厚控制70UM以上，可以承受较大的功率，不会导致导线融断;通过高导热的胶片粘和，可以有效的将基板在工作中产生的热量传递到铝制导热板上及时的散发出去。
[0025]本实用新型通过设置的连接件，实现第一基板与第二基板的连接，连接件上的吸盘可以非常稳定的与基板实现固定连接。通过在吸盘本体上设置口盖，可在需要将吸盘取下时，直接将口盖取下，即可轻松将吸盘取下。
【主权项】
1.一种高功率高导热的电路板，其特征在于:包括有基板以及设置于基板板面上的导热板，所述基板与导热板之间设置有胶片； 所述基板包括第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设有连接件;所述连接件包括有直杆，所述直杆两端均设置有吸盘，直杆两端的吸盘分别吸附固定于第一基板与第二基板上； 所述第一基板的通孔与第二基板的通孔通过铜线连接。2.根据权利要求1所述的高功率高导热的电路板，其特征在于:所述导热板材质为铝制材料。3.根据权利要求1所述的高功率高导热的电路板，其特征在于:所述胶片材质为导热材料。4.根据权利要求1所述的高功率高导热的电路板，其特征在于:所述基板的铜箔厚度大于70umo5.根据权利要求1所述的高功率高导热的电路板，其特征在于:所述吸盘包括吸盘本体与吸盘箍，所述吸盘本体上开设有开口，所述开口设置有口盖D
【文档编号】H05K1/02GK205648178SQ201620359459
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月25日
【发明人】何国辉, 张华弟, 郭飞, 颜渊博, 郭世永, 姚丽萍
【申请人】广德新三联电子有限公司, 杭州新三联电子有限公司