一种通信背板压接孔背钻深度测试模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种通信背板压接孔背钻深度测试模块，包括压接孔、第一至第三测试孔，所述第一至第三测试孔为PTH通孔、压接孔为沉铜孔；第一测试孔依次通过第一线路、压接孔、第二线路与第二测试孔连接导通，所述第一线路、第二线路设置于第一指定内层；第一测试孔依次通过第三线路、压接孔、第四线路与第三测试孔连接导通，所述第三线路、第四线路设置于第二指定内层。利用本实用新型提供的通信背板压接孔背钻深度测试模块，可在生产现场快速检查背钻孔钻孔深度，不合格时可立即调整，提高生产及品质管控效率，保证产品品质，且制作过程简单，操作方便，解决了传统切片效率低，耗时长，且容易刮伤板面等问题。
【专利说明】
一种通信背板压接孔背钻深度测试模块
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种通信背板压接孔背钻深度测试模块。
【背景技术】
[0002]随着以太网技术的高速发展，作为以太网技术的旗舰产品高端交换机现在的端口速率已经从1G、10G上升到了 40G、100G，甚至400G的速率已经开始制定标准。如何解决端口速率快速提升所带来的对交换机背板总线信号的高速稳定传输要求便成为了新的技术竞争点。因此要求转接的硬件板卡能够在背板上实现安装简单、易操作、部件稳固、抗振能力强，不易损坏等，且背板层与层之间介质层厚度仅5mil，每片板有十几种不同深度的背钻压接孔，因此对背板上的压接背钻孔孔径及深度公差要求相当严格，再加上实际生产时由于压合及电镀的不均匀性，造成每PNL板的介电层厚度及铜厚都有差异，因此对背钻控深深度管控较为困难，传统的切片检查方式存在以下问题:
[0003](I)切片检查属破坏性检查，且容易刮花板面
[0004](2)用切片方式对每片板进行检查，批量生产不太实际，无法了解每片板的品质状况
[0005](3)每片板需要打十几个切片，工作量太大，数量较多时容易混淆，不容易统计
[0006](4)生产时要等切片结果才能继续生产，钻机待机时间长、效率低。
【实用新型内容】
[0007]为解决上述问题，本实用新型提供一种通信背板压接孔背钻深度测试模块，包括压接孔、第一至第三测试孔，所述第一至第三测试孔为PTH通孔、压接孔为沉铜孔;第一测试孔依次通过第一线路、压接孔、第二线路与第二测试孔连接导通，所述第一线路、第二线路设置于第一指定内层;第一测试孔依次通过第三线路、压接孔、第四线路与第三测试孔连接导通，所述第三线路、第四线路设置于第二指定内层。
[0008]优选的，所述压接孔直径为0.3?0.4mm。
[0009]优选的，所述压接孔、第一至第三测试孔之间的距离为3?5mm。
[0010]优选的，所述第一至第三测试孔的直径为0.8?1.2mm，第一至第三测试孔的焊环比钻孔单边大0.2mm。
[0011]优选的，所述第一至第四线路的线宽为4-10mil。
[0012]利用本实用新型提供的通信背板压接孔背钻深度测试模块，可在生产现场快速检查背钻孔钻孔深度，不合格时可立即调整，提高生产及品质管控效率，保证产品品质，且制作过程简单，操作方便，解决了传统切片效率低，耗时长，且容易刮伤板面等问题。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型提供的一种通信背板压接孔背钻深度测试模块实施例示意图。
[0014]图2是将本实用新型应用于通信背板整板实施例示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。
[0016]如图1所示通信背板压接孔背钻深度测试模块，包括压接孔4、第一测试孔1、第二测试孔2、第三测试孔3;压接孔4、第一至第三测试孔之间的距离为4mm。压接孔4为直径0.35mm的沉铜孔;第一至第三测试孔为直径Imm的PTH通孔，第一至第三测试孔在通信背板内第一指定内层6和第二指定内层7上的焊环5比钻孔单边大0.2 mm，即焊环5直径为1.4mm。设置于通信背板内第一指定内层6的第一线路61、第二线路62，通过将第一测试孔1、第二测试孔2在第一指定内层6上对应的焊环5以及压接孔4在第一指定内层6上对应的焊环8连接，使压接孔4、第一测试孔1、第二测试孔2连接导通;设置于通信背板内第二指定内层7的第三线路71、第四线路72，通过将第一测试孔1、第三测试孔3在第二指定内层7上对应的焊环5以及压接孔4在第二指定内层7上对应的焊环8连接，使第一测试孔1、压接孔4、第三测试孔3连接导通。第一至第四线路的线宽均为5mil。
[0017]在对压接孔进行背钻后，由于在压接孔位置形成的背钻孔破坏了原处于压接孔内壁的部分铜层和压接孔在通信背板内的部分焊环，因此，当需要检查背钻深度是否在第一指定内层6和第二指定内层7之间时，只需测量第一测试孔I和第二测试孔2、第一测试孔I和第三测试孔3之间是否导通，若全部导通则说明深度不够，若全部不导通则说明过深，若仅有一条线路导通则说明深度正好。
[0018]为检验整块通信背板的背钻深度，也可将通信背板压接孔背钻深度测试模块9分布设置于通信背板的板边及排版中间隔位，如图2所示。
[0019]以上为本实用新型的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种通信背板压接孔背钻深度测试模块，其特征在于:包括压接孔、第一至第三测试孔，所述第一至第三测试孔为PTH通孔、压接孔为沉铜孔;第一测试孔依次通过第一线路、压接孔、第二线路与第二测试孔连接导通，所述第一线路、第二线路设置于第一指定内层;第一测试孔依次通过第三线路、压接孔、第四线路与第三测试孔连接导通，所述第三线路、第四线路设置于第二指定内层。2.依据权利要求1所述一种通信背板压接孔背钻深度测试模块，其特征在于:所述压接孔直径为0.3~0.4mm。3.依据权利要求1所述一种通信背板压接孔背钻深度测试模块，其特征在于:所述压接孔、第一至第三测试孔之间的距离为3~5mm。4.依据权利要求1所述一种通信背板压接孔背钻深度测试模块，其特征在于:所述第一至第三测试孔的直径为0.8-1.2mm，第一至第三测试孔的焊环比钻孔单边大0.2mm。5.依据权利要求1所述一种通信背板压接孔背钻深度测试模块，其特征在于:所述第一至第四线路的线宽为4-10mil。
【文档编号】H05K1/02GK205648192SQ201620501928
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月27日
【发明人】何艳球, 张永谋, 张亚锋, 李雄杰, 施世坤
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司