电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板，其自下而上包括基材、蚀刻金属电路层和覆盖层，该覆盖层上方设有至少一条导电线路，且覆盖层设有至少一对通孔，任一导电线路穿过一对通孔与蚀刻金属电路层形成导通回路。上述蚀刻金属电路层为主电路层，导电线路与蚀刻金属电路层导通后，相当于传统电路板中设置的跳线，能够完全实现传统电路板的功能；而且将电路板用于笔记本电脑等设备时，必然会在电路板最上方覆盖一层聚酯薄膜，本实用新型中，电路板的最上方为导电线路，该层聚酯薄膜直接覆盖在该导电线路上，无需额外增加成本即可对线路进行保护，延长电路板的使用寿命，同时不会增加笔记本电脑等设备的厚度。
【专利说明】
电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种通过蚀刻金属电路和金属涂层导通的电路板。
【背景技术】
[0002]传统的电路板一般通过在基材表面印刷银线制成，印刷银线形成线路的不良率很高，生产工艺复杂，且制成的电路板防水能力较差，成本较高；同时，传统的电路板通过在银线电路表面搭桥形成跳线，易产生短路等现象。
[0003]
【申请人】在中国发明专利申请“电路板及其应用”中公开了一种电路板，该电路板包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路层，该蚀刻金属电路层为电路板的主电路层;该基材上设有至少一对通孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，使基材与蚀刻金属电路层导通、形成跳线，从而实现传统电路板的功能，其制作工序简单，成本低;但是，由于一部分导电涂层位于基材底部，将电路板用于笔记本电脑等设备时，该部分导电涂层通常直接裸露在外，容易与导电体接触，极易造成损坏，引发线路不良；或者仅在该导电涂层表面印刷其他涂层保护，保护涂层容易磨损进而使得导电涂层与导电体接触，同样造成线路不良；为避免线路不良，可在基材底部再添加一层聚酯薄膜等覆盖层，但该方式不仅会增加额外成本，而且会造成相应使用设备厚度的增加。
【实用新型内容】
[0004]实用新型目的:本实用新型的目的是提供一种性能优异、生产成本低且使用寿命较长的电路板。
[0005]技术方案:本实用新型所述的电路板，其自下而上包括基材、蚀刻金属电路层和覆盖层，该覆盖层上方设有至少一条导电线路，且覆盖层设有至少一对通孔，任一导电线路穿过一对通孔与蚀刻金属电路层形成导通回路。上述蚀刻金属电路层为主电路层，导电线路与蚀刻金属电路层导通后，相当于传统电路板中设置的跳线，能够完全实现传统电路板的功能。
[0006]较优的，蚀刻金属电路为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。优选蚀刻铝箔电路，可以进一步降低成本。
[0007]进一步的，蚀刻铝箔电路表面设有导电金属保护层。
[0008]优选的，导电线路为导电涂层。
[0009]进一步的，导电涂层为金属涂层或碳涂层。
[0010]上述基材为软性基材或硬质基材;上述覆盖层为软性基材。
[0011]具体的，软性基材为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜;硬质基材为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板或陶瓷。
[0012]有益效果:与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本实用新型将蚀刻金属电路层作为主电路层，位于覆盖层上方的导电线路穿过通孔与蚀刻金属电路层形成导通回路，该导通回路相当于传统线路板中的跳线，能够完全实现传统电路板的功能，减少了生产工序，降低了工艺难度，大幅节省了生产成本;而且，蚀刻金属电路使得线路细密地集中在金属层上，减少印刷时的线路发生不良的机率，提升良率;更重要的是，将电路板用于笔记本电脑等设备时，必然会在电路板最上方覆盖一层聚酯薄膜，本实用新型中，电路板的最上方即为导电线路，该层聚酯薄膜直接覆盖在该导电线路上，无需额外增加成本即可对线路进行保护，延长电路板的使用寿命，同时不会增加笔记本电脑等设备的厚度。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的电路板结构不意图；
[0014]图2为本实用新型的电路板中导电线路与蚀刻金属电路层形成的闭合回路的示意图，图中，箭头方向为电路导通方向。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。
[0016]如图1，本实用新型的电路板，自下而上设有基材1、蚀刻金属电路层2、覆盖层3。覆盖层3设有至少一对通孔4，覆盖层3上方设有至少一条导电线路5，任一导电线路5穿过一对通孔4与蚀刻金属电路层2形成导通回路，如图2。
[0017]以蚀刻金属电路层2代替传统电路板中的印刷银线电路，线路细密地集中在金属层上，相对印刷形成的线路，可减少发生不良的机率，提升良率;而且，蚀刻金属电路层2相当于现有技术中的主线路层，该导电线路5与蚀刻金属电路层2形成的导通回路相当于现有技术中设置的跳线，使本实用新型的电路板能够完全实现传统电路板的功能，而且，与传统的电路板相比，减少了生产工序，生产工艺较为简单，从而大幅节省了生产成;尤为重要的是，将电路板用于笔记本电脑等设备时，必然会在电路板最上方覆盖一层聚酯薄膜，本实用新型中，电路板的最上方即为导电线路5，该层聚酯薄膜直接覆盖在该导电线路5上，无需额外增加成本即可对线路进行保护，延长电路板的使用寿命，同时不会增加笔记本电脑等设备的厚度。
[0018]基材1、覆盖层3可为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他软性基材，其中，聚脂薄膜性能较好，且成本较低;基材I也可为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷或其他硬质基材。通过在不同的基材上形成电路板，可使电路板广泛使用于各个领域。
[0019]蚀刻金属电路层2可为蚀刻铜箔电路、蚀刻铝箔电路或其他蚀刻金属电路。当选用蚀刻铝箔电路时，可在其表面添加导电金属保护层，即使有水污染到此处，在烘干后仍然可以正常使用。而且，与蚀刻铜箔电路相比，蚀刻铝箔电路可以进一步降低成本。
[0020]导电线路5可为任何具有导电性能的线路，如普通的导线；也可为导电涂层，如在通孔4内及通孔4之间的覆盖层3上表面印刷或涂敷导电材料形成与蚀刻金属电路层2导通的导电涂层。可印刷或涂敷铜浆、银浆等金属涂层，也可以印刷或涂敷碳浆形成具有导电性的碳涂层。
[0021]通孔4的数量可为多对，一条导电线路5对应一对通孔4，可根据电路板中需要设置的跳线的数量及位置开设通孔4。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，该电路板自下而上包括基材(I)、蚀刻金属电路层(2)和覆盖层(3)，该覆盖层(3)上方设有至少一条导电线路(5)，且覆盖层(3)设有至少一对通孔(4)，任一导电线路(5)穿过一对通孔(4)与蚀刻金属电路层(2)形成导通回路。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述蚀刻金属电路层(2)为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述蚀刻铝箔电路表面设有导电金属保护层。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路(5)为导电涂层。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述导电涂层为金属涂层或碳涂层。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材(I)为软性基材或硬质基材。7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述覆盖层(3)为软性基材。8.根据权利要求6或7所述的电路板，其特征在于，所述软性基材为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜或聚氯乙烯薄膜。9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述硬质基材为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板或陶瓷。
【文档编号】H05K1/11GK205648180SQ201620395350
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】邹伟民
【申请人】江苏传艺科技股份有限公司