一种高传输频率的电路板的制作方法
【专利摘要】一种高传输频率的电路板，电路板的绝缘层材质为陶瓷材料，电路板的基板侧壁设置有金属层；基板上设置有控深铣槽，控深铣槽内壁设置有金属层；电路板的基板上设置有凹孔，绝缘层上设有与基板上的凹孔配套的凸起；凹孔内壁设置有阻尼层，凸起表面设置有阻尼层。线路板的侧壁进行了金属化处理，有利于避免高速信号传输时产生的电磁干扰，保证信号传输的质量，不会误码失真，高频率器件安装区域进行了控深铣槽，该器件安装时嵌入该槽内，控深铣槽侧壁进行了金属化处理，有利于避免信号损耗。
【专利说明】
一种高传输频率的电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB领域，尤其是一种高传输频率的电路板。【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板，PCB板，错基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB。
[0003]电子设备采用电路板后，由于同类电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错， 并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
【发明内容】
[0004]本实用新型主要解决的技术问题在于提供一种高传输频率的电路板。
[0005]本实用新型为解决上述技术问题采用的技术方案为:
[0006]—种高传输频率的电路板，电路板的绝缘层材质为陶瓷材料，电路板的基板侧壁设置有金属层;基板上设置有控深铣槽，控深铣槽内壁设置有金属层；
[0007]电路板的基板上设置有凹孔，绝缘层上设有与基板上的凹孔配套的凸起；凹孔内壁设置有阻尼层，凸起表面设置有阻尼层。
[0008]进一步地，所述基板材质为陶瓷材料。
[0009]进一步地，所述阻尼层材质为硅橡胶。
[0010]进一步地，所述基板上设置有漏电检测仪，所述漏电检测仪连接有警报器。
[0011]本实用新型的有益效果为:
[0012]1.通过使用陶瓷材料，可以使信号传输达到很高的频率，最快可以到达10GHZ以上。
[0013]2.线路板的侧壁进行了金属化处理，有利于避免高速信号传输时产生的电磁干扰，保证信号传输的质量，不会误码失真，高频率器件安装区域进行了控深铣槽，该器件安装时嵌入该槽内，控深铣槽侧壁进行了金属化处理，有利于避免信号损耗。
[0014]3.通过凹槽以及凸起的设置，可以保证绝缘层与基板之间的连接固定。【附图说明】
[0015]图1为本实用新型一种【具体实施方式】的侧视图。
[0016]图2为高频率器件安装区域的控深铣槽的剖面示意图。
[0017]图中:11为基板，12为基板，21为金属层，22为金属层，3为绝缘层，4为凸起，5为凹孔，6为控深铣槽，7为金属层。【具体实施方式】
[0018]请参阅图1，为本实用新型一种【具体实施方式】。
[0019]—种高传输频率的电路板，电路板的绝缘层材质为陶瓷材料，电路板的基板11与基板12侧壁设置有金属层21与金属层22;基板上设置有控深铣槽6,控深铣槽内壁设置有金属层7;电路板的基板上设置有凹孔，绝缘层3上设有与基板上的凹孔5配套的凸起4;凹孔内壁设置有阻尼层，凸起表面设置有阻尼层。
[0020]基板材质为陶瓷材料。阻尼层材质为硅橡胶。基板上设置有漏电检测仪，所述漏电检测仪连接有警报器。
[0021]通过使用陶瓷材料，可以使信号传输达到很高的频率，最快可以到达10GHZ以上。
[0022]线路板的侧壁进行了金属化处理，有利于避免高速信号传输时产生的电磁干扰， 保证信号传输的质量，不会误码失真，高频率器件安装区域进行了控深铣槽，该器件安装时嵌入该槽内，控深铣槽侧壁进行了金属化处理，有利于避免信号损耗。[〇〇23]通过凹槽以及凸起的设置，可以保证绝缘层与基板之间的连接固定。
[0024]电路板中间绝缘材料使用了含陶瓷粉的环氧树脂材料，其基板侧壁进行了金属化处理；
[0025]本实用新型的高传输频率的电路板加工流程
[0026]钻孔—一次铣—去毛刺—金属化—图形转移—图形电镀—控深铣—外层蚀刻。
【主权项】
1.一种高传输频率的电路板，其特征在于:所述电路板的绝缘层材质为陶瓷材料，所述 电路板的基板侧壁设置有金属层;所述基板上设置有控深铣槽，所述控深铣槽内壁设置有 金属层；所述电路板的基板上设置有凹孔，所述绝缘层上设有与基板上的凹孔配套的凸起;所 述凹孔内壁设置有阻尼层，所述凸起表面设置有阻尼层。2.根据权利要求1所述的高传输频率的电路板，其特征在于:所述基板材质为陶瓷材 料。3.根据权利要求1所述的高传输频率的电路板，其特征在于:所述阻尼层材质为硅橡胶。4.根据权利要求1所述的高传输频率的电路板，其特征在于:所述基板上设置有漏电检 测仪，所述漏电检测仪连接有警报器。
【文档编号】H05K1/03GK205648194SQ201620360837
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月25日
【发明人】何国辉, 张华弟, 郭飞, 颜渊博, 郭世永, 郦诚
【申请人】广德新三联电子有限公司, 杭州新三联电子有限公司